JPH01273367A - 発光ダイオード - Google Patents
発光ダイオードInfo
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- JPH01273367A JPH01273367A JP63101484A JP10148488A JPH01273367A JP H01273367 A JPH01273367 A JP H01273367A JP 63101484 A JP63101484 A JP 63101484A JP 10148488 A JP10148488 A JP 10148488A JP H01273367 A JPH01273367 A JP H01273367A
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
- H10W72/07554—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting changes in dispositions
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、発光素子に電圧を加えて発光させる発光ダイ
オードの改良に関するものである。
オードの改良に関するものである。
従来より、発光ダイオードの発光素子が発する光を有効
に前面方向に放射するため、種々の構造の発光ダイオー
ドが案出されている。第１０図は従来の反射型発光ダイ
オードの概略断面図である。
に前面方向に放射するため、種々の構造の発光ダイオー
ドが案出されている。第１０図は従来の反射型発光ダイ
オードの概略断面図である。
第１０図において５１は発光素子、５２はカソード側の
リードフレーム、５３はアノード側のリードフレーム、
５４はワイヤ、５５は光透過性樹脂、５５ａは光透過性
樹脂５５の下端面（反射面）である０発光素子５１はカ
ソード側のリードフレーム５２上にマウントされており
、アノード例のリードフレーム５３とはワイヤ５４によ
り電気的に接続されている。また、発光素子５１とワイ
ヤ５４とリードフレーム５２・５３の先端部分とは光透
過性樹脂５５により一体的にモールドされている。そし
て、光透過性樹脂５５の下端面５５ａは発光素子５１を
焦点とする放物面状に形成され、また反射面は下端面５
５ａの表面に鍍金又は金属蒸着等を施すことにより形成
されている。
リードフレーム、５３はアノード側のリードフレーム、
５４はワイヤ、５５は光透過性樹脂、５５ａは光透過性
樹脂５５の下端面（反射面）である０発光素子５１はカ
ソード側のリードフレーム５２上にマウントされており
、アノード例のリードフレーム５３とはワイヤ５４によ
り電気的に接続されている。また、発光素子５１とワイ
ヤ５４とリードフレーム５２・５３の先端部分とは光透
過性樹脂５５により一体的にモールドされている。そし
て、光透過性樹脂５５の下端面５５ａは発光素子５１を
焦点とする放物面状に形成され、また反射面は下端面５
５ａの表面に鍍金又は金属蒸着等を施すことにより形成
されている。
上記のように構成した発光ダイオードでは、たとえば発
光素子５１が発する光は反射面５５ａにより反射面５５
ａの中心軸に対して平行な方向に反射された後、発光ダ
イオードの前面方向に放射される。
光素子５１が発する光は反射面５５ａにより反射面５５
ａの中心軸に対して平行な方向に反射された後、発光ダ
イオードの前面方向に放射される。
しかしながら、従来の発光ダイオードでは、発光素子５
１が発する光のうち一部は光路の進路に配置したリード
フレームに衝突して乱反射する。
１が発する光のうち一部は光路の進路に配置したリード
フレームに衝突して乱反射する。
このような光は発光ダイオードの前面方向の光度に寄与
せず無駄な光となる。このように、従来の発光ダイオー
ドでは発光素子５１から一直線状に伸びた左右のリード
フレーム５２・５３によって前面方向に対する光の損失
が生じるという欠点があった。
せず無駄な光となる。このように、従来の発光ダイオー
ドでは発光素子５１から一直線状に伸びた左右のリード
フレーム５２・５３によって前面方向に対する光の損失
が生じるという欠点があった。
また、複数個の発光素子が取り付けられた発光ダイオー
ド、たとえば多色機能を持たせた発光ダイオードでは、
発光素子の数に対応してリードフレームの数を増やす必
要があるため、リードフレームによる光の損失がさらに
大きくなるという欠点があった。
ド、たとえば多色機能を持たせた発光ダイオードでは、
発光素子の数に対応してリードフレームの数を増やす必
要があるため、リードフレームによる光の損失がさらに
大きくなるという欠点があった。
更に、従来のリードフレームでは、両方のリードフレー
ムを個々にしっかりと固定しないと、ワイヤボンディン
グや光透過性樹脂５５でモールドする際に、ワイヤが断
線するおそれがあり、製造が容易でないという欠点があ
