JPH0128829B2 - - Google Patents
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- JPH0128829B2 JPH0128829B2 JP59031502A JP3150284A JPH0128829B2 JP H0128829 B2 JPH0128829 B2 JP H0128829B2 JP 59031502 A JP59031502 A JP 59031502A JP 3150284 A JP3150284 A JP 3150284A JP H0128829 B2 JPH0128829 B2 JP H0128829B2
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- JP
- Japan
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- powder
- particles
- ceramic
- thermal spray
- alloy
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C4/00—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
- C23C4/04—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the coating material
- C23C4/06—Metallic material
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Description
本発明はニツケル−リン（NiP）合金とケイ素
質セラミツクからなる複合溶射用粉末の製造方法
に関する。 金属酸化物、金属炭化物、金属窒化物、金属硼
化物などのセラミツクは、一般に高融点で硬度の
高い材料が多く、耐熱性、耐食性、耐酸化性、耐
摩耗性に優れた物質として知られている。そこで
溶射技術を利用して素材の表面などの一部分に上
記セラミツク材料をコーテイングし、素材の材質
を著しく改善する方法が普及しつつある。 炭化ケイ素（SiC）や窒化ケイ素（Si3N4）の
ケイ素質セラミツクは耐熱性、耐食性、耐摩耗性
に優れたセラミツクであるが、いずれも融点が高
くプラズマ溶射の手段を用いても単独では強固な
溶射皮膜を得るのは困難である。一般にセラミツ
クを金属材料の素地に溶射する場合、素地と異種
物質であるセラミツクは付着力が弱く、強固な皮
膜を得るのは困難である。溶射皮膜に強い付着力
を与えるためには、素地表面を粗面化したり付着
力の優れた物質を下地溶射したり、あるいは素地
と合金化しやすい金属を結合材として使用する方
法が試みられている。 Ni−Ｐ合金は融点が低く、比較的低温度の熱
処理により鉄基合金と拡散結合し、しかも常温な
いしは高温における耐食性が優れている。したが
つてNi−Ｐ合金を下地溶射してケイ素質セラミ
ツクを溶射すればきわめて優れた耐食性、耐酸化
性、耐摩耗性を合わせ備えた溶射皮膜が期待でき
る。しかしながらケイ素質セラミツクは融点が高
く、単独では溶射困難であり、Ni−Ｐ合金との
混合溶射でもケイ素質セラミツク粒子だけは未溶
融の状態で付着し、極めてポーラスな皮膜になる
不都合がある。 このほかに金属を結合材として使用する方法に
は、セラミツク粒子面に金属をメツキしたり、あ
るいは物理蒸着法、電気泳動法、スラリー法等を
利用して金属をコーテイングする方法がある。ま
た、セラミツク粉末と金属粉末を混合成形したも
のを焼結したり、あるいはバインダーを使用して
複合粒子を得る方法が提案されている。しかしな
がら湿式処理を経たものは変質してセラミツク本
来の特性が失われやすく、金属コーテイングの付
着力も弱いので溶射工程で脱落してしまい、結合
材の役割を充分果すことができない。また物理蒸
着法等の乾式処理による場合は充分な量の金属を
