JPH01290590A - ノンドープ化合物半導体単結晶の製造方法 - Google Patents

ノンドープ化合物半導体単結晶の製造方法

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JPH01290590A
JPH01290590A JP12263288A JP12263288A JPH01290590A JP H01290590 A JPH01290590 A JP H01290590A JP 12263288 A JP12263288 A JP 12263288A JP 12263288 A JP12263288 A JP 12263288A JP H01290590 A JPH01290590 A JP H01290590A
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達也 田辺
Kazuhisa Matsumoto
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、GaAsやrnP等の化合物半導体単結晶
の製造方法に関するものであり、特にノンドープの化合
物半導体単結晶の製造方法に関するものである。
[従来の技術および発明か解決しようとする課題]液体
封止チョクラルスキ法(LEC法)により化合物半導体
単結晶を成長させる場合に、原料の融液を作成する方法
としては以下の2つの方法がある。1つの方法は、予め
合成した化合物半導体の多結晶をるつぼ内に入れ、昇温
しで溶融させる方法である。もう1つの方法は、化合物
半導体の構成元素の単体金属をそれぞれるつぼ内に入れ
、昇温させて反応させ融液とする方法である。前者の方
法は2ステツプ法、後者の方法は直接合成法(1ステツ
プ法)と呼ばれている。ノンドープの化合物半導体単結
晶を製造する場合にも、2ステツプ法かあるいは直接合
成法が用いられている。
るつぼにいずれかの方法で調製した融液を入れ、その融
液の上に液体封止層を設け、融液に種結晶を接触させた
後種結晶を引き上げることにより、単結晶を引き上げて
製造している。
たとえば、GaAsの場合、ノンドープの半絶縁性単結
晶としてI X 10’Ω・cm以上の比抵抗を示すも
のが得られている。半絶縁性を示すメカニズムは、内因
性欠陥、およびカーボンを含む残留不純物により生ずる
キャリアを、深いドナーレベルであるEL2と呼ばれる
電子準位の欠陥により補償しているものと説明されてい
る。このEL2?C11位は、結晶中に存在する過剰な
Asが関与すると考えられている。したがって、EL2
の濃度は、原料融液中の組成比、たとえばGaAsの場
合、GaとAsとの比率に依存して変化する。
成長結晶の全領域にわたり半絶縁性を再現性良く得るた
めには、カーボンなどの不純物濃度のレベルを精度良く
制御する必要があるが、これらの不純物l濃度のレベル
は、成長炉の違いや、あるいは成長条件の違いにより大
きく変化する。したがって、この不純物濃度のレベルの
違いに応じて、EL2の濃度レベルを制御することが必
要となる。
上述のようにEL2の濃度レベルは、原料融液中の組成
比に依存して変化する。したがって、EL2の濃度レベ
ルを制御するには、原料融液中の組成比を変化させる必
要を生じる。
しかしながら、原料の融液の組成比(As/G、+As
)を0. 5から外れるような状態にすると、融液の組
成と結晶の組成とがすれ、結晶成長の進行に伴って融液
の組成比が徐々に変化し、これに伴いEL2の濃度レベ
ルも所望のレベルに維持することができず、結晶全域に
わたって所望のEL2の濃度レベルとすることができな
いという問題を生じる。
この発明の目的は、成長結晶の全領域にわたって半絶縁
性を再現性良く得ることのできるノンドープ化合物半導
体単結晶の製造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] この発明の製造方法は、外るつぼと、核外るつぼの内側
に設けられて、底部に形成された流通孔から核外るつぼ
に連通ずる内るつほとから構成される二重るつぼを用い
、液体封止チョクラルスキ法により内るつぼ内の融液か
らノンドープの化合物半導体の単結晶を引き上げて成長
させる方法であり、外るつぼ内の融液の原料として、化
合物半導体の組成になるよう予め合成された多結晶を用
い、内るつぼ内の融液の原料の少なくとも一部として、
化合物半導体の構成元素の少なくとも1つの単体金属を
用いることを特徴としている。
[作用] この発明の製造方法では、ノンドープの化合物半導体単
結晶の製造に二重るつぼを用いている。
成長結晶の軸方向の不純物濃度分布を均一にする目的で
は、二重るつぼを用いたLEC法が、たとえばJour
nal  of  AppliedPhysics、V
olume  29.No、8゜1958、p、124
1〜1244などに開示されているが、この発明のよう
に内るつは内の融液の組成を0.5からずらせてノンド
ープの成長結晶のE L 2 iH度を制御する目的で
二重るつぼを用いることは従来知られていない。
この発明において、結晶成長の進行中、内るつぼ内の融
液の体積が一定に保たれ、かつ結晶の組成と外るつぼの
融液の組成が一致していれば、内るつほの融液の組成は
その組成比の値の如何にかかわらず結晶成長中一定にな
る。したがって、成長結晶を、常に一定組成の内るつぼ
の融液から成長させることができ、成長結晶中のE L
 2 濃!を所望のレベルで、しかも成長方向に対して
一定に制御することが可能になる。
以上のように、EL2の濃度レベルを一定にするために
は、外るつぼの融液の組成を成長結晶の組成と正確に一
致させることが必要であり、また内るつほの融液の組成
を、所望のEL2の濃度レベルに応じた組成に調製可能
なことか必要である。
この発明では、外るつは内の融液の原料として、化合物
半導体の組成になるよう予め合成された多結晶を用いて
いる。このようにして合成された多結晶の組成比(As
/As+Ga)はほぼ正確に0.5であるので、外るつ
ぼ内の融液の組成比と、成長結晶の組成比とが一致した
ものになる。
また、この発明では内るつぼ内の融液の原料の少なくと
も一部として、化合物半導体結晶の構成元素の少なくと
も1つの単体金属を用いている。
このようにすることにより、内るつは内の融液の組成比
を、所望のEL2の濃度レベルとなるよう調製すること
が可能になる。EL2の濃度レベルと融液の組成比との
関係は、多くの場合化合物半導体の構成元素の単体金属
をるつぼ内に入れ昇温し反応して得られる融液から成長
させた成長結晶について検討されており、このような直
接合成法においてEL2a度レベ小レベル組成比との関
係が明らかにされているので、これらのデータを有効に
利用することかできる。
[実施例] 第1図は、この発明の一実施例を説明するための断面図
である。第1図をり照しながら、以下この発明の実施例
について説明する。外るつは1としては内径100mm
のPBN製のるつぼを用い、内るつは2としては内径7
5mmの同じ(PBN製のるつぼを用いて、50mmの
径のGaAs結晶を成長させた。
内るつぼ内の融液3は、直接合成法により作製した。融
液の組成比(As/As十Ga)を、0゜48.0.5
0および0.52の3つの条件にして実験を行なった。
高純度のGaおよび高純度のAsのそれぞれの単体金属
は、組成比0.48の場合Ga約50.2gとAs約4
9.8g、組成比0.50の場合Ga約48.2gとA
s約51゜8g、組成比0.52の場合Ga約46.2
gとAs約43.8gを、内るつぼ2内に、液体封止剤
6としての酸化硼素90gとともに入れた。外るつぼ1
には、予め合成された高純度のGaAs多結晶約900
gを入れ、この外るつぼ1に、先程の内るつは2を収容
した。
次に、カーボンヒータで、外るつぼ1および内るつぼ2
を600℃まで加熱した。まず酸化硼素が溶融して原料
のGa、AsおよびGaAsを覆った。さらに、850
0Cまで加熱すると、内るつぼ2内でそれぞれ別に存在
していたGaとAsとが反応を起こし、GaAsの多結
晶となった。そして、1270℃まで加熱すると、内る
つは2および外るつぼ1のGaAs多結晶は溶融し、そ
れぞれ内るつぼ内の融液3および外るつぼ内の融液4と
なった。次に、徐々に温度を1250℃まで下げ、種結
晶8を回転させながら、液体封止剤6の層を通して、内
るつぼ内の融液3に接触させた。
次に種結晶8を10rpmの速度で回転させながら、1
0mm/時間の速度で引き上げて、結晶を成長させ、成
長結晶7とした。なお、結晶成長中、外るつぼ内の融液
4は、内るつぼ2の流通孔5を通り内るつぼ内の融液3
に添加される。得られた成長結晶7の直径は50±1m
mであった。また、得られた成長結晶の組成比は、いず
れの場合も0゜50のものであった。
以上のようにして得られたそれぞれの結晶について、光
吸収法によりE L 2 濃度を測定した。結晶の軸方
向のEL2a度の分布を第2図に示す。
内るつぼ内の融液の組成比の違いに応じて、得られた結
晶中のEL2の濃度レベルが変化することが確認された
。また、いずれの組成比の場合であっても、軸方向への
分布は均一であることも確認された。なお、組成比が0
.52および0.48の場合に、結晶の足部で、EL2
濃度が大きく変化しているのは、成長終了時に、外るっ
は内の融液か減少して、内るっほの底部が外るつぼの底
に到達し、二重るつぼの効果がなくなるためである。
なお、比較のため従来の方法、すなわち1つのるつは内
に原料融液を入れ成長結晶させる方法で、同じく融液の
組成比を0.48.0.50および0.52に変化させ
、結晶成長を行ない、得られた結晶についてEL2濃度
分布を測定した。この結果を第3図に示す。第3図に示
されるように、従来の方法で成長させた結晶は、組成比
が0.50のものは軸方向に均一なEL2の濃度分布が
得られるが、組成比が0.52および0.48の場合に
は、均一なEL2濃度分布が得られていない。
以上のように、この発明の実施例によれば、所望のE 
L 2 濃度レベルでありかつ軸方向に一定したE L
 26度レベルであるノンドープ化合物半導体単結晶を
得ることができる。
なお、この実施例では化合物半導体としてGaAsを例
にして説明したか、この発明はこの化合物半導体に限定
されるものではなく、たとえばlnPなどその他の化合
物半導体にも適用されるものであることをここで明らか
にしておく。
[発明の効果コ この発明では、ノンドープ化合物半導体単結晶の製造に
二重るつぼを用い、しかも内るつは内の融液の原料の少
なくとも一部として、化合物半導体の構成元素の少なく
とも1つの単体金属を用いてその組成比を調整可能にし
ている。したがって、この発明によれば、(ド結品の軸
方向に均一な組成を実現するとか可能となり、カーボン
などの残留不純物の濃度レベルに応した最適なE L 
2 濃度レベルを、結晶全域にわたって実現することが
可能となる。したがって、この発明によれば、結晶の軸
方向全域にわたって均一な半絶縁性を有するノンドープ
化合物半導体単結晶を歩留り良く安定して製造すること
か可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例を説明するための断面図
である。第2図は、この発明の一実施例により得られた
単結晶の軸方向のE L 2 濃度分布を示す図である
。第3図は、従来の方法により得られた単結晶の軸方向
のEL2濃度分布を示す図である。 図において、1は外るつぼ、2は内るっは、3は内るつ
ぼ内の融液、4は外るつぼ内の融液、5は流通孔、6は
戚体封正剤、7は成長結晶、8は種結晶を示す。 h6         嶋 (′1     Ω …      呻 r        − 1L            X\ 第2図 固化率 第3図 固化率

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)外るつぼと、該外るつぼの内側に設けられて、底
    部に形成された流通孔から該外るつぼに連通する内るつ
    ぼとから構成される二重るつぼを用い、液体封止チョク
    ラルスキ法により前記内るつぼ内の融液からノンドープ
    の化合物半導体の単結晶を引き上げて成長させる方法で
    あって、前記外るつぼ内の融液の原料として、前記化合
    物半導体の組成になるよう予め合成された多結晶を用い
    、 前記内るつぼ内の融液の原料の少なくとも一部として、
    前記化合物半導体の構成元素の少なくとも1つの単体金
    属を用いることを特徴とする、ノンドープ化合物半導体
    単結晶の製造方法。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56114894A (en) * 1980-02-18 1981-09-09 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Method and apparatus for preparation of single crystal

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56114894A (en) * 1980-02-18 1981-09-09 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Method and apparatus for preparation of single crystal

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