JPH01286221A - サーモスタットの製造方法 - Google Patents
サーモスタットの製造方法Info
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- JPH01286221A JPH01286221A JP11607688A JP11607688A JPH01286221A JP H01286221 A JPH01286221 A JP H01286221A JP 11607688 A JP11607688 A JP 11607688A JP 11607688 A JP11607688 A JP 11607688A JP H01286221 A JPH01286221 A JP H01286221A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/32—Thermally-sensitive members
- H01H37/52—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element
- H01H37/54—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting
- H01H37/5427—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting encapsulated in sealed miniaturised housing
Landscapes
- Thermally Actuated Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
a、 産業上の利用分野
本発明はサーモスタットの製造方法に関する。
特にスナップ・バイメタルを用いるサーモスタットの製
造方法に関する。この明細書において、スナップ・バイ
メタルとは、特定の温度を境界として弯曲形状が瞬間的
に反転するバイメタルを言う。
造方法に関する。この明細書において、スナップ・バイ
メタルとは、特定の温度を境界として弯曲形状が瞬間的
に反転するバイメタルを言う。
すなわちその温度を境として反る向きが反転するバイメ
タルを言う。
タルを言う。
b、 従来の技術
スナップ・バイメタルを使用する過熱防止用サーモスタ
ットが実開昭61−146844号公報、 DH−PS
3231136C2号公報、 DE−O5312809
OA1号公報に開示されている。
ットが実開昭61−146844号公報、 DH−PS
3231136C2号公報、 DE−O5312809
OA1号公報に開示されている。
本発明に係るサーモスタットは新しい構造を有する。こ
れ故、本発明に直接的に対応する先行技術は見出すこと
ができない。
れ故、本発明に直接的に対応する先行技術は見出すこと
ができない。
C1発明が解決しようとする課題
本発明は、スナップ・バイメタルを使用し、可動接点と
バイメタルが分離した構造を有し、温度応答速度を速く
するために平型形状であるサーモスタットを、大量にか
つ高速に製造することができるサーモスタットの製造方
法を提案することを課題とする。
バイメタルが分離した構造を有し、温度応答速度を速く
するために平型形状であるサーモスタットを、大量にか
つ高速に製造することができるサーモスタットの製造方
法を提案することを課題とする。
d、 課題を解決するための手段
上記課題は、特許請求の範囲に記載のサーモスタットの
製造方法によって解決された。すなわち、ハウジングの
中にバイメタル、絶縁板を所定の位置に配置し、第1端
子部材、第2端子部材と可動接点部材の組合せアセンブ
リをそれぞれの固定用部材を熱かしめすることによりハ
ウジングに固定し、それぞれの固定用部材が蓋部で押圧
される伏態にて蓋部をハウジング連結部材をがしめるこ
とにより固定し、その後に各部材の支持部を切断除去す
ることを特徴とするサーモスタットを製造する方法によ
って解決された。
製造方法によって解決された。すなわち、ハウジングの
中にバイメタル、絶縁板を所定の位置に配置し、第1端
子部材、第2端子部材と可動接点部材の組合せアセンブ
リをそれぞれの固定用部材を熱かしめすることによりハ
ウジングに固定し、それぞれの固定用部材が蓋部で押圧
される伏態にて蓋部をハウジング連結部材をがしめるこ
とにより固定し、その後に各部材の支持部を切断除去す
ることを特徴とするサーモスタットを製造する方法によ
って解決された。
e、 作用
バイメタルは凹部として形成されたバイメタル収容部に