コーテイングするのは困難である。 セラミツク粉末と金属粉末の混合成形物を焼結
する場合も、溶射に適するような微粉末で強固に
焼結した粒子を得ることは困難である。 本発明はこれらの欠点を解消し、ケイ素質セラ
ミツクが均一に分布し、耐食性、耐酸化性、耐熱
性、耐摩耗性に優れた強固な溶射皮膜を得るため
の、NiP合金粒子の表面にケイ素質セラミツクが
強固に結合した粒子からなる複合溶射用粉末、お
よびそれらの粒子の造粒体からなる複合溶射用粉
末を提供するものである。 本発明の方法による溶射用粉末は、個々のNiP
合金粒子の表面に炭化ケイ素または窒化ケイ素の
ケイ素質セラミツクが機械的に噛合つて一体結合
をなしていわゆるメカニカルアロイ状の構造を呈
していることを特徴とする。本発明の溶射材を使
用すれば目的とするNiP金属以外の不純物の混入
が少く、しかも溶射中でもケイ素質セラミツクと
NiP合金とが強固な一体結合を維持しているの
で、硬くて耐摩耗性に優れているというセラミツ
ク特有の性質と靭性に優れているという金属の性
質を共に具備した溶射皮膜を、基材素地の表面に
均質にしかも強固に形成されることが可能とな
る。 本発明の溶射粉末は、前記本発明になる溶射粉
末の造粒体から成り、NiPとケイ素質粒子とが、
個々の粉末粒子内で共存しているものであつても
良い。造粒体からなる溶射粉末によれば、溶射粉
末の粒度分布を広範囲に調節することが可能にな
り、溶射作業中の溶射粉末の飛散ロスを減じ、均
質で強固な溶射皮膜を得ることができる溶射粉末
となる。 本発明で使用するケイ素質セラミツクは炭化ケ
イ素（SiC）または窒化ケイ素（Si3N4）の微粉
末が出発原料となり、その粒度は44μm以下、好
ましくは10μm以下が良い。 NiP合金としてはＰを７〜13重量％含有したい
わゆるろう付合金が使用できる。NiP合金の粒度
はプラズマ溶射に適した100μm以下とするのが良
い。NiP合金はケイ素質セラミツクと同様、耐熱
性、耐食性、耐酸化性に富むと同時に靭性を有し
ており、溶射皮膜の耐摩耗性を助長するものであ
る。 NiP合金中のＰ含有量が７％以下では硬さが不
足して耐摩耗性に乏しく、また融点が高過ぎて溶
射した場合素地との拡散が不充分となる。またＰ
含有量が13％を超えると材質が脆くなり、強靭な
溶射皮膜が得られない。 NiP合金とケイ素質セラミツクとの比率は、セ
ラミツクが全体の0.5〜30重量％含有されている
のが適当である。セラミツクが0.5％以下では硬
さが不足で耐摩耗性に劣り、30％以上では緻密な
皮膜とはならず脆弱な皮膜になつてしまう。 本発明方法による溶射粉末はNiP合金とケイ素
質セラミツクが機械的に噛合結合をなしているも
のである。本発明による溶射粉末をミクロ的に観
察すると、硬度の高いケイ素質セラミツク粒子
が、軟かいNiP合金粒子に突刺つているのがわか
る。 本発明の溶射粉末はあらかじめ100μm以下に調
整したNiP合金粉末と、44μmに調整した炭化ケ
イ素微粉末あるいは窒化ケイ素微粉末をボールミ
ル中に装入して混合撹拌し、ボールを介して強い
衝撃力を与えることにより、軟かい金属粒子の中
に硬いセラミツク粒子を噛合させる、いわゆるメ
カニカルアロイ法によつて得られる。メカニカル
アロイ法については、例えば特公昭50−37631号
公報に記載されている。 セラミツク粒子は微細でかつ硬いので第１図に
示すごとく、NiP粒子の表面にセラミツク粒子が
噛合した粉末粒子が得られる。本発明の方法によ
る溶射用粉末では、セラミツク粒子が硬いので、
メカニカルアロイのような粒子全体に異種物質が
噛み合つた構造にはならず、表面のみに金属が噛
み合つたメカニカルアロイ状の構造を呈した粒子
となる。粉末粒子断面をEPMAで観察すると、
内部がセラミツクで表面部にのみ金属成分が存在
しているのが分かる。 このようにして得られた複合粒末を溶射目的や
使用装置に合わせた粒度範囲に分級し粒度調整す
れば、ガス溶射やプラズマ溶射などの粉末溶射用
材料として広く利用することができる。またこの
複合粉末の微粉を再造粒して適度な粒度分布に調
