JPH01273210A

JPH01273210A - 磁気ヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH01273210A
Application number: JP63103061A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Taniguchi; 明弘谷口
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-04-26
Filing date: 1988-04-26
Publication date: 1989-11-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、固定磁気ディスク用等の磁気ヘッドの製造方
法に関する。

従来の技術一般に、磁気ヘッドのリード線接続用端子材質（以下パ
ッドと称する）には、金、銀、パーマロイが使用され、
そのリード線材質にポリウレタンに被覆された金線、金
メツキ線、無酸素銅線、が使用される傾向にある。また
、リード線接続法（以下ボンディングと称する）として
以前がら熱圧着法がよ（用いられ、この方法が信頼性及
び工数の観点から薄膜磁気ヘッドのボンディング法とし
て全現在も主流となっている。

従来の磁気ヘッドの熱圧着−括ボンディング法を第３図
に示す。３は薄膜磁気ヘッドの本体で、２はパッド、１
はポリウレタン被覆されたリード線、４は圧着用の加圧
ヒータである。ここで、磁気ヘッド３のパッド２に３本
のリード線１を整列させ、そのままの状態で、加圧ヒー
タ４で押し付け、加熱する。

発明が解決しようとする課題従来の装置では、リード線とポンディングパッドが接合
する時、リード線とポンディングパッドの間に、ポリウ
レタン被覆が介在する為、接合の瞬間にポリウレタン被
覆が溶解又は分解して飛散するという問題がある。また
その飛散したポリウレタンを除去するために、洗浄工程
が必要になるが、ポリウレタンの飛散物のみの洗浄が極
めて困難である。結果的に工数が増大するだけでなく飛
散物の影響で後工程で行なう、ボンディング部の樹脂モ
ールドの付着性が悪くなり、モールド樹脂が剥離すると
いう問題点があった。

また、リード線とポンディングパッドの間に、ポリウレ
タン被覆が介在するため、介在しない場合と比較して、
熱圧着型ボンディングの条件となる熱と圧力を大きくし
なければ接合が難しく、そのためにポンディングパッド
の周辺にクラック、干渉縞等の外観不良が発生するとい
う問題があっゾこ　。

ポリウレタン被覆の飛散を無くし、ポンディングパッド
周辺へのダメージをなくすためには、ボンディングの直
前に、リード線のポンディングパッドと接触する部分の
ポリウレタン被覆を除去することが、最も簡単な手法で
ある。ポリウレタン被覆の一部を除去するためには、溶
剤による被覆の除去が一法としである。一般に、ポルウ
レタン被覆は、ジメチルホルムアルデヒドの有機溶剤に
よってリード線の芯線に影響を与えることなく容易に溶
解させることができる。しかし、この方法では、微小部
分の被覆を除去することが難しく１ｍｍ以下の被覆除去
量を制御するのは困難である。

また、自動化を考慮した場合、第５図に示すようにジメ
チルホルムアルデヒド５にリード線１の先端部を浸漬す
る時間が必要になるため生産能力が減少する。また、ジ
メチルホルムアルデヒド５の入った容器に対してリード
線を垂直に降下させなければならず、ボンディングステ
ーションと９０度異なるのでリード線の位置合わせ機構
において機械的構造が非常に複雑になる。従って、磁気
ヘッドの製造方法には、最適であるとはいえない。

他に、レーザー光線による被覆の除去法がある。

この方法は、溶剤による除去方法に比べて微小部分の被
覆を除去することが容易であり、しかも、ミクロンオー
ダーの被覆除去量を制御することが可能である。しかし
、レーザー光線を使用するため、レーザ光源を装置に搭
載した場合非常に装置・コストが高くなりコスト力に欠
けるという問題があった。

課題を解決するための手段これらの課題を解決する為に、本発明は、リード線を搬
送する途中の位置において、磁気ヘッドのリード線接続
端子に接続する接続部位の通過を検知し、パルス電流に
よる熱を印加してリード線の被覆を除去し、更にリード
線を搬送して、磁気ヘッドのリード線接続端子の上に接
続部位が到達した時リード線を磁気ヘッドの接続端子に
接続する方法でなる。

