JPH01266140A - 半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の１ 本発明は１品質が高く、かつ半導体を耐湿性よく樹脂封
止することができる半導体封止用樹脂タブレットを生産
性よく連続製造する方法に関する。

・　の　　　び　日が　′　しようとするＵ半導体素子
の樹脂封止は、通常エポキシ樹脂組成物をトランスファ
ー成形することによって行なう方法が多く採用されてい
る。その際に使用するエポキシ樹脂組成物は、タブレッ
ト状で供給され、このタブレットはエポキシ樹脂組成物
をロール、混練機で混練し、冷却後粉砕して得た粉末の
所定量を金型内に入れて加圧する圧縮成形法で作られて
いるが、圧縮成形時にタブレノ１〜中に気泡がまきこま
れるために比重が成形品に比べて低くなるという欠点が
ある。

また、上記タブレットの比重については、特に比重が成
形品の９０％以上であるタブレットを使用すると、それ
が９０％未；菌であるタブレットを使用する場合に比べ
てトランスファー成形効率と得られる樹脂封止された半
導体素子の耐湿寿命が数段向上することが確認されてい
る。

そこで、タブレット製造時の成形圧力を大きくしてタブ
レットの比重を成形品の９０％以上、特に９５％程度に
まで高めることが行なわれているが、タブレット成形時
の圧力を大きくすると圧縮成形時に粉体に加えられるエ
ネルギーが熱に変化する上、金型からタブレットを抜き
取るときにタブレットと金型との摩擦により熱が発生す
る。このた萄、タブレット製造を長時間続けると金型の
発熱によって樹脂粉末が溶融して金型に付着するという
現象が起こり、この状態で作業を続けるとタブレットの
表面にこすれ、欠けなどの不良部分が発生したり、タブ
レットに亀裂が生じるという不利が発生する。なお、こ
のような不利は粘度の低い樹脂を使用した場合には顕著
に現われる。

上述したような不都合を避けるためには、樹脂組成物の
成形作業をしばしば中断して金型を冷却すると共に、金
型表面に付着した樹脂組成物を取り除く必要があり、従
って従来のタブレットの製造方法は作業性の悪いもので
あった。

更に近年、エポキシ樹脂組成物を使用して半導体装置を
トランスファー成形法で封止する際にマルチプランジャ
一方式という完全自動化された方式が採用され始めた。

この方式は、トランスファー成形機にプランジャーが５
〜１０個取り付けてあり、１プランジヤーで２〜４個の
キャビティを充填させるものであり、取り付けられた多
数のプランジャーが１度に下がり、同時に１０〜４０個
のキャビティの充填が可能である。

しかしながら、■プランジャーで２５０〜５００個のキ
ャビティを成形する従来方式で用いるタブレット形状が
直径３５＋ｍ以上、重量４０〜５００ｇであるのに比べ
、マルチプランジャ一方式で使用するタブレットは直径
１６ｍｍ以下、重量２〜ｌｏｇと非常に小さなものであ
るため、このマルチプランジャ一方式では上述したタブ
レット製造時の金型への樹脂付着が更に大きな問題とな
る。

即ち、小さなタブレットを製造する場合は、金型に樹脂
が付着したままタブレットを製造し続けると、上記の如
くタブレット表面にこすれ、欠けなどの不良が発生する
以外に、得られるタブレットの重量が成形を続けている
うちに少なくなり、最終的には金型の上パンチ、下パン
チに樹脂が多量に付着してタブレットの成形が不可能な
状態になるという欠点がある。それ故、小さなタブレッ
トを多量に製造するには、得られるタブレットの重量が
許容される最低の重量になったら成形作業を中断し、金
型の上パンチと下パンチに付着した樹脂を取り除いて再
び作業を開始するという工程を頻繁に行なわなければな
らない。従って、その作業性は著しく劣るものであり、
しかも得られるタブレットの品質にバラツキがあり、生
産効率が低いものであった。

