JPH01278995A - レーザ加工機の集麈装置 - Google Patents

レーザ加工機の集麈装置

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JPH01278995A
JPH01278995A JP63107530A JP10753088A JPH01278995A JP H01278995 A JPH01278995 A JP H01278995A JP 63107530 A JP63107530 A JP 63107530A JP 10753088 A JP10753088 A JP 10753088A JP H01278995 A JPH01278995 A JP H01278995A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dust
resistant sheet
dust collecting
wall
heat resistant
Prior art date
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Pending
Application number
JP63107530A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoto Miyazawa
宮澤 直人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP63107530A priority Critical patent/JPH01278995A/ja
Publication of JPH01278995A publication Critical patent/JPH01278995A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/0042Devices for removing chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明はレーザ加工機の集塵装置の改良に関する。
(従来の技術) レーザ光はそのすぐれた性質により、非金属、超硬合金
、ステンレス鋼などの金属の穴あけや、各種金属、セラ
ミック等の切断加工に広く採用されている。前記の金属
類の切断の場合には、レーザビームの照射個所に、例え
ば、酵素等の圧hガスを吹きつけ、溶融状態の金属を吹
きとばし、加工効率をあげるガス切断法が多用されてい
る。
レーザ加工における穴あけ、切断加工は、レーザビーム
による被加工物の溶融、蒸発に基づく材料除去機能を利
用するもので、ガス及び粉塵の発生を伴う。このガス及
び粉塵は、レーザ加工機においては、一般に加工テーブ
ルの下方に垂設された一体構造の空気流通路を形成する
集塵パイプを通り、負圧に保持された集塵室に集められ
フィルタ等を経て排風機から大気へ排出されている。
(発明が解決しようとする課題) 上述のごとき従来のレーザ加工機の集塵装置にあっては
、レーザビームによる加工時に発生したスパッタは集塵
パイプの側壁に付着し徐々に大きく成長したり、あるい
は、集塵パイプの側壁に粉腹が蓄積したりする。このた
め、蓄積したスパッタや粉塵を除去するには、I!塵バ
イブは一体物で構成されているので困難な作業が強いら
れていた。
そこで、この発明の目的は、上述した課題に鑑み創案さ
れたものであって、集塵バイブの内壁に設けた耐熱シー
トを空気圧により変形させることにより、付着したスパ
ッタあるいは粉塵を除去し、作業性の向上を図ったレー
ザ加工機の集塵装置を提供することに゛ある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、この発明は、レーザ加工機
のワーク加工部にワークテーブルと面一になるように傾
動自在なワークシュータを設け、そのワークシュータに
前記レーザ加工機の加工ヘッドの直下にして上方へ開口
した集塵バイブを設け、その集塵バイブの内壁に空気圧
により変形自在な耐熱シートを設けてなるものである。
(作用) 前述の構成により、ワークシュータに設けたレーザ加工
機の加工ヘッドの直下にして上方へ開口した集摩バイブ
には、その集塵バイブの内壁に空気圧により変形自在な
耐熱シートが設けである。
このため、レーザビーム加工時に発生したスパッタある
いは粉塵は集塵バイブの内壁に設けた耐熱シートに付着
するが、空気圧を耐熱シートの面に供給することにより
、耐熱シートは変形を起こして付着したスパッタあるい
は粉塵を剥離除去する。
(実施例〉 以下、この発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。
第3図乃至第6図を参照するに、本図にはレーザ加工機
の集塵装置の全体的構成が概念的に例示してあり、レー
ザ加工機1のワークテーブル3(一部図示省略)の一部
には傾動自在なワークシュータ5が設けられている。
そのワークシュータ5には、レーザ加工機1の加工ヘッ
ド7(一部図示省略)の直下にして上方へ開口したこの
発明に係る例えば荒型形状をした集塵バイブ9が、ワー
クシュータ5に設けた加工部台座11の下面に垂設しで
ある。
その集塵バイブ9の下端は、レーザ加工機1の機台13
に設けられた外枠15内に密に挿入され、この外枠15
の下部にはスクラップボックス17が出し入れ自在に設
けられている。更に、前記外枠15より機台13の一部
を密封状としたスクラップボックス挿入部19を通り、
吸引ダクト21を介して吸引装置23が設けられ、加工
時に発生した粉塵等を吸引し機外へ排気する。
前記ワークシュータ5は、機台13に立設したブラケッ
ト25にビン27を介し回動自在にリンク29が設けら
れ、そのリンク29の片端はビン31を介してワークシ
ュータ5に垂設したブラケット33に回動自在に接続さ
れている。更に、ワークシュータ5の先端側(第3図に
て左側)の下面に垂設したブラケット35には流体圧作
動のシリンダ37のピストンロッド39が回動自在に係
合され、シリンダ37の作動によりワークシュータ5は
傾動自在となる。
上記の構成によりその動作としては、シリンダ37を作
動させることにより、シリンダ37の上昇限ではワーク
シュータ5はA−A線で示すパスラインに一致した位置
に保持され、ワークシュータ5に載置されたワークWの
加工が行われる。
ワークWに所定の切断加工が施され、加工が終了した時
点でシリンダ37を下降させる。
ワークシュータ5は、第1支点Xであるビン27と第2
支点Yであるビン31およびリンク29により若干量は
ぼ平行に降下し、下降が進むにつれて第1支点Xを中心
として傾動し第3図に図示したB位置で停止する。この
傾動により加工済のワークは機外へ排出され、上述した
操作を逆に作動させることによりワークシュータ5を元
の位置である水平位置に復帰させ、次の加工工程に移行
