JPH01276689A - 半導体レーザ装置 - Google Patents

半導体レーザ装置

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JPH01276689A
JPH01276689A JP10696688A JP10696688A JPH01276689A JP H01276689 A JPH01276689 A JP H01276689A JP 10696688 A JP10696688 A JP 10696688A JP 10696688 A JP10696688 A JP 10696688A JP H01276689 A JPH01276689 A JP H01276689A
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JP
Japan
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algaas
gaas
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region
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Pending
Application number
JP10696688A
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English (en)
Inventor
Toshio Tanaka
利夫 田中
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体レーザ装置の構造に関するものである
〔従来の技術〕
第3図は従来の半導体レーザ装置を示し、(A)は斜視
図、(B)は(4)のX−Xを含む垂直面における断面
図、(C)は(A)のY−Yを含む垂直面における断面
図である。図において、(1)はP型Gal+基板、(
4)はP型AlGaAs下クラッド層、(5)はP型G
aAs活性嘗6)はN型AlGaAs上クラッド層、(
7)はN型GaAaコンタ々ト層、(8)はN側゛直極
、(9)はPgllI電極である。
次に従来の半導体レーザ装置の動作について説明する。
半導体レーザの順方向に電圧を印加すると、電流はP側
から、ストライプ状に形成された狭い電極部に向って流
れ、P型GaAs活性層(5)で発光し、さらに電流を
増加してゆくと、P型GaAs活性層(5)の中央部の
ゲインが最大になりレーザ発振する。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記の構造では、P型GaAs活性層の
屈折率が−様なため、注入キャリヤ密度を増すにつれて
横方向に光が広がり、高次モードが発生し易すくなると
いった問題があった。また、共振器端面部分でのキャリ
ヤ密度が高くなり端面における光の吸収量が増加し、端
面破壊の原因になリ、これらの対策が課題となっていた
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、P型GaAs活性領域で発光した光の横方向へ
の洩れをなくすと同時に、共・振器端面における光の吸
収をなくすよう工夫したもので、低しきい値でしかも高
電流域まで基本横モードで発振し、さらに高出力におい
ても端面破壊の発生しない半導体レーザ構造を提供する
ことを目的とする。
〔課題を解決するだめの手段〕
この発明に係る半導体レーザ装置は、液相成長法で、A
lGaAs上へのAlGaAsは成長しないが、AlG
aAs上へのGaAs及びGaAs上へのGaAsは成
長するといった性質を利用した構造であり、レーザ発振
に必要な活性領域を形成する部分の基板に、あらかじめ
GaAs層を残しておき、残りの部分にA4GaAs層
を露出しておくことにより、必要な活性領域のみ他の部
分とは段差をつけるよう構成したものである。
〔作用〕
この発明による半導体レーザ装置は、屈曲した活性領域
に有効に光が閉じ込められ、しかも共振器端面での光の
吸収がないため、端面破壊がないなどの作用があり、低
しきい値で安定した横モードでしかも高出力で動作する
0 〔実施例〕 以下、この発明による半導体レーザ装置の一実施例を図
によって説明する。
第1図において、((転)は半導体レーザ装置の斜視図
、(B)は(A)のX−Xを含む垂直向における断面図
、(0)は(A)のY−Yを含む垂直向における断面図
、である。図において、 (1) 、 (4)〜(9)
は従東例の第3図に示したものと同等であるので説明の
重複を避ける。(2)はP型AlGaAs成長阻止層、
(3)はP型GaAs選択成長層である。
この発明による構造ではP型GaAs活性層(5)のレ
ーザ発振に供する領域は、第1図(C)に示すように屈