従って、従来より高品質の半導体封止用エポキシ樹脂タ
ブレットを効率良く連続製造し得る製造方法の開発が望
まれていた。

本発明は上記事情に鑑みなされたもので、品質が高く、
半導体を耐湿性良く樹脂封止し得る半導体封止用樹脂タ
ブレットを安定な品質をもって連続成形することができ
る作業性、生産効率が良好な製造方法を提供することを
目的とする。

ｌ　を　゛するための−反及μ韮朋 本発明者らは上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた
結果、エポキシ樹脂組成物粉末１００部（重量部、以下
同様）に対してシリコーン系滑剤を０．０１〜０．５部
の割合で混合したものをタブレット状に成形すること、
この場合より好適には粉末状に粉砕したエポキシ樹脂組
成物に沸点１２０℃以下の溶剤にシリコーン系滑剤を溶
解して調製したシリコーン系滑剤溶液を混合し、次いで
この溶剤を除去した後、該シリコーン系滑剤含有エポキ
シ樹脂組成物粉末をタブレット状に成形した場合、高品
質でトランスファー成形品の比重の９０％以上の比重を
有する半導体封止用樹脂タブレットを安定にかつ生産効
率良く連続製造できることを見い出した。

即ち、シリコーン系滑剤を混合したエポキシ樹脂組成物
粉末は表面にシリコーン系滑剤が付着しているので、成
形品の比重の９０％以上の比重を有するタブレットを圧
縮成形するような場合でもタブレット製造時に樹脂粉末
がタブレット製造機の金型の上パンチや下パンチに付着
し難く、シかも成形時の加圧や金型との摩擦などで発生
する熱が非常に少ない。このため、高比重のタブレット
を連続操作で製造しても発生する熱で樹脂粉末が溶融し
て金型に付着する現象がほとんどなく、製造時にタブレ
ット表面にかすれ、欠けや亀裂などが生じる割合が非常
に少ない。それ故、本発明によれば、半導体を耐湿住良
く封止できる高比重で高品質の半導体封止用エポキシ樹
脂タブレットを比重、大きさ、重量のバラツキ、更には
欠けや亀裂などの発生をなくして簡単な操作で安定して
連続成形することができるものである。

従って１本発明は、エポキシ樹脂組成物粉末１００部に
対してシリコーン系滑剤を０．０１〜０．５部の割合で
混合したものをタブレット状に成形することを特徴とす
る半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの製造方法を提
供する。

以下、本発明につき更に詳述する。

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂タブレットに使用す
るエポキシ樹脂組成物粉末は、種々選択されるが、エポ
キシ樹脂とその硬化剤とを主成分とし、更に好適には充
填剤、その他の所要成分を含むものである。

この場合、エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、例えばクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、０−ア
リルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、上記エポキ
シ樹脂類のブロム化物、オルガノポリシロキサンで変性
されたエポキシ樹脂及びトリグリシジルイソシアネート
の如き含複素環エポキシ樹脂などを含有するエポキシ樹
脂組成物の１種又は２種以上が使用し得る。

なお、これらのエポキシ樹脂は加水分解性塩素イオンの
含有量ができるだけ少ないことが好ましく。

望ましくは０．１重量％以下の含有量のものが好ましい
。

また、硬化剤としてはフェノール樹脂が好適であり、フ
ェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、ク
レゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ　−ブチルフェノー
ルノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂、
レゾール型フェノール樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラ
ック樹脂及びオルガノポリシロキサン変性フェノールノ
ボラック樹脂などが挙げられる。更に、充填剤としては
シリカ。

アルミナ、タルり、マイカ、クレー、カオリン、ガラス
繊維、ガラスピーズ、アスベスト、バライタ１、亜鉛華
、二酸化アンチモン、炭酸カルシウム。

水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、酸化チタン、
炭化ケイ素、酸化鉄等の無機充填剤が挙げられ、その他
の成分としてはイミダゾール、２−メチルイミダゾール
等のイミダゾール類、トリエチルアミン、ジエチレント
リアミン等のアミン系化合物などの硬化促進剤、離型剤
、有機ゴム系やシリコーン系の可撓性付与剤、カーボン
ブラック、コバルトブルー、ベンガラ等の顔料、酸化ア
ンチモン、ハロゲン化合物等の難燃化剤、表面処理剤（
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、エ
ポキシシラン、ビニルシラン、はう素化合物、アルキル
チタネート等のカップリング剤。