する。
上述したワークシュータ5の動きと共に、そのワークシ
ュータ5に固定された前記集塵バイブ9は、第3図に図
示したC位置に移行する。その際、外枠15の一部であ
る蓋41は、外枠15の外壁に設けた軸受43の軸45
を回動支点として、集塵バイブ9の先端に押されて開口
する。そのM41はスプリング47により常時閉方向に
付勢されているので、ワークシュータ5が水平状態に復
帰することにより蓋41も元の位置に復帰する。この時
蓋41と外枠15との接合部は密になるよう図示を省略
したがシール部材等が設けられている。
ことは勿論である。
なお、符号49はフリーベアリングであり、ワークWの
移動を円滑にする役目をなし、また、前記スクラップボ
ックス17の下部にはカーボングラファイト材51が敷
設されている。そのカーボングラファイト材51は′、
加工ヘッド7から照射されるレーザビームがスクラップ
ボックス17の底部に直接照射されることがあるが、こ
の部分にカーボングラファイト材51が設けであるので
スクラップボックス17がレーザビームによって損傷を
受けることなく、損傷防止の役目をしている。
前記集塵バイブ9について、その構成を更に詳細に説明
する。
第1図および第2図を参照するに、図示を省略したワー
クシュータ5に設けた加工部台座11の下面に垂下した
例えば角型形状をした集塵バイブ9における内壁53の
周囲には、変形自在な例えば炭素II!シートなどの耐
熱シート55がビス57等にて取付けて設けられている
。更に、集塵バイブ9を構成する枠59の部分には図外
の空気圧発生源より供給される圧縮空気を導入する流通
路61が複数個所に設けられ、それぞれの流通路61は
連通しである。
その流通路61と集塵バイブ9の内壁53とを連通ずる
穴63が複数段けである。なお、前記流通路61へ供給
される空気圧発生源よりの圧縮空気は、例えばフレキシ
ブルチューブ65等にて集塵バイブ9の枠59に連結さ
れている。
上記の構成による集塵バイブ9は前記ワークシュータ5
の加工部台座11にボルト67等にて固着しである。
加工時に発生するスパッタや粉塵などは、集塵バイブ9
の内壁に設けた耐熱シート55に付着するが、もともと
炭素mMレシートの耐熱シート55自体がスパッタ付着
防止用として広く使用されているものであるため付着し
にくい。しかし、完全に付着しないわけではなく炭素繊
維シートなどの耐熱シート55の中にスパッタが噛み込
み付着し成長するので、定期的に圧縮空気を供給し耐熱
シート55を変形させることにより付着したスパッタあ
るいは粉塵などを剥離除去させ、集塵バイブ9のつまり
を防止できるので、人手を要さず生産性の向上を図るこ
とができる。
なお、本実施例にては集塵バイブ9を角型形状としたが
荒型でも良いことは勿論であり、かつ、集塵バイブ9の
内壁53に溝を設けて、その内壁53に耐熱シート55
を貼付けてもよく、上述した実施例に限定されることな
く、この発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更
を加え得ることは勿論である。
[発明の効果] 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、要す
るにこの発明は、集塵バイブの内壁に空気圧により変形
する耐熱シートを設けたことにより、適宜に空気圧を供
給し耐熱シートを変形させ付着したスパッタや粉塵など
を剥離除去する。
このため、人手を要さず生産性の向上を図ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はこの発明の一実施例を示す集塵バ
イブの構成を示した説明図で、第1図は正面図、第2図
は第1図の■−■線に沿った断面図である。 第3図乃至第6図はこの発明を実施したレーザ加工機の
集塵装置の全体的構成を慨念的に示した説明図、第3図
はレーザ加工機の集塵装置を示す正面図、第4図は第3
図の要部拡大説明図、第5図は第3図のv−vatに沿
った断面図、第6図は第5図のVl−Vl線に沿った拡
大断面図である。 1・・・レーザ加工機  3・・・ワークテーブル5・
・・ワークシュータ 7・・・加工ヘッド9・・・集塵
バイブ  55・・・耐熱シート61・・・流通路  
 63・・・穴 1・・・レーザ加工8!3・・・ワークテーブル訃・・
ワークシュータ 7・・・加工ヘッド9・・・m塵バイ
ブ  55・・・耐熱シート61・・・流通路   6
3・・・穴 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザ加工機のワーク加工部にワークテーブルと面一に
    なるように傾動自在なワークシュータを設け、そのワー
    クシュータに前記レーザ加工機の加工ヘッドの直下にし
    て上方へ開口した集塵パイプを設け、その集塵パイプの
    内壁に空気圧により変形自在な耐熱シートを設けてなる
    ことを特徴とするレーザ加工機の集塵装置。
JP63107530A 1988-05-02 1988-05-02 レーザ加工機の集麈装置 Pending JPH01278995A (ja)

Priority Applications (1)

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JP63107530A JPH01278995A (ja) 1988-05-02 1988-05-02 レーザ加工機の集麈装置

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JPH01278995A true JPH01278995A (ja) 1989-11-09

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ID=14461528

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JP63107530A Pending JPH01278995A (ja) 1988-05-02 1988-05-02 レーザ加工機の集麈装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012000674A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Lg Chem Ltd ロールフィルム切断システムの切断副産物除去装置
CN108581005A (zh) * 2018-05-11 2018-09-28 朱志勇 一种牛头刨床废料收集装置
CN110625252A (zh) * 2019-10-17 2019-12-31 深圳市壹闻科技有限公司 一种具有清理功能的安全型激光雕刻设备

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