載置されるだけであるので、組立によりバイメタルに初
期応力が発生することはない。
載置されるだけであるので、組立によりバイメタルに初
期応力が発生することはない。
絶縁板はバイメタルが可動接点部材の一部とのみ接する
だけであり、固定接点とは接しないので、接点が開成さ
れている時のサーモスタットの端子間の絶縁が確実であ
る。
だけであり、固定接点とは接しないので、接点が開成さ
れている時のサーモスタットの端子間の絶縁が確実であ
る。
第1の端子部材および第2の端子部材と可動接点部材の
組合せアセンブリはハウジングの中に、それぞれの固定
用部材によって規定される位置に置き、ハウジングにそ
れぞれの固定用部材を熱かしめすることにより、これら
の部材が固定される。
組合せアセンブリはハウジングの中に、それぞれの固定
用部材によって規定される位置に置き、ハウジングにそ
れぞれの固定用部材を熱かしめすることにより、これら
の部材が固定される。
f、 実施例
第1図は本発明によって製造されるサーモスタットの一
例の実施例の断面図、第2図は第1図の左側面図、第3
図は第1図の上面図、第4図は第1図の右側面図、第5
図は第1図のサーモスタットの蓋部を除去した時の上面
図である。
例の実施例の断面図、第2図は第1図の左側面図、第3
図は第1図の上面図、第4図は第1図の右側面図、第5
図は第1図のサーモスタットの蓋部を除去した時の上面
図である。
サーモスタット1はハウジング2と蓋部3で形成される
平型ボックスの中に収容されている。サーモスタット1
の側面からサーモスタットの第1の端子4と第2の端子
5が突出し、外部回路(図示せず)と接続される。
平型ボックスの中に収容されている。サーモスタット1
の側面からサーモスタットの第1の端子4と第2の端子
5が突出し、外部回路(図示せず)と接続される。
ハウジング2の底部にバイメタル収容部6が設けられ、
そこに弯曲状のスナップ・バイメタル7が収容されてい
る。
そこに弯曲状のスナップ・バイメタル7が収容されてい
る。
スナップ・バイメタルの上部に、絶縁板設置部が設けら
れ、そこに絶縁板8が収容されている。
れ、そこに絶縁板8が収容されている。
この絶縁板8は中央部に円形の六8aが穿設されている
。
。
絶縁板8の上部に、一端がサーモスタットの第1の端子
4であり、他端に固定接点9が形成されている第1端子
部材10がハウジング2に固定されている。
4であり、他端に固定接点9が形成されている第1端子
部材10がハウジング2に固定されている。
絶縁板8に関して第1の端子部材10と同一側に第1端
子部材と並んで第2端子部材11がハウジング2に固定
されている。第2端子部材11は一端がサーモスタット
の第2の端子であり、他端には可動接点部材12が固定
されている。
子部材と並んで第2端子部材11がハウジング2に固定
されている。第2端子部材11は一端がサーモスタット
の第2の端子であり、他端には可動接点部材12が固定
されている。
可動接点部材12は幅が比較的広い銅系バネ部材よりな
り、一端は第2端子部材11によって固定され、他端に
は固定接点9に対向する可動接点13が形成されている
。可動接点部材12の中央部は球面状に下方向に突出し
、その中心付近は絶縁板の中央の穴を通り抜けて、スナ
ップ・バイメタルに接している。そして可動接点部材1
2の弾性力によって、スナップ・バイメタルを押し上げ
ている。
り、一端は第2端子部材11によって固定され、他端に
は固定接点9に対向する可動接点13が形成されている
。可動接点部材12の中央部は球面状に下方向に突出し
、その中心付近は絶縁板の中央の穴を通り抜けて、スナ
ップ・バイメタルに接している。そして可動接点部材1
2の弾性力によって、スナップ・バイメタルを押し上げ
ている。
この結果、スナップ・バイメタル7が反転すると、可動
接点部材12は上に押し上げられ、固定接点9と可動接
点13は開成される。温度が変化してスナップ・バイメ
タル7が元の状態に戻ると、可動接点部材12の弾性力
によって、固定接点9と可動接点13は閉成される。
接点部材12は上に押し上げられ、固定接点9と可動接
点13は開成される。温度が変化してスナップ・バイメ
タル7が元の状態に戻ると、可動接点部材12の弾性力
によって、固定接点9と可動接点13は閉成される。
本発明に係る製造方法で製造されるサーモスタットの構
造を第6図ないし第19図を用いてさらに詳しく説明す
る。
造を第6図ないし第19図を用いてさらに詳しく説明す
る。
第6図はハウジング2の上面図、第7図は第6図のA−
A断面図、第8図は第6図のB−B断面図、第9図は第