った。
ムを個々にしっかりと固定しないと、ワイヤボンディン
グや光透過性樹脂５５でモールドする際に、ワイヤが断
線するおそれがあり、製造が容易でないという欠点があ
った。
本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、前面
方向の光の損失を少なくすることができると共に、製造
が容易な発光ダイオードを提供することを目的とするも
のである。
方向の光の損失を少なくすることができると共に、製造
が容易な発光ダイオードを提供することを目的とするも
のである。
上記の目的を達成するための本発明は、発光素子と、該
発光素子のカソード側に接続されたカソード側リード部
材と、前記発光素子のアノード側に接続されたアノード
側リード部材とを有し、前記カソード側リード部材と前
記アノード側リード部材とにより前記発光素子に電力を
供給する発光ダイオードにおいて、前記カソード側リー
ド部材と前記アノード側リード部材とを絶縁物を介して
一体的に形成したものである。
発光素子のカソード側に接続されたカソード側リード部
材と、前記発光素子のアノード側に接続されたアノード
側リード部材とを有し、前記カソード側リード部材と前
記アノード側リード部材とにより前記発光素子に電力を
供給する発光ダイオードにおいて、前記カソード側リー
ド部材と前記アノード側リード部材とを絶縁物を介して
一体的に形成したものである。
（作用〕
本発明は前記の構成により、カソード側リード部材とア
ノード側リード部材とが一体的に形成されているので、
従来のものに比べて、リード部材による影の総面積が少
なくなり、リード部材による光の損失を減少することが
できる。
ノード側リード部材とが一体的に形成されているので、
従来のものに比べて、リード部材による影の総面積が少
なくなり、リード部材による光の損失を減少することが
できる。
また、両方のリード部材が一体的に形成されているので
、発光素子とリード部材とのワイヤボンディング等が容
易となる。
、発光素子とリード部材とのワイヤボンディング等が容
易となる。
以下に本発明の第１の実施例を第１図乃至第３図を参照
して説明する。第１図は本発明の第１の実施例である発
光ダイオードに用いるリード部の概略斜視図、第２図は
そのリード部に発光素子がマウントされワイヤボンディ
ングされた状態の概略斜視図、第３図は発光ダイオード
の概略断面図である。第１図乃至第３図において１は発
光ダイオードに電力を供給するリード部、１１は発光素
子、１２はワイヤ、１３は光透過性樹脂、１３ａは光透
過性樹脂１３の下端面（反射面）である。
して説明する。第１図は本発明の第１の実施例である発
光ダイオードに用いるリード部の概略斜視図、第２図は
そのリード部に発光素子がマウントされワイヤボンディ
ングされた状態の概略斜視図、第３図は発光ダイオード
の概略断面図である。第１図乃至第３図において１は発
光ダイオードに電力を供給するリード部、１１は発光素
子、１２はワイヤ、１３は光透過性樹脂、１３ａは光透
過性樹脂１３の下端面（反射面）である。
本実施例である発光ダイオードに用いるリード部１は、
第１図に示すように絶縁物４と該絶縁物４を挟んで上下
に銅等の金属箔により形成されたカソード側リード部材
２とアノード側リード部材３とからなる。カソード側リ
ード部材２は絶縁物４の先端部を包み込むように絶縁物
の下面から上面に折曲している。一方、アノード側リー
ド部材３は絶縁物４端部の少し手前まで形成し、その銅
箔の表面には、良好なワイヤボンディングができるよう
に、金や銀等による鍍金処理又は苗処理が施しである。
第１図に示すように絶縁物４と該絶縁物４を挟んで上下
に銅等の金属箔により形成されたカソード側リード部材
２とアノード側リード部材３とからなる。カソード側リ
ード部材２は絶縁物４の先端部を包み込むように絶縁物
の下面から上面に折曲している。一方、アノード側リー
ド部材３は絶縁物４端部の少し手前まで形成し、その銅
箔の表面には、良好なワイヤボンディングができるよう
に、金や銀等による鍍金処理又は苗処理が施しである。
また、発光素子１１は第２図に示すようにカソード側リ
ード部材２の折曲部上にマウントされ、該発光素子１１
とアノード側リード部材３とはワイヤ１２により電気的
に接続されている。そして、リード部１の先端部分と発
光素子１１とワイヤ１２とは一体的に光透過性樹脂１３
でモールドされている。尚、光透過性樹脂１３の下端面
１３ａは発光素子１１を焦点とする放物面状、たとえば
回転放物面状に形成され、また反射面はこの下端面１３
ａの表面をｉ度合又は金属蒸着等によって処理すること
により形成されている。
ード部材２の折曲部上にマウントされ、該発光素子１１
とアノード側リード部材３とはワイヤ１２により電気的
に接続されている。そして、リード部１の先端部分と発
光素子１１とワイヤ１２とは一体的に光透過性樹脂１３
でモールドされている。尚、光透過性樹脂１３の下端面
