JPH01277791A - 共振タグの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高出力電界中において、誘電体である電気絶
縁性薄膜層を破壊し両電極を短絡させ、それによって予
め形成された共振周波数特性を容易に破壊することを可
能ならしめた共振タグおよびその製法に関するものであ
る。

（従来の技術） デバー１−、スーパー・マーケット、一般小売店等ては
商品を万引等による盗難から保護するため種々の商品保
護１段が採られているが、電子式検知装置を使用する場
合には、その制御領域内て電子的にその商品の存在を確
認することかてきるように、保護される品物に、可撓性
素材を用いて作られた或る特定の共振周波数特性を有す
る薄膜の平面状プリント回路を有するタグか、接着剤等
を用いて貼＋１固定されるか、または容易に破断しない
「ひも」状物で吊られるかして使用されている。検知装
置によって制御された領域内では、装置より発信される
共振周波数にタグか感知反応することにより商品の存在
か感知され、盗難から保護することか可能となるか、商
品の売買か確認された後に制御領域内でタグか検知装置
より発信される共振周波数に感知反応しないようにする
ためには、「タグを引き裂く」等してプリント回路を破
壊するか、タグのコイル面にアルミニウム箔等の金属箔
を貼付する等して電波「遮蔽」するか、或は、或る種の
治具を用いて、機械的にタグのコンデンサー部分に存在
する誘電体の薄膜層を極端に薄くしておくことにより、
高出力′上界をかけた場合画電極か容易に短絡し共振周
波数特性か消失するようにした方法等がとられている。

（発明か解決しようとする課題） 「タグを引き裂く」等のことをしてプリント回路を破壊
するか、「タグにアルミニウム箔等の金属箔を貼付する
」等をして人為的にタグの共振周波数特性を消去する場
合は、品物個別に行なわれるため手間かかかり、消去を
多量に処理するには不適である。

またー・方、誘電体の薄膜層を機械的に薄くし両電極を
短絡し易くする方法は、タグの構成素材ごと厚さ方向に
押し潰すような方法て製造されるため、構成する各素材
の厚さか−・定てないと、誘電体薄膜層の厚さが厚くな
った場合は絶縁破壊か行なわれないという問題か発生し
易い。本発明はこれらの問題を解決し、誘電体の絶縁破
壊と電極の短絡を確実にしかも容易に行ない得る共振タ
グおよびその製造方法を提供せんとするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、ポリエチレン等の合成樹脂フィルム薄膜層か
らなる誘電体の両面に、アルミニウム箔等の金属箔から
なる或る特定の周波数を有する共振周波数回路を形成し
、この両共振周波数回路の回路端子部を短絡導通し、一
方の共振周波数回路側の面に粘着剤を介してシリコン紙
等の離型紙を貼合し、この離型紙側より回路面内のコン
デンサー部電極板中に反対側の回路面内のコンデンサー
部電極板に達する直径０．５ｍｍ以上３■以下の貫通孔
を開け、該貫通孔部な適当な治具て加熱押圧して両電極
板間を所定の寸法としたことを特徴とする共振タグおよ
びその製造法に関するものである。

本発明の共振タグの製造法は、更に詳しくは、ポリエチ
レン等の合成樹脂フィルム薄膜層を誘電体としその両面
にアルミニウム箔等の金屈箔を貼合し、該金属箔の両面
にグラビヤ印刷等の印刷方法により、或る特定の周波数
を４１する共振周波数回路を印刷し、化学的にエツチン
ク処理を施すことにより回路を形成し、両側金属箔より
構成される回路端子部を短絡導通させ１回路側に粘着剤
を用いてシリコン紙等の雌型紙を貼合し、この離型紙側
より回路面内のコンデンサー部電極板中に反対側の回路
面内のコンデンサー部電極板に達する直径０．５ｍｍ以
上３ｍｍ以下の貫通孔を開け、反対側コンデンサー部電
極板の貫通孔口周辺部を表面温度２００℃以−ヒ２５０
℃以下に熱せられた治具で押圧して両゛市極板間を所定
の寸法とし、コンデンサー部電極板側に上質紙等の紙を
接着剤で貼合し、所定のサイズにキスカットしてなる共
振周波数特性を容易に破壊することを可能ならしめた共
振タグを得ることからなる。

