JPH01286349A - 集積回路の冷却装置 - Google Patents
集積回路の冷却装置Info
- Publication number
- JPH01286349A JPH01286349A JP63116646A JP11664688A JPH01286349A JP H01286349 A JPH01286349 A JP H01286349A JP 63116646 A JP63116646 A JP 63116646A JP 11664688 A JP11664688 A JP 11664688A JP H01286349 A JPH01286349 A JP H01286349A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pipe
- integrated circuit
- refrigerant
- heat
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子装置に使用される集積回路の冷却装置に関
し、特に記憶装置のように、１個の発熱量が低いが大量
にプリント配線板上に搭載される集積回路の冷却装置に
関する。
し、特に記憶装置のように、１個の発熱量が低いが大量
にプリント配線板上に搭載される集積回路の冷却装置に
関する。
電子装置の１部を構成する記憶装置に使用するプリント
配線板上には、ランタムアクセスメモリ（Ｒ，ＡＭ）等
のメモリ系やその制御系からなる複数種類の集積回路が
多数搭載される。そのような電子装置の中で、特に超大
型の電子装置では、制御系の集積回路の発熱量が強制空
冷方式による冷却の限界奮起えているため、水冷方式に
よる冷却装置の採用が活発に行われている。
配線板上には、ランタムアクセスメモリ（Ｒ，ＡＭ）等
のメモリ系やその制御系からなる複数種類の集積回路が
多数搭載される。そのような電子装置の中で、特に超大
型の電子装置では、制御系の集積回路の発熱量が強制空
冷方式による冷却の限界奮起えているため、水冷方式に
よる冷却装置の採用が活発に行われている。
一方、１個１個の発熱量が低いが、１枚のプリント配線
板に搭載する数が多いメモリ系の集積回路の冷却方式に
ついては、強制空冷方式の冷却装置が効率の面から最も
適している。従って、制御系の集積回路には水冷方式の
冷却装置を、メモリ系の集積回路には空冷方式の冷却装
置を採用することが行われている。
板に搭載する数が多いメモリ系の集積回路の冷却方式に
ついては、強制空冷方式の冷却装置が効率の面から最も
適している。従って、制御系の集積回路には水冷方式の
冷却装置を、メモリ系の集積回路には空冷方式の冷却装
置を採用することが行われている。
上述したように、一つの電子装置の中に制御系の集積回
路に対する水冷方式の冷却装［ｆｔと、メモリ系の集積
回路に対する空冷方式の冷却装置と全混在させることは
、水冷方式のメリットを失うこととなる。一方、搭載数
の多いメモリ系の集積回路に対して水冷方式の冷却装置
を採用すると、その構造が複雑となるため、コスト高の
要因となる。
路に対する水冷方式の冷却装［ｆｔと、メモリ系の集積
回路に対する空冷方式の冷却装置と全混在させることは
、水冷方式のメリットを失うこととなる。一方、搭載数
の多いメモリ系の集積回路に対して水冷方式の冷却装置
を採用すると、その構造が複雑となるため、コスト高の
要因となる。
本発明が解決しようとする課題、換言すれば本発明の目
的は、上述のような従来の集積回路の冷却装置の欠点全
解消して、同一電子装置内において水冷方式と空冷方式
との２方式全混在させず、しかもコスト全低減すること
のできる集積回路の冷却装置を提供することにある。
的は、上述のような従来の集積回路の冷却装置の欠点全
解消して、同一電子装置内において水冷方式と空冷方式
との２方式全混在させず、しかもコスト全低減すること
のできる集積回路の冷却装置を提供することにある。
本発明の集積回路の冷却装置は、プリント配線板上に装
着した複数個の集積回路のそれぞれの上面に密着して設
けられ上面の中央部に直線状の溝と有する複数個のヒー
トシンクと、前記複数個のヒートシンクのうち同一列に
配設されているヒートシンクの前記溝に挿入され弾性を
有し熱伝導性のよい材料で形成された冷媒循環用管とを
備えている。
着した複数個の集積回路のそれぞれの上面に密着して設
けられ上面の中央部に直線状の溝と有する複数個のヒー
トシンクと、前記複数個のヒートシンクのうち同一列に
配設されているヒートシンクの前記溝に挿入され弾性を
有し熱伝導性のよい材料で形成された冷媒循環用管とを
備えている。
〔実施例〕
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１電冒
施例のＡＡｌｊ断面図である。
施例のＡＡｌｊ断面図である。
第１図および第２図において、本実施例の集積回路の冷
却装置は、プリント配線板１の上に搭載して装着した初
数個の集積回路２のそれぞれの上面にヒートシンク６を
密着して装着している。各ヒートシンク６の上面の中央
には断面がほぼ円形の直線状の溝５が設けられており、
同一列上のヒートシンク６の溝５を貫通して冷媒循環用
管（管）４が配設されている。管４は、内部を通す冷媒
の圧力によって膨張可能な弾性を有し、熱伝導性のよい
材料で形成されている。管４の内部には冷却用の冷媒３
全充填しである。管４は、その両郊１部が冷媒３用の吸
入ロアと排出口８となっている。
却装置は、プリント配線板１の上に搭載して装着した初
数個の集積回路２のそれぞれの上面にヒートシンク６を
密着して装着している。各ヒートシンク６の上面の中央
には断面がほぼ円形の直線状の溝５が設けられており、
同一列上のヒートシンク６の溝５を貫通して冷媒循環用
管（管）４が配設されている。管４は、内部を通す冷媒
の圧力によって膨張可能な弾性を有し、熱伝導性のよい
材料で形成されている。管４の内部には冷却用の冷媒３
全充填しである。管４は、その両郊１部が冷媒３用の吸
入ロアと排出口８となっている。
上述のような構成を有する冷却装置において、管４の冷
媒の圧力を上けていくと、管４が膨張してヒートシンク
６の溝５と密着する。このため集積回路２と管４の内部
の冷媒３との間の熱伝導によって熱交換が行なわれ、集
積回路２が冷却される。
媒の圧力を上けていくと、管４が膨張してヒートシンク
６の溝５と密着する。このため集積回路２と管４の内部
の冷媒３との間の熱伝導によって熱交換が行なわれ、集
積回路２が冷却される。
以上説明したように、本発明の集積回路の冷却装置は、
プリント配′ＩＭ板上に光域された集積回路の上面に密
着して設けたヒートシンクの上面の溝の中に、直接に冷
媒循環用の管全通し、この管？流通する冷媒と集積回路
との熱交換を可能としたため、構造が簡単で効率のよい
冷却を行うことができる冷却装置が得られるという効果
がある。また、管を弾性を有する材料で形成しているた
め、集積回路の搭載数が多い場合でも、管が常にすべて
のヒートシンクと密着して熱交換全円滑に行うことがで
き、しかも上記のような構成を採用することによって水
冷方式のみを採用することができるという効果もある。
プリント配′ＩＭ板上に光域された集積回路の上面に密
着して設けたヒートシンクの上面の溝の中に、直接に冷
媒循環用の管全通し、この管？流通する冷媒と集積回路
