JPH01290453A - 記録電極及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導電性磁性トナーを用いて記録媒体上に直接
記録する記録装置の記録電極及びその製造方法に係り、
特に装置のコンパクト化に好適な記録電極及びその製造
法に関する。

〔従来の技術〕

従来より導電性磁性トナーを用いて記録電極に電圧を印
加し、磁気力とクーロン力とにより直接記録媒体上に任
意の記録画像を得る方法が種々提案されている。従来の
記録電極及びその製法に関して、例えば特開昭６１−１
４４３６５号に記載されたものが存在する。第４図にこ
の従来の記録′＃Ｌ極を示す。第４図は、この記録電極
の構成を示す斜視図である。

第４図において、基板１０上に電極９が構成されている
。この電極９は１画像品質の点から導電性磁性材料で形
成されている。さらに、電極９は両面エツチングにより
スタイラス状に加工され、基板１０上に張り付け、続い
て不用な部分を切断して製造していた。この電極９の端
部には、金メッキが施され中継電極アレー１２が形成さ
れていた。この電極９（スタイラスアレーヘッド）部と
は別に電極を駆動する駆動ＩＣＩ　１が設けられている
。この駆動ＩＣ上にはパッドｌｌａが設けられ、このパ
ッドｌｌａと中継電極アレー１２とは、金ワイヤにより
接続されている。駆動ＩＣＩ　１のパットｌｌａの他端
側には、別のパッドｌｌｂが設けられ、このパッドｌｌ
ｂとターミナル１４とは、金ワイヤ１３で接続されてい
る。なお、１６は磁石を示す。

又、一体記録ｒｑ極の製造法ではないが、従来の多針電
極の製造法として特公昭５５−２５０６５号記載のよう
に、絶縁基板上に導電体により所定のピッチで複数個の
配線を形成し、別に導電性ＪＡ板をフォトエツチングで
くし刃状の導体素子に形成してその後導体素子の一面に
半田を被着せしめた電極を前記複数個の配線上に積層し
加熱することにより半田付けして多針電極を製造してい
た。

〔発明が解決しようとする課題〕

０Δ機器の記録装置において、装置を小型化することは
重要である。そのため各部品をできるだけコンパクト化
する必要がある。

上記従来技術では、電極ヘッド部と？ｌｉ極駆極部動部
一基板上に、それぞれ分離して設置し、Ａｕワイヤーを
用いてボンディング接続してコンバク１−化の要請を達
成せんとしている６一般にワイヤーボンディング法では
ワイヤーをパッドへ接続する場合、ワイヤーを機械的に
つぶして接続しているが、つぶさ′れだ箇所のワイヤー
幅はワイヤー径の２倍以上にもなる。そのため、パッド
のピッチは約１００μｍ以上となっている。一方、電極
ヘッド部のパターンの高密度化を図る場合、例えば、電
極密度が１６本／１ｍの場合、そのパターン幅は約３２
μｍと極めて細くなる。このような幅のパターンの電極
と駆動ＩＣとを接続する場合、従来のＡｕワイヤー（−
船釣な径φ２５〜φ３６）を用いてボンディングを行え
ば、ワイヤーはつぶされて５０μｍ以上の幅を有するこ
ととなり、電極ヘッドパターン幅以上となって電極とワ
イヤの接続が不可能となったり、又、たとえ接続したと
してもその強度は不十分で断線等が生じるという欠点が
あった。一方、さらに細線ワイヤを用いればボンディン
グが可能と考えられるが、ボンディング時に用いるウェ
ッジやキャピラリの大きさにも影響され、接続する電極
ピッチには限度があり、従来技術では高密度細線パター
ンができないという問題があった。

又、特公昭５５−２５０６５号記載の方法により、一体
記録電極を形成することは容易に類推できる。この方法
では予めくし刃状の電極を形成して半ＩＪ（を被着し、
その後配線上に積層し、半田付けを行うのだが、電極が
低密度に形成されたパターンの場合は、製作できる７し
かしながら、電極が高密度のパターンで形成された場合
、エツチング後の電極は、一方では連続体となっている
が。

他方では、導体素子が分離し、ばらばらとなっているた
め、配線上への重ね合わせ作業は極めて困難となり、加
熱半田付けを行っても導体素子同士が接触したり、導体
素子間のピッチが一定にできず、記録画像が不鮮明にな
るといった欠点があった。

以上述べた如く上記従来の記録電極では、イｄ頼性を欠
くという問題があった。

上記問題点を解決するために本発明は、電極部が高密度
に形成でき、しがも、解像度が良好で信頼性が高くコン
バク］〜な記録電極、及びその電極を簡便な方法により
製造可能な記録電極の製造方法を提供することを目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

