JPH01275052A - 複合金属によるドットプリンタ用ワイヤおよびその製造方法 - Google Patents
複合金属によるドットプリンタ用ワイヤおよびその製造方法Info
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- JPH01275052A JPH01275052A JP10501088A JP10501088A JPH01275052A JP H01275052 A JPH01275052 A JP H01275052A JP 10501088 A JP10501088 A JP 10501088A JP 10501088 A JP10501088 A JP 10501088A JP H01275052 A JPH01275052 A JP H01275052A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/22—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material
- B41J2/23—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material using print wires
- B41J2/235—Print head assemblies
- B41J2/25—Print wires
Landscapes
- Impact Printers (AREA)
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ドツトプリンタに用いられるドツトプリンタ
用プリントワイヤのうち、特にウイスカにより複合強化
した金属製ワイヤおよびその製造方法に関するものであ
る。
用プリントワイヤのうち、特にウイスカにより複合強化
した金属製ワイヤおよびその製造方法に関するものであ
る。
ドツトプリンタ用ワイヤの材質としては、耐摩耗性があ
り必要な強度を具備していることが必要とされ、現在、
高速度鋼、超硬合金等が使用されている。また、プリン
タの高速化に伴い、ワイヤの追随性を良くするため、ワ
イヤの軽量化が要求されてきた。
り必要な強度を具備していることが必要とされ、現在、
高速度鋼、超硬合金等が使用されている。また、プリン
タの高速化に伴い、ワイヤの追随性を良くするため、ワ
イヤの軽量化が要求されてきた。
一方、金属をマトリックスとし、セラミックスウィスカ
を用いて全体の強度をあげる技術が開発されている。こ
の技術は、強さや剛性の大きなセラミックス繊維と靭性
の大きな金属マトリックスを複合させることにより１両
方の特性を備えた材料を製造せんとするものである。し
かし、ウィスカ強化複合金属は、ウィスカを長手方向等
強化すべき１方向に配向させることが重要であり、製造
技術上の問題も残されている。現在、金属粉末にウィス
カを分散させた後、ＨＩＰ、ホットプレス等により圧密
化した素材を熱間押出することによす、１方向に配向さ
せる方法などが行なわれている。
を用いて全体の強度をあげる技術が開発されている。こ
の技術は、強さや剛性の大きなセラミックス繊維と靭性
の大きな金属マトリックスを複合させることにより１両
方の特性を備えた材料を製造せんとするものである。し
かし、ウィスカ強化複合金属は、ウィスカを長手方向等
強化すべき１方向に配向させることが重要であり、製造
技術上の問題も残されている。現在、金属粉末にウィス
カを分散させた後、ＨＩＰ、ホットプレス等により圧密
化した素材を熱間押出することによす、１方向に配向さ
せる方法などが行なわれている。
また、粉末冶金の特殊な製造法として、本発明者らは金
属粉末にある種のバインダを混入し、可塑性混練体とし
た後、プラスチック、セラミックス等で行なわれている
押出成形法にて成形し、焼結法にて細線を作る技術を開
発した（特願昭６Ｏ−１６８１６０）。
属粉末にある種のバインダを混入し、可塑性混練体とし
た後、プラスチック、セラミックス等で行なわれている
押出成形法にて成形し、焼結法にて細線を作る技術を開
発した（特願昭６Ｏ−１６８１６０）。
ドツトプリンタ用ワイヤとして、高速度鋼、超硬合金を
用いた場合、一長一短はあるものの、ワイヤとしての特
性を満足するものは一応得られている。しかし、金属材
料でドツトプリンタ用ワイヤとしての特性を満足し、高
速度鋼より比重の軽い材料は見当らず、金属材料単体で
は軽量化が困難であった。
用いた場合、一長一短はあるものの、ワイヤとしての特
性を満足するものは一応得られている。しかし、金属材
料でドツトプリンタ用ワイヤとしての特性を満足し、高
速度鋼より比重の軽い材料は見当らず、金属材料単体で
は軽量化が困難であった。