6図のC−C断面図である。
A断面図、第8図は第6図のB−B断面図、第9図は第
6図のC−C断面図である。
ハウジング2の底壁14に沿って、バイメタル収容部6
が形成され、バイメタル収容部6の周囲を絶縁板収容部
15が囲んでいる。絶縁板収容部15には、ハウジング
2と蓋部3を連結するための円柱状のハウジング連結部
材16.17 と、第1端子部材10を固定するための
円柱状の第1端子部材固定用部材18と、第2端子部材
11を固定するための角柱状の第2端子部材固定用部材
19.20が突出している。また、ハウジングの一部に
は、端子をハウジングの外側に突出させて固定するため
の切欠き21゜22が設けられている。
が形成され、バイメタル収容部6の周囲を絶縁板収容部
15が囲んでいる。絶縁板収容部15には、ハウジング
2と蓋部3を連結するための円柱状のハウジング連結部
材16.17 と、第1端子部材10を固定するための
円柱状の第1端子部材固定用部材18と、第2端子部材
11を固定するための角柱状の第2端子部材固定用部材
19.20が突出している。また、ハウジングの一部に
は、端子をハウジングの外側に突出させて固定するため
の切欠き21゜22が設けられている。
第10図は、スナップ・バイメタルの上面図、第11図
はスナップ・バイメタルの一つの状態における断面図、
第12図はスナップ・バイメタルが反転した時の断面図
である。
はスナップ・バイメタルの一つの状態における断面図、
第12図はスナップ・バイメタルが反転した時の断面図
である。
第11図の一方の側面の材料Aの膨脹率が、他方の側面
の材料Bの膨脹率より大きい時、温度が特定温度以上に
なると、第12図のように曲率の符号が反転し、反対方
向に反りかえる。
の材料Bの膨脹率より大きい時、温度が特定温度以上に
なると、第12図のように曲率の符号が反転し、反対方
向に反りかえる。
第13図は、このようなスナップ・バイメタル7をハウ
ジング2のバイメタル収容部6に収容した時の上面図で
ある。
ジング2のバイメタル収容部6に収容した時の上面図で
ある。
第14図は絶縁板8の上面図である。
絶縁板8は既述のように中央部に六8aを備え、さらに
、ハウジング連結部材16.1? 、第1端子部材固定
用部材18、第2端子部材固定用部材19.20に対応
する位置に対応する形状の穴8b、 8c、 8d、
8e。
、ハウジング連結部材16.1? 、第1端子部材固定
用部材18、第2端子部材固定用部材19.20に対応
する位置に対応する形状の穴8b、 8c、 8d、
8e。
8fを備える。
第15図は、絶縁板8をハウジング2の中に配置した時
のハウジングの上面図である。
のハウジングの上面図である。
第16図は第2端子部材の上面図である。
第2端子部材11の右端はサーモスタットの端子5であ
り、リード線(図示せず)をかしめ固定できる形状とな
っている。第2端子部材11の左端には、可動接点部材
12をかしめ固定するための角穴11aが設けられ、そ
こで可動接点部材12かかしめ固定される。第2端子部
材11を固定するために、ハウジング連結部材16、第
2端子部材固定用部材18、19に対応する位置に対応
する形状の穴11c、lie。
り、リード線(図示せず)をかしめ固定できる形状とな
っている。第2端子部材11の左端には、可動接点部材
12をかしめ固定するための角穴11aが設けられ、そ
こで可動接点部材12かかしめ固定される。第2端子部
材11を固定するために、ハウジング連結部材16、第
2端子部材固定用部材18、19に対応する位置に対応
する形状の穴11c、lie。
11fが設けられている。
第17図は第2端子部材に可動接点部材を固定したもの
の上面図である。
の上面図である。
第2端子部材の角穴11aの部分で可動接点部材12が
かしめ部12aでかしめ固定されている。可動接点部材
12の先端には可動接点13が形成されている。可動接
点部材は銅系バネ材から成り、可動接点13の部分は銀
合金から成る。
かしめ部12aでかしめ固定されている。可動接点部材
12の先端には可動接点13が形成されている。可動接
点部材は銅系バネ材から成り、可動接点13の部分は銀
合金から成る。
第18図は固定接点の断面図、第19図は第1端子部材
の上面図である。第1端子部材10は黄銅から成り、固
定接点9の部分は銀合金から成る。10aは第1端子固
定用部材18に対応する穴である。
の上面図である。第1端子部材10は黄銅から成り、固
定接点9の部分は銀合金から成る。10aは第1端子固
定用部材18に対応する穴である。
第15図の状態のハウジングに第1端子部材、第2端子