１３ａは発光素子１１を焦点とする放物面状、たとえば
回転放物面状に形成され、また反射面はこの下端面１３
ａの表面をｉ度合又は金属蒸着等によって処理すること
により形成されている。
このように形成された発光ダイオードは１．リード部１
とワイヤ１２とにより発光素子１１に電力が供給され、
発光素子１１が発光する。そして、発光素子１１が発す
る光は回転放物面状に形成した反射面１３ａにより反射
面１３ａの中心軸に対して平行な方向に反射された後、
リード部１によって乱反射されたものを除き前面方向に
放射される。
とワイヤ１２とにより発光素子１１に電力が供給され、
発光素子１１が発光する。そして、発光素子１１が発す
る光は回転放物面状に形成した反射面１３ａにより反射
面１３ａの中心軸に対して平行な方向に反射された後、
リード部１によって乱反射されたものを除き前面方向に
放射される。
上記第１の実施例によれば、カソード用リード部材２と
アノード用リード部材３は光の進行方向に対して重なり
合うように配置されている。したがって、リード部材が
一直線状に配置されている従来のものに比べて、リード
部材２・３による影の総面積が少なくなるので、リード
部材２・３による光の損失を略半減することができる。
アノード用リード部材３は光の進行方向に対して重なり
合うように配置されている。したがって、リード部材が
一直線状に配置されている従来のものに比べて、リード
部材２・３による影の総面積が少なくなるので、リード
部材２・３による光の損失を略半減することができる。
このように、本実施例である発光ダイオードによればリ
ード部材２・３の影によって生じる光の損失を低減する
ことができるので、発光素子が発する光を有効に利用す
ることができる。
ード部材２・３の影によって生じる光の損失を低減する
ことができるので、発光素子が発する光を有効に利用す
ることができる。
第４図は上記第１の実施例の変形例を示す図である８本
変形例は、光透過性樹脂１３の代わりに反射面１４ａが
形成された反射基板１４と光透過性板１５で形成された
光放射面とを設けたものである０本変形例では、光透過
性樹脂はないが、カソード側リード部材２とアノード側
リード部材３とが絶縁物４を介して一体的に形成されて
いるので、リード部１を安定した状態で固定することが
でき、発光素子１１やワイヤ１２を容易に取り付けるこ
とができる。また、発光素子１１を取り付けた後も発光
素子１１及びワイヤ１２はリード部１により安定した状
態が維持されるので、振動等によるワイヤ１２等の断線
を防止することができる。このことは、以下に説明する
他の実施例についても同様である。尚、発光素子１１内
で発する光の取り出し効率を向上するため、反射面１４
ａと光ｉ！ｉ遇性仮性板との間の中空部には液状あるい
はゲル状の光透過性物質を充填してもよい。
変形例は、光透過性樹脂１３の代わりに反射面１４ａが
形成された反射基板１４と光透過性板１５で形成された
光放射面とを設けたものである０本変形例では、光透過
性樹脂はないが、カソード側リード部材２とアノード側
リード部材３とが絶縁物４を介して一体的に形成されて
いるので、リード部１を安定した状態で固定することが
でき、発光素子１１やワイヤ１２を容易に取り付けるこ
とができる。また、発光素子１１を取り付けた後も発光
素子１１及びワイヤ１２はリード部１により安定した状
態が維持されるので、振動等によるワイヤ１２等の断線
を防止することができる。このことは、以下に説明する
他の実施例についても同様である。尚、発光素子１１内
で発する光の取り出し効率を向上するため、反射面１４
ａと光ｉ！ｉ遇性仮性板との間の中空部には液状あるい
はゲル状の光透過性物質を充填してもよい。
また、上記第１の実施例によれば、カソード側リード部
材２とアノード側リード部材３は絶縁物４を介して一体
的に形成されているので、リード部１の製造が容易にな
る。第５図は本実施例で用いるリード部の製造方法を示
す図である。第５図に示すように四角形の薄い平板状の
絶縁物２１に金属箔２２を貼り付け、第５図（ａ）の点
線で示す不必要な部分（カソード側リード部材２とアノ
ード側リード部材３とを隔絶するための隙間）をエツチ
ング等により直線状に除去して溝部２２ａを形成し、残
った金属箔の上に鍍金処理を施す。
材２とアノード側リード部材３は絶縁物４を介して一体
的に形成されているので、リード部１の製造が容易にな
る。第５図は本実施例で用いるリード部の製造方法を示
す図である。第５図に示すように四角形の薄い平板状の
絶縁物２１に金属箔２２を貼り付け、第５図（ａ）の点
線で示す不必要な部分（カソード側リード部材２とアノ
ード側リード部材３とを隔絶するための隙間）をエツチ
ング等により直線状に除去して溝部２２ａを形成し、残
った金属箔の上に鍍金処理を施す。
そして、このように形成された薄板を適当な幅で、溝部
２２ａと垂直になる方向（第５図（ｂ）の点線）にカッ
トすることにより、容易にリード部１を量産することが