また、ウィスカ強化複合金属は、ウィスカを分散させ、
１方向に配向させるため、熱間押出、圧延などが行なわ
れている。しかし、これらの方法では、十分な成果があ
がっておらず、ウィスカが均一分散し、かつ１方向に配
向した複合合金を得ることが難しいという問題点があっ
た。
１方向に配向させるため、熱間押出、圧延などが行なわ
れている。しかし、これらの方法では、十分な成果があ
がっておらず、ウィスカが均一分散し、かつ１方向に配
向した複合合金を得ることが難しいという問題点があっ
た。
本発明は、ウィスカが均一に分散し、１方向に配向した
ウィスカ強化複合合金を使用した比強度（強度ｌ比重）
を向上したドツトプリンタ用ワイヤおよびその製造法を
提供するものである。
ウィスカ強化複合合金を使用した比強度（強度ｌ比重）
を向上したドツトプリンタ用ワイヤおよびその製造法を
提供するものである。
本発明は、ウィスカ強化複合金属または押出成形により
ウィスカを長手方向に強く配向したドツトプリンタ用ワ
イヤおよびマトリックスとなる粒径２０μｍ以下の金属
または合金の粉末、セラミックスウィスカおよび有機バ
インダを混合、混練して可塑性混練体とし、これを押出
成形法により。
ウィスカを長手方向に強く配向したドツトプリンタ用ワ
イヤおよびマトリックスとなる粒径２０μｍ以下の金属
または合金の粉末、セラミックスウィスカおよび有機バ
インダを混合、混練して可塑性混練体とし、これを押出
成形法により。
棒または線状に成形することにより大きい押出比が容易
に得られ、ウィスカを長手方向に高度に配向させた後、
バインダを除去し焼結または熱間押出にて圧密化するド
ツトプリンタ用ワイヤの製造方法である。そして、さら
に該脱バインダ体あるいは焼結体段階で熱間加工、また
は温間加工、および仕上加工を適宜加えてドツトプリン
タ用ワイヤを製造する。
に得られ、ウィスカを長手方向に高度に配向させた後、
バインダを除去し焼結または熱間押出にて圧密化するド
ツトプリンタ用ワイヤの製造方法である。そして、さら
に該脱バインダ体あるいは焼結体段階で熱間加工、また
は温間加工、および仕上加工を適宜加えてドツトプリン
タ用ワイヤを製造する。
本発明において、バインダとして水溶性の有機バインダ
を、例えば主構成要素としてメチルセルロース（以下Ｍ
Ｃと称す）を、金属または合金粉末およびセラミックス
ウィスカでなる主原料１００重量部に対して１．０〜７
．０重量部と水を３．０〜１５．０重量部を添加し、ま
たはさらに以下必要に応じて可塑剤としてグリセリン１
０．０重量部以下１分散剤、または滑剤としてワックス
エマルジョン、ステアリン酸エマルジョンの単独または
複数をそれぞれ５重量部以下でこれら王者を適宜取捨選
択して総量 １．０〜１０．０重量部添加することが望
ましい、そして本発明は、該有機バインダと金属または
合金粉末、セラミックウィスカを混合、混練し、十分均
一に分散させた後、押出成形し、押出成形時の剪断力に
よりウィスカを１方向に強く配向させることを特徴とす
る。
を、例えば主構成要素としてメチルセルロース（以下Ｍ
Ｃと称す）を、金属または合金粉末およびセラミックス
ウィスカでなる主原料１００重量部に対して１．０〜７
．０重量部と水を３．０〜１５．０重量部を添加し、ま
たはさらに以下必要に応じて可塑剤としてグリセリン１
０．０重量部以下１分散剤、または滑剤としてワックス
エマルジョン、ステアリン酸エマルジョンの単独または
複数をそれぞれ５重量部以下でこれら王者を適宜取捨選
択して総量 １．０〜１０．０重量部添加することが望
ましい、そして本発明は、該有機バインダと金属または
合金粉末、セラミックウィスカを混合、混練し、十分均
一に分散させた後、押出成形し、押出成形時の剪断力に
よりウィスカを１方向に強く配向させることを特徴とす
る。
該ウィスカが１方向に配向した丸棒状成形体を、水分除
去のため乾燥し、真空、還元性、不活性ガス中等の非酸
化性雰囲気中で、３００〜９００℃の範囲で脱バインダ
を行なう。また、脱バインダ、焼結の工程でハンドリン
グを必要とする場合は、脱バインダ体が仮焼結状態とな
る温度まで昇温することが望ましい。
去のため乾燥し、真空、還元性、不活性ガス中等の非酸
化性雰囲気中で、３００〜９００℃の範囲で脱バインダ
を行なう。また、脱バインダ、焼結の工程でハンドリン
グを必要とする場合は、脱バインダ体が仮焼結状態とな
る温度まで昇温することが望ましい。
使用する金属または合金粉末は、粒径を２０１Ｌ＋ａ以
下にすることが混線時の粉末の均一分散度の確保、成形
性の向上、焼結密度の向上にとって必要である。平均粒
径は、５−２０μｍの範囲が好ましい。
下にすることが混線時の粉末の均一分散度の確保、成形
性の向上、焼結密度の向上にとって必要である。平均粒
径は、５−２０μｍの範囲が好ましい。
