JPH01291497A - フラットパッケージ型ｉｃ搭載機におけるｉｃ位置決め方法及び装置 - Google Patents
フラットパッケージ型ｉｃ搭載機におけるｉｃ位置決め方法及び装置Info
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- JPH01291497A JPH01291497A JP63120692A JP12069288A JPH01291497A JP H01291497 A JPH01291497 A JP H01291497A JP 63120692 A JP63120692 A JP 63120692A JP 12069288 A JP12069288 A JP 12069288A JP H01291497 A JPH01291497 A JP H01291497A
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、フラットパッケージ型ＩＣ（以下ｒＦＰ型Ｉ
ＣＪ又は単にｒＩｃＪという）を所要のプリント基板に
装着する際に利用されるＦＰ型ＩＣ搭載機におけるＩＣ
の位置決め方法及び装置に関するものである。
ＣＪ又は単にｒＩｃＪという）を所要のプリント基板に
装着する際に利用されるＦＰ型ＩＣ搭載機におけるＩＣ
の位置決め方法及び装置に関するものである。
〈従来の技術）
プリントノ人板にＦＰ型ＩＣを装着するに際しては、例
えば第３図の平面図て略示するような構成のＩＣ搭載機
が提供されている。
えば第３図の平面図て略示するような構成のＩＣ搭載機
が提供されている。
図において、ｌは搭載機本体であり、平面的構成配置と
して、ＦＰ型ＩＣが多数収納されたトレイユニット２の
エリアと、このトレイユニットからＩＣをピックアップ
してラフアライメントて載置する中間プレート４までハ
ンドリングする移載ユニット３のエリアと、上記中間プ
レート４のエリア及びプリント基板へＩＣを装着する為
の正確な位置決め載置を行なう位置決めユニット５のエ
リアとから形成されている。
して、ＦＰ型ＩＣが多数収納されたトレイユニット２の
エリアと、このトレイユニットからＩＣをピックアップ
してラフアライメントて載置する中間プレート４までハ
ンドリングする移載ユニット３のエリアと、上記中間プ
レート４のエリア及びプリント基板へＩＣを装着する為
の正確な位置決め載置を行なう位置決めユニット５のエ
リアとから形成されている。
しかして移載ユニット３は、トレイユニット２に収納さ
れているＩＣをピックアップし、中間プレート４まで搬
送するために、いわゆる真空吸着ヘットを備えており、
このヘッドで所要のＩＣを真空吸引によりピックアップ
して中間プレート４に搬送し、次いで真空吸引を解除す
ることで上記プレートにラフなアライメント状態て位置
するようにしているものである。
れているＩＣをピックアップし、中間プレート４まで搬
送するために、いわゆる真空吸着ヘットを備えており、
このヘッドで所要のＩＣを真空吸引によりピックアップ
して中間プレート４に搬送し、次いで真空吸引を解除す
ることで上記プレートにラフなアライメント状態て位置
するようにしているものである。
また、中間プレート４から位置決めユニット５へのＩＣ
搬送は、図示しないか直交型ロボットを上記間に配設し
ておき、中間プレート４に載置されているＩＣの位置情
報に基づいてロボットアームの吸着ヘットかピックアッ
プし、次いで位置決めユニット５へ搬送し、吸着を解除
して該ユニット５に載置するようにしているものである
。
搬送は、図示しないか直交型ロボットを上記間に配設し
ておき、中間プレート４に載置されているＩＣの位置情
報に基づいてロボットアームの吸着ヘットかピックアッ
プし、次いで位置決めユニット５へ搬送し、吸着を解除
して該ユニット５に載置するようにしているものである
。
この位置決めユニット５に載置されたＩＣは、位置決め
ユニット５の動作によりプリント基板への装着方向か正
確に位置決めされ、更に図示しない直交型ロボットによ
りピックアップされて、予め設定されている位置情報に
基づき所要のプリント基板のＩＣ装着位置まで搬送され
て該基板のパッド」−に装着されるものである。
ユニット５の動作によりプリント基板への装着方向か正
