JPH01278730A - 半導体ウェーハの洗浄装置 - Google Patents
半導体ウェーハの洗浄装置Info
- Publication number
- JPH01278730A JPH01278730A JP10936288A JP10936288A JPH01278730A JP H01278730 A JPH01278730 A JP H01278730A JP 10936288 A JP10936288 A JP 10936288A JP 10936288 A JP10936288 A JP 10936288A JP H01278730 A JPH01278730 A JP H01278730A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water supply
- water
- cleaning
- drainage
- supply plate
- Prior art date
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- Pending
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体ウェーハの洗浄装置に係り、特に水槽の
構造に関する。
構造に関する。
従来の技術
従来の半導体ウェーハの洗浄装置は、第３図の斜視図お
よび第２図のＡ−Ａ ’断面図で示されるように、水槽
１と、同水槽底部で、直径５Ｍの貫通孔を等ピッチで全
面に開けた平板の給水板２と。
よび第２図のＡ−Ａ ’断面図で示されるように、水槽
１と、同水槽底部で、直径５Ｍの貫通孔を等ピッチで全
面に開けた平板の給水板２と。
から成り、常時一定流量の洗浄液を供給するオーバーフ
ロ一方式を採用していた。
ロ一方式を採用していた。
発明が解決しようとする課題
半導体ウェー八表面の汚れや残留薬品は、水洗作業中に
、水との置換によって除去される。従来の構造では、半
導体ウェー八表面に沿って流れる水の流速が遅く、その
ために置換の効果が低かった。また、常時一定流量のオ
ーバ−７０方式のために、半導体ウェーハおよびウェー
ハカセットが持ち込んだ汚れが、長時間水槽内に滞留す
るという問題点を有していた。
、水との置換によって除去される。従来の構造では、半
導体ウェー八表面に沿って流れる水の流速が遅く、その
ために置換の効果が低かった。また、常時一定流量のオ
ーバ−７０方式のために、半導体ウェーハおよびウェー
ハカセットが持ち込んだ汚れが、長時間水槽内に滞留す
るという問題点を有していた。
この発明は、上記の事情を鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、半導体ウェーハ表面汚れの除去効
果を高めることにより、洗浄後の半導体ウェーハ表面の
清浄度レベルを向上させると共に、洗浄時間゛の短縮を
図るものである。
目的とするところは、半導体ウェーハ表面汚れの除去効
果を高めることにより、洗浄後の半導体ウェーハ表面の
清浄度レベルを向上させると共に、洗浄時間゛の短縮を
図るものである。
課題を解決するための手段
従来の問題点を解決するために、本発明は、洗浄装置の
給水板を、水圧保持可能な箱状にし、開孔部分をウェー
ハカセット位置に相当する面積に選択的に開けた直径２
Ｍ以下の複数給水孔に限定し、かつ、この給水板の周囲
に、同水槽側面の大口径排水口まで連続的に排水路を設
けた構造の半導体ウェーハの洗浄装置である。
給水板を、水圧保持可能な箱状にし、開孔部分をウェー
ハカセット位置に相当する面積に選択的に開けた直径２
Ｍ以下の複数給水孔に限定し、かつ、この給水板の周囲
に、同水槽側面の大口径排水口まで連続的に排水路を設
けた構造の半導体ウェーハの洗浄装置である。
作用
上記の構造を持つ半導体ウェーハの洗浄装置では、給水
孔を通過する洗浄水の流速が従来の５倍以上の２ｍ毎秒
程度に高められる。また、急速給排水の繰り返しが可能
であり、洗浄水の水質（比抵抗）の回復時間が著しく短
縮できる。
孔を通過する洗浄水の流速が従来の５倍以上の２ｍ毎秒
程度に高められる。また、急速給排水の繰り返しが可能
であり、洗浄水の水質（比抵抗）の回復時間が著しく短
縮できる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第１図は本発明にかかる洗浄装置の斜視図で
あり、第２図はそのＢ−Ｂ断面図である。図中、１は水
槽、２は給水板、３は大口径排水口を表わす。給水板２
は水槽１の底部に箱状になっており、その周囲には連続
の排水路４が形成されている。洗浄水は下方から供給さ
れ、水槽が満水の状態から半導体ウェーハの洗浄が始ま
り、一定時間経過後、給水停止と共に、大口径排水口か
ら排水を開始する。排水は数秒間で完了し、それと同時