上記Ｙ１的を達成するための本発明にががる記録電極は
、複数の電極の集合体である電極ヘッド部と、当該電極
を駆動する電極駆動部とが基板上に形成されてなる記録
電極において、前記電極ヘッド部と電極駆動部とは、共
通の導電性材により一体に形成された導電層からなり、
該導電層は、複数の細線状にパターン化され、当該導電
層の電極ヘッド部相当部上に、導電性磁性層が形成され
てなることを特徴とする記録電極である。

また、上記目的を達成するための本発明にかかる記録電
極の製造方法は電極ヘッドと電極駆動部とを基板上に形
成してなる記録電極の製造方法において、絶縁基板上に
導電材からなる導電性膜を形成する工程と、当該導電性
膜にフォトエツチングを施こし、該導電性膜を複数の細
線状にパターン化して、電極ヘッド部パターンと電極駆
動部パターンを形成する工程と、前記電極ヘッド部パタ
ーン間にレジスト枠を設け、前記電極駆動部パターンの
端部を除き、前記電極駆動部全面をレジス１−で被覆す
る工程と、前記電極駆動部の端部を電気メッキの電極と
して電気メッキ法により前記電極ヘッド部のパターン上
に導電性磁性材を析出させる工程と、前記電極ヘッド部
パターン間のレジストを除去する工程と、を有してなる
ことを特徴とする記録電極の製造方法である。

〔作用〕

上記本発明にかかる記録電極によれば、電極ヘッド部の
パターンと電極駆動部パターンとがワイヤボンディング
によらず一体化されているために、電極ヘッド部を高密
度な細線パターンとすることができ、その結果、解像能
力及び信頼性が向上する。

また、上記本発明にかかる記録電極によれば、フォトエ
ツチングにより、簡便な手法により、電極ヘッド部パタ
ーンと電極駆動部パターンとを確実に一体化でき、電極
ヘッド部が高密度の細線パターンである記録電極を提供
できる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を添付図面に従って説明する。

第１図は本発明の一実施例による記録電極の概略構成を
示す平面図で、第２図は第１図の記録電極のＡＡ’断面
図である。

図において、絶縁基板１上に共通の導電性材により一体
に形成された導電層１０が設けられている。この導電層
１０は複数の細線状のパターンに形成されている。この
導電層１０の各々のパターン上に′４電性磁性材が積層
されることにより、電極ヘッド部パターン３が形成され
る。この電極ヘッド部パターン３の他端側の導電層１０
のパターンは、電極駆動部パターンに相当する。４ａ、
４ｂは接合部、５はコネクタを示す。接合部４ａ。

４ｂはハンダ或はＡｕ−８ｉ等の材料からなり、駆動Ｉ
Ｃチップ４と電極駆動部パターン２を直接接合している
。

又、電極ヘッド部において導電性磁性材料のパターンは
下地の導電性材料パターンに、後述する工程にて接続さ
れている。

導電性磁性材料は、電極ヘッド部の導電性材料パターン
上に直接メッキされるため、下地の導電性材料との導通
性は極めて良く、駆動部パターン２に対してワイヤボン
ディング等の接続手段を必要としない。又、記録電極と
して使用する電流電圧値からみると、この導電性材料の
膜厚は数μｍ程度の薄膜で十分であり、スパッタリング
、メッキ、厚膜法等の技術で膜を形成することができる
。

又、そのためフォトエツチングにより高密度な細線パタ
ーンを容易に得ることができる。さらに、電極ヘッド部
のパターンは直線状の単純形状とすることにより、フォ
トエツチング加工上からも好ましい形状となり、より高
密度細線の電極ヘッドパターン化ができる。

又、駆動ＩＣチップの基板への実装は、駆動ＩＣチップ
にバンプを形成し、これを介して直接駆動部パターン上
に加熱して接合させるため、駆動ＩＣチップの接続箇所
の高密度化を図ることができ、駆動部パターン、さらに
は電極ヘッド部パターンの寸法的な制約がない。

次に本発明にかかる記録電極の製造方法の一実施例につ
いて説明する。第３図は、その工程図である。なお、実
施例にかかる記録本電極のヘッド部密度は１６本／ｍで
、パターン幅が３７．５μｍ、スペース幅が２５μｍの
寸法である。