作　　用この構成において、リード線の被覆は、流した電流によ
って磁気ヘッドのパッド部分以外の場所で除去される。

実施例以下、本発明の実施例を図面を参照−しながら詳細に説
明する。

第１図は本発明の方法を実施するために用いる磁気ヘッ
ドの製造装置を示す図である。ここで７はパルスヒート
クランプであり、ポンディングパッド２とリード線１と
の位置検出機構７２及びポリウレタンを除去する為の被
覆除去用ヒータ７１を備えている。６は移動クランプで
あり、リード線１の移動と位置合わせ機構を備えている
。

第１図に示した装置の構成を第２図に示す。６１は移動
機構で、７２はリード線１の位置検出機構でリード線１
の位置を検出する。７１は、被覆除去用ヒータで、リー
ド線１の被覆を除去する。

４は、加圧ヒータで、リード線１をポンディングパッド
に加圧接続する。８は、制御回路で、位置検出機構７２
からのデータに従゛って、移動機構６１、被覆除去用ヒ
ータ７１、加圧ヒータ４を制御する。９は電源で移動機
構６１、被覆除去用ヒータ７１、加圧ヒータ４に電力を
供給する。特に、電源９は、被覆除去量ヒータ７１に対
しては、立上り立下りの急峻な、パルス電流を供給する
。

第４図に、薄膜磁気ヘッドの構造を示す。３は、スライ
ダーを含む磁気ヘッド本体で、１２はコア、１０はギャ
ップ、１１は巻線である。巻線１１、コア１２は、スパ
ッタリング等の薄膜技術で形成する。

この装置の動作を説明すると、移動機構６１によってリ
ード線１を移動し移動クランプ６に通したリード線１を
パルスヒートクランプ７に送る。

ここで、位置検出機構７２でリード線１が所定の位置に
来たときパルス電流を被覆除去用ヒータ７１に流し、発
生したジュール熱、約３５０度の熱を０．２秒程度加え
ることにより、ポリウレタン被覆を除去する。次に、移
動クランプ６、パルスヒートクランプ７により、リード
線１をポンディングパッド２の中央に整列する用に位置
合わせをおこなう。第３図の（ａ）に示すような位置合
わ、せが終了した後、従来と同様に加圧ヒータ４を降下
させ、約４５０度の熱と、約０．５ｋｇの圧力を加える
ことにより、リード線１の一括ボンディングを行なう。

その結果、ポリウレタン被覆の飛散がない安定なボンデ
ィングを行なうことができる。

発明の効果以上述べた如く、本発明の方法による磁気ヘッドの製造
方法は、リード線のポンディングパッドと接合される部
分の被覆をポンディングパッド以外の場所で電流加熱に
より除去するので、接合の瞬間に発生するポリウレタン
被覆の飛散をなくすことができる。また、その他の効果
として、ボンディング条件が緩和され、ポンディングパ
ッドの周辺に発生するクラック、緩衝縞等の外観不良を
低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における磁気ヘッドの製造装
置を示す概略図、第２図は第１図の装置の構成を示すブ
ロック図、第３図はボンディングを行なう様子を示す概
略図、第４図は薄膜磁気ヘッドの構成を示す構成図、第
５図は従来の磁気ヘッドの製造方法を示す概略図である
。１・・・リード線、　　　２・・・ポンディングパッド
、３・・・薄膜磁気ヘッドスライダ−１４・・・熱圧着用加圧ヒータ、５・・・ジメヂルホルムアルデヒド液、６・・・移動ク
ランプ、７・・・パルスヒートクランプ７１・・・被覆除去用ヒータ代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名第３図（ｂ） −ｉ只−

Claims

【特許請求の範囲】

樹脂によって被覆されたリード線を搬送する途中の位置
において、磁気ヘッドのリード線接続端子に接続する接
続部位の通過を検知し、パルス電流による熱を印加して
前記リード線の被覆を除去し、更に前記リード線を搬送
して、前記磁気ヘッドのリード線接続端子の上に接続部
位が到達したとき前記リード線を前記磁気ヘッドの接続
端子に接続することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法
。