JPH01289566A - ベーパーフェイズ・リフロー半田付装置 - Google Patents
ベーパーフェイズ・リフロー半田付装置Info
- Publication number
- JPH01289566A JPH01289566A JP11771488A JP11771488A JPH01289566A JP H01289566 A JPH01289566 A JP H01289566A JP 11771488 A JP11771488 A JP 11771488A JP 11771488 A JP11771488 A JP 11771488A JP H01289566 A JPH01289566 A JP H01289566A
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- JP
- Japan
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- workpiece
- worked
- vapor
- heat medium
- reflow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、電子部品を半田ペーストで接着してなる被
加工物に、リフロー用熱媒体の蒸気を接触させ、該リフ
ロー用熱媒体蒸気の持つ熱により上記半田ペーストを溶
融させ、上記電子部品と上記被加工物とを半田付するベ
ーパーフェイズ・リフロー半田付装置に関するものであ
る。
加工物に、リフロー用熱媒体の蒸気を接触させ、該リフ
ロー用熱媒体蒸気の持つ熱により上記半田ペーストを溶
融させ、上記電子部品と上記被加工物とを半田付するベ
ーパーフェイズ・リフロー半田付装置に関するものであ
る。
〔従来の技術］
第２図は、従来のいわゆるインライン型ベーパーフェイ
ズ・リフロー半田付装置の一例を示す概念図であり、断
面図で表わされている。
ズ・リフロー半田付装置の一例を示す概念図であり、断
面図で表わされている。
図中、２は蒸気槽であり、該蒸気槽２内に、被加工物１
０が搬送される。被加工物１０はたとえば半導体基板で
ある。蒸気槽２は被加工物１０を搬入させる被加工物人
口９と、半田付した後の被加工物１０を外部に搬出させ
る被加工物出口８を備えている。蒸気槽２の底部には、
液体状態のりフロー用熱媒体３が収容されている。リフ
ロー用熱媒体３には、たとえば住友スリーエム株式会社
製のフロリナートＦＣ−７０（登録商標）なるフッ素化
合物が用いられる。リフロー用熱媒体３を加熱沸騰させ
るためのヒータ１が、該リフロー用熱媒体３中に浸漬さ
れている。被加工物人口９の近傍には、人口側冷却器１
１が設けられ、被加工物出口８の近傍には出口側冷却器
１２が設けられている。これらの冷却器は、処理中にお
いて発生するりフロー用熱媒体３の蒸気を冷却し、トラ
ップし、該蒸気が外部に漏れるのを防止するだめのもの
である。また、蒸気槽２の上部には蒸気槽冷却器４が設
けられており、リフロー用熱媒体３の蒸気がこの蒸気槽
冷却器４により冷却される。被加工物１０は、電子部品
を半田ペーストで接着した形で、ベルトコンベア７によ
り、被加工物人口９から、蒸気槽２内に搬入される。図
中、１３ａ１１３ｂおよび１．３ ｃは電子部品である
。図面には現われていないが、電子部品１３ａ、１３ｂ
、１３ｃと被加工物１０は、半田ペースト（半田の微粉
末を７ラツクスで練り込んだもの）で接着されている。
０が搬送される。被加工物１０はたとえば半導体基板で
ある。蒸気槽２は被加工物１０を搬入させる被加工物人
口９と、半田付した後の被加工物１０を外部に搬出させ
る被加工物出口８を備えている。蒸気槽２の底部には、
液体状態のりフロー用熱媒体３が収容されている。リフ
ロー用熱媒体３には、たとえば住友スリーエム株式会社
製のフロリナートＦＣ−７０（登録商標）なるフッ素化
合物が用いられる。リフロー用熱媒体３を加熱沸騰させ
るためのヒータ１が、該リフロー用熱媒体３中に浸漬さ
れている。被加工物人口９の近傍には、人口側冷却器１
１が設けられ、被加工物出口８の近傍には出口側冷却器
１２が設けられている。これらの冷却器は、処理中にお
いて発生するりフロー用熱媒体３の蒸気を冷却し、トラ
ップし、該蒸気が外部に漏れるのを防止するだめのもの
である。また、蒸気槽２の上部には蒸気槽冷却器４が設
けられており、リフロー用熱媒体３の蒸気がこの蒸気槽
冷却器４により冷却される。被加工物１０は、電子部品
を半田ペーストで接着した形で、ベルトコンベア７によ
り、被加工物人口９から、蒸気槽２内に搬入される。図
中、１３ａ１１３ｂおよび１．３ ｃは電子部品である
。図面には現われていないが、電子部品１３ａ、１３ｂ
、１３ｃと被加工物１０は、半田ペースト（半田の微粉
末を７ラツクスで練り込んだもの）で接着されている。
次に、この装置を用いて、電子部品と被加工物との半田
付を行なう方法について説明する。
付を行なう方法について説明する。
ヒータ１によりリフロー用熱媒体３を加熱し、該リフロ
ー用熱媒体３を沸騰させる。このとき発生した蒸気は、
蒸気槽２の中を上昇し、蒸気槽冷却器４により冷却され
、液化して蒸気槽２の底部に戻る。蒸気の一部は被加工
物人口９および被加工物出口８に向かって流れ、外部へ
漏れようとするが、入口側冷却器１１と出口側冷却器１
２のそれぞれにより冷却され、液化して回収される。こ
のような状態で、蒸気槽２内は、リフロー用熱媒体３の
蒸気で充満される。
ー用熱媒体３を沸騰させる。このとき発生した蒸気は、