部材を取付けた状態が第5図の状態である。
部材を取付けた状態が第5図の状態である。
第5図の状態のハウジンクに蓋部を取付け、ハウジング
連結部材16.17を熱かしめして固定することにより
、第1図ないし第3図に図示するサーモスタットが完成
する。
連結部材16.17を熱かしめして固定することにより
、第1図ないし第3図に図示するサーモスタットが完成
する。
本発明に係るサーモスタットの製造方法を第20図ない
し第29図を用いて説明する。
し第29図を用いて説明する。
第20図に図示するように、底壁内面にバイメタルを収
容するための凹部であるバイメタル収容部6を有し、側
壁に端子を突出させるため2箇所の切欠き21.22を
有し、底壁内面のサーモスタット収容部の周囲に第1の
端子部材を固定するため第1端子部材固定用部材18と
、第2の端子部材を固定するための第2端子部材固定用
部材19.20 と、蓋部を固定するためのハウジング
連結部材16.17を有するハウジング2を複数個(例
えば10個)同時に、ハウジング支持部23.24と一
体に合成樹脂をモールド加工することにより作る。
容するための凹部であるバイメタル収容部6を有し、側
壁に端子を突出させるため2箇所の切欠き21.22を
有し、底壁内面のサーモスタット収容部の周囲に第1の
端子部材を固定するため第1端子部材固定用部材18と
、第2の端子部材を固定するための第2端子部材固定用
部材19.20 と、蓋部を固定するためのハウジング
連結部材16.17を有するハウジング2を複数個(例
えば10個)同時に、ハウジング支持部23.24と一
体に合成樹脂をモールド加工することにより作る。
第21図に図示するように、第20図の各ハウジング2
内のバイメタル収容部6に第10図ないし第12図に図
示するバイメタル7を収容する。
内のバイメタル収容部6に第10図ないし第12図に図
示するバイメタル7を収容する。
第22図に図示するように、第14図に図示する絶縁板
8を第21図の各ハウジング2内に載置する。
8を第21図の各ハウジング2内に載置する。
第1端子部材10は、第23図に示すように、複数個(
例えば20個)を同時に第1端子部材支持部25゜26
とともに黄銅をプレス加工することにより作る。
例えば20個)を同時に第1端子部材支持部25゜26
とともに黄銅をプレス加工することにより作る。
この固定接点部分9は銀合金から成る接点が圧着されて
いるクラツド材である。
いるクラツド材である。
第1端子部材10の連結部10bは不用であるので、切
断除去する。この結果、第24図に図示するような、第
1端子部材lOの組ができる。
断除去する。この結果、第24図に図示するような、第
1端子部材lOの組ができる。
第22図のハウジング2の切欠き21と第1端子部材固
定用部材18に合わせて、第24図の第1端子部材を第
22図のハウジング2の上に!lIKする。第25図は
第1端子部材を載置したハウジングの上面図である。
定用部材18に合わせて、第24図の第1端子部材を第
22図のハウジング2の上に!lIKする。第25図は
第1端子部材を載置したハウジングの上面図である。
第2端子部材11も第1端子部材10と同様に、第26
図に図示するように、複数個(例えば10個)を同時に
第2端子部材支持部27.28とともに黄銅をプレス加
工することにより作る。
図に図示するように、複数個(例えば10個)を同時に
第2端子部材支持部27.28とともに黄銅をプレス加
工することにより作る。
一端に第2の端子部材の可動接点部材取付部に対応する
穴を存し、他端に可動接点金属片を固定する穴を有し、
中央部が略球面状に突出する可動接点部材を電気良導体
をプレス加工することによって作り、銀合金からなる可
動接点金属片を可動接点部材12にかしめ固定して可動
接点13を形成する。
穴を存し、他端に可動接点金属片を固定する穴を有し、
中央部が略球面状に突出する可動接点部材を電気良導体
をプレス加工することによって作り、銀合金からなる可
動接点金属片を可動接点部材12にかしめ固定して可動
接点13を形成する。
可動接点部材12を第2端子部材11にかしめ固定する
。第27図は第26図の第2端子部材11に可動接点部
材12を固定した時の上面図である。
。第27図は第26図の第2端子部材11に可動接点部
材12を固定した時の上面図である。
第2端子部材11の一方の支持部28を切断除去して、
第25図のハウジングの切欠き22、第2端子部材固定
用部材19.20に合わせて、第2端子部材11をハウ
ジングの上に載置する。
第25図のハウジングの切欠き22、第2端子部材固定
