JPH01276700A - 電子部品ボンデイング装置 - Google Patents
電子部品ボンデイング装置Info
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- JPH01276700A JPH01276700A JP63106045A JP10604588A JPH01276700A JP H01276700 A JPH01276700 A JP H01276700A JP 63106045 A JP63106045 A JP 63106045A JP 10604588 A JP10604588 A JP 10604588A JP H01276700 A JPH01276700 A JP H01276700A
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- Japan
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- electronic component
- bonding
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Links
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は電子部品（半導体ベレットを含む）を基板にボ
ンディングする装置に関する。
ンディングする装置に関する。
←） 従来の技術
真空吸着コレットにより電子部品を基板にボンディング
する場合、正確なボンディングを行なうためには、まず
電子部品の位置（向きも含めるものとする］を知シ、そ
れに基いてコレットと電子部品の相対位置関係を補正す
るか、あるいは電子部品と基板の相対位置を補正する必
要がある。
する場合、正確なボンディングを行なうためには、まず
電子部品の位置（向きも含めるものとする］を知シ、そ
れに基いてコレットと電子部品の相対位置関係を補正す
るか、あるいは電子部品と基板の相対位置を補正する必
要がある。
そこで、電子部品の供給と位置認識を能率良く行なうも
のとして、実開昭６１−５９９４０号公報記載の装置が
提案された。この装置では、ロータリーインデックステ
ーブルの載置面に吸着面を設け、特定ステーションで電
子部品を載置し、他のステーションでコレットが電子部
品を取り上げる。
のとして、実開昭６１−５９９４０号公報記載の装置が
提案された。この装置では、ロータリーインデックステ
ーブルの載置面に吸着面を設け、特定ステーションで電
子部品を載置し、他のステーションでコレットが電子部
品を取り上げる。
これと同時に、載置面上の電子部品に落射照明をあて、
テレビカメラによシミ子部品の位置検出をして、その検
出データに基き位置補正を行なう。
テレビカメラによシミ子部品の位置検出をして、その検
出データに基き位置補正を行なう。
（ハ）発明が解決しようとする課題
上記従来装置では、電子部品の位置を認識する上で、電
子部品と載置面のコントラストが重要な意味を持つ。す
なわち一定の認識精度を確保するためには落射照明の下
で電子部品と載置面との間にある程度の明度差が生じる
ことが必要であるが、多様な電子部品を扱う場合など、
この条件を保っておくのは難しい。本発明はこの問題を
解決しようとするものである。
子部品と載置面のコントラストが重要な意味を持つ。す
なわち一定の認識精度を確保するためには落射照明の下
で電子部品と載置面との間にある程度の明度差が生じる
ことが必要であるが、多様な電子部品を扱う場合など、
この条件を保っておくのは難しい。本発明はこの問題を
解決しようとするものである。
に）課題を解決するための手段
本発明では、従来構造と同様、真空吸引口を有する載置
台部をロータリーインデックステーブルの周縁に設ける
のであるが、この載置台部を透光体によシ構成すると共
に、ロータリーインデックステーブルの表裏両面にその
両端面を露出させる。そして特定のステーションに、載
置台部を一方の端面から照射する照明装置と、照射面の
反対側の端面を監視する画像入力装置を配置する。
台部をロータリーインデックステーブルの周縁に設ける
のであるが、この載置台部を透光体によシ構成すると共
に、ロータリーインデックステーブルの表裏両面にその
両端面を露出させる。そして特定のステーションに、載
置台部を一方の端面から照射する照明装置と、照射面の
反対側の端面を監視する画像入力装置を配置する。
（ホ）作 用
照明装置の発する光は、透過光として画像入力装置に入
射する。すなわち画像入力装置は電子部品のシルエット
をキャッチすることになる。このシルエット画像に基き
コレットと電子部品の相対位置補正ないし電子部品と基
板の相対位置補正を行なう。
射する。すなわち画像入力装置は電子部品のシルエット
をキャッチすることになる。このシルエット画像に基き
コレットと電子部品の相対位置補正ないし電子部品と基
板の相対位置補正を行なう。
（へ）実施例
第２図に、ボンディング装置（１）のアウトラインを示
す。ボンディング装置（１）は、部品供給部（３）とボ
ンディング部（５）の２部分からなる。ボンディング部
（５）の構成を先に説明する。（１αは基板微速コンベ
ヤである。基板搬送コンベアαＧは、間隔可変のガイド
レール（１）１（１ｚの内側に基板（１３の両側縁を支
えるコンベヤベルトＩを有し、基板（１３を図において
左から右へ送る。コンベヤベル）（１４）には、基板σ
３の前縁を位置決めする突起ｆ１５が一定間隔で形設さ
れている。ｌＥ９は基板Ｕをボンディング位置に正確に
停止させる位置決め部材である。（１７）は直角座標型
ロボットのアームである。ロボットアームαηは、第２
図においては、基板（１３１ｆｔ見せるために中間部破
断状態で示されている。第１図に示すように、ロボット
アーム圓は先端にボンディング用のコレットα＆を支持
する。コレット側は、水平面内での２次元的な動きの他
、上下動と、軸線まわシの回転とを与えられるものであ
る。
す。ボンディング装置（１）は、部品供給部（３）とボ
ンディング部（５）の２部分からなる。ボンディング部
（５）の構成を先に説明する。（１αは基板微速コンベ
ヤである。基板搬送コンベアαＧは、間隔可変のガイド
レール（１）１（１ｚの内側に基板（１３の両側縁を支
えるコンベヤベルトＩを有し、基板（１３を図において
左から右へ送る。コンベヤベル）（１４）には、基板σ
３の前縁を位置決めする突起ｆ１５が一定間隔で形設さ
れている。ｌＥ９は基板Ｕをボンディング位置に正確に
停止させる位置決め部材である。（１７）は直角座標型
ロボットのアームである。ロボットアームαηは、第２
図においては、基板（１３１ｆｔ見せるために中間部破
断状態で示されている。第１図に示すように、ロボット
アーム圓は先端にボンディング用のコレットα＆を支持
する。コレット側は、水平面内での２次元的な動きの他
、上下動と、軸線まわシの回転とを与えられるものであ
る。
部品供給部（３）の構成は以下の通シである。電子部８
田は、部品トレイ（２１）の桝目状凹所■に入れられて
供給される。のは部品トレイ（２１）のローディング部
、（２４１は同じくアンローディング部で、両者をトレ
イ搬送コンベヤのが連絡している。基板搬送コンベヤ（
１０と同様、トレイ搬送コンベヤのも、１対のガイドレ
ール四−と、部品トレイ（２１）の両側縁を支えるコン
ベヤベルト（至）と、部品トレイ（２１）を部品供給位
置に正確に停止させる位置決め部材のを有する。■は部
品トレイＣ１）から電子部品■を１個づつと）上げて後
述するロータリーインデックステーブルの上に置くビッ
クアンドプレースユニットである。ビックアンドプレー
スユニット（至）は、ＸＹテーブル型のペースＣＩＩＩ
Ｑ上に、旋回アーム■を取り付けたものである。旋回ア
ームωは吸着コレット田を先端に有する。吸着コレラ）
（（３も上下動を与えられる。
田は、部品トレイ（２１）の桝目状凹所■に入れられて
供給される。のは部品トレイ（２１）のローディング部
、（２４１は同じくアンローディング部で、両者をトレ
イ搬送コンベヤのが連絡している。基板搬送コンベヤ（
１０と同様、トレイ搬送コンベヤのも、１対のガイドレ
ール四−と、部品トレイ（２１）の両側縁を支えるコン
ベヤベルト（至）と、部品トレイ（２１）を部品供給位
置に正確に停止させる位置決め部材のを有する。■は部
品トレイＣ１）から電子部品■を１個づつと）上げて後
述するロータリーインデックステーブルの上に置くビッ
クアンドプレースユニットである。ビックアンドプレー
スユニット（至）は、ＸＹテーブル型のペースＣＩＩＩ
Ｑ上に、旋回アーム■を取り付けたものである。旋回ア
ームωは吸着コレット田を先端に有する。吸着コレラ）
（（３も上下動を与えられる。
（至）は基板搬送コンベヤαＧとトレイ搬送コンベヤＣ
５１の間に配置されたロータリーインデックステーブル
である。ｒ：１−タリーインデックステーブル田は割出
角９０°で、これに合わせて計４個の載置台部（至）を
周縁に配置する。第１図に示すように、載置台部（至）
の中央には、上向きに真空吸引口ζｍが形設されておシ
、この真空吸引口（支）は、ロータリーインデックステ
ーブル（至）の内部通路□□□と、インデックスシャフ
ト時の内部通路（ト）を通じて、インデックスシャフト
時の周囲に形設し丸環状溝ｔ４ｎ嘔ｔｃｔ−のいずれか
に連通する。環状溝１４１）Ｍｆ４３−は、互に独立し
てそれぞれの制御弁（図示せず）に接続されておシ、こ
れによシ、真空吸引口（支）は個々に吸引作用を制御さ
れることになる。
５１の間に配置されたロータリーインデックステーブル
である。ｒ：１−タリーインデックステーブル田は割出
角９０°で、これに合わせて計４個の載置台部（至）を
周縁に配置する。第１図に示すように、載置台部（至）
の中央には、上向きに真空吸引口ζｍが形設されておシ
、この真空吸引口（支）は、ロータリーインデックステ
ーブル（至）の内部通路□□□と、インデックスシャフ
ト時の内部通路（ト）を通じて、インデックスシャフト
時の周囲に形設し丸環状溝ｔ４ｎ嘔ｔｃｔ−のいずれか
に連通する。環状溝１４１）Ｍｆ４３−は、互に独立し
てそれぞれの制御弁（図示せず）に接続されておシ、こ
れによシ、真空吸引口（支）は個々に吸引作用を制御さ
れることになる。
載置台部（至）は、スチール製のロータリーインデック
ステーブル（至）とは別体に、透光性のある合成樹脂で
成形される。載置台部（至）の中心はロータリーインデ
ックステーブル（至）を表面から裏面へと貫通し、端面
を上下とも露出状態に置いている。ロボットアームαで
が電子部品■を取シ上げる取シ上げステーション（ハ）
には、載置台部（至）を下から照らす照明装置ｉｆ団を
配置する。照明装置間と向かい合うように、ロータリー
インデックステーブル（至）の上方には、載置台部（至
）の上端面を監視する画像入力装置ｉｎ１に配置する。
ステーブル（至）とは別体に、透光性のある合成樹脂で
成形される。載置台部（至）の中心はロータリーインデ
ックステーブル（至）を表面から裏面へと貫通し、端面
を上下とも露出状態に置いている。ロボットアームαで
が電子部品■を取シ上げる取シ上げステーション（ハ）
には、載置台部（至）を下から照らす照明装置ｉｆ団を
配置する。照明装置間と向かい合うように、ロータリー
インデックステーブル（至）の上方には、載置台部（至
）の上端面を監視する画像入力装置ｉｎ１に配置する。
画像入力装置ＩｌｌはＣＣＤカメラによシ構成する。画
像入力装置の１）からの画像信号は第３図に示す制御装
置＠に送られる。制御装置■は、画像信号の解析（パタ
ーン認ｍ）を行なうと共に、ボンディング装置はｌ全体
の動作制御を司るものである。
像入力装置の１）からの画像信号は第３図に示す制御装
置＠に送られる。制御装置■は、画像信号の解析（パタ
ーン認ｍ）を行なうと共に、ボンディング装置はｌ全体
の動作制御を司るものである。
ボンディング装置（１）は次のように動作する。基板搬
送コンベヤ（１［においては、ボンディング個所に半田
ペーストを塗布した基板αＪが位置決め部材αｅに保持
され良状態で待機している。ロータリーインデックステ
ーブル（至）においては、電子部品■を吸着した載置台
部（至）が取り上げステーション（ハ）で待機している
。ここで、電子部品（至）のシルエット画像が画像入力
装置圓から制御装置Ｑに送られる。そのシルエット画像
に基き、電子部品■の中心位置が計算される。第４図は
これを観念的に表示したものである。第５図のように、
電子部品■が斜めに置かれている場合には、その角度も
計算する。このようにして電子部品Ｊの位置を認識した
後、制御装置＠はロボットアーム（１７１のロボット本
体部に制御指令を与え、コレットα＆を電子部品■の中
心上に正確に位置させた上で、コレットα＆を降下させ
て電子部品口の上面に押し当てる。この時点で真空吸引
口（支）の吸引は遮断される。コレラ）（１８１を上昇
させると、電子部品□□□はこれと共に上昇する。電子
部品■が斜めに置かれていた場合には、コレットσｇｅ
ｔ回転して角度補正を行なう。
送コンベヤ（１［においては、ボンディング個所に半田
ペーストを塗布した基板αＪが位置決め部材αｅに保持
され良状態で待機している。ロータリーインデックステ
ーブル（至）においては、電子部品■を吸着した載置台
部（至）が取り上げステーション（ハ）で待機している
。ここで、電子部品（至）のシルエット画像が画像入力
装置圓から制御装置Ｑに送られる。そのシルエット画像
に基き、電子部品■の中心位置が計算される。第４図は
これを観念的に表示したものである。第５図のように、
電子部品■が斜めに置かれている場合には、その角度も
計算する。このようにして電子部品Ｊの位置を認識した
後、制御装置＠はロボットアーム（１７１のロボット本
体部に制御指令を与え、コレットα＆を電子部品■の中
心上に正確に位置させた上で、コレットα＆を降下させ
て電子部品口の上面に押し当てる。この時点で真空吸引
口（支）の吸引は遮断される。コレラ）（１８１を上昇
させると、電子部品□□□はこれと共に上昇する。電子
部品■が斜めに置かれていた場合には、コレットσｇｅ
ｔ回転して角度補正を行なう。
角度補正まで終了した電子部品■は基板αＪの上へ運ば
れ、そこで降下して、ボンディング個所に押しつけられ
る。ボンディングを終えたコレットα＆は上昇する。ロ
ータリーインデックス（至）は９０′の割出回転を行な
い、取シ上げステーション（ハ）の反対側に位置する載
置ステーション■に空の載置台部（至）が到着する。取
）上げステーション■以来真空吸引を遮断されていた載
置台部（至）は半速吸引を開始し、その上に、旋回アー
ム（２）が新たな電子部品のを置くものである。
れ、そこで降下して、ボンディング個所に押しつけられ
る。ボンディングを終えたコレットα＆は上昇する。ロ
ータリーインデックス（至）は９０′の割出回転を行な
い、取シ上げステーション（ハ）の反対側に位置する載
置ステーション■に空の載置台部（至）が到着する。取
）上げステーション■以来真空吸引を遮断されていた載
置台部（至）は半速吸引を開始し、その上に、旋回アー
ム（２）が新たな電子部品のを置くものである。
上述の説明では、コレラ）（ｔｉｎを電子部品のの中心
へ持つて行くことで位置補正を行なうものとしたが、電
子部品■の位置ずれ量さえ判っていれば、特にコレラ）
（１８１と電子部品■のセンター合わせをしなくても、
吸着後にロボットアーム（ＬＤの動きを修正して電子部
品ωを正しい位置に置くことが可能である。また本実施
例ではコレラ）（１８１をロボットアーム（１７１に取
り付けて空間内を５次元的に移動させるものとしたが、
基板（１３１をＸ−Ｙテーブル（あるいはＸ−Ｙ−θテ
ーブル）に支持しておけば、コレット（１ｇ＋の動きを
単純なゲートモーションで済ますことが可能である。こ
の場合にはＸ−Ｙテーブルを制御して基板（１３と電子
部品口の相対位置を補正することになる。
へ持つて行くことで位置補正を行なうものとしたが、電
子部品■の位置ずれ量さえ判っていれば、特にコレラ）
（１８１と電子部品■のセンター合わせをしなくても、
吸着後にロボットアーム（ＬＤの動きを修正して電子部
品ωを正しい位置に置くことが可能である。また本実施
例ではコレラ）（１８１をロボットアーム（１７１に取
り付けて空間内を５次元的に移動させるものとしたが、
基板（１３１をＸ−Ｙテーブル（あるいはＸ−Ｙ−θテ
ーブル）に支持しておけば、コレット（１ｇ＋の動きを
単純なゲートモーションで済ますことが可能である。こ
の場合にはＸ−Ｙテーブルを制御して基板（１３と電子
部品口の相対位置を補正することになる。
（ト）発明の効果
本発明では、透過光によシミ子部品のシルエットを観察
するから、電子部品表面の光反射率がどのように変化し
ようと、常に一定のコントラストが得られ、ボンディン
グ動作を正確に、且つ安定して遂行することが可能にな
った。
するから、電子部品表面の光反射率がどのように変化し
ようと、常に一定のコントラストが得られ、ボンディン
グ動作を正確に、且つ安定して遂行することが可能にな
った。
図は本発明の一実施例を示し、第１図はロータリーイン
デックステーブルの部分断面正面図、第２図はボンディ
ング装置の上面図、第３図は照明装置、載置台部、画像
入力装置の配置説明図、第４図及び第５図は異なる画像
例を示す説明図である。 （１３・・・基板、 ■・・・電子部品、 α＆・・・
ボンディング用コレット、 （至）・・・ロータリーイ
ンデックステーブル、 （至）・・・載置台部、 （至
）・・・真空吸引口、団・・・照明装置、 ６ＴＪ・・
・画像入力装置、６の・・・制御装置。
デックステーブルの部分断面正面図、第２図はボンディ
ング装置の上面図、第３図は照明装置、載置台部、画像
入力装置の配置説明図、第４図及び第５図は異なる画像
例を示す説明図である。 （１３・・・基板、 ■・・・電子部品、 α＆・・・
ボンディング用コレット、 （至）・・・ロータリーイ
ンデックステーブル、 （至）・・・載置台部、 （至
）・・・真空吸引口、団・・・照明装置、 ６ＴＪ・・
・画像入力装置、６の・・・制御装置。
Claims (1)
- （１）ロータリーインデックステーブルの周縁に、真空
吸引口を有する載置台部を設け、この載置台部に電子部
品を吸着させてボンディング用コレツトに部品供給を行
なうものにおいて、 前記載置台部を透光体により構成すると共に、ロータリ
ーインデックステーブルの表裏両面にその両端面を露出
させ、この載置台部が停留するステーションの内特定の
ものに、載置台部を一方の端面から照射する照明装置と
、照射面の反対側の端面を監視する画像入力装置を配置
し、この画像入力装置がとらえた電子部品のシルエット
画像に基き、コレツトと電子部品の相対位置補正ないし
電子部品と基板の相対位置補正を行なうことを特徴とす
る電子部品ボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106045A JPH01276700A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 電子部品ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106045A JPH01276700A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 電子部品ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01276700A true JPH01276700A (ja) | 1989-11-07 |
Family
ID=14423664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63106045A Pending JPH01276700A (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 電子部品ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01276700A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03200400A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装データ作成方法 |
| WO2013083193A1 (en) * | 2011-12-07 | 2013-06-13 | Ismeca Semiconductor Holding Sa | A component handling assembly |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823449A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-12 | Nec Corp | Ｉｃ位置決め装置 |
| JPS5946179A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-15 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の搭載装置 |
| JPS61167803A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 電子部品の保持位置検出方法および装置 |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP63106045A patent/JPH01276700A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823449A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-12 | Nec Corp | Ｉｃ位置決め装置 |
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| JPS61167803A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 電子部品の保持位置検出方法および装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH03200400A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装データ作成方法 |
| WO2013083193A1 (en) * | 2011-12-07 | 2013-06-13 | Ismeca Semiconductor Holding Sa | A component handling assembly |
| CN103959455A (zh) * | 2011-12-07 | 2014-07-30 | 伊斯梅卡半导体控股公司 | 部件操纵组件 |
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