老化防止剤などが挙げられる。

この場合、硬化剤の使用量はエポキシ樹脂１００部に対
し通常２０〜４０部であり、充填剤はエポキシ樹脂と硬
化剤との合計量１００部に対し２００〜７００部であり
、その他の成分としては、エポキシ樹脂と硬化剤との合
計量１００部に対して１〜１０部とすることが好ましい
。このようなエポキシ樹脂組成物として具体的にはＫＭ
Ｃ−１４０（信越化学社製）が好適に用いられる。

上記エポキシ樹脂組成物は粉末として使用するものであ
り、その粒子径等は別に限定されないが。

粒径７４〜８４０−の粒子を全体の９５重量％以上含有
し、平均粒径が２５０〜４００−となるように粉砕して
得られた粉末を用いることが好ましＬＸ。

本発明において、上記エポキシ樹脂組成物粉末に対し加
えられるシリコーン系滑剤としては。

ＣｎＨ２ｎ＋、−基、ＣｎＨ２ｎ＋、ＣＯＯ−基、フッ
素原子等を含有するシリコーン化合物、例えばαオレフ
ィン変性シリコーン、フッ素変性シリコーン。

脂肪酸変性シリコーン等を用いることができる。

ここで、αオレフィン変性シリコーンとしては。

分子中にオレフィン基を含有するシリコーン化合物であ
ればいずれのものも使用し得るが、代表的なものとして
下記構造式（１） （但し、式中Ｒは炭素数６以下の置換又は未置換のアル
キル基なとの一価炭化水素基であり、ｎは７以上の数、
ＸとＹはそれぞれ１以上の数である。） で示されるシリコーン化合物が挙げられる。なお、本発
明において、上記（１）式で示されるシリコーン化合物
のうち特にｎの数が大きいものを使用したほうが樹脂組
成物の金型への付着が少なくなるため好ましく、αオレ
フィン変性シリコーンとして、具体的には下記式（１ａ
） で示されるものが好適に使用し得る。

また、フッ素変性シリコーンとしては、１分子中にフッ
素原子を少なくとも１個以上有するオルガノポリシロキ
サンであればよく、種々のフッ素原子含有オルガノポリ
シロキサンを使用することができるが、中でも５個以上
のフッ素原子を含有するパーフルオロアルキル基を分子
中に少なくとも１個以上有するオルガノポリシロキサン
を使用することが好ましい。

このフッ素原子含有オルガノポリシロキサン分子中のパ
ーフルオロアルキル基としては５例えばＣＦ、ＣＦ２Ｃ
Ｆ２．ＣＦ、（ＣＦ２）ｎＣＨ２ＣＨ２−。

ＣＦ、（ＣＦ２）。ＣＨ，ＣＨ２５−、ＣＦ、（ＣＦ、
）。ＣＦ２ＣＦ、ＣＯＯ−。

フルオロアルキル基を有するオルガノポリシロキサンは
線状１分枝状、三次元構造物のいずれであってもよく、
Ｒ’、ＳｉＯ，、ｓ単位、Ｒ”２ＳｉＯ単位。

Ｒ３１ＳｉＯ０，、単位、Ｓｉｎ、単位（ここに、Ｒ１
゜Ｒ２，Ｒ’はそれぞれ１価の有機基又はフッ素原子を
１個以上有する有機基である）の任意構成比からなるも
ので、この有機基がメチル基、エチル基。

プロピル基、ブチル基などのアルキル基、ビニル基、ア
リル基などのアルケニル基、フェニル基。

トリル基などのアリール基、シクロヘキシル基などのシ
クロアルキル基、これらの基の炭素原子に結合する水素
原子の１部をハロゲン原子、シアノ基などで置換した基
、更にはメトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基、
アミノ基、エポキシ基。

