JPH01278493A - 分子線発生装置 - Google Patents
分子線発生装置Info
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- JPH01278493A JPH01278493A JP10611388A JP10611388A JPH01278493A JP H01278493 A JPH01278493 A JP H01278493A JP 10611388 A JP10611388 A JP 10611388A JP 10611388 A JP10611388 A JP 10611388A JP H01278493 A JPH01278493 A JP H01278493A
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は超高真空中で半導体エピタキシャル結晶成長を
行なう分子線エピタキシ法(以下MBE法とする。)で
使用する分子線発生装置に関し、特にAQ分子線源とし
て使用する分子線発生装置の改良に関する。
行なう分子線エピタキシ法(以下MBE法とする。)で
使用する分子線発生装置に関し、特にAQ分子線源とし
て使用する分子線発生装置の改良に関する。
従来、MBE法でアルミニウム分子線源として使用する
分子線発生装置は第3図に示すようにPBN(パイロリ
ティック窒化ホウ素)製のるつぼ31の外側をヒータ3
2が一様に加熱する構造になっており、るつぼ全体が均
一に加熱される。34は熱反射板、33は高純度アルミ
ニウムである。
分子線発生装置は第3図に示すようにPBN(パイロリ
ティック窒化ホウ素)製のるつぼ31の外側をヒータ3
2が一様に加熱する構造になっており、るつぼ全体が均
一に加熱される。34は熱反射板、33は高純度アルミ
ニウムである。
この種の分子線発生装置ではるつぼ31内へ高純度アル
ミニウム33をソースとして充填して加熱溶融した場合
、高温のるつぼ31とアルミニウム33とのなじみが非
常に良いため、PBN製のるつぼ31の内壁を高純度ア
ルミニウム33が濡れ上がる現象が見られる0通常、高
純度アルミニウム33を新規で充填したとき、又は追加
したときは、それを分子線として使用する前に真空中で
使用温度よりも高温で加熱してその中の残留ガス及び蒸
着圧の高い残留不純物を放出させる。この際に前述した
アルミニウムの濡れ上がり現象が顕著に生じ、るつぼ3
1の開口部からアルミニウム33が濡れ出て、分子線発
生装置のヒータ32をショートさせ、使用不能にすると
いう問題が頻発していた。又、ヒータ32のまわりを包
んで熱の放散を防いでいるタンタル製の熱反射板34ヘ
アルミニウム33が流れ出し、アルミニウム33を通し
た熱伝導で熱反射板34自身が加熱され、タンタル内の
残留不純物が放出され、成長した結晶の純度が低下する
という問題もあった。
ミニウム33をソースとして充填して加熱溶融した場合
、高温のるつぼ31とアルミニウム33とのなじみが非
常に良いため、PBN製のるつぼ31の内壁を高純度ア
ルミニウム33が濡れ上がる現象が見られる0通常、高
純度アルミニウム33を新規で充填したとき、又は追加
したときは、それを分子線として使用する前に真空中で
使用温度よりも高温で加熱してその中の残留ガス及び蒸
着圧の高い残留不純物を放出させる。この際に前述した
アルミニウムの濡れ上がり現象が顕著に生じ、るつぼ3
1の開口部からアルミニウム33が濡れ出て、分子線発
生装置のヒータ32をショートさせ、使用不能にすると
いう問題が頻発していた。又、ヒータ32のまわりを包
んで熱の放散を防いでいるタンタル製の熱反射板34ヘ
アルミニウム33が流れ出し、アルミニウム33を通し
た熱伝導で熱反射板34自身が加熱され、タンタル内の
残留不純物が放出され、成長した結晶の純度が低下する
という問題もあった。
本発明の目的は前記課題を解決した分子線発生装置を提
供することにある。
供することにある。
以上述べた従来の分子線発生装置に対し、本発明はるつ
ぼの開1」部を底部に比べて常に温度を戚く保ち、充填
した原料アルミニウムか開口部まで流動することを防ぐ
という相違点を有する。
ぼの開1」部を底部に比べて常に温度を戚く保ち、充填
した原料アルミニウムか開口部まで流動することを防ぐ
という相違点を有する。
上記目的を達成するため、本発明は分子線を発生させる
原料の充填用るつぼの底部付近のみを加熱するヒータを
装備し、該るつぼの開口部の温度を該るつぼの底部より
も常に低温状態に設定したものである。
原料の充填用るつぼの底部付近のみを加熱するヒータを
装備し、該るつぼの開口部の温度を該るつぼの底部より