また、セラミックスウィスカはアスペクト比が高いもの
が製品強度を向上させるうえで好ましい。
が製品強度を向上させるうえで好ましい。
焼結体は、要すれば引抜き、押出等の熱間加工または温
間加工、熱処理等を施され、要すればさらにセンタレス
研削を施されてドツトプリンタ用ワイヤとされる。
間加工、熱処理等を施され、要すればさらにセンタレス
研削を施されてドツトプリンタ用ワイヤとされる。
実施例１
不活性ガスアトマイズ法により製造した平均粒径１０μ
ｍの６０６１ Ａ １合金粉末に、直径１−１０ ｐ
ｍ、長さ５−５０ ｐ ｍのＡ１．Ｏ，ウィスカを２０
ｖｏ１％添加した。
ｍの６０６１ Ａ １合金粉末に、直径１−１０ ｐ
ｍ、長さ５−５０ ｐ ｍのＡ１．Ｏ，ウィスカを２０
ｖｏ１％添加した。
この原料粉末１００重量部にバインダとしてメチルセル
ロース（商品名５Ｍ４００）を４重量部添加し、Ｖ型ブ
レンダで２４ｈｒ以上混合した０次に、前記混合物に可
塑剤としてグリセリン１．０重量部、分散剤または滑剤
としてワックスエマルジ１ン２．０重量部、ステアリン
酸エマルジョン１．０重量部を添加し、ヘンシェルミキ
サで３分間混合した後、ニーダ混練機を２回通した。
ロース（商品名５Ｍ４００）を４重量部添加し、Ｖ型ブ
レンダで２４ｈｒ以上混合した０次に、前記混合物に可
塑剤としてグリセリン１．０重量部、分散剤または滑剤
としてワックスエマルジ１ン２．０重量部、ステアリン
酸エマルジョン１．０重量部を添加し、ヘンシェルミキ
サで３分間混合した後、ニーダ混練機を２回通した。
前記混練体をオーガシリンダ径φ５０ｎｎの真空押出機
により、外径φ２ｍｍの棒状素材に押出成形、乾燥後、
Ｈ２ガス雰囲気中で５００℃まで昇温しで脱バインダを
行い真空雰囲気中６０５℃で焼結した。
により、外径φ２ｍｍの棒状素材に押出成形、乾燥後、
Ｈ２ガス雰囲気中で５００℃まで昇温しで脱バインダを
行い真空雰囲気中６０５℃で焼結した。
焼結体に熱間押出加工、仕上加工を行ない、φ０．３ｍ
のドツトプリンタ用ワイヤを製造した。
のドツトプリンタ用ワイヤを製造した。
得られたワイヤは、密度が３．０１ｇ／ｃｄで、断面を
ＳＥＭで１１９したところ、ウィスカが長手方向に強く
配向していることが確認された。
ＳＥＭで１１９したところ、ウィスカが長手方向に強く
配向していることが確認された。
実施例２
実施例１と同じ原料粉末を実施例１と同じ方法で混合、
混練した。該混練体を、シリンダ径φ７０■のプランジ
ャ式押出機により、φ２ｍの丸棒状に押出成形した。該
成形体を、実施例１と同じ方法で、乾燥、脱バインダし
、熱間押出加工した。
混練した。該混練体を、シリンダ径φ７０■のプランジ
ャ式押出機により、φ２ｍの丸棒状に押出成形した。該
成形体を、実施例１と同じ方法で、乾燥、脱バインダし
、熱間押出加工した。
ここで、脱バインダ体内のウィスカは、押出成形時に既
に１方向に配向しているため、一般のランダム配向のウ
ィスカ強化複合金属の熱間押出に比べて、熱間押出時の
最高押出圧力が低く、押出性が良好である。
に１方向に配向しているため、一般のランダム配向のウ
ィスカ強化複合金属の熱間押出に比べて、熱間押出時の
最高押出圧力が低く、押出性が良好である。
熱間押出加工より得られた細線に、仕上加工を行ない、
０．３Ｉφのドツトプリンタ用ワイヤを製造した。得ら
れたワイヤは、邂度が３．０７ ｇ ／ａｌで。
０．３Ｉφのドツトプリンタ用ワイヤを製造した。得ら
れたワイヤは、邂度が３．０７ ｇ ／ａｌで。
実施例１と同様ウィスカが１方向に配向していた。
実施例３
実施例１と同じ合金粉末に直径１〜１０μｍ、長さ５〜
５０μｍのＳｉＣウィスカを２５ｖｏ１％添加した。該
原料粉末を実施例２と同様の方法で、混合、混練、押出
成形、乾燥、脱バインダした。該脱バインダ体を真空雰
囲気６０５℃で焼結した。続いて該焼結体を５６０℃、
１０００気圧で熱間静水圧プレスしたのち、実施例２
と同様に、熱間押出加工、仕上加工を行ないドツトプリ
ンタ用ワイヤを製造した。得られたワイヤは、密度が２
．７６ｇ／ａ１で、実施例１゜２と同様ウィスカが１方
向に配向していた。
５０μｍのＳｉＣウィスカを２５ｖｏ１％添加した。該
原料粉末を実施例２と同様の方法で、混合、混練、押出
成形、乾燥、脱バインダした。該脱バインダ体を真空雰
囲気６０５℃で焼結した。続いて該焼結体を５６０℃、
１０００気圧で熱間静水圧プレスしたのち、実施例２
と同様に、熱間押出加工、仕上加工を行ないドツトプリ
ンタ用ワイヤを製造した。得られたワイヤは、密度が２
．７６ｇ／ａ１で、実施例１゜２と同様ウィスカが１方
向に配向していた。
従来のドツトプリンタ用ワイヤと前記本実施例の特性を
第１表にして比較する。
第１表にして比較する。
第１表