できる。
２２ａと垂直になる方向（第５図（ｂ）の点線）にカッ
トすることにより、容易にリード部１を量産することが
できる。
更に、ワイヤボンディングや光通過性樹脂でモールドす
るときには、従来、カソード側リード部材とアノード側
リード部材とを別々に固定しなければならなかったのに
対して、上記の実施例によれば、カソード側リード部材
２と７ノード側り−ド部材３とが一体的に形成されてい
るので、リード部の固定が容易となり、しかも両方のリ
ード部材２・３を確りと固定することができるので、ワ
イヤボンディングの作業が容易になる。
るときには、従来、カソード側リード部材とアノード側
リード部材とを別々に固定しなければならなかったのに
対して、上記の実施例によれば、カソード側リード部材
２と７ノード側り−ド部材３とが一体的に形成されてい
るので、リード部の固定が容易となり、しかも両方のリ
ード部材２・３を確りと固定することができるので、ワ
イヤボンディングの作業が容易になる。
第６図は本発明の第２の実施例である発光ダイオードの
リード部を示す概略斜視図である。また、第７図はその
リード部に各発光素子を取り付は各々ワイヤボンディン
グした状態の概略斜視図である。第６図及び第７図にお
いて、３ａ及び３ｂはアノード側リード部材、ｌｌａ及
びｌｌｂは発光素子、１２ａ及び１２ｂはワイヤである
。尚、本実施例は第１の実施例とは発光色の異なる２個
の発光素子を備える点で相違するが、その他は第１の実
施例と同様であるので、本実施例の発光ダイオードの概
略断面図は省略する。以下、第３の実施例においても同
様であるので、発光ダイオードの概略断面図は省略する
。また、第６図及び第７図に示す第２の実施例及び以下
に説明する第３の実施例において上記第１図乃至第３図
に示す第１の実施例と同一の機能を有するものは同一の
符号を付すことによりその詳細な説明を省略する。
リード部を示す概略斜視図である。また、第７図はその
リード部に各発光素子を取り付は各々ワイヤボンディン
グした状態の概略斜視図である。第６図及び第７図にお
いて、３ａ及び３ｂはアノード側リード部材、ｌｌａ及
びｌｌｂは発光素子、１２ａ及び１２ｂはワイヤである
。尚、本実施例は第１の実施例とは発光色の異なる２個
の発光素子を備える点で相違するが、その他は第１の実
施例と同様であるので、本実施例の発光ダイオードの概
略断面図は省略する。以下、第３の実施例においても同
様であるので、発光ダイオードの概略断面図は省略する
。また、第６図及び第７図に示す第２の実施例及び以下
に説明する第３の実施例において上記第１図乃至第３図
に示す第１の実施例と同一の機能を有するものは同一の
符号を付すことによりその詳細な説明を省略する。
本実施例のカソード側リード部材２は折曲部２ａに２個
の発光素子１１ａ・ｌｌｂを取り付けることができ、ア
ノード側リード部材は２個配置されている。また、カソ
ード側リード部材２とアノード側リード部材３ａ・３ｂ
とは絶縁物４の表面に形成され、各リード部材２・３ａ
・３ｂは各々絶縁されている。その他の構成は第１の実
施例と同様である。
の発光素子１１ａ・ｌｌｂを取り付けることができ、ア
ノード側リード部材は２個配置されている。また、カソ
ード側リード部材２とアノード側リード部材３ａ・３ｂ
とは絶縁物４の表面に形成され、各リード部材２・３ａ
・３ｂは各々絶縁されている。その他の構成は第１の実
施例と同様である。
本実施例では、カソード側リード部材２上に発色の異な
る２個の発光素子１１ａ・ｌｌｂをマウントし、発光素
子１１ａとアノード側リード部材３ａとはワイヤ１２ａ
により、また発光素子ｌｌｂとアノード側リード部材３
ｂとはワイヤ１２ｂにより各々電気的に接続されている
。上記の実施例によれば、多色機能を持った発光ダイオ
ードとなる。その他の作用・効果は第１の実施例と同様
である。尚、同様の構造により、３個以上の発光素子を
取り付けることも可能である。
る２個の発光素子１１ａ・ｌｌｂをマウントし、発光素
子１１ａとアノード側リード部材３ａとはワイヤ１２ａ
により、また発光素子ｌｌｂとアノード側リード部材３
ｂとはワイヤ１２ｂにより各々電気的に接続されている
。上記の実施例によれば、多色機能を持った発光ダイオ
ードとなる。その他の作用・効果は第１の実施例と同様
である。尚、同様の構造により、３個以上の発光素子を
取り付けることも可能である。
第８図は本発明の第３の実施例である発光ダイオードに
用いるリード部の概略斜視図である。また、第９図はそ
のリード部に発光素子をマウントしワイヤポンディング
した状態の概略斜視図である。第３の実施例におけるリ
ード部１は、第８図に示すように金属フレーム（カソー
ド側リード部材５）上に先端部分を除いて絶縁層７が形
成さ振その絶縁層７上に銅等の金属箔処理によりアノー
ド側リード部材６が形成されている。そして、その金属
箔上には良好なワイヤボンディングができるように、金
