JPH0128494B2 - - Google Patents
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- JPH0128494B2 JPH0128494B2 JP57017877A JP1787782A JPH0128494B2 JP H0128494 B2 JPH0128494 B2 JP H0128494B2 JP 57017877 A JP57017877 A JP 57017877A JP 1787782 A JP1787782 A JP 1787782A JP H0128494 B2 JPH0128494 B2 JP H0128494B2
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- Japan
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- capacitor
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明は、油浸金属化フイルムコンデンサの製
造法に関する。更に詳細には誘電体表面に耐油性
の高い薄膜層を設けることにより、金属化フイル
ムコンデンサの耐油特性を改善し、耐電圧特性、
および寿命特性を向上させた連続高速大量生産が
可能な油浸金属化フイルムコンデンサの製造法に
関する。 一般に金属化プラスチツクフイルムを捲回して
成る金属化フイルムコンデンサに於ては誘電体と
して使用されるプラスチツクフイルムの表面に真
空蒸着によつて直接金属膜を形成したものを用い
る。この金属化フイルムコンデンサには、絶縁油
を含浸したものと無含浸のものとがある。 前者はコンデンサの部分放電開始電圧の低下を
防止し、耐電圧を向上させる目的で絶縁油を使用
している。 ところで無極性高分子のポリプロピレンフイル
ムやポリエチレンフイルム等はフイルム自身の電
気絶縁耐力は優れたものを有するため、絶縁油を
含浸して誘電体として使用すると、かなりの高電
圧まで絶縁耐力が向上する。 しかし、これらの無極性高分子は絶縁油に対し
て耐油性に乏しく、容易に溶出される。従つてこ
れらのプラスチツクフイルムに直接金属を蒸着し
た金属化プラスチツクフイルムを絶縁油に含浸し
てコンデンサに使用すると絶縁油とプラスチツク
フイルムの相溶作用によりプラスチツクフイルム
が膨潤し、蒸着金属膜がプラスチツクフイルムの
表面から剥離する現象があらわれ、コンデンサと
して実用に供し得なくなる。 したがつてこれらのプラスチツクフイルムを誘
電体として使用する金属化フイルムコンデンサの
場合、従来はせいぜいワツクスやエポキシ樹脂で
コンデンサ端部を保護する程度で部分放電開始電
圧以下で使用せざるを得なかつた。 また、これらのプラスチツクフイルムを油浸コ
ンデンサとして使用する場合には蒸着金属に代え
てアルミニウム箔を電極とするか、あるいは絶縁
紙の両面に蒸着金属膜を形成した電極用紙を電極
とし、誘電体としてポリプロピレンフイルムかポ
リエチレンフイルムを使用して捲回し、絶縁油を
含浸したコンデンサが知られている。 しかし、蒸着金属膜の厚さが50〜5000Å程度の
ものであるのに対し、アルミニウム箔や電極用紙
の厚さは５〜10μ程度と厚くなり、それ故これら
を電極として用いたコンデンサは容積が大きくな
るという欠点があつた。 本発明者は上記の実状に鑑み、鋭意検討した結
果本発明に到つたものである。 すなわち本発明は誘電体として絶縁油に対して
耐油性の之しいポリプロピレンフイルムまたはポ
リエチレンフイルムの如きプラスチツクフイルム
を用いた油浸金属化フイルムコンデンサの製造法
に於て、誘電体の表層の片側または両側に耐油性
の高い薄膜層を設け、該薄膜層の上に蒸着金属膜