確に位置決めされ、更に図示しない直交型ロボットによ
りピックアップされて、予め設定されている位置情報に
基づき所要のプリント基板のＩＣ装着位置まで搬送され
て該基板のパッド」−に装着されるものである。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしなから、上記ＩＣ搭載機のＩＣ位置決めシステム
は、いわゆるＸ−Ｙ方向の位置決めのみしか行なわない
ので、例えばＩＣのリードが２方向（］二下方向）に曲
がっていてもそのままの状態て位置決め（ｘ−ｙ方向）
されることになる。そうすると各リードの水平レベルが
不揃いとなり、プリント基板への装着時にリードの一部
が浮き上がった状態で半ｌｌ付は等の処理が行なわれる
ことになる。よって装着不良という不具合が起こる原因
となるものてあった。
は、いわゆるＸ−Ｙ方向の位置決めのみしか行なわない
ので、例えばＩＣのリードが２方向（］二下方向）に曲
がっていてもそのままの状態て位置決め（ｘ−ｙ方向）
されることになる。そうすると各リードの水平レベルが
不揃いとなり、プリント基板への装着時にリードの一部
が浮き上がった状態で半ｌｌ付は等の処理が行なわれる
ことになる。よって装着不良という不具合が起こる原因
となるものてあった。
以上の如き課題を解決せんとして本発明が提供されたも
ので、ＦＰ型ＩＣ搭載機のトレイユニットのエリアと正
確な位置決めにより載置する位置決めユニットのエリア
との中間部にＩＣリードのＺ方向変形を修正するりフォ
ーマ−エリアを設け、これによりプリント基板′への装
着前のＦＰ型ＩＣの正確なｘ−ｙ−ｚ方向の位置決めが
できるようにすることを目的とするものである。
ので、ＦＰ型ＩＣ搭載機のトレイユニットのエリアと正
確な位置決めにより載置する位置決めユニットのエリア
との中間部にＩＣリードのＺ方向変形を修正するりフォ
ーマ−エリアを設け、これによりプリント基板′への装
着前のＦＰ型ＩＣの正確なｘ−ｙ−ｚ方向の位置決めが
できるようにすることを目的とするものである。
尚、本発明でいうＩＣの位置決めとは、プリント基板へ
の正確、正常な装着なするもので、上記の通りｘ−Ｙ方
向の位置決めとリードの２方向整列をいうものである。
の正確、正常な装着なするもので、上記の通りｘ−Ｙ方
向の位置決めとリードの２方向整列をいうものである。
〈課題を解決するための手段）
上記のような目的を達成する為に、多数のＦＰ型ＩＣを
収納したトレイユニットをセットするエリアと、Ｘ−Ｙ
方向位置決めにより待ａ載置する位置決めユニットのエ
リアとの間に、ＩＣリードの２方向整列を行なうリード
リフオーマ−ユニットのエリアを設けることにより、予
めＩＣリートのＺ方向整列を行なわしめ、この後ＸＹ位
置決めによりプリント基板への装着待機をするようにし
た位置決め方法である。
収納したトレイユニットをセットするエリアと、Ｘ−Ｙ
方向位置決めにより待ａ載置する位置決めユニットのエ
リアとの間に、ＩＣリードの２方向整列を行なうリード
リフオーマ−ユニットのエリアを設けることにより、予
めＩＣリートのＺ方向整列を行なわしめ、この後ＸＹ位
置決めによりプリント基板への装着待機をするようにし
た位置決め方法である。
ＩＣリードのＺ方向整列を行なうリードリフオーマ−ユ
ニットは、リードを支持する所定形状のフォーミング下
型とフォーミング上型の間にＩＣを配設し、上記一方型
を他方型に圧接させて」ユ記リードをクランプし、これ
により全リードのＺ方向レベルを同一に整列するプレス
機構からなる装置である。
ニットは、リードを支持する所定形状のフォーミング下
型とフォーミング上型の間にＩＣを配設し、上記一方型
を他方型に圧接させて」ユ記リードをクランプし、これ
により全リードのＺ方向レベルを同一に整列するプレス
機構からなる装置である。
く作用）
トレイユニットから移載ユニットでピックアップされた
ＦＰｆｉｌＣは、リードリフオーマ−ユニットのフォー
ミング型上下の間に配設される。
ＦＰｆｉｌＣは、リードリフオーマ−ユニットのフォー
ミング型上下の間に配設される。
この後フォーミングーヒ型と下型の一方が、例えばシリ
ンダガイド機構により他方型に圧接すべく移動し、これ
によりフォーミング両型でＩＣリートをクランプしてそ