も常に低温状態に設定したものである。
〔実施例〕
次に本発明について図面を用いて詳細に説明する。
(実施例1)
第1図は本発明の第1の実施例である分子線発生装置の
断面図である。
断面図である。
分子線源となる物質を充填するるつぼ1はPBN(パイ
ロリティック窒化ホウ素)製で円筒形状をしており、約
20ccの内容積を持つ、ヒータ2はタングステン製で
あり、るつぼ1の底部12からるつぼ1の開口部11の
方向へ約半分の高さの所まで−aにるつぼ1をとり囲む
ように巻いである。るつぼ1及びヒータ2の外ff1l
lを熱反射板3として8重のタンタル板で被い、熱電対
4によって温度測定を行ない、ヒータ2への電力の供給
を制御している。上述のようにヒータ2を巻いた構造に
することにより、るつぼ1の開口部11の温度をるつぼ
1の底部12のそれと比較して常に低く保つ。
ロリティック窒化ホウ素)製で円筒形状をしており、約
20ccの内容積を持つ、ヒータ2はタングステン製で
あり、るつぼ1の底部12からるつぼ1の開口部11の
方向へ約半分の高さの所まで−aにるつぼ1をとり囲む
ように巻いである。るつぼ1及びヒータ2の外ff1l
lを熱反射板3として8重のタンタル板で被い、熱電対
4によって温度測定を行ない、ヒータ2への電力の供給
を制御している。上述のようにヒータ2を巻いた構造に
することにより、るつぼ1の開口部11の温度をるつぼ
1の底部12のそれと比較して常に低く保つ。
この分子線発生装置にアルミニウム、5を約10g充填
し、超高真空中にて熱電対4での温度測定値に基いて通
常の使用温度よりも約100dO(1高い1350℃で
2時間保持した後、アルミニウム5の濡れ上がりの状態
を調べた。従来の分子線発生装置では同一の条件下にお
いて、アルミニウム5の濡れ上がりは顕著で、はとんど
の場合、アルミニウムがるつぼ1の開口部11を越えて
流れ出し、熱反射板3に達してしまう、ところが、本発
明の分子線発生装置ではアルミニウム5の濡れ上がりは
るつぼ1の開に1部11まで達することなく、赤外放射
温度計でるつぼ1の開[1部11の温度を比較したとこ
ろ、従来の分子線発生袋;ηよりも約50 deg低い
ことがわかった。
し、超高真空中にて熱電対4での温度測定値に基いて通
常の使用温度よりも約100dO(1高い1350℃で
2時間保持した後、アルミニウム5の濡れ上がりの状態
を調べた。従来の分子線発生装置では同一の条件下にお
いて、アルミニウム5の濡れ上がりは顕著で、はとんど
の場合、アルミニウムがるつぼ1の開口部11を越えて
流れ出し、熱反射板3に達してしまう、ところが、本発
明の分子線発生装置ではアルミニウム5の濡れ上がりは
るつぼ1の開に1部11まで達することなく、赤外放射
温度計でるつぼ1の開[1部11の温度を比較したとこ
ろ、従来の分子線発生袋;ηよりも約50 deg低い
ことがわかった。
(実施例2)
第2図は本発明の実施例2の分子!!発生装置を示す図
である。るつぼ1、ヒータ2、熱反射板3、熱電対4の
材質及び構成は実施例1とまったく同一である。この実
施例の場合、るつぼ1の開口部11の外側に密着するよ
うにモリブデン製のヒートシンク6を設置し、るつぼ1
の開[1部11からの熱の放Rkを増して、実施例1よ
りもさらに効果的にるつぼ1の開口部11の温度をるつ
ぼ1の底部12よりも低下させることができるという利
点がある。
である。るつぼ1、ヒータ2、熱反射板3、熱電対4の
材質及び構成は実施例1とまったく同一である。この実
施例の場合、るつぼ1の開口部11の外側に密着するよ
うにモリブデン製のヒートシンク6を設置し、るつぼ1
の開[1部11からの熱の放Rkを増して、実施例1よ
りもさらに効果的にるつぼ1の開口部11の温度をるつ
ぼ1の底部12よりも低下させることができるという利
点がある。
以上説明したように本発明はるつぼ底部付近を主に加熱
するヒータ構造を有することにより、常にるつぼ開口部
付近をアルミニウムの濡れ上がる温度よりも低温にて分
子線発生装置を使用することができ、したがって、アル
ミニウムの濡れ上がりを防止でき、濡れ上がりが原因と
なってヒータショートが生じ、分子線発生装置が使用不
能になることを防止できる。又、熱反射板が濡れ上がっ
たアルミニウムと接して加熱され、熱反射板内の残留不
純物が放出され、成長した結晶の純度が低下することを
なくすことができる効果がある。
するヒータ構造を有することにより、常にるつぼ開口部
付近をアルミニウムの濡れ上がる温度よりも低温にて分
子線発生装置を使用することができ、したがって、アル
ミニウムの濡れ上がりを防止でき、濡れ上がりが原因と
なってヒータショートが生じ、分子線発生装置が使用不