を形成せしめた油浸金属化フイルムコンデンサの
製造法に関する。 すなわち、本発明はポリオレフイン系のフイル
ム基材の片側または両側の表面に、熱硬化性樹
脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂からなる群
から選んだ少くとも１つの硬化性樹脂含有溶液
を、乾燥膜厚が0.1〜2μmになるように塗布後、
乾燥硬化し、得られた薄膜上にさらに金属膜を蒸
着により形成することを特徴とする油浸金属化フ
イルムコンデンサの製造法に関する。 本発明により、金属化フイルムコンデンサの蒸
着金属膜が油浸後剥離することが防止される。 以下、本発明の油浸金属化フイルムコンデンサ
の製造について更に詳細に説明する。 まず上記プラスチツクフイルムの誘電体基材に
樹脂を塗布して薄膜層を形成する。 上記薄膜層は電気的に安定であり、絶縁油に対
して耐性が高く、かつ、プラスチツクフイルムお
よび金属に対する接着強度の大きいものである必
要がある。このような薄膜層を形成する樹脂とし
てはポリウレタン、ポリエステル、エポキシ等の
熱硬化性樹脂が使用できる。 該ポリウレタン樹脂としては、例えばクリスボ
ン（大日本インキ化学(株)）、ポリボンド（三洋化
成工業(株)）、デスモフエン（住友バイエルウレタ
ン(株)）、タケラツク（武田薬品工業(株)）等の一液
型、二液型（例えばポリエステルポリオールとポ
リイソシアネート）の市販品が使用でき、該ポリ
エステル樹脂としては、例えばポリシツク（三洋
化成工業(株)）、バイロン（東洋紡績(株)）、エポラツ
ク（日本触媒化学(株)）、ポリライト（大日本イン
キ化学(株)）等、の市販品が使用でき、該エポキシ
樹脂としては、例えばエピコート（シエル化学
(株)）、アラルダイト（日本チバガイギー(株)）等の
一液型、二液型の市販品が挙げられ、各樹脂とも
溶液用のものが好ましい。 また、紫外線硬化型樹脂や電子線硬化型樹脂が
使用できる。紫外線硬化型樹脂の例としては「大
日本インキ製ダイキユアROPニス」が、電子線
硬化型樹脂の例としては、前記「大日本インキ製
ダイキユアROPニス」が同様に使用可能である。 上記樹脂は、吹付け、ブラシ塗り等の常法によ
り、乾燥膜厚が0.1〜2μmとなるような量塗布さ
れる。塗布後、80〜140℃の雰囲気、２〜10秒位
で、該塗膜を乾燥、硬化させ薄膜層を形成する。
必要に応じさらに約50℃の雰囲気下で50時間程度
エージングすることにより更に良好な薄膜層が形
成される。又この薄膜形成材料として紫外線硬化
樹脂や、電子線硬化樹脂を使用する場合、このエ
ージング時間は0.1〜10秒程度までに短縮される。 次に、該薄膜層上に亜鉛、アルミニウム等の如
き金属を常法により真空蒸着して金属膜を形成す
る。例えば、アルミニウムの金属を真空蒸着する
場合には、真空度が10-4Torr以下の条件下でア
ルミニウムの金属を1300℃以上に加熱することに
より、真空下でアルミニウム金属の蒸気を発生さ
せ、その蒸気を該薄膜層に付着させる。 亜鉛の金属を真空蒸着する場合には、真空度が
10-2Torr以下の条件下で亜鉛の金属を900℃以上
に加熱することにより、亜鉛の蒸気を該薄膜層に
付着させる。かくして該薄膜層上に膜厚50〜5000
Åの金属膜が形成される。 かくして得られた金属化プラスチツクフイルム
を用いて、常法により油浸金属化フイルムコンデ
ンサを製造する。例えば、次のようにしてコンデ
ンサを製造し得る。 ２枚の金属化ポリプロピレンフイルムを重ね合
わせて、捲回したコンデンサ素子の両端部にZn
金属を溶射し、それにリード線を付けて、コンデ
ンサケースに入れ、それを真空釜にて90〜110℃
の温度条件で50〜200時間で、10-2Torr以下の圧
力になるまで乾燥を行ない、その後充分に脱気処
理を施したソフト型アルキルベンゼンの絶縁油を