用部材19.20に合わせて、第2端子部材11をハウ
ジングの上に載置する。
第28図は第2端子部材と可動接点部材の組立アセンブ
リを、ハウジングの中に載置した時の上面図である。
リを、ハウジングの中に載置した時の上面図である。
蓋部は合成樹脂をモールド加工することにより作り、第
29図に図示するように、蓋部を第28図の各ハウジン
グの上に載置し、ハウジング連結部16゜17を熱かし
めする。これによりハウジング2と蓋部が互いに固定さ
れる。
29図に図示するように、蓋部を第28図の各ハウジン
グの上に載置し、ハウジング連結部16゜17を熱かし
めする。これによりハウジング2と蓋部が互いに固定さ
れる。
第29図に図示する状態のサーモスタットからハウジン
グ支持部23.24 、第1@子部材支持部25、第2
端子部材支持部27を切断除去することにより、第2図
ないし第4図に図示するサーモスタットが製造される。
グ支持部23.24 、第1@子部材支持部25、第2
端子部材支持部27を切断除去することにより、第2図
ないし第4図に図示するサーモスタットが製造される。
g、 発明の効果
サーモスタットを大量にかつ高速に製造することができ
る。
る。
第1図は本発明に係る製造方法で製造されるサーモスタ
ットの一例の実施例の断面図、第2図は第1図の左側面
図、第3図は第1図の上面図、第4図は第1図の右側面
図、第5図は第1図のサーモスタフ)の蓋部を除去した
時の上面図、第6図はハウジング2の上面図、第7図は
第6図のA−A断面図、第8図は第6図のB−B断面図
、第9図は第6図のC−C断面図、第10図は、スナッ
プ・バイメタルの上面図、第11図はスナップ・バイメ
タルの一つの状態における断面図、第12図はスナップ
・バイメタルが反転した時の断面図、第13図はスナッ
プ・バイメタルをハウジングのバイメタル収容部に収容
した時の上面図、第14図は、絶縁板8の上面図、第1
5図は、絶縁板8をハウジング2の中に配置した時のハ
ウジングの上面図、第16図は第2端子部材の上面図、
第17図は第2端子部材に可動接点部材を固定したもの
の上面図、第18図は固定接点の断面図、第19図は第
1端子部材の上面図、第20図は複数のハウジングをハ
ウジング支持部と一体にモールド形成されたものの上面
図、第21図は第20図のハウジングの中にバイメタル
を入れた時の上面図、第22図は第21図のハウジング
の中に絶縁板を入れた時の上面図、第23図は複数個の
第1端子部材と第1端子部材支持部を一体に形成したも
の上面図、第24図は第23図の第1端子部材から不用
部を切断除去した時の上面図、第25図は第24図の第
1端子部材を第22図のハウジングの上に載置した時の
上面図、第26図は複数の第2端子部材を第2端子部材
支持部と一体に形成したものの上面図、第27図は第2
6図の第2端子部材に可動接点部材をかしめ固定したも
のの上面図、第28図は第27図の一方の支持部28を
切断除去したものを第25図のハウジングの上に!!置
した時の上面図、第29図は蓋部を第28図のハウジン
グの上に載置した時の上面図である。 !・・・サーモスタット、 2・・・ハウジング、3・
・・蓋部、 4・・・第1の端子、5・・・
第2の端子、 6・・・バイメタル収容部、7・・
・スナップ・バイメタル、 8・・・絶縁板、 9・・・固定接点、lO・
・・第1端子部材、 11・・・第2端子部材、12
・・・可動接点部材、 13・・・可動接点、14・
・・底壁、 15・・・絶縁板収容部、16
、17・・・ハウジング連結部材、18・・・第1端子
部材固定用部材、 19.20・・・第2端子部材固定用部材、21.22
・・・切欠、 23.24・・・ハウジング支持部、 25.26・・・第1端子支持部、 27.28・・・第2端子支持部。 第6図 B 第7図 第8図 第9図 第10図 第11図 第12図 第13図 第14図 、8e 第15図 第16図 q 第17図 第18図 第19図 第26図 第27画
ットの一例の実施例の断面図、第2図は第1図の左側面
図、第3図は第1図の上面図、第4図は第1図の右側面
図、第5図は第1図のサーモスタフ)の蓋部を除去した
時の上面図、第6図はハウジング2の上面図、第7図は
第6図のA−A断面図、第8図は第6図のB−B断面図
、第9図は第6図のC−C断面図、第10図は、スナッ
プ・バイメタルの上面図、第11図はスナップ・バイメ
タルの一つの状態における断面図、第12図はスナップ
・バイメタルが反転した時の断面図、第13図はスナッ
プ・バイメタルをハウジングのバイメタル収容部に収容
した時の上面図、第14図は、絶縁板8の上面図、第1