のＺ方向に変形が生じていればこれを矯正し、全リード
を同−Ｚレベルに整列させる。クランプ後は速やかにこ
れを解放し１次いてロボットアームの吸着ヘッドがＩＣ
をピックアップして位置決めユニットに搬送載置する。
ンダガイド機構により他方型に圧接すべく移動し、これ
によりフォーミング両型でＩＣリートをクランプしてそ
のＺ方向に変形が生じていればこれを矯正し、全リード
を同−Ｚレベルに整列させる。クランプ後は速やかにこ
れを解放し１次いてロボットアームの吸着ヘッドがＩＣ
をピックアップして位置決めユニットに搬送載置する。
位置決めユニットは従来同様にＩＣをＸ−Ｙ方向に位置
決めし、この後所要のプリント基板へ装着することにな
る。
決めし、この後所要のプリント基板へ装着することにな
る。
これにより、トレイユニット収納時にＩＣリートにＺ方
向の変形か生じていたとしても、リードリフオーマ−ユ
ニットを通過した後に位置決めユニットへ搬送されるの
で、位置決めユニットに位置されたＩＣは、全て均一な
Ｘ−Ｙ−Ｚ方向の規制をうけ、即ちプリント基板への装
着に際し従来のような半［■付は不良等の不具合が生じ
ることかない。
向の変形か生じていたとしても、リードリフオーマ−ユ
ニットを通過した後に位置決めユニットへ搬送されるの
で、位置決めユニットに位置されたＩＣは、全て均一な
Ｘ−Ｙ−Ｚ方向の規制をうけ、即ちプリント基板への装
着に際し従来のような半［■付は不良等の不具合が生じ
ることかない。
〈実施例〉
以下本発明の好適な実施例を図面に基づき説明する。
第１図は本発明によるＦＰ型ＩＣ搭載機の平面略示国で
あり、第３図例の従来と同様の部材ユニットには同一符
号を付している。
あり、第３図例の従来と同様の部材ユニットには同一符
号を付している。
しかして平面的構成配置としては、従来の中間プレート
配設エリアにリードリフオーマ−ユニット１０のうリア
を設けたものである。
配設エリアにリードリフオーマ−ユニット１０のうリア
を設けたものである。
リードリフオーマ−ユニットｌＯは、その構成を第２図
に示している。即ち、ＦＰ型ＩＣ（Ｗ）を所要位置に案
内規制する挿通口１１ａか穿たれたガイド板１１の下位
に、所定のＩＣリード整夕鴫形状としたフォーミング下
型１２をその下型取付板１２ａにより配設し、また、ガ
イド板１１の上位には、上記フォーミング下型１２と対
向してＩＣリード整列形状と成したフォーミング上型１
３を、その−Ｌ型取付板１３ａにより支持して配設して
いる。
に示している。即ち、ＦＰ型ＩＣ（Ｗ）を所要位置に案
内規制する挿通口１１ａか穿たれたガイド板１１の下位
に、所定のＩＣリード整夕鴫形状としたフォーミング下
型１２をその下型取付板１２ａにより配設し、また、ガ
イド板１１の上位には、上記フォーミング下型１２と対
向してＩＣリード整列形状と成したフォーミング上型１
３を、その−Ｌ型取付板１３ａにより支持して配設して
いる。
上記フォーミング下型１２は、リード部のみをフォーミ
ングするのであるからＩＣ本体部を支持する必要はなく
、従ってＩＣ本体が位置するド部を空間と成しているも
ので、ＩＣ（Ｗ）は上記下型１２に対してそのリード部
を架は渡して支持されることになる。また、フォーミン
グ上型１コは、リード成形の為のリートクランプ時に応
力によりＩＣ本体が浮き変位するのを防止する為の押さ
え部材１３ｂを備えている。１４はエアシリンダ等のク
ランプ駆動部であり、回倒では上記下型取付板１２ａに
固定して、−ト記フォーミング上型１３をフォーミング
下型１２に圧接するように移動させるべく、駆動板１４
ａとガイド棒１５を介してフォーミング上型の取付板１
３ａに連設させている。これにより所要時にクランプ駆
動部１４を動作させて、フォーミング上型１３をガイド
板１１の挿通口１１ａに挿通してフォーミング下型１２
に所要のクランプ力で圧接させ及び圧接な解除すること
ができるようにしている。
ングするのであるからＩＣ本体部を支持する必要はなく
、従ってＩＣ本体が位置するド部を空間と成しているも
ので、ＩＣ（Ｗ）は上記下型１２に対してそのリード部
を架は渡して支持されることになる。また、フォーミン
グ上型１コは、リード成形の為のリートクランプ時に応
力によりＩＣ本体が浮き変位するのを防止する為の押さ
え部材１３ｂを備えている。１４はエアシリンダ等のク