整して使用することも可能である。 本発明による複合溶射材を使用すれば、ケイ素
質セラミツクとNiP合金のみからなり、他の不純
物を含まない溶射被膜が得られ、しかも多量の金
属をボンドとして使用するので、基材表面にケイ
素質セラミツクが微細な状態で分散した溶射皮膜
が得られる。 また、ケイ素質セラミツクスの微粉末を出発原
料としているので、NiP合金相にケイ素質セラミ
ツクが微細に分散した耐摩耗性の良好な溶射皮膜
が得られる。 次に造粒体からなる溶射用粉末の粒子をミクロ
的に観察すると第２図に示すごとく、ケイ素質セ
ラミツクとNiP合金が機械的に噛合結合した一次
粒子の集合体を成している。これはセラミツク粒
子と金属粒子との従来からある結合体である第３
図に示すごとき粒子と比較すると、その構成を著
しく異にする新規な溶射用粉末である。 本発明によれば、たとえ溶射過程で溶射材が個
個の粒子に解離した場合でも、なおセラミツクと
金属が強固な一体結合を維持しているので、得ら
れた溶射皮膜は均質で強固なものとなる。従来の
複合溶射材では溶射皮膜はセラミツクの部分と金
属の部分に分かれてしまうので、強固なものとは
ならなかつた。 造粒体からなるよる複合溶射材は本発明によつ
て得られた溶射用粉末を通常の方法で造粒して得
られるものである。 原料とする粉末は、本発明による複合粉末その
ままでも良く、あるいは分級して取得した細粒の
み使用しても良い。 造粒方法としては有機質や無機質のバインダー
を使用して噴霧造粒、撹拌造粒、流造粒等の手段
が利用できる。造粒粒度は粉末溶射に適するよう
５〜120μmとするのが適当である。造粒後の粉末
は乾燥又は焼結処理をした後、溶射条件に沿つた
粒度巾に分級して溶射用粉末とする。 本発明による溶射粉末を使用すれば、溶射過程
でセラミツクと金属が分離することがないので、
均質で強固な溶射皮膜を得ることができる。また
適正な粒度範囲の溶射粉末を使用できるので溶射
粉末の歩留が向上する効果をもたらすものであ
る。 次に実施例をあげて本発明を説明する。 実施例 １ 粒子の大きさが10μm以下のSiC粉末３部と、
粒子の大きさが20μm以下のNi（78％）−Ｐ（12％）
合金のアトマイズ粉末を重量比で97部づつ混合
し、竪型ボールミル（アトライター）に装入し、
アルゴン雰囲気中で混合撹拌した。撹拌翼の回転
数は500rpmとして約４時間撹拌し、混合、粉砕、
結合、分散をおこなわせた。得られた粒子の大き
さは平均10μmであり、粒子の表面を観察したと
ころいずれの一次粒子も表面にSiCが噛合つて一
体結合をなしていた。 次にこの粉末にバインダーとして５重量％のフ
エノールワニスを用い、撹拌造粒法により最大粒
径75μm程度まで成長させた後、120℃で10分間乾
燥した。得られた粉末を10〜44μmに分級し溶射
材を得た。 この溶射材を使用して、SUS304（４mmｔ×38
mmＷ×50mm）母材上にプラズマ溶射法にて溶射
した。 溶射条件は次のとおりであつた。 溶射装置 プラズマダイン SG100ガン アルゴンガス圧 55PSI ヘリウムガス圧 50PSI 電 流 900A 電 圧 30V 粉末供給量 58ｇ／mm 得られた溶射皮膜の硬度及び気孔率を調べた。 また比較のため、粒径20μ以下のSiC粉末とNi
（78％）−Ｐ（12％）合金のアトマイズ粉末とを混
合し、バインダーとしてワニスを用いて撹拌造粒
した後、乾燥造粒して10〜44μmに分級し溶射材
としたもの、および10〜44μmのSiC粉末とNiP合
金アトマイズ粉末との単なる混合粉とを溶射材と
して同様の試験をした。これらの結果を表１に示
す。なお硬さHvは荷重200グラムで測定したもの
である。
質セラミツクからなる複合溶射用粉末の製造方法
に関する。 金属酸化物、金属炭化物、金属窒化物、金属硼
化物などのセラミツクは、一般に高融点で硬度の
高い材料が多く、耐熱性、耐食性、耐酸化性、耐
摩耗性に優れた物質として知られている。そこで
溶射技術を利用して素材の表面などの一部分に上