蒸気槽２の中を上昇し、蒸気槽冷却器４により冷却され
、液化して蒸気槽２の底部に戻る。蒸気の一部は被加工
物人口９および被加工物出口８に向かって流れ、外部へ
漏れようとするが、入口側冷却器１１と出口側冷却器１
２のそれぞれにより冷却され、液化して回収される。こ
のような状態で、蒸気槽２内は、リフロー用熱媒体３の
蒸気で充満される。
蒸気ｔ！２を上述のような状態にしておいて、−方で、
電子部品１３ａ、１３ｂ、１３ｃを半田ペーストで接骨
してなる被加工物１０を準備する。
電子部品１３ａ、１３ｂ、１３ｃを半田ペーストで接骨
してなる被加工物１０を準備する。
次に、この被加工物１０をベルトコンベア７に載せて被
加工物人口９から、蒸気槽２内へ搬入する。
加工物人口９から、蒸気槽２内へ搬入する。
すると、蒸気槽２内で充満しているリフロー用熱媒体３
の蒸気は、被加工物１０の表面に接触する。
の蒸気は、被加工物１０の表面に接触する。
リフロー用熱媒体３の蒸気は、その有している熱を被加
工物１０に与え、自身は被加工物１０の表面で凝縮する
。このとき、リフロー用熱媒体３の蒸気の持つ熱により
、半田ペーストは溶融する。
工物１０に与え、自身は被加工物１０の表面で凝縮する
。このとき、リフロー用熱媒体３の蒸気の持つ熱により
、半田ペーストは溶融する。
次いで、被加工物１０は、ベルトコンベア７により搬送
されて被加工物出口８のところに進む途上で、出口側冷
却器１２により冷却され、溶融した半田ペーストは凝固
する。これにより、電子部品１３ａ、１３ｂ、１３ｃと
被加工物１０との半田付が完了する。
されて被加工物出口８のところに進む途上で、出口側冷
却器１２により冷却され、溶融した半田ペーストは凝固
する。これにより、電子部品１３ａ、１３ｂ、１３ｃと
被加工物１０との半田付が完了する。
［発明が解決しようとする課題］
従来のベーパーフェイズ・リフロー半田付装置は以上の
ように構成されているので、半田ペーストが溶融した後
、急速に被加工物を冷却することは困難であった。した
がって、半田の結晶粒が粗大化して、十分な機械的強度
が得られないという問題点があった。
ように構成されているので、半田ペーストが溶融した後
、急速に被加工物を冷却することは困難であった。した
がって、半田の結晶粒が粗大化して、十分な機械的強度
が得られないという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、十分な機械的強度の得られる半田付を行なう
ことのできる、ベーパーフェイズ・リフロー半田付装置
を提供することを目的とする。
たもので、十分な機械的強度の得られる半田付を行なう
ことのできる、ベーパーフェイズ・リフロー半田付装置
を提供することを目的とする。
この発明は、電子部品を半田ペーストで接着してなる被
加工物に、リフロー用熱媒体の蒸気を接触させ、該リフ
ロー用熱媒体蒸気の持つ熱により上記半田ペーストを溶
融させ、上記電子部品と上記被加工物とを半田付するベ
ーパーフェイズ・リフロー半田付装置に係るものである
。そして、上記問題点を解決するために、半田付が完了
した被加工物を冷却する液体を、上記被加工物に向けて
供給する冷却液体供給手段を備えている。
加工物に、リフロー用熱媒体の蒸気を接触させ、該リフ
ロー用熱媒体蒸気の持つ熱により上記半田ペーストを溶
融させ、上記電子部品と上記被加工物とを半田付するベ
ーパーフェイズ・リフロー半田付装置に係るものである
。そして、上記問題点を解決するために、半田付が完了
した被加工物を冷却する液体を、上記被加工物に向けて
供給する冷却液体供給手段を備えている。
この発明に用いられる冷却液体供給手段は、被加工物に
向けて冷却用液体を供給するものなら、いずれのものも
使用し得るが、液体をシャワーにするようなものは特に
好ましく用いられる。
向けて冷却用液体を供給するものなら、いずれのものも
使用し得るが、液体をシャワーにするようなものは特に
好ましく用いられる。
［作用］
この発明に係るベーパーフェイズ・リフロー半田付装置
は、半田付が終了した被加工物を冷却する液体を、被加
工物に向けて供給する冷却液体供給手段を備えているの
で、被加工物を急速に冷却させることができ、半田の結
晶粒が粗大化するのを防止できる。
は、半田付が終了した被加工物を冷却する液体を、被加
工物に向けて供給する冷却液体供給手段を備えているの
で、被加工物を急速に冷却させることができ、半田の結
晶粒が粗大化するのを防止できる。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明に係るペーパーフェイズやりフロー半
田付装置の概念図であり、断面図で表わされたものであ
る。
田付装置の概念図であり、断面図で表わされたものであ
る。
第１図に示す実施例は、以下の点を除いて、第２図に示
す従来例と同様であり、相当する部分には同一の参照番
号を付し、その説明を省略する。
す従来例と同様であり、相当する部分には同一の参照番
号を付し、その説明を省略する。
第１図に示す装置が第２図に示す従来の装置と異なる点
は、蒸気槽２と被加工物出口８との間の位置に、半田付
が終了した被加工物１０を冷却する液体を被加工物１０
に向けて供給する、冷却液体供給手段５が設置され、さ
らに、該冷却液体供給手段から供給される液体を回収す
る液体回収口６が設けられている点である。
は、蒸気槽２と被加工物出口８との間の位置に、半田付
が終了した被加工物１０を冷却する液体を被加工物１０
に向けて供給する、冷却液体供給手段５が設置され、さ