チオール基、水酸基、カルボキシル基などの官能基から
選ばれるものであればよい。また、このオルガノポリシ
ロキサンの粘度は特に限定されず、低粘度、高粘度の液
状物でも、軟化点を有する固体状のものでもよい。

このようなオルガノポリシロキサンとしては、具体的に
下記式（２）〜（１０）で示されるものが例示される。

（１）ｍ状ボリシロキサン （ＩＩ）分枝状ポリシロキサン （Ｉｌｌ）三次元構造ポリシロキサン （上記式中Ｒは水素原子又はアルキル基、Ｒ１はパーフ
ルオロアルキル基を示す。） 更に、脂肪酸変性シリコーンとしては、１分子中にＣｎ
　Ｈｚｎ＋ｘ　ＣＯＯ−基を少なくとも１個有するオル
ガノポリシロキサンが使用されるが、その他に１分子中
にＣ１Ｈ２ｎ＋、ＣＯＯＣｗａ　Ｈｌｌｌ−基等のエス
テル結合を有する有機基を含有するオルガノポリシロキ
サンを使用することもできる。なお、上記ＣｎＨ，，，
、ＣＯＯ−基及びＣｎＨ２ｏ＋、Ｃ００Ｃ，Ｒ２，−基
のｎ及びｍの値はそれぞれ５以上の整数であることが好
ましく、５より小さいと樹脂組成物の金型への付着を改
善することが難しく、本発明の目的を達成し得ない場合
がある。

ここで、脂肪酸変性シリコーンとしては、具体的に下記
式（１１）〜（１３）で示される化合物が例示される。

また更に、本発明において、シリコーン系滑剤として１
分子中にフッ素原子とＣ１Ｈ，ｎ＋、ＣＯＯ−基とを併
せ持つオルガノシロキサン、例えば下記構造式（１４） （但し、式中Ｒ４は炭素原子数１〜６の一価炭化水素基
、Ｒ５は炭素原子数７〜２１の一価炭化水素基、Ｘは水
素原子又はフッ素原子を示し、ａは１〜４の整数、ｂは
１．２又は３である。）で示されるオルガノシロキサン
を使用することもできる。この（１４）式のオルガノシ
ロキサンとして。

具体的には下記の化合物が例示される。

Ｆ　（ＣＦ　ｚ　ＣＦ　−）４ＣＨ２ＣＲ２Ｓ　ｌ　（
Ｍｅ）　（ＯＣＯＣ−Ｈｌ　３　）２　　　’　”　（
１４ａ）Ｆ（ＣＦ２ＣＦ２）４ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（Ｍｅ
）（ＯＣＯＣ７Ｈ□、）、　　　”’（１４ｂ）Ｆ　（
ＣＦ　２　ＣＦ　−）４ＣＨ２ＣＨ−Ｓ　ｉ（Ｍｅ）　
（ＯＣＯＣ１，Ｈ−７）−・・・（１４ｃ）Ｆ（ＣＦ、
ＣＦ２）４ＣＨ２ＣＨ，５Ｌ（ＯＣＯＣ２□ｌＩ４３）
、　　　　　・・・（１４ｄ）Ｆ（ＣＦ２ＣＦ２）、Ｃ
Ｈ，ＣＨ，Ｓｉ（Ｍｅ）（ＯＣＯＣ７Ｈ１ｓ）２　　　
・（１４ｅ）Ｆ（ＣＦ２ＣＦ、）３ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（
ＯＣＯＣ，Ｈ，、）３　　　　・・・（１４ｆ）Ｆ（Ｃ
Ｆ、ＣＦ、）２ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（Ｍｅ）（ＯＣＯＣ，
Ｈ，）２　−（１４ｇ）Ｆ（ＣＦ、ＣＦ２）２ＣＨ２Ｃ
Ｈ，Ｓｉ（Ｍｅ）（ＯＣＯＣ，Ｈ，）２−（１４ｈ）Ｆ
　（ＣＦ、　ＣＦ２）２ＣＨ，ＣＨ２５ｉ（ＯＣＯＣｌ
、　Ｒ２７）、　　　　　・・・（１４ｉ）Ｆ（ＣＦ、
ＣＦ２）２ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（Ｍｅ）（ＯＣＯＣ，、Ｈ
３ｍ）２−（１４ｊ）ＣＦ、ＣＦ、ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＣ
Ｈ２ＣＨ２５ｉ（、Ｈｌ、）２−・（１４ｋ）ＣＦ、Ｃ
Ｆ、ＣＨ，ＣＨ２５ｉ（ＯＣＯＣ工ｔＨｉｓ）、　　　
　　　　・・・（１４Ｑ）なお、本発明で使用するシリ
コーン系滑剤は、上述したものの１種を単独で又は２種
以上を併用して用いることができるが、エポキシ樹脂タ
ブレットを用いて封止した半導体装置の特性が損なわれ
ないように、イオン性Ｎａ、ＣＱの含有量を極力少なく
することが望ましく、ＮａイオンとＣＱイオンの含有量
を各々ＩＱｐｐｍ以下とすることが好適である。