5図は、絶縁板8をハウジング2の中に配置した時のハ
ウジングの上面図、第16図は第2端子部材の上面図、
第17図は第2端子部材に可動接点部材を固定したもの
の上面図、第18図は固定接点の断面図、第19図は第
1端子部材の上面図、第20図は複数のハウジングをハ
ウジング支持部と一体にモールド形成されたものの上面
図、第21図は第20図のハウジングの中にバイメタル
を入れた時の上面図、第22図は第21図のハウジング
の中に絶縁板を入れた時の上面図、第23図は複数個の
第1端子部材と第1端子部材支持部を一体に形成したも
の上面図、第24図は第23図の第1端子部材から不用
部を切断除去した時の上面図、第25図は第24図の第
1端子部材を第22図のハウジングの上に載置した時の
上面図、第26図は複数の第2端子部材を第2端子部材
支持部と一体に形成したものの上面図、第27図は第2
6図の第2端子部材に可動接点部材をかしめ固定したも
のの上面図、第28図は第27図の一方の支持部28を
切断除去したものを第25図のハウジングの上に!!置
した時の上面図、第29図は蓋部を第28図のハウジン
グの上に載置した時の上面図である。 !・・・サーモスタット、 2・・・ハウジング、3・
・・蓋部、 4・・・第1の端子、5・・・
第2の端子、 6・・・バイメタル収容部、7・・
・スナップ・バイメタル、 8・・・絶縁板、 9・・・固定接点、lO・
・・第1端子部材、 11・・・第2端子部材、12
・・・可動接点部材、 13・・・可動接点、14・
・・底壁、 15・・・絶縁板収容部、16
、17・・・ハウジング連結部材、18・・・第1端子
部材固定用部材、 19.20・・・第2端子部材固定用部材、21.22
・・・切欠、 23.24・・・ハウジング支持部、 25.26・・・第1端子支持部、 27.28・・・第2端子支持部。 第6図 B 第7図 第8図 第9図 第10図 第11図 第12図 第13図 第14図 、8e 第15図 第16図 q 第17図 第18図 第19図 第26図 第27画
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 スナップ・バイメタルを使用して接点部材の接点部分
を変位させて接点を開閉させるサーモスタットの製造方
法において、次の工程から成ることを特徴とするサーモ
スタットの製造方法。 (a) 底壁内面にバイメタルを収容するための凹部で
あるバイメタル収容部を有し、側壁に端子を突出させる
ため2箇所の切欠きを有し、底壁内面のサーモスタット
収容部の周囲に第1の端子部材を固定するため第1端子
部材固定用部材と、第2の端子部材を固定するための第
2端子部材固定用部材と、蓋部を固定するためのハウジ
ング連結部材を有するハウジング部材を、ハウジングを
支持するハウジング支持部と一体に、合成樹脂をモール
ドすることによって作る工程。 (b) ハウジング連結部材に対応する位置に対応する
形状の穴を有する蓋部を合成樹脂をモールドすることに
よって作る工程。 (c) スナップ・バイメタルを作る工程。(d) 中
央に穴を有し、第1端子部材固定用部材第2端子部材固
定用部材、ハウジング連結部材に対応する位置にそれら
に対応する形状の穴を有する絶縁板を、絶縁体をプレス
加工することにより作る工程。 (e) 一端がサーモスタットの第1の端子となり他端
がサーモスタットの固定接点となる第1の端子部材を、
第1の端子部材を支持する第1端子部材支持部と一体に
、電気良導体をプレス加工することによって作る工程。 (f) 第1の端子部材の固定接点の部分に接点用金属
片を圧着する工程。 (g) 第1端子部材支持部を除いて第1の端子部材か
ら不用部を切断して除去する工程。 (h) 一端がサーモスタットの第2の端子となり他端
に可動接点部材をかしめ固定するための穴である可動接
点部材取付部を有する第2の端子部材を、第2の端子部
材を支持する第2端子部材支持部と一体に、電気良導体
をプレス加工することによって作る工程。 (i) 一端に第2の端子部材の可動接点部材取付部に
対応する穴を有し、他端に可動接点金属片を固定する穴
を有し、中央部が略球面状に突出する可動接点部材を、
電気良導体をプレス加工することによって作る工程。 (j) 可動接点部材の可動接点部分に可動接点金属片
をかしめ固定する工程。 (k) 第2端子部材の可動接点部材取付部において、
第2端子部材と可動接点部材をかしめ固定する工程。 (l)スナップ・バイメタルをサーモスタット収容部に
嵌め込む工程。 (m) 絶縁板をハウジングの底部に嵌め込む工程。(
n) 第1端子部材を第1端子部材固定用部材と対応さ