ランプ駆動部であり、回倒では上記下型取付板１２ａに
固定して、−ト記フォーミング上型１３をフォーミング
下型１２に圧接するように移動させるべく、駆動板１４
ａとガイド棒１５を介してフォーミング上型の取付板１
３ａに連設させている。これにより所要時にクランプ駆
動部１４を動作させて、フォーミング上型１３をガイド
板１１の挿通口１１ａに挿通してフォーミング下型１２
に所要のクランプ力で圧接させ及び圧接な解除すること
ができるようにしている。
上記のような構成において、移載ユニット３によりトレ
イユニット２からピックアップされたＦＰ型ＩＣ（Ｗ）
は、まずリードリフオーマ−ユニットＩＯのフォーミン
グ下型１２にそのリード部を架は渡して位置される。次
いでクランプ駆動部１４を動作させると、フォーミング
上型１３か下降してフォーミング下型１２に所要力で圧
接し、即ちＩＣリードをクランプする。これにより、Ｉ
ＣリードかＺ方向に変形していればこれを矯正し、全リ
ードを同一レベル形状に整列させることとなる。
イユニット２からピックアップされたＦＰ型ＩＣ（Ｗ）
は、まずリードリフオーマ−ユニットＩＯのフォーミン
グ下型１２にそのリード部を架は渡して位置される。次
いでクランプ駆動部１４を動作させると、フォーミング
上型１３か下降してフォーミング下型１２に所要力で圧
接し、即ちＩＣリードをクランプする。これにより、Ｉ
ＣリードかＺ方向に変形していればこれを矯正し、全リ
ードを同一レベル形状に整列させることとなる。
しかしてこの後、クランプを解除してフォーミング上型
１３を上昇させ、次いでロボットアームによりＩＣをピ
ックアップし、位置決めユニット５へ送り、以後は従来
同様のＸ−Ｙ方向位置決め処理等を行なう。
１３を上昇させ、次いでロボットアームによりＩＣをピ
ックアップし、位置決めユニット５へ送り、以後は従来
同様のＸ−Ｙ方向位置決め処理等を行なう。
尚、上記リードリフオーマ−ユニットＩＯは、フ才一ミ
ング−上型１３が上下動することについて説ＩＪ１シた
か、フォーミング下型１２側が上下動してもよい。また
移載ユニット、ロボット等のＩＣハンドリングを容易に
する為、或は機構的干渉等を避ける為に、フォーミング
下型１２等の所要一部が水平移動できるように構成して
、リードリフオーマ−ユニットのエリア内でＩＣのいわ
ゆる受は渡しく例えば前後端位２１）及びフォーミング
整列（中冊位置）ができるようにすることも回部である
。
ング−上型１３が上下動することについて説ＩＪ１シた
か、フォーミング下型１２側が上下動してもよい。また
移載ユニット、ロボット等のＩＣハンドリングを容易に
する為、或は機構的干渉等を避ける為に、フォーミング
下型１２等の所要一部が水平移動できるように構成して
、リードリフオーマ−ユニットのエリア内でＩＣのいわ
ゆる受は渡しく例えば前後端位２１）及びフォーミング
整列（中冊位置）ができるようにすることも回部である
。
〈発明の効果〉
以上詳細に述べてきたように、本発明によればＩＣのリ
ードはプリント基板装着前にその２方向の整列を確実に
行なうことができるので、Ｘ−Ｙ方向の位置決めと相ま
って、ＩＣの装着精度向上が期待でき、半田付は不良等
のリード不整列に起因する不具合の発生が解消され、製
造ラインにおける歩留りと品質の向上に寄与することに
なる。
ードはプリント基板装着前にその２方向の整列を確実に
行なうことができるので、Ｘ−Ｙ方向の位置決めと相ま
って、ＩＣの装着精度向上が期待でき、半田付は不良等
のリード不整列に起因する不具合の発生が解消され、製
造ラインにおける歩留りと品質の向上に寄与することに
なる。
また、本発明によればプリント基板への装着に際し、利
用されるＩＣ塔ａａにリードリフオーマ−ユニットを内
蔵させ得るので、半導体処理ラインの簡素化、省力化に
も寄与することになる。
用されるＩＣ塔ａａにリードリフオーマ−ユニットを内
蔵させ得るので、半導体処理ラインの簡素化、省力化に
も寄与することになる。
第１図は、本発明に係るフラットパッケージ型ＩＣ搭ａ
機の平面図、 第２図は、第１図における要部の構成図、第３図は、従
来のフラットパッケージ型ＩＣ搭載機の平面図である。 １−・・ＩＣ搭ａ機本体、 ２・・・トレイユニット。 ３・・・移載ユニット、 ５・・・位置決めユニット。 ｌＯ・・・’、Ｉ −トＩＪフォーマ−ユニット。 Ｕ・・・ガイド板、 １２・・・フォーミング