コンデンサケース内へ含浸して、70〜90℃の温
度、10-1Torr以下の圧力下で24〜50時間エージ
ングを行なう。その後、常圧下でコンデンサケー
スを釜から取出し、密封処理を行ない、室温条件
下で30〜50V／μ直流電圧の電圧処理を行ない、
製品とする。 かくして得られた本発明のコンデンサは、絶縁
油による蒸着金属膜の剥離もなく、しかも耐電
圧、寿命特性等の諸性能が一段と優れたものであ
る。 本発明を実施例によつて更に詳しく説明する。 実施例 １ 誘電体として厚さ8.0μmのポリプロピレンフイ
ルムを使用し、その表面の片側または両側に、表
−１に記載の各樹脂を酢酸エチルで重量濃度で10
〜40％に希釈した樹脂溶液を、200〜300メツシユ
のグラビア・コーター・ロールにより塗布し、そ
の後50℃の雰囲気中で50時間エージングを行な
い、膜厚が1μmの薄膜層をポリプロピレンフイル
ム上に形成した。 ついでアルミニウム金属を10-4Torr以下の圧
力下で1300℃に加熱し、得られるアルミニウム金
属蒸気を該薄膜層に付着して真空蒸着を行ない金
属膜を形成した。この金属膜の表面抵抗値は３
Ω／□であつた。 得られた金属化ポリプロピレンフイルムを２枚
重ね合わせて捲回したコンデンサ素子の両端部に
Zn金属を溶射し、それにリード線を付けて、コ
ンデンサケースに入れ、それを真空釜にて100℃
の温度条件下で100時間以上、10-2Torr以下の圧
力になるまで乾燥を行なつた。その後充分に脱気
処理を施したソフト型アルキルベンゼンの絶縁油
をコンデンサケース内へ含浸して、80℃の温度、
10-1Torr以下の圧力下で48時間エージングを行
なつた。ひき続いて常圧下でコンデンサケースを
釜から取出し、密封処理を行ない、室温条件下で
45V／μ直流電圧の電圧処理を行ない、金属化ポ
リプロピレンフイルムコンデンサを得た。この場
合のコンデンサ容量は10μFであつた。 本発明の金属化ポリプロピレンフイルムコンデ
ンサと比較するため、厚さ9.0μmのポリプロピレ
ンフイルムを用いて、その表面に蒸着によつて直
接金属膜を形成し、これを用いて従来の金属化ポ
リプロピレンフイルムコンデンサを製造した。金
属膜の表面抵抗値は3.0Ω／□であり、コンデン
サ容量は10μFであつた。 本発明及び従来の金属化ポリプロピレンフイル
ムコンデンサの誘電損失を測定した。結果を表−
１に示す。
造法に関する。更に詳細には誘電体表面に耐油性
の高い薄膜層を設けることにより、金属化フイル
ムコンデンサの耐油特性を改善し、耐電圧特性、
および寿命特性を向上させた連続高速大量生産が
可能な油浸金属化フイルムコンデンサの製造法に
関する。 一般に金属化プラスチツクフイルムを捲回して
成る金属化フイルムコンデンサに於ては誘電体と
して使用されるプラスチツクフイルムの表面に真
空蒸着によつて直接金属膜を形成したものを用い
る。この金属化フイルムコンデンサには、絶縁油
を含浸したものと無含浸のものとがある。 前者はコンデンサの部分放電開始電圧の低下を
防止し、耐電圧を向上させる目的で絶縁油を使用
している。 ところで無極性高分子のポリプロピレンフイル
ムやポリエチレンフイルム等はフイルム自身の電
気絶縁耐力は優れたものを有するため、絶縁油を
含浸して誘電体として使用すると、かなりの高電
圧まで絶縁耐力が向上する。 しかし、これらの無極性高分子は絶縁油に対し
て耐油性に乏しく、容易に溶出される。従つてこ
れらのプラスチツクフイルムに直接金属を蒸着し
た金属化プラスチツクフイルムを絶縁油に含浸し
てコンデンサに使用すると絶縁油とプラスチツク
フイルムの相溶作用によりプラスチツクフイルム
が膨潤し、蒸着金属膜がプラスチツクフイルムの
表面から剥離する現象があらわれ、コンデンサと
して実用に供し得なくなる。 したがつてこれらのプラスチツクフイルムを誘