更に、シリコーン系滑剤の添加量は、エポキシ樹脂組成
物粉末１００部に対して０．０１〜０．５部、好ましく
は０．０１５〜０．２部である。シリコーン系滑剤の添
加量が０．０１部未満であると樹脂の金型への付着現象
が早い時期に発生し、また、０．５部より多いと樹脂と
半導体装置との接着力が下がって耐湿性が悪くなり、本
発明の目的を達成することができない。

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂タブレットは、上記
エポキシ樹脂組成物にシリコーン系滑剤の特定量を混合
して得られるシリコーン系滑剤含有エポキシ樹脂組成物
を使用するものであり、このエポキシ樹脂タブレットの
製造方法としては以下に示す方法が好適に採用される。

即ち、予めシリコーン系滑剤を沸点１２０℃以下Ｑ溶剤
に溶解してシリコーン溶液を調製し、このシリコーン溶
液を粉末状に粉砕したエポキシ樹脂組成物に混合した後
、この溶剤を除去し、得られるシリコーン系滑剤含有エ
ポキシ樹脂組成物粉末をタブレット状に成形する方法で
ある。

この場合、シリコーン系滑剤は、エポキシ樹脂組成物粉
末（以下、ＥＭＣと称す）に分散性良く混合するように
溶剤に溶解し、シリコーン系滑剤溶液として使用するも
のであり、更にこの溶剤としては、タブレット成形時に
樹脂組成物中に溶剤が残存しているとボイド発生の原因
になることから。

シリコーン系滑剤がＥＭＣと十分に混合した後にＥＭＣ
内部から低温で速やかに飛散して系外に除去し得る溶剤
として、沸点１２０°Ｃ以下の溶剤が好適に用いられる
。

この沸点１２０℃以下の溶剤としては、例えばトルエン
、アセトン、メタノール、低沸点のジメチルシリコーン
、水等が挙げられるが、中でもシリコーン系滑剤の溶解
性が良好であると共に、沸点や蒸気圧が低いことから、
下記式（１５）で示されるシリコーンが好適に使用し得
る。

なお、この溶剤は、樹脂組成物で封止した半導体装置の
特性を損なわないように、溶剤に含まれるイオン性ＣＱ
やＮａの量を極力少なくすることが好ましく、特にＮａ
イオンとＣＱイオンの含有量を各々１０ｐｐｍ以下にす
ることが好ましい。

また、上記溶剤にシリコーン系滑剤を溶解させる場合は
、溶液の粘度が室温で５００ポイズ以下、特に１ｏポイ
ズ以下になるようにすることが望ましい。なお、使用す
るシリコーン系滑剤の粘度が上記値より低い場合は、あ
えて溶剤に溶解しなくてもＥＭＣに十分分散し得るので
、そのまま使用することもできる。