木表から本発明の各実施例は従来材に比し、比強度が向
上していることが明らかである。本発明のワイヤは、そ
の先端にろう接、その他により酎摩耗性チップを固着す
ること、各種耐摩耗性コーティングを施すこと等が可能
である。
上していることが明らかである。本発明のワイヤは、そ
の先端にろう接、その他により酎摩耗性チップを固着す
ること、各種耐摩耗性コーティングを施すこと等が可能
である。
本発明によれば、従来よりも比強度の高いドツトプリン
タ用ワイヤを提供することができる。
タ用ワイヤを提供することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ウィスカ強化複合金属を用いたことを特徴とする複
合金属によるドットプリンタ用ワイヤ。 ２ ウィスカを含む可塑性混練体の押出成形により、前
記ウィスカを長手方向に配向したことを特徴とする複合
金属によるドットプリンタ用ワイヤ。 ３ マトリックスとなる原料粉末としての粒径が２０μ
ｍ以下の金属または合金の粉末、セラミックスウィスカ
および有機バインダを混合、混練して可塑性混練体とし
、該混練体を押出成形法によって棒または線状とし、脱
バインダを行った後焼結または熱間押出にて圧密化する
ことを特徴とする複合金属によるドットプリンタ用ワイ
ヤの製造方法。 ４ 脱バインダ体、あるいは圧密体を、熱間加工または
温間加工することを特徴とする特許請求の範囲第３項記
載の複合金属によるドットプリンタ用ワイヤの製造方法
。 ５ 有機バインダが水溶性であり、その水分を除く総量
が原料粉末１００重量部に対し、１．０〜１０．０重量
部、前記水分が５．０〜１５．０重量部であることを特
徴とする特許請求の範囲第３項または第４項記載のドッ
トプリンタ用ワイヤの製造法。 ６ 有機バインダは、原料粉末１００重量部に対し、１
．０〜７．０重量部のメチルセルロースと、以下必要に
応じて添加する可塑剤としてのグリセリン１０．０重量
部以下、分散剤または滑剤としてのワックスエマルジョ
ン５重量部以下、ステアリン酸エマルジョンを５重量部
以下の１種または２種以上でこれらの総量が１．０〜１
０．０重量部でなることを特徴とする特許請求の範囲第
５項記載のドットプリンタ用ワイヤの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10501088A JPH01275052A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 複合金属によるドットプリンタ用ワイヤおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10501088A JPH01275052A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 複合金属によるドットプリンタ用ワイヤおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01275052A true JPH01275052A (ja) | 1989-11-02 |
Family
ID=14396103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10501088A Pending JPH01275052A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 複合金属によるドットプリンタ用ワイヤおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01275052A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008545882A (ja) * | 2005-05-17 | 2008-12-18 | アプライド カーボン ナノ テクノロジー カンパニー，リミテッド | ナノファイバーを金属、ポリマー、セラミックマトリックスに均一分散させる方法 |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP10501088A patent/JPH01275052A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008545882A (ja) * | 2005-05-17 | 2008-12-18 | アプライド カーボン ナノ テクノロジー カンパニー，リミテッド | ナノファイバーを金属、ポリマー、セラミックマトリックスに均一分散させる方法 |
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