はじめにアルミナセラミックからなる絶縁基板１（厚さ
１ｍｍ）上全面に無電解メッキ法にて厚さ約１μｍのＣ
ｕ膜６を形成する（１）。なお、メッキ法の他にスパッ
タリング、厚膜法を用いることができる。また、Ｃｕの
他にＡｕを用いることもできる。続いて、Ｃｕ膜６全面
上にネガ型感光フォトレジスト膜７を塗布する（２）。

次に、ｔｔｔ極ヘッド部パターンと電極駆動部パターン
を写真感光方式にて形成しく３）。さらに、フォトレジ
ストの両パターンをマスクとしてＣｕ膜をエツチングし
て電極ヘッド部パターンと電極駆動部パターンを得る（
４）、次に、ポジ型感光レジスト８を電極駆動部端部を
除いて前記Ｃｕ材の両パターン上全面に塗布しく５）、
電極ヘッド部のみを光照射、現像して電極ヘッド部のＣ
ｕパターンの空間にレジスト枠８′を形成する（６）。

続いて、露出している電極駆動部端部をメッキをおこな
うための電極として、電極ヘッド部のＣｕパターン上に
Ｎｉを厚さ約４０μｍとなるように電気メッキ処理を施
しく７）、電極ヘッド部パターン３を形成する（８）。

なお、電極ヘッド材料としてＦｅ、Ｆｅ−Ｎｉ合金でも
よい。そして、その後レジストを除去することにより電
極ヘッド部パターン３並びに電極駆動部パターン２が得
られる。

次に得られた電極駆動部パターン２上の所定の箇所に駆
動ＩＣチップ４のＡｕ−５ｉ材からなるバンプを位置合
わせし、加熱処理して両者を接合する。さらに電極駆動
部パターン２にコネクター５を実装して第１図に示す記
録電極が形成される。

又、上記本実施例において、電極ヘッド部に形成される
導電性磁性材料の層は、直接電極駆動部パターン上に析
出されるため、接触不良や、ピッチ間のずれ等は発生し
ないので信頼性の向上も十分に図ることができる。

上記手段によって製造した一体記録電極を記録装置に採
用し、信号線をコネクター５に接続して画像記録を行え
ば、鮮明で高画質な記録ができる。

導電性磁性材料がＦｅの場合は、表面に酸化防止膜を形
成すれば、導通の信頼性はより一層高まる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明に係る記録電極によれば、電
極ヘッド部パターンと電極駆動部パターンとが、ワイヤ
ボンディングによらず一体化されているため、電極ヘッ
ド部を高密度な細線パターンとすることができ、その結
果解像能力及び信頼性が向上する。

また、本発明に係る記録電極の製造方法によれば、フォ
トエツチングにより、電極ヘッド部パターンと電極駆動
部パターンとが簡便な手法により、確実に一体化した記
録電極を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例にかかる記録電極の構成を示
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は
上記第１図の記録電極の製造工程図、第４図は従来の記
録電極の構成を示す斜視図である。 １・・・基板、 ２・・・電極駆動部パターン、 ３・・・電極ヘッド部パターン。 ４・・・駆動ＩＣパッケージ、 ４ａ、４ｂ・・・リードピン。 ５・・・コネクタ、 ６・・・Ｃｕ膜。 ７・・・感光レジスト、 ８・・・感光レジスト、 ９・・・スタイラスアレーヘッド。 １１・・・駆動用ＩＣ１ １３，１５・・・Ａｕワイヤー。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の電極の集合体である電極ヘッド部と、当該
   電極を駆動する電極駆動部とが基板上に形成されてなる
   記録電極において、前記電極ヘッド部と電極駆動部とは
   、共通の導電性料により一体に形成された導電層からな
   り、該導電層は、複数の細線状にパターン化され、当該
   導電層の電極ヘッド部相当部上に、導電性磁性層が形成
   されてなることを特徴とする記録電極。
2. （２）電極ヘッドと電極駆動部とを基板上に形成してな
   る記録電極の製造方法において、絶縁基板上に導電材か
   らなる導電性膜を形成する工程と、当該導電性膜にフォ
   トエッチングを施こし、該導電性膜を複数の細線状にパ
   ターン化して、電極ヘッド部パターンと電極駆動部パタ
   ーンを形成する工程と、 前記電極ヘッド部パターン間にレジスト枠を設け、前記
   電極駆動部パターンの端部を除き、前記電極駆動部全面
   をレジストで被覆する工程と、前記電極駆動部の端部を
   電気メッキの電極として電気メッキ法により前記電極ヘ
   ッド部のパターン上に導電性磁性材を析出させる工程と
   、 前記電極ヘッド部パターン間のレジストを除去する工程
   と、 を有してなることを特徴とする記録電極の製造方法。