や銀等による鍍金処理又は苗処理が施されている０以上
のような構成により前記第１の実施例と同様の作用・効
果が生じる。
用いるリード部の概略斜視図である。また、第９図はそ
のリード部に発光素子をマウントしワイヤポンディング
した状態の概略斜視図である。第３の実施例におけるリ
ード部１は、第８図に示すように金属フレーム（カソー
ド側リード部材５）上に先端部分を除いて絶縁層７が形
成さ振その絶縁層７上に銅等の金属箔処理によりアノー
ド側リード部材６が形成されている。そして、その金属
箔上には良好なワイヤボンディングができるように、金
や銀等による鍍金処理又は苗処理が施されている０以上
のような構成により前記第１の実施例と同様の作用・効
果が生じる。
ところで、第３の実施例においてはアノード側リード部
材６を金属箔で形成した場合について説明したが、アノ
ード側リード部材６も金属フレームとし、２木の金属フ
レーム（カソード側リード部材５及びアノード側リード
部材６）を絶縁層７を介して上下に重ね、一体的に形成
したものであってもよい。
材６を金属箔で形成した場合について説明したが、アノ
ード側リード部材６も金属フレームとし、２木の金属フ
レーム（カソード側リード部材５及びアノード側リード
部材６）を絶縁層７を介して上下に重ね、一体的に形成
したものであってもよい。
尚、上記の実施例では、反射面が発光素子の発光面と対
向して配置されている発光ダイオードについて説明した
が、本発明はこれに限られるものではなく、反射面が発
光素子の周囲に配置されているもの、又は反射面のない
ものであってもよい。
向して配置されている発光ダイオードについて説明した
が、本発明はこれに限られるものではなく、反射面が発
光素子の周囲に配置されているもの、又は反射面のない
ものであってもよい。
以上説明したように本発明によれば、カソード側リード
部材とアノード側リード部材とが一体的に形成されてい
るので、前面方向の光の損失を少なくすることができる
と共に、製造が容易な発光ダイオードを提供することが
できる。
部材とアノード側リード部材とが一体的に形成されてい
るので、前面方向の光の損失を少なくすることができる
と共に、製造が容易な発光ダイオードを提供することが
できる。
第１図は本発明の第１の実施例である発光ダイオードに
用いるリード部の概略斜視図、第２図はそのリード部に
発光素子がマウントされた状態の概略斜視図、第３図は
発光ダイオードの概略断面図、第４図は第１の実施例の
変形例を示す図、第５図はリード部の製造方法を示す図
、第６図は本発明の示２の実施例である発光ダイオード
のリード部を示す図、第７図はそのリード部に発光素子
を取り付へすた状態の概略斜視図、第８図は本発明の第
３の実施例である発光ダイオードに用いるリード部の概
略斜視図、第９図はそのリード部に発光素子を取り付け
た状態の概略斜視図、第１０図は従来の反射型発光ダイ
オードの概略断面図である。 １・・・ リード部、 ２・５・・・カソード側リード部材、 ３・３ａ・３ｂ・６・・・アノード側リード部材、４・
・・絶縁物、７・・・絶縁層、 １１・ｌｌａ・ｌｌｂ・・・発光素子、１２・１２ａ・
１２ｂ・、、ワイヤ、 １３・・・光透過性樹脂、 １３ａ・・・下端面（反射面）、１４・・・反射基板、
１４ａ・・・反射面、１５・・・光透過性板、２１・・
・絶縁物、２２・・・金属箔、２２ａ・・・溝。 出願人 岩 ｖ４ 電 気株式会社 第１図 第３図 第４図 第５図 （（］） 第６図 ｂ 第８図 第１０図 ｂづＯ
用いるリード部の概略斜視図、第２図はそのリード部に
発光素子がマウントされた状態の概略斜視図、第３図は
発光ダイオードの概略断面図、第４図は第１の実施例の
変形例を示す図、第５図はリード部の製造方法を示す図
、第６図は本発明の示２の実施例である発光ダイオード
のリード部を示す図、第７図はそのリード部に発光素子
を取り付へすた状態の概略斜視図、第８図は本発明の第
３の実施例である発光ダイオードに用いるリード部の概
略斜視図、第９図はそのリード部に発光素子を取り付け
た状態の概略斜視図、第１０図は従来の反射型発光ダイ
オードの概略断面図である。 １・・・ リード部、 ２・５・・・カソード側リード部材、 ３・３ａ・３ｂ・６・・・アノード側リード部材、４・
・・絶縁物、７・・・絶縁層、 １１・ｌｌａ・ｌｌｂ・・・発光素子、１２・１２ａ・
１２ｂ・、、ワイヤ、 １３・・・光透過性樹脂、 １３ａ・・・下端面（反射面）、１４・・・反射基板、
１４ａ・・・反射面、１５・・・光透過性板、２１・・
・絶縁物、２２・・・金属箔、２２ａ・・・溝。 出願人 岩 ｖ４ 電 気株式会社 第１図 第３図 第４図 第５図 （（］） 第６図 ｂ 第８図 第１０図 ｂづＯ
Claims (2)
- （１）発光素子と、該発光素子のカソード側に接続され
たカソード側リード部材と、前記発光素子のアノード側
に接続されたアノード側リード部材とを有し、前記カソ
ード側リード部材と前記アノード側リード部材とにより