記セラミツク材料をコーテイングし、素材の材質
を著しく改善する方法が普及しつつある。 炭化ケイ素（SiC）や窒化ケイ素（Si3N4）の
ケイ素質セラミツクは耐熱性、耐食性、耐摩耗性
に優れたセラミツクであるが、いずれも融点が高
くプラズマ溶射の手段を用いても単独では強固な
溶射皮膜を得るのは困難である。一般にセラミツ
クを金属材料の素地に溶射する場合、素地と異種
物質であるセラミツクは付着力が弱く、強固な皮
膜を得るのは困難である。溶射皮膜に強い付着力
を与えるためには、素地表面を粗面化したり付着
力の優れた物質を下地溶射したり、あるいは素地
と合金化しやすい金属を結合材として使用する方
法が試みられている。 Ni−Ｐ合金は融点が低く、比較的低温度の熱
処理により鉄基合金と拡散結合し、しかも常温な
いしは高温における耐食性が優れている。したが
つてNi−Ｐ合金を下地溶射してケイ素質セラミ
ツクを溶射すればきわめて優れた耐食性、耐酸化
性、耐摩耗性を合わせ備えた溶射皮膜が期待でき
る。しかしながらケイ素質セラミツクは融点が高
く、単独では溶射困難であり、Ni−Ｐ合金との
混合溶射でもケイ素質セラミツク粒子だけは未溶
融の状態で付着し、極めてポーラスな皮膜になる
不都合がある。 このほかに金属を結合材として使用する方法に
は、セラミツク粒子面に金属をメツキしたり、あ
るいは物理蒸着法、電気泳動法、スラリー法等を
利用して金属をコーテイングする方法がある。ま
た、セラミツク粉末と金属粉末を混合成形したも
のを焼結したり、あるいはバインダーを使用して
複合粒子を得る方法が提案されている。しかしな
がら湿式処理を経たものは変質してセラミツク本
来の特性が失われやすく、金属コーテイングの付
着力も弱いので溶射工程で脱落してしまい、結合
材の役割を充分果すことができない。また物理蒸
着法等の乾式処理による場合は充分な量の金属を
コーテイングするのは困難である。 セラミツク粉末と金属粉末の混合成形物を焼結
する場合も、溶射に適するような微粉末で強固に
焼結した粒子を得ることは困難である。 本発明はこれらの欠点を解消し、ケイ素質セラ
ミツクが均一に分布し、耐食性、耐酸化性、耐熱
性、耐摩耗性に優れた強固な溶射皮膜を得るため
の、NiP合金粒子の表面にケイ素質セラミツクが
強固に結合した粒子からなる複合溶射用粉末、お
よびそれらの粒子の造粒体からなる複合溶射用粉
末を提供するものである。 本発明の方法による溶射用粉末は、個々のNiP
合金粒子の表面に炭化ケイ素または窒化ケイ素の
ケイ素質セラミツクが機械的に噛合つて一体結合
をなしていわゆるメカニカルアロイ状の構造を呈
していることを特徴とする。本発明の溶射材を使
用すれば目的とするNiP金属以外の不純物の混入
が少く、しかも溶射中でもケイ素質セラミツクと
NiP合金とが強固な一体結合を維持しているの
で、硬くて耐摩耗性に優れているというセラミツ
ク特有の性質と靭性に優れているという金属の性
質を共に具備した溶射皮膜を、基材素地の表面に
均質にしかも強固に形成されることが可能とな
る。 本発明の溶射粉末は、前記本発明になる溶射粉
末の造粒体から成り、NiPとケイ素質粒子とが、
個々の粉末粒子内で共存しているものであつても
良い。造粒体からなる溶射粉末によれば、溶射粉
末の粒度分布を広範囲に調節することが可能にな
り、溶射作業中の溶射粉末の飛散ロスを減じ、均
質で強固な溶射皮膜を得ることができる溶射粉末
となる。 本発明で使用するケイ素質セラミツクは炭化ケ
イ素（SiC）または窒化ケイ素（Si3N4）の微粉
末が出発原料となり、その粒度は44μm以下、好
ましくは10μm以下が良い。 NiP合金としてはＰを７〜13重量％含有したい
わゆるろう付合金が使用できる。NiP合金の粒度
はプラズマ溶射に適した100μm以下とするのが良
い。NiP合金はケイ素質セラミツクと同様、耐熱
性、耐食性、耐酸化性に富むと同時に靭性を有し
ており、溶射皮膜の耐摩耗性を助長するものであ
る。 NiP合金中のＰ含有量が７％以下では硬さが不
足して耐摩耗性に乏しく、また融点が高過ぎて溶
