JPH01284776A - フラットパッケージタイプの半導体装置の測定装置 - Google Patents
フラットパッケージタイプの半導体装置の測定装置Info
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- JPH01284776A JPH01284776A JP11394888A JP11394888A JPH01284776A JP H01284776 A JPH01284776 A JP H01284776A JP 11394888 A JP11394888 A JP 11394888A JP 11394888 A JP11394888 A JP 11394888A JP H01284776 A JPH01284776 A JP H01284776A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はフラットパッケージタイプの半導体装置の測定
装置に関するものである。
装置に関するものである。
従来の技術
近年、フラットパッケージはＤＩＬパッケージに比べ、
実装面接が小さく厚みも薄（なるなど実装性に優れてい
ることから増加の一途である。そしてフラットパッケー
ジタイプの半導体装置の測定には、パッケージの特殊性
から第４図、第５図に示すような測定装置が使用されて
いる。
実装面接が小さく厚みも薄（なるなど実装性に優れてい
ることから増加の一途である。そしてフラットパッケー
ジタイプの半導体装置の測定には、パッケージの特殊性
から第４図、第５図に示すような測定装置が使用されて
いる。
第４図、第５図において、■はフラットパッケージタイ
プの被測定半導体装置、２はそのリードの実装面、３は
被測定半導体装置１が搬送される検査機のレール、４は
被測定半導体装置１を検査測定するためのソケット、５
はソケット４内に設けられ、被測定半導体装置１のリー
ドの実装面２と接触する接触子、６は検査工程における
ハード的機能を有する検査ボードで、ソケット４の接触
子５が電気的に接続されている。
プの被測定半導体装置、２はそのリードの実装面、３は
被測定半導体装置１が搬送される検査機のレール、４は
被測定半導体装置１を検査測定するためのソケット、５
はソケット４内に設けられ、被測定半導体装置１のリー
ドの実装面２と接触する接触子、６は検査工程における
ハード的機能を有する検査ボードで、ソケット４の接触
子５が電気的に接続されている。
以上のように構成された測定装置について以下その動作
を説明する。
を説明する。
まず検査機の運転開始によって被測定半導体装置１が検
査機のレール３上を搬送されてくる。吸着位置まで被測
定半導体装置１が搬送されたことを確認すると、吸着部
（図示せず）が被測定半導体装（ｌ！１を吸着し、ソケ
ット４まで搬送する。そして第５図に示すようにリード
の実装面２が接触子５に接触するようにセットする。被
測定半導体装置１がソケット４にセットされたことを確
認すると、検査ボード６を通してテスター（図示せず）
にて検査が開始される。
査機のレール３上を搬送されてくる。吸着位置まで被測
定半導体装置１が搬送されたことを確認すると、吸着部
（図示せず）が被測定半導体装（ｌ！１を吸着し、ソケ
ット４まで搬送する。そして第５図に示すようにリード
の実装面２が接触子５に接触するようにセットする。被
測定半導体装置１がソケット４にセットされたことを確
認すると、検査ボード６を通してテスター（図示せず）
にて検査が開始される。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では、リードの実装面２
を接触子５に接触させて測定するため、リードの実装面
２にキズがついたりメツキはがれが生じやすく、実装不
良が起りやすいという問題がある。またリード端に力が
働くため、リードが曲がりやすく、そのため接触圧力を
弱くしなければならないから、測定歩留りが悪いという
問題もある。さらに、ソケット４の接触子５の汚れや変
形により寿命が短（、トータルコストが高くなるという
欠点を有していた。
を接触子５に接触させて測定するため、リードの実装面
２にキズがついたりメツキはがれが生じやすく、実装不
良が起りやすいという問題がある。またリード端に力が
働くため、リードが曲がりやすく、そのため接触圧力を
弱くしなければならないから、測定歩留りが悪いという
問題もある。さらに、ソケット４の接触子５の汚れや変
形により寿命が短（、トータルコストが高くなるという
欠点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、リードの
キズ、メツキはがれをなくし、測定歩留りを向上し、接
触子の変形を防ぎ、測定装置の長寿命化、低コスト化を
図るフラットパッケージタイプの半導体装置の測定装置
を提供することを目的とする。
キズ、メツキはがれをなくし、測定歩留りを向上し、接
触子の変形を防ぎ、測定装置の長寿命化、低コスト化を
図るフラットパッケージタイプの半導体装置の測定装置
を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明の測定装置は、弾力性
のある板状の接触子を保持ブロックに保持し、この接触
子を傾倒部で傾斜させることによって板状の接触子の先
端をフラットパッケージタイプの被測定半導体装置のリ
ードの傾斜部に接触させる構成を有している。
のある板状の接触子を保持ブロックに保持し、この接触
子を傾倒部で傾斜させることによって板状の接触子の先