電体として使用する金属化フイルムコンデンサの
場合、従来はせいぜいワツクスやエポキシ樹脂で
コンデンサ端部を保護する程度で部分放電開始電
圧以下で使用せざるを得なかつた。 また、これらのプラスチツクフイルムを油浸コ
ンデンサとして使用する場合には蒸着金属に代え
てアルミニウム箔を電極とするか、あるいは絶縁
紙の両面に蒸着金属膜を形成した電極用紙を電極
とし、誘電体としてポリプロピレンフイルムかポ
リエチレンフイルムを使用して捲回し、絶縁油を
含浸したコンデンサが知られている。 しかし、蒸着金属膜の厚さが50〜5000Å程度の
ものであるのに対し、アルミニウム箔や電極用紙
の厚さは５〜10μ程度と厚くなり、それ故これら
を電極として用いたコンデンサは容積が大きくな
るという欠点があつた。 本発明者は上記の実状に鑑み、鋭意検討した結
果本発明に到つたものである。 すなわち本発明は誘電体として絶縁油に対して
耐油性の之しいポリプロピレンフイルムまたはポ
リエチレンフイルムの如きプラスチツクフイルム
を用いた油浸金属化フイルムコンデンサの製造法
に於て、誘電体の表層の片側または両側に耐油性
の高い薄膜層を設け、該薄膜層の上に蒸着金属膜
を形成せしめた油浸金属化フイルムコンデンサの
製造法に関する。 すなわち、本発明はポリオレフイン系のフイル
ム基材の片側または両側の表面に、熱硬化性樹
脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂からなる群
から選んだ少くとも１つの硬化性樹脂含有溶液
を、乾燥膜厚が0.1〜2μmになるように塗布後、
乾燥硬化し、得られた薄膜上にさらに金属膜を蒸
着により形成することを特徴とする油浸金属化フ
イルムコンデンサの製造法に関する。 本発明により、金属化フイルムコンデンサの蒸
着金属膜が油浸後剥離することが防止される。 以下、本発明の油浸金属化フイルムコンデンサ
の製造について更に詳細に説明する。 まず上記プラスチツクフイルムの誘電体基材に
樹脂を塗布して薄膜層を形成する。 上記薄膜層は電気的に安定であり、絶縁油に対
して耐性が高く、かつ、プラスチツクフイルムお
よび金属に対する接着強度の大きいものである必
要がある。このような薄膜層を形成する樹脂とし
てはポリウレタン、ポリエステル、エポキシ等の
熱硬化性樹脂が使用できる。 該ポリウレタン樹脂としては、例えばクリスボ
ン（大日本インキ化学(株)）、ポリボンド（三洋化
成工業(株)）、デスモフエン（住友バイエルウレタ
ン(株)）、タケラツク（武田薬品工業(株)）等の一液
型、二液型（例えばポリエステルポリオールとポ
リイソシアネート）の市販品が使用でき、該ポリ
エステル樹脂としては、例えばポリシツク（三洋
化成工業(株)）、バイロン（東洋紡績(株)）、エポラツ
ク（日本触媒化学(株)）、ポリライト（大日本イン
キ化学(株)）等、の市販品が使用でき、該エポキシ
樹脂としては、例えばエピコート（シエル化学
(株)）、アラルダイト（日本チバガイギー(株)）等の
一液型、二液型の市販品が挙げられ、各樹脂とも
溶液用のものが好ましい。 また、紫外線硬化型樹脂や電子線硬化型樹脂が
使用できる。紫外線硬化型樹脂の例としては「大
日本インキ製ダイキユアROPニス」が、電子線
硬化型樹脂の例としては、前記「大日本インキ製
ダイキユアROPニス」が同様に使用可能である。 上記樹脂は、吹付け、ブラシ塗り等の常法によ
り、乾燥膜厚が0.1〜2μmとなるような量塗布さ
れる。塗布後、80〜140℃の雰囲気、２〜10秒位
で、該塗膜を乾燥、硬化させ薄膜層を形成する。
必要に応じさらに約50℃の雰囲気下で50時間程度
エージングすることにより更に良好な薄膜層が形
成される。又この薄膜形成材料として紫外線硬化
樹脂や、電子線硬化樹脂を使用する場合、このエ
