JPH01281423A - パネル実装基板 - Google Patents
パネル実装基板Info
- Publication number
- JPH01281423A JPH01281423A JP63111919A JP11191988A JPH01281423A JP H01281423 A JPH01281423 A JP H01281423A JP 63111919 A JP63111919 A JP 63111919A JP 11191988 A JP11191988 A JP 11191988A JP H01281423 A JPH01281423 A JP H01281423A
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- JP
- Japan
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- film
- mounting board
- board
- noise
- clock
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、ドライバー内蔵型薄膜トランジスタ（ＴＰＴ
）パネルの実装基板に関するものである。
）パネルの実装基板に関するものである。
［従来の技術１
通常のＩＣを用いた実装における配線では、使用する電
圧が５ボルトと低いため、ビデオとクロックの両ライン
が隣接していても当該ビデオラインがクロックのノイズ
の影響を受ける可能性が少なかった。
圧が５ボルトと低いため、ビデオとクロックの両ライン
が隣接していても当該ビデオラインがクロックのノイズ
の影響を受ける可能性が少なかった。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、ドライバー内蔵型ＴＰＴパネルの実装の
場合、ＴＰＴのクロックの電圧は、１５ボルトから２０
ボルトと高いため、ビデオラインの近くにクロックライ
ンがあるとビデオにクロックのノイズがのるという課題
を有する。
場合、ＴＰＴのクロックの電圧は、１５ボルトから２０
ボルトと高いため、ビデオラインの近くにクロックライ
ンがあるとビデオにクロックのノイズがのるという課題
を有する。
そこで、本発明はこのような課題を解決するものでその
目的とするところは、ビデオラインへのクロックのノイ
ズを防止することである。
目的とするところは、ビデオラインへのクロックのノイ
ズを防止することである。
ドライバー内蔵型１膜トランジスタパネルの実装基板の
配線パターンにおいて、当該基板のいずれか一方の面に
金属膜または、導電樹脂膜を配置し、当該膜に一定電位
を与えることを特徴とする。
配線パターンにおいて、当該基板のいずれか一方の面に
金属膜または、導電樹脂膜を配置し、当該膜に一定電位
を与えることを特徴とする。
［作 用１
本発明の構成によれば、基板の配線パターンが配置され
ている面と反対の面に配置された金属膜または、導電樹
脂膜をグラウンドに接続すると当該膜が電磁シールド膜
となり、クロックからのノイズを吸収する。
ている面と反対の面に配置された金属膜または、導電樹
脂膜をグラウンドに接続すると当該膜が電磁シールド膜
となり、クロックからのノイズを吸収する。
［実 施 例］
以下、本発明について実施例に基づき詳細に説明する。
第３図はドライバー内蔵型ＴＰＴパネルのブロック図で
ある。アクティブエリア（１）には、Ｘドライバー（２
）によって、駆動される信号線（３）とＹドライバー（
４）によって駆動される走査線（５）、及びそれらの交
点に配置されるＴＰＴ （６）のアレイが配置され、前
記ＴＰＴ（６）が電気光学材料（７）を駆動して画面を
表示する。ここでＶ、、、（８）、Ｖ、、、（９）、Ｖ
、、、（１１）、Ｖ、、、（１２）は、内蔵ドライバー
の電源であり、ＤＸ （１３）、Ｄ？ （１５）はス
タートパルス、ＣＬ、（１４）、ＣＬＹ （１６）はク
ロック信号、ＶＩＤ（１０）はビデオ信号である。この
ドライバー内＠ＴＰＴパネルは、ワイヤーボンディング
等を用いて実装基板に接椿さね、外部回路に接続される
。
ある。アクティブエリア（１）には、Ｘドライバー（２
）によって、駆動される信号線（３）とＹドライバー（
４）によって駆動される走査線（５）、及びそれらの交
点に配置されるＴＰＴ （６）のアレイが配置され、前
記ＴＰＴ（６）が電気光学材料（７）を駆動して画面を
表示する。ここでＶ、、、（８）、Ｖ、、、（９）、Ｖ
、、、（１１）、Ｖ、、、（１２）は、内蔵ドライバー
の電源であり、ＤＸ （１３）、Ｄ？ （１５）はス
タートパルス、ＣＬ、（１４）、ＣＬＹ （１６）はク
ロック信号、ＶＩＤ（１０）はビデオ信号である。この
ドライバー内＠ＴＰＴパネルは、ワイヤーボンディング
等を用いて実装基板に接椿さね、外部回路に接続される
。
一般にＴＰＴのオン電流は通常のＩＣのそれに比べて数
十〜数百分の１程度と小さいため、Ｘドライバーの駆動
電圧は１５〜２０Ｖと高く設定する必要がある。この様
に高い電圧で駆動する場合、実装基板上でＶＩＤの配線
すなわちビデオラインは、ＣＬ Ｘの配線すなわちクロ
ックラインのノイズを受け、表示画面にラインムラ当の
表示ムラを生じやすい１本実施例においてはこの様な表
示ムラをなくすために以下の様な構造をとっている。
十〜数百分の１程度と小さいため、Ｘドライバーの駆動
電圧は１５〜２０Ｖと高く設定する必要がある。この様
に高い電圧で駆動する場合、実装基板上でＶＩＤの配線
すなわちビデオラインは、ＣＬ Ｘの配線すなわちクロ
ックラインのノイズを受け、表示画面にラインムラ当の
表示ムラを生じやすい１本実施例においてはこの様な表
示ムラをなくすために以下の様な構造をとっている。
第１図は１本発明に用いたあ実装基板の横這を示したも
のである。
のである。
本発明では、実装基板の材料に両面鋼張り積薯板を使用
した。第１図に示すように一方の面に配線パターン（１
）を形成し、もう一方に銅箔を全面に残した。当該銅箔
（３）は、電源にスルーホールにより接続されている。
した。第１図に示すように一方の面に配線パターン（１
）を形成し、もう一方に銅箔を全面に残した。当該銅箔
（３）は、電源にスルーホールにより接続されている。
ここで銅箔の残し量は可能なかぎり大きくとったほうが
良い。
良い。
第２図は、本発明を用いた投射型液晶表示装置のライト
バルブの実装基板の概略図である。
バルブの実装基板の概略図である。
当該ライトバルブには、ドライバー内蔵型ＴＰＴパネル