下型。 １３・・・フォーミング上型、 １／ｌ・・・クランプ
駆動部。 Ｗ・・・フラットパッケージ型ＩＣ。 特許出願人 沖電気工業株式会社代理人
鈴木敏明″ ・ノ第Φ図
機の平面図、 第２図は、第１図における要部の構成図、第３図は、従
来のフラットパッケージ型ＩＣ搭載機の平面図である。 １−・・ＩＣ搭ａ機本体、 ２・・・トレイユニット。 ３・・・移載ユニット、 ５・・・位置決めユニット。 ｌＯ・・・’、Ｉ −トＩＪフォーマ−ユニット。 Ｕ・・・ガイド板、 １２・・・フォーミング
下型。 １３・・・フォーミング上型、 １／ｌ・・・クランプ
駆動部。 Ｗ・・・フラットパッケージ型ＩＣ。 特許出願人 沖電気工業株式会社代理人
鈴木敏明″ ・ノ第Φ図
Claims (2)
- （１）フラットパッケージ型ＩＣを収納したトレイユニ
ットをセットするエリアと、ＸＹ方向位置決めによりＩ
Ｃを待機載置する位置決めユニットのエリアとの間に、
上記ＩＣリードのＺ方向整列を行なうリードリフオーマ
ーユニットのエリアを設けることにより、予めＩＣリー
ドのＺ方向整列を行なわしめ、 この後ＸＹ方向位置決めを行なうようにしたフラットパ
ッケージ型ＩＣ搭載機におけるＩＣ位置決め方法。 - （２）フラットパッケージ型ＩＣを収納したトレイユニ
ットから所要のＩＣをピックアップし、正確なＸＹ方向
位置決めにより載置待機する位置決めユニットを備えた
フラットパッケージ型ＩＣ搭載機において、 上記トレイユニットから位置決めユニットへのＩＣ搬送
の中間部に、ＩＣリードを支持する所定形状のフォーミ
ング下型と、 この下型に対応する形状としたフォーミング上型を配置
して、両型を圧接することによりＩＣリードの整列を行
なうプレス機構からなるリードリフォーマーユニットを
設けたことを特徴とするフラットパッケージ型ＩＣ搭載
機におけるＩＣ位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63120692A JPH01291497A (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | フラットパッケージ型ｉｃ搭載機におけるｉｃ位置決め方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63120692A JPH01291497A (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | フラットパッケージ型ｉｃ搭載機におけるｉｃ位置決め方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01291497A true JPH01291497A (ja) | 1989-11-24 |
Family
ID=14792603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63120692A Pending JPH01291497A (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | フラットパッケージ型ｉｃ搭載機におけるｉｃ位置決め方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01291497A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100770650B1 (ko) | 2007-04-05 | 2007-10-29 | 정진성 | 자동 랩핑 및 폴리싱머신 |
-
1988
- 1988-05-19 JP JP63120692A patent/JPH01291497A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100770650B1 (ko) | 2007-04-05 | 2007-10-29 | 정진성 | 자동 랩핑 및 폴리싱머신 |
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