曲しており、その上、下、左、右をそれよりも屈折率が
小さく、禁制帯幅の広いAlGaAs層で囲まれている
。また更に、レーザ光が出てくる共感器端面部分におい
ても、P型GaAs活性層(5)が端面部で屈曲してお
シ、端面部が禁制帯幅の広いA4GaAs1−となって
いる。
次にこの発明に係る半導体レーザ装置の製造方法を第2
図で工程順に示す。第2図(A)はP型GaAs基板(
1)を示す。第2図(B)はP型GaAs基板(1)上
にP型AlGaAs成長阻止11(2)及びP型GaA
s選択成長層(3)を成長させる(第1のエピタキシャ
ル成長)状況である。第3図(0)はレーザ発振に供す
る活性領域の形成部分のみを残してP型GaAs選択成
長層(3)をエツチングにて除去する(選択エツチング
)状況を示す。このエツチングには写真製版でパターン
形成後、GaAsがエツチングされ、AlGaAsがエ
ツチングされない選択エツチング液で行なう。第3図(
D)は第1のエピタキシャル成長及び、選択エツチング
したウェハを基板として、その上に液相成長法により順
次P型AtGaA日下クラッド1@ (4) 、 Pm
G[LA8活性層(5)及びN型AlGaAs上〃ラッ
ド層(6)。
N型GaAsコンタ’7)層(7)を成長させる(第2
のエピタキシャル成長)状況を示す。第2のエピタキシ
ャル成長では、P型AtGaAs下クラッド/1(4)
が選択的にエツチング除去され、露出されたP型AtG
aAs成長阻止# (2)へは全く成長せず、エツチン
グで残されたP型GaAs選択成長層(3)上へのみ選
択的エピタキシャル成長する。続いてP型GaAs  
活性層(5)の成長は、P型AlGaAs成長阻止層(
2)上にも、P型A4GaAs下〃ラッド層(4)上に
も全面に成長する。
以上のようにこの発明はAlGaAs上へのAlGaA
sは成長しないが、AlGaAs上へのGaAs及びG
aAs上へのA4GaAsは成長するといつだ液相成長
の性質を巧みに利用して形成したものである。
この発明による方法により構成された半導体レーザ装置
によれば、光及び電流が、活性層のレーザ発振領域にの
み有効に閉じ込められるため、低注入域から高注入域に
まで安定した横モード発振となる。更に共[1端面でP
型GaAs 活性層(5)が屈曲し、禁制帯幅の広いA
lGaAs層となっているだめ、いわゆる端面窓構造を
形成し、端面での光の吸収が無くなる。そのため端面破
壊の起こらない高出力半導体レーザが得られる。
第1図及び第2図においてはP型基板を使用した場合に
ついて述べだが、N型基板を用いP型。
N型を逆にした場合についても同様の効果がある。
またP型GaAs選択成長1i1(3)の形状を種々変
形することにより、バラエティに富んだ構造のものを自
由に形成することができる。
〔発明の効果〕
以上述べたように、この発明によれば、AtGaA日成
長阻止層及びGaAs選択成長層により活性層を屈曲さ
せ、その周囲は屈折率の小さいAtGaA3ではさまれ
ており、更に共振器端面部が活性層より禁制帯幅の広い
AtGaA3となっていて端面窓構造を形成しているた
め、低しきい値電流で、しかも高電流注入領域まで安定
した基本モードの高出力レーザが得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係る半導体レーザ装置の構造を示す
斜視図及び断面図、第2図はその製造方法を工程1頁に
示した斜視図、第3図は従来の半導体レーザの構造を示
す斜視図及び断面図である。 図において、(1)はP型GaAs基板、(2)はP型
ALGaAs成長阻止層、(3)はP型GaAs選択成
長層、(4)はP型AlGaAs下クラッド層、(5)
はP型GaAs活性層、(6)はN型AlGaAs上ク
ラッド層、(7)はN W Ga八八ツコンタクト層(
8)はN側電隊、(9)はP側電極である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第1の導電型を有するGaAs基板、上記GaAs基板
    上に第1の導電型を有するAlGaAs成長阻止層と、
    GaAs選択成長層を形成する第一のエピタキシャル成
    長と、上記GaAs選択成長層の一部を残して上記成長
    阻止層に達するまで選択エッチングする工程と、上記ウ
    ェハの表面に第1の導電型を有するAlGaAs層と、
    第1の導電型を有するGaAs活性層と、第2の導電型
    を有するAlGaAs層及び、第2の導電型を有するG
    aAsコンタクト層を形成する工程を含むことを特徴と
    する半導体レーザ装置。
JP10696688A 1988-04-27 1988-04-27 半導体レーザ装置 Pending JPH01276689A (ja)

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