前記発光素子に電力を供給する発光ダイオードにおいて
、前記カソード側リード部材と前記アノード側リード部
材とを絶縁物を介して一体的に形成したことを特徴とす
る発光ダイオード。 - （２）前記カソード側リード部材及び前記アノード側リ
ード部材は少なくとも一方が金属箔又は金属フレームを
用いたものである請求項１記載の発光ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101484A JP2782717B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101484A JP2782717B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 発光ダイオード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01273367A true JPH01273367A (ja) | 1989-11-01 |
| JP2782717B2 JP2782717B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=14301987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63101484A Expired - Fee Related JP2782717B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 発光ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2782717B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0590336A1 (de) * | 1992-10-02 | 1994-04-06 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Optoelektronisches Bauelement mit engem Öffnungswinkel |
| US7347603B2 (en) | 2002-11-05 | 2008-03-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting diode |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5634356U (ja) * | 1979-08-23 | 1981-04-03 | ||
| JPS63191647U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP63101484A patent/JP2782717B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5634356U (ja) * | 1979-08-23 | 1981-04-03 | ||
| JPS63191647U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0590336A1 (de) * | 1992-10-02 | 1994-04-06 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Optoelektronisches Bauelement mit engem Öffnungswinkel |
| US5384471A (en) * | 1992-10-02 | 1995-01-24 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Opto-electronic component with narrow aperture angle |
| US5472915A (en) * | 1992-10-02 | 1995-12-05 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Method of manufacturing a opto-electronic component with narrow aperture angle |
| US7347603B2 (en) | 2002-11-05 | 2008-03-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting diode |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2782717B2 (ja) | 1998-08-06 |
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