端をフラットパッケージタイプの被測定半導体装置のリ
ードの傾斜部に接触させる構成を有している。
作用
この構成によってリードの傾斜部での接触測定−が可能
となり、測定圧力の強化による測定歩留りの向上が図れ
、またリードのキズやメツキはがれがなくなるため実装
不良をなくすことができる。
となり、測定圧力の強化による測定歩留りの向上が図れ
、またリードのキズやメツキはがれがなくなるため実装
不良をなくすことができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。第１図、第２図は本発明の一実施例におけるフ
ラットパッケージタイプの半導体装置の測定装置を示す
ものである。第１図、第２図において、７は被測定半導
体装置１のリードの傾斜部、８はリードの傾斜部７に対
して接触される弾力性のある板状の接触子で、検査ボー
ド６に電気的に接続されている。９は板状の接触子８を
保持している保持ブロックで、絶縁が施されている。１
０は板状の接触子８を傾倒させ、その先端をリードの傾
斜部７に接触させる傾倒部で、保持ブロック９と同様に
絶縁が施され、第１図の矢印方向に移動自在に設けられ
ている。
明する。第１図、第２図は本発明の一実施例におけるフ
ラットパッケージタイプの半導体装置の測定装置を示す
ものである。第１図、第２図において、７は被測定半導
体装置１のリードの傾斜部、８はリードの傾斜部７に対
して接触される弾力性のある板状の接触子で、検査ボー
ド６に電気的に接続されている。９は板状の接触子８を
保持している保持ブロックで、絶縁が施されている。１
０は板状の接触子８を傾倒させ、その先端をリードの傾
斜部７に接触させる傾倒部で、保持ブロック９と同様に
絶縁が施され、第１図の矢印方向に移動自在に設けられ
ている。
なお、３は検査機のレール、６は検査ボードでこれらは
従来例の構成と同じである。
従来例の構成と同じである。
以上のように構成された測定装置について、以下その動
作を説明する。
作を説明する。
まず検査機の運転開始によって被測定半導体装置１が検
査機のレール３上を搬送されてくる。検査位置まで被測
定半導体装置ｌが搬送されたことを確認すると、傾倒部
１０が作動し、保持ブロック９に保持されている板状の
接触子８の先端を、第２図に一点鎖線で示すように被測
定半導体装置１のリードの傾斜部７に接触するように傾
ける。
査機のレール３上を搬送されてくる。検査位置まで被測
定半導体装置ｌが搬送されたことを確認すると、傾倒部
１０が作動し、保持ブロック９に保持されている板状の
接触子８の先端を、第２図に一点鎖線で示すように被測
定半導体装置１のリードの傾斜部７に接触するように傾
ける。
その時の接触子８の先端の接触面はリードの傾斜部７で
常にこすられて汚れをとる自己洗浄作用もある。その状
態で検査ボード６を通してテスター（図示せず）にて検
査が開始される。検査後は傾倒部１０が元にもどり、順
次被測定半導体装置１が搬送されて検査が行われる。
常にこすられて汚れをとる自己洗浄作用もある。その状
態で検査ボード６を通してテスター（図示せず）にて検
査が開始される。検査後は傾倒部１０が元にもどり、順
次被測定半導体装置１が搬送されて検査が行われる。
以上のように本実施例によれば、リードの傾斜部を利用
して測定できるように板状の接触子８と保持ブロック９
と傾倒部１０を設けることにより、リードのキズ、メツ
キはがれの防止と接触子８の長寿命化、低コスト化を図
ることができる。
して測定できるように板状の接触子８と保持ブロック９
と傾倒部１０を設けることにより、リードのキズ、メツ
キはがれの防止と接触子８の長寿命化、低コスト化を図
ることができる。
また、リードが曲がりにく（なるため、測定圧力を強く
することが可能となり、測定歩留りの向上を図ることが
できる。さらに第３図に示すようにリードの傾斜部７の
内側に搬送上問題のない隙間をあけて、絶縁を施した突
起１１を設けることによりリードの変形を更に確実に防
止できる。
することが可能となり、測定歩留りの向上を図ることが
できる。さらに第３図に示すようにリードの傾斜部７の
内側に搬送上問題のない隙間をあけて、絶縁を施した突
起１１を設けることによりリードの変形を更に確実に防
止できる。
又、板状の接触子８をエツチングで製作することにより
、特殊パッケージ化が進む中にあって複雑な接触子を安
価に得することができる。
、特殊パッケージ化が進む中にあって複雑な接触子を安
価に得することができる。
発明の効果
以上のように本発明は保持ブロックで保持された弾力性
のある板状の接触子を傾倒部で傾倒させ、接触子の先端
をリードの傾斜部に接触させるものであるから、リード
の実装面のキズを防止し、測定歩留りを向上し、接触子
の長寿命化、低コスト化を図ることができる。
のある板状の接触子を傾倒部で傾倒させ、接触子の先端
をリードの傾斜部に接触させるものであるから、リード
の実装面のキズを防止し、測定歩留りを向上し、接触子
の長寿命化、低コスト化を図ることができる。
第１図は本発明の一実施例におけるフラットパッケージ
タイプの半導体装置の測定装置の斜視図、第２図はその
要部の側面図、第３図は本発明の他の実施例の要部を示
す断面図、第４図は従来のフラットパッケージタイプの
半導体装置の測定装置の斜視図、第５図はその要部の側
面図である。 １・・・・・・フラットパッケージタイプの半導体装置
、７・・・・・・リードの傾斜部、８・・・・・・板状
の接触子、９・・・・・・保持ブロック、１０・・・・
・・傾倒部。
タイプの半導体装置の測定装置の斜視図、第２図はその