射した場合素地との拡散が不充分となる。またＰ
含有量が13％を超えると材質が脆くなり、強靭な
溶射皮膜が得られない。 NiP合金とケイ素質セラミツクとの比率は、セ
ラミツクが全体の0.5〜30重量％含有されている
のが適当である。セラミツクが0.5％以下では硬
さが不足で耐摩耗性に劣り、30％以上では緻密な
皮膜とはならず脆弱な皮膜になつてしまう。 本発明方法による溶射粉末はNiP合金とケイ素
質セラミツクが機械的に噛合結合をなしているも
のである。本発明による溶射粉末をミクロ的に観
察すると、硬度の高いケイ素質セラミツク粒子
が、軟かいNiP合金粒子に突刺つているのがわか
る。 本発明の溶射粉末はあらかじめ100μm以下に調
整したNiP合金粉末と、44μmに調整した炭化ケ
イ素微粉末あるいは窒化ケイ素微粉末をボールミ
ル中に装入して混合撹拌し、ボールを介して強い
衝撃力を与えることにより、軟かい金属粒子の中
に硬いセラミツク粒子を噛合させる、いわゆるメ
カニカルアロイ法によつて得られる。メカニカル
アロイ法については、例えば特公昭50−37631号
公報に記載されている。 セラミツク粒子は微細でかつ硬いので第１図に
示すごとく、NiP粒子の表面にセラミツク粒子が
噛合した粉末粒子が得られる。本発明の方法によ
る溶射用粉末では、セラミツク粒子が硬いので、
メカニカルアロイのような粒子全体に異種物質が
噛み合つた構造にはならず、表面のみに金属が噛
み合つたメカニカルアロイ状の構造を呈した粒子
となる。粉末粒子断面をEPMAで観察すると、
内部がセラミツクで表面部にのみ金属成分が存在
しているのが分かる。 このようにして得られた複合粒末を溶射目的や
使用装置に合わせた粒度範囲に分級し粒度調整す
れば、ガス溶射やプラズマ溶射などの粉末溶射用
材料として広く利用することができる。またこの
複合粉末の微粉を再造粒して適度な粒度分布に調
整して使用することも可能である。 本発明による複合溶射材を使用すれば、ケイ素
質セラミツクとNiP合金のみからなり、他の不純
物を含まない溶射被膜が得られ、しかも多量の金
属をボンドとして使用するので、基材表面にケイ
素質セラミツクが微細な状態で分散した溶射皮膜
が得られる。 また、ケイ素質セラミツクスの微粉末を出発原
料としているので、NiP合金相にケイ素質セラミ
ツクが微細に分散した耐摩耗性の良好な溶射皮膜
が得られる。 次に造粒体からなる溶射用粉末の粒子をミクロ
的に観察すると第２図に示すごとく、ケイ素質セ
ラミツクとNiP合金が機械的に噛合結合した一次
粒子の集合体を成している。これはセラミツク粒
子と金属粒子との従来からある結合体である第３
図に示すごとき粒子と比較すると、その構成を著
しく異にする新規な溶射用粉末である。 本発明によれば、たとえ溶射過程で溶射材が個
個の粒子に解離した場合でも、なおセラミツクと
金属が強固な一体結合を維持しているので、得ら
れた溶射皮膜は均質で強固なものとなる。従来の
複合溶射材では溶射皮膜はセラミツクの部分と金
属の部分に分かれてしまうので、強固なものとは
ならなかつた。 造粒体からなるよる複合溶射材は本発明によつ
て得られた溶射用粉末を通常の方法で造粒して得
られるものである。 原料とする粉末は、本発明による複合粉末その
ままでも良く、あるいは分級して取得した細粒の
み使用しても良い。 造粒方法としては有機質や無機質のバインダー
を使用して噴霧造粒、撹拌造粒、流造粒等の手段
が利用できる。造粒粒度は粉末溶射に適するよう
５〜120μmとするのが適当である。造粒後の粉末
は乾燥又は焼結処理をした後、溶射条件に沿つた
粒度巾に分級して溶射用粉末とする。 本発明による溶射粉末を使用すれば、溶射過程
でセラミツクと金属が分離することがないので、
均質で強固な溶射皮膜を得ることができる。また
適正な粒度範囲の溶射粉末を使用できるので溶射
粉末の歩留が向上する効果をもたらすものであ
る。 次に実施例をあげて本発明を説明する。 実施例 １ 粒子の大きさが10μm以下のSiC粉末３部と、
粒子の大きさが20μm以下のNi（78％）−Ｐ（12％）
合金のアトマイズ粉末を重量比で97部づつ混合
し、竪型ボールミル（アトライター）に装入し、
アルゴン雰囲気中で混合撹拌した。撹拌翼の回転
数は500rpmとして約４時間撹拌し、混合、粉砕、
結合、分散をおこなわせた。得られた粒子の大き
さは平均10μmであり、粒子の表面を観察したと
ころいずれの一次粒子も表面にSiCが噛合つて一
体結合をなしていた。 次にこの粉末にバインダーとして５重量％のフ
エノールワニスを用い、撹拌造粒法により最大粒
径75μm程度まで成長させた後、120℃で10分間乾
燥した。得られた粉末を10〜44μmに分級し溶射
材を得た。 この溶射材を使用して、SUS304（４mmｔ×38
mmＷ×50mm）母材上にプラズマ溶射法にて溶射
した。 溶射条件は次のとおりであつた。 溶射装置 プラズマダイン SG100ガン アルゴンガス圧 55PSI ヘリウムガス圧 50PSI 電 流 900A 電 圧 30V 粉末供給量 58ｇ／mm 得られた溶射皮膜の硬度及び気孔率を調べた。 また比較のため、粒径20μ以下のSiC粉末とNi
（78％）−Ｐ（12％）合金のアトマイズ粉末とを混
合し、バインダーとしてワニスを用いて撹拌造粒
した後、乾燥造粒して10〜44μmに分級し溶射材
としたもの、および10〜44μmのSiC粉末とNiP合
金アトマイズ粉末との単なる混合粉とを溶射材と
して同様の試験をした。これらの結果を表１に示
す。なお硬さHvは荷重200グラムで測定したもの
である。
【表】
結果から明らかなように本発明による複合溶射
材を使用した場合強固な皮膜となることが判か
る。 実施例 ２ 粒子の大きさが10μm以下のSiC粉末と、粒子
径が40μm以下のNi−Ｐ合金粉末とを、重量比で
SiC3部、Ni―Ｐ合金粉末97部、の割合で混合し、
実施例１と同様の方法に従つて混合撹拌した。得
られた粉末粒子の大きさは10〜53μmであり、粒
子の表面を観察したところ、いずれの粒子もNiP
合金粒子の表面に、SiCが噛合つて一体結合をな
していた。 次にこの粉末を溶射材料として、実施例１と全
く同様の方法で溶射し、得られた溶射皮膜の硬
度、気孔率および接着強度を調らべた。 接着強度は皮膜部について引張試験をおこな
い、硬度と気孔率測定は実施例１と同様の方法に
よりおこなつた。 比較のため粒径10〜44μmのSiCとNiP合金粉末
を同一重量比で混合した粉末を使用して溶射し、
同一の試験をおこなつた。これらの結果を表２に
示す。
材を使用した場合強固な皮膜となることが判か
る。 実施例 ２ 粒子の大きさが10μm以下のSiC粉末と、粒子
径が40μm以下のNi−Ｐ合金粉末とを、重量比で
SiC3部、Ni―Ｐ合金粉末97部、の割合で混合し、
実施例１と同様の方法に従つて混合撹拌した。得
られた粉末粒子の大きさは10〜53μmであり、粒
子の表面を観察したところ、いずれの粒子もNiP
合金粒子の表面に、SiCが噛合つて一体結合をな
していた。 次にこの粉末を溶射材料として、実施例１と全
く同様の方法で溶射し、得られた溶射皮膜の硬
度、気孔率および接着強度を調らべた。 接着強度は皮膜部について引張試験をおこな
い、硬度と気孔率測定は実施例１と同様の方法に
よりおこなつた。 比較のため粒径10〜44μmのSiCとNiP合金粉末
を同一重量比で混合した粉末を使用して溶射し、
同一の試験をおこなつた。これらの結果を表２に
示す。
【表】
また、SiCの配合比率を0.3部、15部、25部、35
部としたほかは上記本発明と全く同様にして溶射
皮膜を造り、硬度と気孔率を測定して表３の結果
を得た。
部としたほかは上記本発明と全く同様にして溶射
皮膜を造り、硬度と気孔率を測定して表３の結果
を得た。
【表】
結果から明らかなように本発明による溶射粉末
を使用した場合は強固な溶射皮膜が得られる。 実施例 ３ ケイ素質セラミツクとしてSiCの代わりに窒化
ケイ素（Si3N4）を使用した以外は実施例２と全
く同様にして造粒粉末を造り、実施例２と同様に
して溶射テストをして皮膜特性を測定した。その
結果、皮膜の接着強度は2.1Kg／mm2、硬度は660
〜720Hv、気化率は２％以下であつた。
を使用した場合は強固な溶射皮膜が得られる。 実施例 ３ ケイ素質セラミツクとしてSiCの代わりに窒化
ケイ素（Si3N4）を使用した以外は実施例２と全
く同様にして造粒粉末を造り、実施例２と同様に
して溶射テストをして皮膜特性を測定した。その
結果、皮膜の接着強度は2.1Kg／mm2、硬度は660
〜720Hv、気化率は２％以下であつた。
第１図と第２図は本発明による溶射粉末のセラ
ミツクとNiP合金の結合状態を示す図、第３図は
従来の溶射材料の粉末粒子を示す図である。 図中で１はNiP合金、２はケイ素質セラミツ
ク、３はバインダーを示す。
ミツクとNiP合金の結合状態を示す図、第３図は
従来の溶射材料の粉末粒子を示す図である。 図中で１はNiP合金、２はケイ素質セラミツ
ク、３はバインダーを示す。
Claims (1)
- １ ニツケル−リン合金粉末と0.5〜30wt％の炭
化ケイ素粉末または窒化ケイ素粉末とを混合し、
該混合粉末に高エネルギーを与えて撹拌混合し
て、該セラミツク粒子と金属粒子とが機械的に噛
合つて一体結合したメカニカルアロイ状の粒子と
することを特徴とする溶射用粉末の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59031502A JPS60177172A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | 溶射用粉末の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59031502A JPS60177172A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | 溶射用粉末の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60177172A JPS60177172A (ja) | 1985-09-11 |
| JPH0128829B2 true JPH0128829B2 (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=12333002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59031502A Granted JPS60177172A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | 溶射用粉末の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60177172A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04358001A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-12-11 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 溶射用複合粉末の製造方法 |
| JPH0768563B2 (ja) * | 1991-05-27 | 1995-07-26 | 大同特殊鋼株式会社 | 硬質粒子分散合金粉末の製造方法 |
| CN102492917B (zh) * | 2011-12-31 | 2013-08-07 | 常熟市华能环保工程有限公司 | 除尘器导气管热喷涂方法 |
-
1984
- 1984-02-23 JP JP59031502A patent/JPS60177172A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60177172A (ja) | 1985-09-11 |
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