らに、該冷却液体供給手段から供給される液体を回収す
る液体回収口６が設けられている点である。
次に、実施例に係るベーパーフェイズ・リフロー半田付
装置の動作について説明する。
装置の動作について説明する。
被加工物１０が被加工物人口９より蒸気槽２内に搬入さ
れ、半田ペーストを溶融させるまでの動作については、
第２図の説明の項で述べたのと同じであるので、ここで
はその説明を省略する。
れ、半田ペーストを溶融させるまでの動作については、
第２図の説明の項で述べたのと同じであるので、ここで
はその説明を省略する。
蒸気槽２を出た被加工物１０は、冷却液体供給手段５か
ら供給される冷却液体により急速に冷却され、溶融して
いた半田ペーストは急速に凝固し、微細均一な結晶組織
を持つ機械的特性の優れた半田付部となる。なお、冷却
液体には、たとえばデュポン社製のフロン（登録商標）
等が用いられる。
ら供給される冷却液体により急速に冷却され、溶融して
いた半田ペーストは急速に凝固し、微細均一な結晶組織
を持つ機械的特性の優れた半田付部となる。なお、冷却
液体には、たとえばデュポン社製のフロン（登録商標）
等が用いられる。
そして、被加工物１０は、ベルトコンベア７により搬送
され、被加工物出口８のところに進んでいく過程で出口
側冷却器１２によりさらに冷却され、被加工物出口８か
ら取出される。
され、被加工物出口８のところに進んでいく過程で出口
側冷却器１２によりさらに冷却され、被加工物出口８か
ら取出される。
なお、従来の装置では、被加工物１０の表面に付着した
液状のりフロー用熱媒体が、そのまま装置外に搬出され
ていたので、非常に不経済であった。なぜなら、上述の
フロリナートＦＣ−７０のごときリフロー用熱媒体は非
常に高価なものだからである。この実施例では、被加工
物１０の上に付着していたりフロー用熱媒体３は、冷却
液体供給手段５から供給される冷却液体によって洗い流
され、冷却用液体とともに液体回収口６から回収される
ので、経済的に有利となる。
液状のりフロー用熱媒体が、そのまま装置外に搬出され
ていたので、非常に不経済であった。なぜなら、上述の
フロリナートＦＣ−７０のごときリフロー用熱媒体は非
常に高価なものだからである。この実施例では、被加工
物１０の上に付着していたりフロー用熱媒体３は、冷却
液体供給手段５から供給される冷却液体によって洗い流
され、冷却用液体とともに液体回収口６から回収される
ので、経済的に有利となる。
また、リフロー用熱媒体の沸点と冷却用液体の沸点を異
ならせておくと、回収された冷却液体とリフロー用熱媒
体との混合物を沸点差により、分離することができ、そ
れらの再利用を図ることができる。
ならせておくと、回収された冷却液体とリフロー用熱媒
体との混合物を沸点差により、分離することができ、そ
れらの再利用を図ることができる。
また、冷却液体としてリフロー用熱媒体と同じ液体を用
いてもよいことは言うまでもなく、被加工物を急冷する
効果は十分に得られる。この場合は、上述の分留操作の
必要性はなくなり、そのような分留装置を別途設ける必
要がない点において、有利となる。
いてもよいことは言うまでもなく、被加工物を急冷する
効果は十分に得られる。この場合は、上述の分留操作の
必要性はなくなり、そのような分留装置を別途設ける必
要がない点において、有利となる。
以上、具体的な実施例を挙げてこの発明のベーパーフェ
イズ・リフロー半田付装置について説明したが、本発明
は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、
他の色々な形で実施することができる。それゆえ、前述
の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に
解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請求の範囲
によって示すものであって、明細書本文には何ら拘束さ
れない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変
形や変更は、すべて本発明の範囲内のものである。
イズ・リフロー半田付装置について説明したが、本発明
は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、
他の色々な形で実施することができる。それゆえ、前述
の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に
解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請求の範囲
によって示すものであって、明細書本文には何ら拘束さ
れない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変
形や変更は、すべて本発明の範囲内のものである。
［発明の効果］
以上説明したとおり、この発明によれば、半田付が終了
した被加工物を冷却する液体を、被加工物に向けて供給
する冷却液体供給手段を備えているので、被加工物を急
速に冷却させることができ、半田の結晶粒の粗大化を防
止することができる。
した被加工物を冷却する液体を、被加工物に向けて供給
する冷却液体供給手段を備えているので、被加工物を急
速に冷却させることができ、半田の結晶粒の粗大化を防
止することができる。
その結果、機械的特性の優れた半田付部が得られるとい
う効果を奏する。
う効果を奏する。
第１図はこの発明の一実施例の概念図である。
第２図は従来のベーパーフェイズ・リフロー半田付装置