に次の給水を始める。
説明する。第１図は本発明にかかる洗浄装置の斜視図で
あり、第２図はそのＢ−Ｂ断面図である。図中、１は水
槽、２は給水板、３は大口径排水口を表わす。給水板２
は水槽１の底部に箱状になっており、その周囲には連続
の排水路４が形成されている。洗浄水は下方から供給さ
れ、水槽が満水の状態から半導体ウェーハの洗浄が始ま
り、一定時間経過後、給水停止と共に、大口径排水口か
ら排水を開始する。排水は数秒間で完了し、それと同時
に次の給水を始める。
第３図に示すように、本発明による洗浄装置では、給水
板の孔径を２ｆｆｕＴ１以下にすると、洗浄水のトータ
ル流量が同じでも、流速は従来の５倍以上となる。その
結果として、第４図に示すように、半導体ウェーハ表面
に残存する０、３μ以上のパーティクル数は２桁近く低
減する。
板の孔径を２ｆｆｕＴ１以下にすると、洗浄水のトータ
ル流量が同じでも、流速は従来の５倍以上となる。その
結果として、第４図に示すように、半導体ウェーハ表面
に残存する０、３μ以上のパーティクル数は２桁近く低
減する。
発明の効果
本発明によれば、給水板の形状および水槽下部の排水口
設置により、洗浄水の流速の増加および換水が容易にな
り、半導体ウェーハの洗浄効果を大幅に向上させること
ができる。
設置により、洗浄水の流速の増加および換水が容易にな
り、半導体ウェーハの洗浄効果を大幅に向上させること
ができる。
第１図は、本発明による洗浄装置の斜視図、第２図は同
じく、Ｂ−Ｂ ’断面の断面図、第３図は給水板の孔径
と洗浄水流速との関係を表わす特性図、第４図は給水下
の孔径と洗浄後の半導体ウェーハ表面に残存するパーテ
ィクル数との関係を表わす特性図、第５図は従来洗浄装
置の斜視図、第６図は同じ＜、Ａ−Ａ’断面の断面図で
ある。 １・・・・・・水槽、２・・・・・・給水板、３・・・
・・・大口径排水口、４・・・・・・排水路。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名１− 水
槽 ？−′給氷級 第３図 蛤水扶孔径（戸ｍｒｎ） 給水抜工径【洗浄水流速の関係
じく、Ｂ−Ｂ ’断面の断面図、第３図は給水板の孔径
と洗浄水流速との関係を表わす特性図、第４図は給水下
の孔径と洗浄後の半導体ウェーハ表面に残存するパーテ
ィクル数との関係を表わす特性図、第５図は従来洗浄装
置の斜視図、第６図は同じ＜、Ａ−Ａ’断面の断面図で
ある。 １・・・・・・水槽、２・・・・・・給水板、３・・・
・・・大口径排水口、４・・・・・・排水路。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名１− 水
槽 ？−′給氷級 第３図 蛤水扶孔径（戸ｍｒｎ） 給水抜工径【洗浄水流速の関係
Claims (1)
- 水槽内のウェーハカセットが位置する底部に直径２ｍ
ｍ以上の貫通孔を複数個、選択的に設けた給水板と、同
水槽本体の側面下部に排水口とを有し、前記給水板は前
記水槽の底部で箱状に配設されて、同水槽の内壁と前記
給水板との間に連続の排水路を形成した構造を特徴とす
る半導体ウェーハの洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10936288A JPH01278730A (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 半導体ウェーハの洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10936288A JPH01278730A (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 半導体ウェーハの洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278730A true JPH01278730A (ja) | 1989-11-09 |
Family
ID=14508305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10936288A Pending JPH01278730A (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 半導体ウェーハの洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278730A (ja) |
-
1988
- 1988-05-02 JP JP10936288A patent/JPH01278730A/ja active Pending
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