せて絶縁板の上に載置し、第1端子部材固定用部材を熱
かしめにより第1端子部材に固定する工程。 (o) 第2端子部材を第2端子部材固定用部材と対応
させて絶縁板の上に載置し、第2端子部材固定用部材を
熱かしめにより第2端子部材に固定する工程。 (p) 蓋部をハウジング連結部材と対応させてハウジ
ングの上に載置する工程。 (q) ハウジング連結部材の頂部を熱かしめすること
によりハウジングと蓋部を互いに固定する工程。 (r) ハウジング支持部、第1の端子部材支持部、第
2の端子部材支持部をサーモスタットから切断、して除
去する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11607688A JPH0664979B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | サーモスタットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11607688A JPH0664979B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | サーモスタットの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286221A true JPH01286221A (ja) | 1989-11-17 |
| JPH0664979B2 JPH0664979B2 (ja) | 1994-08-22 |
Family
ID=14678117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11607688A Expired - Fee Related JPH0664979B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | サーモスタットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0664979B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0858090A3 (de) * | 1997-02-11 | 1999-05-26 | Thermik Gerätebau GmbH | Temperaturabhängiger Schalter mit einem Bimetall-Schaltwerk |
| KR100924156B1 (ko) * | 2009-04-10 | 2009-10-28 | 정해양 | 온도조절장치 |
| KR20140005595U (ko) * | 2013-04-19 | 2014-10-29 | 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이. | 보호 장치 |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP11607688A patent/JPH0664979B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0858090A3 (de) * | 1997-02-11 | 1999-05-26 | Thermik Gerätebau GmbH | Temperaturabhängiger Schalter mit einem Bimetall-Schaltwerk |
| US6064295A (en) * | 1997-02-11 | 2000-05-16 | Thermik Geratebau Gmbh | Temperature-dependent switch having a bimetallic switching mechanism |
| KR100924156B1 (ko) * | 2009-04-10 | 2009-10-28 | 정해양 | 온도조절장치 |
| KR20140005595U (ko) * | 2013-04-19 | 2014-10-29 | 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이. | 보호 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0664979B2 (ja) | 1994-08-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |