JPH01292845A - 半導体ケース - Google Patents
半導体ケースInfo
- Publication number
- JPH01292845A JPH01292845A JP63123216A JP12321688A JPH01292845A JP H01292845 A JPH01292845 A JP H01292845A JP 63123216 A JP63123216 A JP 63123216A JP 12321688 A JP12321688 A JP 12321688A JP H01292845 A JPH01292845 A JP H01292845A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- attributes
- external lead
- semiconductor case
- terminal
- lead terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は内部に封入したＩＣに接続され外側に露出する
複数の外部リード端子を有する半導体ケースに関する。
複数の外部リード端子を有する半導体ケースに関する。
［従来の技術］
従来、この種の半導体ケースは、第３図に示すように、
内部に封入したＩＣに接続され外側に露出する複数の外
部リード端子２を有していた。
内部に封入したＩＣに接続され外側に露出する複数の外
部リード端子２を有していた。
外部リード端子２は、全て同一形状であり、半導体ケー
ス内部のＩＣの属性（アース端子、電源端子等）に関係
なく外側に導出されていた。
ス内部のＩＣの属性（アース端子、電源端子等）に関係
なく外側に導出されていた。
このため、例えば電源端子の属性を有する外部リード端
子２ａとアース端子の属性を有する外部リード端子２ｂ
は、同一形状で外側に導出されていた。
子２ａとアース端子の属性を有する外部リード端子２ｂ
は、同一形状で外側に導出されていた。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来の半導体ケースは、同一形状の外部リード
端子が、ＩＣの属性に関係なく外側に導出されているの
で、基板に実装した半導体ケースについてＩＣの属性を
識別する場合には、その外観より判断できないという欠
点があった。このため該基板の内層図面をもとにテスタ
ー、を使用して基板上の外部リード端子各々を検索しな
ければならず、識別するのに多大な工数を生じるという
欠点があった。
端子が、ＩＣの属性に関係なく外側に導出されているの
で、基板に実装した半導体ケースについてＩＣの属性を
識別する場合には、その外観より判断できないという欠
点があった。このため該基板の内層図面をもとにテスタ
ー、を使用して基板上の外部リード端子各々を検索しな
ければならず、識別するのに多大な工数を生じるという
欠点があった。
たとえ、半導体ケース及び外部リード端子との対応位置
の基板上のランドの形状より識別する場合であっても、
■半導体ケースを基板に実装するハンダがランド上に盛
上がって載るためランドの形状が判断できない。■基板
上の半導体ケース等の実装密度が大きいため、基板上の
ランドが半導体ケースの影になりランド形状の確認が困
難である。■ランドの形状はもともとＩＣの属性別に変
えていないため判断が難しい等という欠点があった。
の基板上のランドの形状より識別する場合であっても、
■半導体ケースを基板に実装するハンダがランド上に盛
上がって載るためランドの形状が判断できない。■基板
上の半導体ケース等の実装密度が大きいため、基板上の
ランドが半導体ケースの影になりランド形状の確認が困
難である。■ランドの形状はもともとＩＣの属性別に変
えていないため判断が難しい等という欠点があった。
［課題を解決するための手段］
本発明の半導体ケースは、上述した従来の課題を解決す
るために、内部のＩＣの属性を外部から識別できるよう
にしたものであり、具体的には、内部に封入したＩＣに
接続され外側に露出する複数の外部リード端子を有する
半導体ケースにおいて、上記外部リード端子に上記ＩＣ
の属性を表わす属性識別用のマークを設けた構成として
いる。
るために、内部のＩＣの属性を外部から識別できるよう
にしたものであり、具体的には、内部に封入したＩＣに
接続され外側に露出する複数の外部リード端子を有する
半導体ケースにおいて、上記外部リード端子に上記ＩＣ
の属性を表わす属性識別用のマークを設けた構成として
いる。
［実施例］
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図Ａ
−Ａ間の断面図である。
−Ａ間の断面図である。
本実施例の半導体ケースは、基本的に半導体ケース本体
１と、外部リード端子２と、外部リード端子２上に設け
られた属性識別用のマーク３とから構成されている。
１と、外部リード端子２と、外部リード端子２上に設け
られた属性識別用のマーク３とから構成されている。
半導体ケース本体１は内部に封入したＩＣに接続され外
側に露出する複数の外部リード端子２を有し・ている。
側に露出する複数の外部リード端子２を有し・ている。
外部リード端子２は、各々ＩＣにより定まる属性を有し
ている。例えば、外部リード端子２ｃ。
ている。例えば、外部リード端子２ｃ。
２ｄは各々アース端子、電源端子としての属性を有する
。
。
属性識別用のマーク３は、ＩＣの属性に対応した色を有
しており、例えば電源端子の属性の場合は、赤色、アー
ス端子の属性は青色であり、各々外部リード端子２ｃ、
２ｄの表面上に設けられている。この属性識別用のマー
ク３は、例えば赤又は青色の塗料の塗布、又は赤、青色
の薄板等を接着させて外部リード端子２ｃ、２ｄに設け
ている。
しており、例えば電源端子の属性の場合は、赤色、アー
ス端子の属性は青色であり、各々外部リード端子２ｃ、
２ｄの表面上に設けられている。この属性識別用のマー
ク３は、例えば赤又は青色の塗料の塗布、又は赤、青色
の薄板等を接着させて外部リード端子２ｃ、２ｄに設け
ている。
なお、属性識別用のマーク３は、色による識別以外に、
外部リード端子２の形状をその属性により変えるように
してもよい。
外部リード端子２の形状をその属性により変えるように
してもよい。
このように、本実施例によれば、外部リード端子２ｃ、
２ｄ上に青色、赤色の属性識別用のマーク３を各々設け
ることにより、半導体ケースを基板上に実装した場合に
、容易に半導体ケース本体１内部のＩＣの属性を目視で
識別することが可能となる。
２ｄ上に青色、赤色の属性識別用のマーク３を各々設け
ることにより、半導体ケースを基板上に実装した場合に
、容易に半導体ケース本体１内部のＩＣの属性を目視で
識別することが可能となる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、内部に封入したＩＣに接
続され外側に露出する複数の外部リード端子を有する半
導体ケースにおいて、上記外部リード端子に上記ＩＣの
属性を表わす属性識別用のマークを設けた構成とするこ
とにより、属性識別用のマークからＩＣの属性を判断す
ることができ、このため従来のようなテスターによる識
別又は基板上のランド形状による判断が不要となるので
、ＩＣの属性を識別するだめの工数を大幅に削減するこ
とが可能となる効果がある。
続され外側に露出する複数の外部リード端子を有する半
導体ケースにおいて、上記外部リード端子に上記ＩＣの
属性を表わす属性識別用のマークを設けた構成とするこ
とにより、属性識別用のマークからＩＣの属性を判断す
ることができ、このため従来のようなテスターによる識
別又は基板上のランド形状による判断が不要となるので
、ＩＣの属性を識別するだめの工数を大幅に削減するこ
とが可能となる効果がある。
第１図は本発明の半導体ケースの一実施例を示す斜視図
、第２図は第１図のＡ−Ａ間の断面図、第３図は従来の
半導体ケースの斜視図である。 ｌ：半導体ケース本体 ２：外部リード端子 ２ｃ：外部リード端子（電源端子） ２ｄ：外部リード端子（アース端子） ３：属性識別用のマーク
、第２図は第１図のＡ−Ａ間の断面図、第３図は従来の
半導体ケースの斜視図である。 ｌ：半導体ケース本体 ２：外部リード端子 ２ｃ：外部リード端子（電源端子） ２ｄ：外部リード端子（アース端子） ３：属性識別用のマーク
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 内部に封入したＩＣに接続され外側に露出する複数の
外部リード端子を有する半導体ケースにおいて、 上記外部リード端子に上記ＩＣの属性を表わす属性識別
用のマークを設けたことを特徴とする半導体ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63123216A JPH01292845A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 半導体ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63123216A JPH01292845A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 半導体ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01292845A true JPH01292845A (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=14855074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63123216A Pending JPH01292845A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 半導体ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01292845A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6219909B1 (en) | 1990-11-28 | 2001-04-24 | Hitachi, Ltd. | Method of mounting disk drive apparatus |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP63123216A patent/JPH01292845A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6219909B1 (en) | 1990-11-28 | 2001-04-24 | Hitachi, Ltd. | Method of mounting disk drive apparatus |
| US6856482B2 (en) | 1990-11-28 | 2005-02-15 | Hitachi, Ltd. | Disk drive apparatus and method of mounting same |
| US7227712B2 (en) | 1990-11-28 | 2007-06-05 | Hitachi Global Storage Technologies Japan, Ltd. | Disk drive apparatus and method of mounting same |
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