の概念図である。 図において、１はヒータ、２は蒸気槽、３はリフロー用
熱媒体、５は冷却液体供給手段、１０は被加工物、１３
ａ、１３ｂ、１３ｃは電子部品である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
の概念図である。 図において、１はヒータ、２は蒸気槽、３はリフロー用
熱媒体、５は冷却液体供給手段、１０は被加工物、１３
ａ、１３ｂ、１３ｃは電子部品である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品を半田ペーストで接着してなる被加工物に、リ
フロー用熱媒体の蒸気を接触させ、該リフロー用熱媒体
蒸気の持つ熱により前記半田ペーストを溶融させ、前記
電子部品と前記被加工物とを半田付するベーパーフェイ
ズ・リフロー半田付装置において、 前記半田付が終了した被加工物を冷却する液体を、前記
被加工物に向けて供給する冷却液体供給手段を備えてい
ることを特徴とするベーパーフェイズ・リフロー半田付
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11771488A JPH01289566A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | ベーパーフェイズ・リフロー半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11771488A JPH01289566A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | ベーパーフェイズ・リフロー半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01289566A true JPH01289566A (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=14718483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11771488A Pending JPH01289566A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | ベーパーフェイズ・リフロー半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01289566A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04237558A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-26 | Hitachi Ltd | ベーパーはんだ付装置 |
| JPH05261528A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-10-12 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベーパーリフローはんだ付け装置 |
| US7150387B2 (en) * | 2000-08-21 | 2006-12-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Process and apparatus for flow soldering |
| WO2022179092A1 (zh) * | 2021-02-24 | 2022-09-01 | 北京中科同志科技股份有限公司 | 一种用于芯片焊接的快速冷却的真空共晶炉 |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP11771488A patent/JPH01289566A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04237558A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-26 | Hitachi Ltd | ベーパーはんだ付装置 |
| JPH05261528A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-10-12 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベーパーリフローはんだ付け装置 |
| US5333774A (en) * | 1992-03-16 | 1994-08-02 | Hitachi Techno. Engineering Co., Ltd. | Vapor reflow soldering apparatus |
| US7150387B2 (en) * | 2000-08-21 | 2006-12-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Process and apparatus for flow soldering |
| WO2022179092A1 (zh) * | 2021-02-24 | 2022-09-01 | 北京中科同志科技股份有限公司 | 一种用于芯片焊接的快速冷却的真空共晶炉 |
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