能になることを防止できる。又、熱反射板が濡れ上がっ
たアルミニウムと接して加熱され、熱反射板内の残留不
純物が放出され、成長した結晶の純度が低下することを
なくすことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例を示す断面図、第2図は
本発明の実施例2を示す断面図、第3図は従来の分子線
発生装置を示す断面図である。 1・・・るつぼ 2・・・ヒータ3・・・熱
反射板 4・・・熱電対5・・・アルミニウム
6・・・ヒートシンク11・・・るつぼのtin
0部 12・・・るつぼの底部第2図
本発明の実施例2を示す断面図、第3図は従来の分子線
発生装置を示す断面図である。 1・・・るつぼ 2・・・ヒータ3・・・熱
反射板 4・・・熱電対5・・・アルミニウム
6・・・ヒートシンク11・・・るつぼのtin
0部 12・・・るつぼの底部第2図
Claims (1)
- (1)分子線を発生させる原料の充填用るつぼの底部付
近のみを加熱するヒータを装備し、該るつぼの開口部の
温度を該るつぼの底部よりも常に低温状態に設定したこ
とを特徴とする分子線発生装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10611388A JPH01278493A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 分子線発生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10611388A JPH01278493A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 分子線発生装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278493A true JPH01278493A (ja) | 1989-11-08 |
Family
ID=14425408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10611388A Pending JPH01278493A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 分子線発生装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278493A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014072005A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 蒸発源、真空蒸着装置及び有機el表示装置製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5730321A (en) * | 1980-07-29 | 1982-02-18 | Fujitsu Ltd | Molecular beam source for molecular beam epitaxy |
| JPS62287616A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-14 | Rohm Co Ltd | 分子線エピタキシヤル装置のシヤツタ構造 |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP10611388A patent/JPH01278493A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5730321A (en) * | 1980-07-29 | 1982-02-18 | Fujitsu Ltd | Molecular beam source for molecular beam epitaxy |
| JPS62287616A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-14 | Rohm Co Ltd | 分子線エピタキシヤル装置のシヤツタ構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014072005A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 蒸発源、真空蒸着装置及び有機el表示装置製造方法 |
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