（１）が使用されており、ビデオライン（３）とクロッ
クライン（２）が第２図のように配置されている。当該
ラインと対向する面には、ｗ４箔が全面にある。当該銅
箔の厚さは、１８ミクロンである。ここで銅箔の厚さは
、任意である。
（１）が使用されており、ビデオライン（３）とクロッ
クライン（２）が第２図のように配置されている。当該
ラインと対向する面には、ｗ４箔が全面にある。当該銅
箔の厚さは、１８ミクロンである。ここで銅箔の厚さは
、任意である。
このような実装基板を用いた投射型液晶表示装置におい
ては、ノイズによるラインムラは見られなかった。
ては、ノイズによるラインムラは見られなかった。
［発明の効果］
本発明によれば、ドライバー内蔵型ＴＰＴトランジスタ
パネルの実装基板の配線パターンにおいて、当該基板の
いずれか一方の面に金ｒＸ膜または、導電樹脂膜を配置
し、当該膜を一定電位に保つことにより、ビデオへのノ
イズを防ぐことができるという効果を有する。
パネルの実装基板の配線パターンにおいて、当該基板の
いずれか一方の面に金ｒＸ膜または、導電樹脂膜を配置
し、当該膜を一定電位に保つことにより、ビデオへのノ
イズを防ぐことができるという効果を有する。
また、当該膜はクロックから発生するノイズを吸収する
ことができ、他のラインへのノイズの混入を防げる。
ことができ、他のラインへのノイズの混入を防げる。
また、投射型液晶表示装置のう１′トバルブの実装基板
として本発明の基板を用いれば、当該基板によりライト
バルブ部以外の所から漏れる光を金属膜により遮光する
ことができ、表示部の見切りとしての効果も有する。
として本発明の基板を用いれば、当該基板によりライト
バルブ部以外の所から漏れる光を金属膜により遮光する
ことができ、表示部の見切りとしての効果も有する。
第１図は、本発明に用いた実装基板の構造を示したもの
である。 第２図は１本発明に用いたライトバルブの実装基板の概
略図である。斜線部は、実装基板裏面の銅箔部を示す。 第３図は、ドライバー内蔵ＴＰＴパネルのブロック図で
ある。 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上 柳 雅 誉（他１名）葛２図 そ ３ ）幻
である。 第２図は１本発明に用いたライトバルブの実装基板の概
略図である。斜線部は、実装基板裏面の銅箔部を示す。 第３図は、ドライバー内蔵ＴＰＴパネルのブロック図で
ある。 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上 柳 雅 誉（他１名）葛２図 そ ３ ）幻
Claims (1)
- ドライバー内蔵型薄膜トランジスタパネルの実装基板の
配線パターンにおいて、当該基板のいずれか一方の面に
金属膜または、導電樹脂膜を配置し、当該膜に一定電位
を与えることを特徴とするパネル実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63111919A JPH01281423A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | パネル実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63111919A JPH01281423A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | パネル実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01281423A true JPH01281423A (ja) | 1989-11-13 |
Family
ID=14573404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63111919A Pending JPH01281423A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | パネル実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01281423A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04287397A (ja) * | 1991-03-18 | 1992-10-12 | Nec Corp | 表示素子の外部リード接続基板実装構造 |
| WO1999023530A1 (en) * | 1997-10-31 | 1999-05-14 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
| JP2009020528A (ja) * | 2008-08-27 | 2009-01-29 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
-
1988
- 1988-05-09 JP JP63111919A patent/JPH01281423A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04287397A (ja) * | 1991-03-18 | 1992-10-12 | Nec Corp | 表示素子の外部リード接続基板実装構造 |
| WO1999023530A1 (en) * | 1997-10-31 | 1999-05-14 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
| US6262702B1 (en) | 1997-10-31 | 2001-07-17 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
| US6483493B2 (en) | 1997-10-31 | 2002-11-19 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical apparatus and electronic device |
| JP2009020528A (ja) * | 2008-08-27 | 2009-01-29 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
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