要部の側面図、第３図は本発明の他の実施例の要部を示
す断面図、第４図は従来のフラットパッケージタイプの
半導体装置の測定装置の斜視図、第５図はその要部の側
面図である。 １・・・・・・フラットパッケージタイプの半導体装置
、７・・・・・・リードの傾斜部、８・・・・・・板状
の接触子、９・・・・・・保持ブロック、１０・・・・
・・傾倒部。
Claims (2)
- （１）弾力性のある板状の接触子と、前記板状の接触子
を保持する保持ブロックと、前記板状の接触子を傾倒す
る傾倒部とを備え、前記傾倒部で傾倒された前記板状の
接触子の先端をフラットパッケージタイプの被測定半導
体装置のリードの傾斜部に接触させることを特徴とする
フラットパッケージタイプの半導体装置の測定装置。 - （２）板状の接触子がエッチングにより製作されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフラット
パッケージタイプの半導体装置の測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11394888A JPH01284776A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | フラットパッケージタイプの半導体装置の測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11394888A JPH01284776A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | フラットパッケージタイプの半導体装置の測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01284776A true JPH01284776A (ja) | 1989-11-16 |
Family
ID=14625220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11394888A Pending JPH01284776A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | フラットパッケージタイプの半導体装置の測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01284776A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52115187A (en) * | 1976-03-24 | 1977-09-27 | Hitachi Ltd | Measuring needle for probe card |
| JPS58100439A (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-15 | Hitachi Ltd | プロ−バ |
| JPS59188133A (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体素子の測定用測子 |
| JPS62175321A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-08-01 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Ｉｃの個別分離装置 |
| JPS62209837A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-16 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃテストハンドラ−のコンタクト装置 |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP11394888A patent/JPH01284776A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52115187A (en) * | 1976-03-24 | 1977-09-27 | Hitachi Ltd | Measuring needle for probe card |
| JPS58100439A (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-15 | Hitachi Ltd | プロ−バ |
| JPS59188133A (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体素子の測定用測子 |
| JPS62175321A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-08-01 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Ｉｃの個別分離装置 |
| JPS62209837A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-16 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃテストハンドラ−のコンタクト装置 |
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