シリコーン系滑剤溶液をＥＭＣに混合して分散する方法
は特に限定されないが、ＥＭＣを攪拌しながらシリコー
ン系滑剤溶液を噴霧することが効果的である。

更に、シリコーン系滑剤溶液を混合したＥＭＣは、密封
容器に入れて５〜４８時間程時間部下に放置してＥＭＣ
中にシリコーン系滑剤を浸透させ、均一に混合させた後
、溶剤を除去することが望ましい。ここで、上記溶剤は
自然に放置することで容易に飛散するが、真空ポンプを
用いて減圧除去することもできる。なお、溶剤の除去条
件は別に制限されないが、４０℃以上の温度で溶剤除去
を行なうと、ＥＭＣ同志が付着して塊状になったり、溶
剤の粘度が上昇するので、温度４０’Ｃ以下、特に２５
℃以下の低温で処理することが好ましい。

このような方法で得られた半導体封止用エポキシ樹脂組
成物は、タブレット製造機を用いて通常の方法でタブレ
ット状に成形し、種々の形状のタブレットとすることが
できる。特に本発明においては、樹脂組成物のタブし・
ツ１−製造機の金型ｔ・の付着がほとんどないので、比
重の高いタブレットやマルチプランジャ一方式で用いる
小さなタブレットにおいても連続して成形することが可
能である。

１泗Ｊυ弧來 以上説明したように、本発明の半導体封止用エポキシ樹
脂タブレットの製造方法によれば、製造時に樹脂粉末が
タブレット製造機の金型の上パンチや下パンチに付着し
たり、成形時の加圧や金型との摩擦で熱が発生すること
がほとんどないので。

タブレット表面にかすれ、欠けや亀裂などが生じること
がない。このため１作業を途中で中断することなく高比
重かつ高品質の樹脂タブレットを簡単な操作で連続して
成形することができる。しかも１本発明で得られる半導
体封止用エポキシ樹脂タブレットは、上述の如く高品質
である上、半導体との接着性が良好であり、半導体を耐
湿性良く封止することができるものである。

以下、実施例及び比較例を示し１本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない
。

〔実施例１．比較例１〕 上記（１ａ）式で示されるαオレフィン変性シリコーン
（ＣＱイオン５ｐｐｍ、ＮａイオンｌｐｐｍＨｋｇを上
記（１５）式で示される溶剤（沸点１００℃、ＣＱイオ
ン５ｐｐｍ、Ｎａイオンｉｐｐｍ）５ｋｇに溶解した。

次に、粒径１０００〜７４癖の粒子を全体の９０％含有
し、平均粒径が３１０−になるように粉砕した半導体封
止用エポキシ樹脂組成物（ＫＭＣ−１４０、信越化学社
製）１０００ｋｇをリボンブレツタ−に入れ、攪拌しな
がら上記αオレフィン変性シリコーン溶液６ｋｇを噴霧
した後、更に１時間攪拌した。その後、樹脂組成物を密
封容器に取り出し、２０℃の雰囲気に２日間放置した。

放置後。

得られた樹脂組成物のパウダー中に含まれている（１５
）式の溶剤を真空ポンプを用いて除去した。

このパウダーを使用して直径１３ｍ、重！２．５ｇ、タ
ブレット比重１．７３のタブレットをタブレット製造機
（８栄精工社製）にて１０，０００個連続成形した。

また、比較のため上記と同様の半導体封止用エポキシ樹
脂組成物をそのまま上記と同様にタブレット製造機で成
形した。

得られたタブレットについて、タブレット製造機による
連続成形性、外観及びその比重、高さ、重量を測定して
そのバラツキを調べた。

結果を第１表に示す。

第　　　　１　　　　表 ＊１１０シヨツトくらいからタブレット製造機の金型に
樹脂の付着がみられ、５０シコツトになると付着量がま
くなり、製造できなかった。

第１表の結果より、本発明に係るシリコーン系滑剤を混
合したエポキシ樹脂組成物を使用すると、タブレットを
連続成形できる上、得られるタブレットの比重、高さ、
重量のバラツキが少なく、外観も良好であることが確認
された。