ージング時間は0.1〜10秒程度までに短縮される。 次に、該薄膜層上に亜鉛、アルミニウム等の如
き金属を常法により真空蒸着して金属膜を形成す
る。例えば、アルミニウムの金属を真空蒸着する
場合には、真空度が10-4Torr以下の条件下でア
ルミニウムの金属を1300℃以上に加熱することに
より、真空下でアルミニウム金属の蒸気を発生さ
せ、その蒸気を該薄膜層に付着させる。 亜鉛の金属を真空蒸着する場合には、真空度が
10-2Torr以下の条件下で亜鉛の金属を900℃以上
に加熱することにより、亜鉛の蒸気を該薄膜層に
付着させる。かくして該薄膜層上に膜厚50〜5000
Åの金属膜が形成される。 かくして得られた金属化プラスチツクフイルム
を用いて、常法により油浸金属化フイルムコンデ
ンサを製造する。例えば、次のようにしてコンデ
ンサを製造し得る。 ２枚の金属化ポリプロピレンフイルムを重ね合
わせて、捲回したコンデンサ素子の両端部にZn
金属を溶射し、それにリード線を付けて、コンデ
ンサケースに入れ、それを真空釜にて90〜110℃
の温度条件で50〜200時間で、10-2Torr以下の圧
力になるまで乾燥を行ない、その後充分に脱気処
理を施したソフト型アルキルベンゼンの絶縁油を
コンデンサケース内へ含浸して、70〜90℃の温
度、10-1Torr以下の圧力下で24〜50時間エージ
ングを行なう。その後、常圧下でコンデンサケー
スを釜から取出し、密封処理を行ない、室温条件
下で30〜50V／μ直流電圧の電圧処理を行ない、
製品とする。 かくして得られた本発明のコンデンサは、絶縁
油による蒸着金属膜の剥離もなく、しかも耐電
圧、寿命特性等の諸性能が一段と優れたものであ
る。 本発明を実施例によつて更に詳しく説明する。 実施例 １ 誘電体として厚さ8.0μmのポリプロピレンフイ
ルムを使用し、その表面の片側または両側に、表
−１に記載の各樹脂を酢酸エチルで重量濃度で10
〜40％に希釈した樹脂溶液を、200〜300メツシユ
のグラビア・コーター・ロールにより塗布し、そ
の後50℃の雰囲気中で50時間エージングを行な
い、膜厚が1μmの薄膜層をポリプロピレンフイル
ム上に形成した。 ついでアルミニウム金属を10-4Torr以下の圧
力下で1300℃に加熱し、得られるアルミニウム金
属蒸気を該薄膜層に付着して真空蒸着を行ない金
属膜を形成した。この金属膜の表面抵抗値は３
Ω／□であつた。 得られた金属化ポリプロピレンフイルムを２枚
重ね合わせて捲回したコンデンサ素子の両端部に
Zn金属を溶射し、それにリード線を付けて、コ
ンデンサケースに入れ、それを真空釜にて100℃
の温度条件下で100時間以上、10-2Torr以下の圧
力になるまで乾燥を行なつた。その後充分に脱気
処理を施したソフト型アルキルベンゼンの絶縁油
をコンデンサケース内へ含浸して、80℃の温度、
10-1Torr以下の圧力下で48時間エージングを行
なつた。ひき続いて常圧下でコンデンサケースを
釜から取出し、密封処理を行ない、室温条件下で
45V／μ直流電圧の電圧処理を行ない、金属化ポ
リプロピレンフイルムコンデンサを得た。この場
合のコンデンサ容量は10μFであつた。 本発明の金属化ポリプロピレンフイルムコンデ
ンサと比較するため、厚さ9.0μmのポリプロピレ
ンフイルムを用いて、その表面に蒸着によつて直
接金属膜を形成し、これを用いて従来の金属化ポ
リプロピレンフイルムコンデンサを製造した。金
属膜の表面抵抗値は3.0Ω／□であり、コンデン
サ容量は10μFであつた。 本発明及び従来の金属化ポリプロピレンフイル
ムコンデンサの誘電損失を測定した。結果を表−
１に示す。
【表】
従来の金属化ポリプロピレンフイルムコンデン
サは高電圧下で急激な誘電損失の増加が認められ
るのに対し、本発明の方法によつて形成された各
種の金属化ポリプロピレンフイルムコンデンサの