との熱交換を可能としたため、構造が簡単で効率のよい
冷却を行うことができる冷却装置が得られるという効果
がある。また、管を弾性を有する材料で形成しているた
め、集積回路の搭載数が多い場合でも、管が常にすべて
のヒートシンクと密着して熱交換全円滑に行うことがで
き、しかも上記のような構成を採用することによって水
冷方式のみを採用することができるという効果もある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の実施例のＡＡ線断面図である。 ｌ・・・・・・プリント配線板、２・・・・・・集積回
路、３・・・・・・冷媒、４・・・・・・管、５・・・
・・・溝、６・・・・・・ヒートシンク、７・・・・・
・吸入口、８・・・・・・排出口。 代理人 弁理士 内 原 音
図の実施例のＡＡ線断面図である。 ｌ・・・・・・プリント配線板、２・・・・・・集積回
路、３・・・・・・冷媒、４・・・・・・管、５・・・
・・・溝、６・・・・・・ヒートシンク、７・・・・・
・吸入口、８・・・・・・排出口。 代理人 弁理士 内 原 音
Claims (1)
- プリント配線板上に装着した複数個の集積回路のそれ
ぞれの上面に密着して設けられ上面の中央部に直線状の
溝を有する複数個のヒートシンクと、前記複数個のヒー
トシンクのうち同一列に配設されているヒートシンクの
前記溝に挿入され弾性を有し熱伝導性のよい材料で形成
された冷媒循環用管とを備えることを特徴とする集積回
路の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63116646A JPH01286349A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 集積回路の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63116646A JPH01286349A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 集積回路の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286349A true JPH01286349A (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=14692376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63116646A Pending JPH01286349A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 集積回路の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01286349A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997015801A1 (en) * | 1995-10-24 | 1997-05-01 | Aavid Engineering, Inc. | Liquid cooled heat sink for cooling electronic components |
| US6351381B1 (en) | 2001-06-20 | 2002-02-26 | Thermal Corp. | Heat management system |
| WO2002093339A1 (en) * | 2001-05-15 | 2002-11-21 | Mok-Hyoung Lee | Heat transfer apparatus using refrigerant and computer having the same |
| US6773963B2 (en) * | 2002-01-16 | 2004-08-10 | Intel Corporation | Apparatus and method for containing excess thermal interface material |
| JP2013187396A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Daikin Ind Ltd | パワーモジュール |
| JP2013229363A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Daikin Ind Ltd | パワーモジュール |
| JP2017228105A (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 富士通株式会社 | 情報処理装置 |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP63116646A patent/JPH01286349A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5829516A (en) * | 1993-12-15 | 1998-11-03 | Aavid Thermal Products, Inc. | Liquid cooled heat sink for cooling electronic components |
| WO1997015801A1 (en) * | 1995-10-24 | 1997-05-01 | Aavid Engineering, Inc. | Liquid cooled heat sink for cooling electronic components |
| WO2002093339A1 (en) * | 2001-05-15 | 2002-11-21 | Mok-Hyoung Lee | Heat transfer apparatus using refrigerant and computer having the same |
| US6351381B1 (en) | 2001-06-20 | 2002-02-26 | Thermal Corp. | Heat management system |
| US6773963B2 (en) * | 2002-01-16 | 2004-08-10 | Intel Corporation | Apparatus and method for containing excess thermal interface material |
| JP2013187396A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Daikin Ind Ltd | パワーモジュール |
| JP2013229363A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Daikin Ind Ltd | パワーモジュール |
| JP2017228105A (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 富士通株式会社 | 情報処理装置 |
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