〔実施例２〜５．比較例２，３〕 αオレフィン変性シリコーンの量を第２表に示す量とす
る以外は実施例１と同様のタブレットをｍ造した。

次に、このタブレットを使用し、トランスファー成形法
によりＡＱ金属電極の腐食を検討するために設計した１
４ピンＩＣをモールドした。

得られた成形品を２気圧、１２０℃の水蒸気中に放置す
るプレッシャークツカーテストを実施し、１０００時間
後のアルミニウム腐食により発生する断線の発生率を測
定した。

結果を第２表に示す。

第２表の結果より、αオレフィン変性シリコーンの配合
量が少ない場合（比較例２）は早期に金型への付着現象
が発生し、また、その配合量が多い場合（比較例３）は
樹脂と半導体装置との接着力が悪く、耐湿性の低下が見
られた。これに対し１本発明に係るαオレフィン変性シ
リコーンを０．０１〜０．５部配合した樹脂組成物を使
用して成形したタブレットは、連続成形性が良好である
上、半導体装置との接着性が良好で、優れた耐湿性を有
することがわかった。

〔実施例６〜８．比較例４〜６〕 滑剤としてαオレフィン変性シリコーンの代わりに第３
表に示すシリコーン化合物又は内部離型剤を使用する以
外は実施例１と同様にタブレットを製造し、タブレット
の連続成形性、耐湿性を調べた。

なお、内部離型剤は溶剤に溶解しなかったので、３２０
メツシユより細かく粉砕して混合した。

結果を第３表に示す。

第３表の結果より、従来の内部離型剤を配合した場合（
比較例４〜６）、タブレットを連続成形することが困難
であるが、本発明に係るシリコーン系滑剤を配合した樹
脂組成物（実施例６〜８）を使用すると、タブレットの
連続成形性及び耐湿性が共に良好であった。

〔実施例９〜１１〕 αオレフィン変性シリコーンを溶解する溶剤として第４
表に示す溶剤を使用し、実施例１と同様にタブレットを
製造し、タブレットの連続成形性を評価した。

また、得られたタブレットで１４ピンＩＣを１０００個
成形し１表面のピンホール発生率を測定した。

結果を第４表に併記する。

第４表の結果より、本発明によればタブレットを連続し
て成形でき、ピンホール発生率も低いことがわかった。

なお、溶剤としてジメチルホルムアミド（沸点１５３℃
）を使用した場合、タブレットの連続成形性は６００個
でピンホール発生率は５％であり、また、キシレン（沸
点１４２℃）を使用した場合はタブレットの連続成形性
は６００個でピンホール発生率は６％であり、沸点が１
２０℃より高い溶剤を使用するとタブレットの連続成形
性が劣ったり、ピンホールの発生率が高くなる傾向にあ
ることがわかった。

出願人　　信越化学工業　株式会社 代理人　　弁理士　　小　島　隆　司

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、エポキシ樹脂組成物粉末１００重量部に対してシリ
   コーン系滑剤を０．０１〜０．５重量部の割合で混合し
   、これをタブレット状に成形することを特徴とする半導
   体封止用樹脂タブレットの製造方法。 ２、シリコーン系滑剤を予め沸点１２０℃以下の溶剤に
   溶解し、シリコーン溶液として混合する請求項１記載の
   製造方法。 ３、沸点１２０℃以下の溶剤がシリコーンである請求項
   ２記載の製造方法。 ４、シリコーン系滑剤がαオレフィン変性シリコーン、
   フッ素変性シリコーン、脂肪酸変性シリコーン及び下記
   式（１４） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（１４） （但し、式中Ｒ＾４は炭素原子数１〜６の一価炭化水素
   基、Ｒ＾５は炭素原子数７〜２１の一価炭化水素基、Ｘ
   は水素原子又はフッ素原子を示し、ａは１〜４の整数、
   ｂは１、２又は３である。）で示されるオルガノシロキ
   サンから選ばれる請求項１乃至３のいずれか１項に記載
   の製造方法。