誘電損失には電圧依存性が認められず安定した特
性を示した。 実施例 ２ 実施例１で製作したコンデンサについて寿命試
験を行なつた。寿命試験の条件は、50V／μ交流
電圧、90℃雰囲気中で2000時間であつた。 表−２に各種金属化ポリプロピレンフイルムコ
ンデンサの寿命試験によるコンデンサの容量変化
率の特性を示す。
サは高電圧下で急激な誘電損失の増加が認められ
るのに対し、本発明の方法によつて形成された各
種の金属化ポリプロピレンフイルムコンデンサの
誘電損失には電圧依存性が認められず安定した特
性を示した。 実施例 ２ 実施例１で製作したコンデンサについて寿命試
験を行なつた。寿命試験の条件は、50V／μ交流
電圧、90℃雰囲気中で2000時間であつた。 表−２に各種金属化ポリプロピレンフイルムコ
ンデンサの寿命試験によるコンデンサの容量変化
率の特性を示す。
【表】
従来の金属化ポリプロピレンフイルムコンデン
サの容量変化率は時間とともに順次増大して行く
のに対し、本発明の方法によつて形成された各種
の金属化ポリプロピレンフイルムコンデンサの容
量は、初期と比較してもほとんど変化していな
く、安定した特性を示した。
サの容量変化率は時間とともに順次増大して行く
のに対し、本発明の方法によつて形成された各種
の金属化ポリプロピレンフイルムコンデンサの容
量は、初期と比較してもほとんど変化していな
く、安定した特性を示した。
Claims (1)
- １ ポリオレフイン系のフイルム基材の片側また
は両側の表面に、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹
脂、電子線硬化樹脂からなる群から選んだ少くと
も１つの硬化性樹脂含有溶液を、乾燥膜厚が0.1
〜2μmになるように塗布後、乾燥・硬化し、得ら
れた薄膜上にさらに金属膜を蒸着により形成する
ことを特徴とする油浸金属化フイルムコンデンサ
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1787782A JPS58135621A (ja) | 1982-02-06 | 1982-02-06 | 油浸金属化フイルムコンデンサの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1787782A JPS58135621A (ja) | 1982-02-06 | 1982-02-06 | 油浸金属化フイルムコンデンサの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58135621A JPS58135621A (ja) | 1983-08-12 |
| JPH0128494B2 true JPH0128494B2 (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=11955913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1787782A Granted JPS58135621A (ja) | 1982-02-06 | 1982-02-06 | 油浸金属化フイルムコンデンサの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58135621A (ja) |
-
1982
- 1982-02-06 JP JP1787782A patent/JPS58135621A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58135621A (ja) | 1983-08-12 |
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