この種の共振タグにおいて、コンデンサー部の両′世極
を高出力゛−Ｒ界中におい゛Ｃ容易に短絡するようにす
るためには、両電極の金属箔間隔か０、Ｉ１ｌ１０Ｏ３
＋以下に維持される必要かあるか、この０．０００３ｍ
ｍ以ドの間隔を１１トるためには、本発明ては例えば５
０ｇの厚さを有する金属箔を使用している回路側より反
対側の回路面内のコンデンサー部電極板に達する直径０
　、５ｍｍ以上３ｍｍ１１１以下の貫通孔を開けるか、
貫通孔を開ける場合、金属箔面直接より該金属箔面に粘
着剤等の接着剤を塗布してシリコーン紙等の雌型紙を貼
合した後、この＃型紙面より開けた方か安定した間隔か
得られる。金属箔面直接より貫通孔を開けた場合、孔の
周囲に発生ずる「ハリ」によって両面の金属箔か接触し
、短絡現象か多発して本発明の目的である「安定した両
電極の金属箔間隔」か得られない。更に、コンデンサー
部電極板に使用される０、００６１１＋＊以上０．０１
０＋ｉａ＋以下の金属箔より貫通孔を開けた場合も、ま
た該金属箔に上質紙等の紙を貼合した後この紙面より貫
通孔を開けた場合も、貫通孔の周囲に発生ずる金属箔の
「ハリ］によって、両面の金属箔か接触し、環路現象か
起こって本発明の目的に合致しない。

本発明において、誘電体はポリエチレン、ポリプロピレ
ンなどほか、ポリエステルなどのプラスチックフィルム
も使用てきるか、価格および加工性の点からポリエチレ
ン、ポリプロピレン等ポリオレフィン系のものか好まし
い、誘電体は、上記したように薄ければ薄い程よいか、
その製造」二の制約から厚さか限定されるか、本発明て
は３ｍｍ］ル以下であれば十分に使用できる。

本発明において、金属箔は特に限定されないか価格、加
工性等の点からアルミニウム箔か好ましく、その厚さは
通當この種の用途に使用される範囲のものが使用できる
か、特に共振周波数回路側ては５０ト前後てあり、非共
振周波数回路側では１０ｐＬ前後て使用される。

離型紙側より回路面内のコンデンサー部電極板中に反対
側の回路面内のコンデンサー部電極板に達する直径０．
５ｍｍ以上３ａ＋ｍ以下の貫通孔を開けろ手段としては
、Ｊ−記の太さを有する針を用いるとよいか、このほか
３ｍｍＩ１１程度の貫通孔の場合には中空のポンチ状の
治具を用いて開けてもよい。

雌型紙としては、プラスチック・フィルムも考えられる
か１紙製のものか孔をあけるためには有利である。厚さ
は特に限定されないか１貫通孔を開ける際にタグ構成基
材の取り扱いが容易て、所定の寸法の孔か確実に開けら
れるようなものを選択するとよい。

粘着剤は孔開けのときに使用する雌型紙を固定するため
と、タグを商品等に貼付するために使用される。この粘
着剤は、貫通孔を開ける際に生ずる両電極の金属箔によ
る「ハリ」の間に入り、「ハリ」同士が直接接触するの
を防止する役割をもするものと思われる。通常４０〜８
０ＡＬ程度塗在される。

共振タグには、常法にしたかつて印刷等が施された紙等
が積層される。

（実施例〕 以下、本発明の一実施例を図面に基き説明するか１本発
明はこれに限定されるものてはない。

共振周波数を４１するツクは、第１　ＵＡに示す如く誘
電体２として電磁気学的数値「：Ａ電正接」か、てきる
たけ小さな０．０３ｍｍ１Ｉ１１以下の厚さをイ■する
ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂フィルムまたは
他の合成樹脂フィルム類中い、このフィルム（ａｆｉ　
’上体２）の両面に、アルミニウム箔等の金属箔１．３
を押し出しまたは熱圧着等の方法により貼り合わせた材
料を基板材料として製造される。

使用される金属箔のうちて特にアルミニウム箔の場合、
電気的物性、貼り合わせまたはエツチング作業等の加工
適性、更には商品の物性等から、アルミニウムの純度と
しては９９．０％以−ヒ９９６７％以下か望ましい。

誘電体２としてのポリエチレン等の樹脂フィルムの両面
に貼り合される金属箔のうち、その片側の金属箔ｌば、
ＬＣＲ回路及び回路端子部として使用され、金属箔かア
ルミニウム箔の場合はＱ、ｆ１５（］ｍ＊以上、Ｑ、ｆ
）Ｓ（ｌａｗ以下の厚さの箔が望ましい。この金属箔と
の反対面の金属箔３は、コンデンサー電極板１３および
回路端子部５として使用され、金属箔かアルミニウム箔
の場合は０．１１０６ｍｍ以上、口、ｆｌｌＯ＋ｌＩｗ
以下の厚さの箔が使用される。

或る特定の共振周波数を得るため、この基板材料の両面
、即ち金属箔上に各種印刷方法例えば、グラビヤ印刷、
シルクスクリーン印刷、フレキソ印刷、凸版輪転印刷等
により耐エツチング性を有するインク４（第２図）を用
いて「共振周波数回路」を印刷し、その後酸またはアル
カリ等の薬液を用いて化学的にエツチング処理を施し、
第２図の如き共振周波数回路を形成する。

エツチング処理に続いてポリエチレン等の樹脂フィルム
（誘電体２）両面の金属箔１．３の回路端子部５．６を
、特殊治具を使用し、ポリエチレン等の樹脂フィルムを
破壊しかつ押し潰す等の機械的作業により第３図の如く
短絡導通させ、共振回路を完成させる。

続いて、回路Ｉ（金属箔ｌ）面に紙類、合成樹脂フィル
ム類、ガラス瓶等に対し十分な接着強度を示す粘着剤７
を塗布し、シリコーン紙等の離型紙８を貼り合わせる（
第４図）。

高出力電界中において誘電体であるボッエチレン等の樹
脂フィルム薄膜層（誘電体２）の電気絶縁性を破壊し、
両電極である金属箔１．３を容易に短絡させるためには
両電極の金属箔間隔かロ、０００：ｌａｗ以下に維持さ
れる必要がある。

０．０００３ｍｍ以下の一定した電極間隔を得るには、
本発明ぞはエッヂフグ後回路工面に貼合した離型紙８何
より、回路Ｉ而（金属箔１）内のコンデンサー部′屯極
板中に打ち抜き金型治具を用いて、反対側の回路■面（
金属箔３）のコンデンサー部τに極板に至る直径０．５
ｍｍ以Ｊ１３　ｉｓ以下のむ１通孔９を開ける（第５図
参照）。貫通孔９を開（Ｊた後、打ち抜き金型治具を貫
通孔９・より抜く際、電極間（金属箔ｌ、３の間）の間
隔か０、ｆｌｏｏ：１ｅＩ１以上に広かろのを防ぐため
、反対側の金属箔３のコンデンサー部電極板側の貫通孔
口周辺部を表面温度２０υ℃以上２５０℃以下に熱した
４ｍ−以上６市■以下の直径を有する円形平板状治具で
押圧する。

ｉ通孔９周辺部を抑圧することにより、゛、ｕ極間隔を
０．０００：ｌ■■以下の一定した絶縁破壊可能な間隔
を維持させることがてきる。貫通孔口周辺部抑圧後、第
６図に示す如く、コンデンサー部電極側に接着剤ＩＯを
用いてＩ：頁紙７の紙１１を貼合し、所定のサイズにキ
ス・カットすることによりタグを完成させる。この上質
紙等の紙１１には、印刷等を施しておくことは勿論であ
る。

〔発明の効果〕

本発明は、上記の如く片面に粘着剤を介して離型紙を貼
着し、離型紙上から貫通孔を開けるため孔の大きさか一
定したバラツキのないちのか得られる。本発明では誘電
体の両面に積層した金属箔間の距離を１貫通孔を形成す
る時にてきる金属箔のハリによって調整するものである
から、バラツキのない貫通孔か開けられることにより、
ツクによってハラツクことのない一定した絶縁破壊性能
か得られるという効果を奏する。本発明によれば、誘電
体の厚さか厚いものても容易に絶縁破壊てきるものか得
られる。

４　、ＵＡ面の簡ｅｌｉな説明 第１図ないし第６図は本発明共振タフの製造方法を説明
するための図て、各二［程て得られる植層材の断面模式
図を示し、 第７図は共振タフの１例を示す分解斜視図である。

図中、 １．３・・・・金属箔 ２・・・・？Ａ誘電 体・・・・耐エツチング性インク ５．６・・・・回路端子部 ７・・・・粘着剤 ８・・・・蔭型紙 ９・・・・貫通孔 １０・・・・接着剤 １１・・・・紙 第４　ｎ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリエチレン等の合成樹脂フィルム薄膜層からな
   る誘電体の両面に、アルミニウム箔等の金属箔からなる
   或る特定の周波数を有する共振周波数回路を形成し、こ
   の両共振周波数回路の回路端子部を短絡導通し、一方の
   共振周波数回路側の面に粘着剤を介してシリコン紙等の
   離型紙を貼合し、この離型紙側より回路面内のコンデン
   サー部電極板中に反対側の回路面内のコンデンサー部電
   極板に達する直径０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下の貫通孔を
   開け、該貫通孔部を適当な治具で加熱押圧して両電極板
   間を所定の寸法としたことを特徴とする共振タグ。
2. （２）ポリエチレン等の合成樹脂フィルム薄膜層を誘電
   体としその両面にアルミニウム箔等の金属箔を貼合し、
   該金属箔を用いて印刷配線回路を作成する方法によって
   特定の周波数を有する共振周波数回路を形成し、誘電体
   両側の共振周波数回路の回路端子部を短絡導通させ、一
   方の回路側に粘着剤を用いてシリコン紙等の離型紙を貼
   合し、この離型紙側より回路面内のコンデンサー部電極
   板中に反対側の回路面内のコンデンサー部電極板に達す
   る直径０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下の貫通孔を開け、該貫
   通孔部を適当な治具で加熱押圧して両電極板間を所定の
   寸法とすることを特徴とする共振タグの製造法。
3. （３）ポリエチレン等の合成樹脂フィルム薄膜層を誘電
   体としその両面にアルミニウム箔等の金属箔を貼合し、
   該金属箔の両面にグラビヤ印刷等の印刷方法により、或
   る特定の周波数を有する共振周波数回路を印刷し、化学
   的にエッチング処理を施すことにより回路を形成し、両
   側金属箔より構成される回路端子部を短絡導通させ、回
   路側に粘着剤を用いてシリコン紙等の離型紙を貼合し、
   この離型紙側より回路面内のコンデンサー部電極板中に
   反対側の回路面内のコンデンサー部電極板に達する直径
   ０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下の貫通孔を開け、反対側コン
   デンサー部電極板の貫通孔口周辺部を表面温度２００℃
   以上２５０℃以下に熱せられた治具で押圧して両電極板
   間を所定の寸法とし、コンデンサー部電極板側に上質紙
   等の紙を接着剤で貼合し、所定のサイズにキス カットしてなる共振周波数特性を容易に破壊することを
   可能ならしめた請求項第３項記載の共振タグの製造法。