JPH01296676A - 半導体受光装置 - Google Patents
半導体受光装置Info
- Publication number
- JPH01296676A JPH01296676A JP63127821A JP12782188A JPH01296676A JP H01296676 A JPH01296676 A JP H01296676A JP 63127821 A JP63127821 A JP 63127821A JP 12782188 A JP12782188 A JP 12782188A JP H01296676 A JPH01296676 A JP H01296676A
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- JP
- Japan
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- light
- semiconductor
- substrate
- layer
- incident
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F30/00—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
- H10F30/20—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors
- H10F30/21—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H10F30/22—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only one potential barrier, e.g. photodiodes
- H10F30/225—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only one potential barrier, e.g. photodiodes the potential barrier working in avalanche mode, e.g. avalanche photodiodes
- H10F30/2255—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only one potential barrier, e.g. photodiodes the potential barrier working in avalanche mode, e.g. avalanche photodiodes in which the active layers form heterostructures, e.g. SAM structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/40—Optical elements or arrangements
- H10F77/413—Optical elements or arrangements directly associated or integrated with the devices, e.g. back reflectors
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は光通信用広帯域半導体受光装置に関する。
(従未の技術)
大容量光通信システムを構築するために、広帯域でかつ
高感度な受光装置が必要とされる。波長1〜1.611
mに感度を有するInP/InGaAsへテロ接合受光
素子がこの目的に最も適している。現在、実用化されて
いるInP/InGaAsへテロ接合型アバランシェ・
フォトダイオードの構造例の斜視断面を第2図に示す。
高感度な受光装置が必要とされる。波長1〜1.611
mに感度を有するInP/InGaAsへテロ接合受光
素子がこの目的に最も適している。現在、実用化されて
いるInP/InGaAsへテロ接合型アバランシェ・
フォトダイオードの構造例の斜視断面を第2図に示す。
第2図において、1はn型InP基板、2はn−InP
バッファ層、3は光吸収層となるn−−In。、53G
ag47AS、4はアバランシェ増倍層となる5−In
P15はアバランシェ増倍層重」中に選択的に設けられ
たp型導電領域、6は反射防止膜、7はリング状のp側
電極、8は半導体基板側裏面に形成されたn側電極であ
る。この構造において、光は半導体基板1上にエピタキ
シャル成長された半導体層2〜4の表面側から入射され
、光吸収層3で光吸収励起された電子−正孔キャリヤの
うち正孔キャリヤがアバランシェ増倍層4へ注入され増
倍される。
バッファ層、3は光吸収層となるn−−In。、53G
ag47AS、4はアバランシェ増倍層となる5−In
P15はアバランシェ増倍層重」中に選択的に設けられ
たp型導電領域、6は反射防止膜、7はリング状のp側
電極、8は半導体基板側裏面に形成されたn側電極であ
る。この構造において、光は半導体基板1上にエピタキ
シャル成長された半導体層2〜4の表面側から入射され
、光吸収層3で光吸収励起された電子−正孔キャリヤの
うち正孔キャリヤがアバランシェ増倍層4へ注入され増
倍される。
(発明が解決しようとする課題)
第2図に示した光を表面側から入射させる受光素子にお
いて、広帯域化しようとすれば、キャリャの走行する半
導体層3.4を薄くする必要がある。
いて、広帯域化しようとすれば、キャリャの走行する半
導体層3.4を薄くする必要がある。
光吸収層であるInGaAs 3を薄くすれば逆に量子
効率が減少するため、感度を犠牲にしなければならない
。また、半導体層3.4を薄くすることによって空乏層
幅は縮少し、従って接合容量の増加を招く。容量増加を
緩和するために、pn接合面積を減らすことが有効であ
るが、リード配線用パッド7a(図中破線で示した領域
)の面積は有限であるために、容量低減はさ程顕著では
ない。
効率が減少するため、感度を犠牲にしなければならない
。また、半導体層3.4を薄くすることによって空乏層
幅は縮少し、従って接合容量の増加を招く。容量増加を
緩和するために、pn接合面積を減らすことが有効であ
るが、リード配線用パッド7a(図中破線で示した領域
)の面積は有限であるために、容量低減はさ程顕著では
ない。
本発明の目的は、上述の欠点を除去し、広帯域かつ高感
度な半導体受光装置を提供することである。
度な半導体受光装置を提供することである。
(課題を解決するための手段)
本発明は、半導体基板上にエピタキシャル成長された複
数の半導体層を有する半導体受光素子において、半導体
基板側の裏面に反射防止膜を、エピタキシャル成長され
た半導体層側の表面に高反射膜を具備し、かつ、該半導
体受光素子が、入射光に対して透明でしかも電極配線が
設けられた誘導体基板に貼り付けられ、光をサファイア
基板を透過して入射するように構成されていると、更に
広帯域かつ高感度な受光装置となる。
数の半導体層を有する半導体受光素子において、半導体
基板側の裏面に反射防止膜を、エピタキシャル成長され
た半導体層側の表面に高反射膜を具備し、かつ、該半導
体受光素子が、入射光に対して透明でしかも電極配線が
設けられた誘導体基板に貼り付けられ、光をサファイア
基板を透過して入射するように構成されていると、更に
広帯域かつ高感度な受光装置となる。
(作用)
以下、本発明を図を用いて詳細に説明する。従来例と比
較するため、InP/InGaAsヘテロ接合型アバラ
ンシェ・フォトダイオードについて説明するが、他の受
光素子においても全く同様の作用を有する。第1図は本
発明による構成の斜視断面を示していて、1〜5のエピ
タキシャル成長された半導体層は第2図と同一である。
較するため、InP/InGaAsヘテロ接合型アバラ
ンシェ・フォトダイオードについて説明するが、他の受
光素子においても全く同様の作用を有する。第1図は本
発明による構成の斜視断面を示していて、1〜5のエピ
タキシャル成長された半導体層は第2図と同一である。
第1図において、6′は半導体基板側の裏面に設けられ
た反射防止膜、6″は半導体層表面側に設けられた誘電
体膜、7′は円状のp側電極、8はn側電極である。1
〜8で構成される受光素子は、入射光に対して透明でし
かも電極配線10が設けられた誘電体基板9に貼り付け
られ、光はこの基板を通して入射される。この構造によ
り、従来よりも広帯域でかつ高感度特性が得られる。す
なわち、受光領域における6”′及びTによって高反射
膜が構成されるので、基板側から入射した光は光吸収層
3で大部分が吸収され、吸収しきれなかった光は6”と
Tでの反射により再度吸収される。これにより、光吸収
層3を薄くしても充分高い量子効率が得られる。また、
従来にみたようなリード配線用パッド7aが不用となる
ので、接合容量を従来よりも更に低減できる。そのおか
げでより高帯域化が図れる。
た反射防止膜、6″は半導体層表面側に設けられた誘電
体膜、7′は円状のp側電極、8はn側電極である。1
〜8で構成される受光素子は、入射光に対して透明でし
かも電極配線10が設けられた誘電体基板9に貼り付け
られ、光はこの基板を通して入射される。この構造によ
り、従来よりも広帯域でかつ高感度特性が得られる。す
なわち、受光領域における6”′及びTによって高反射
膜が構成されるので、基板側から入射した光は光吸収層
3で大部分が吸収され、吸収しきれなかった光は6”と
Tでの反射により再度吸収される。これにより、光吸収
層3を薄くしても充分高い量子効率が得られる。また、
従来にみたようなリード配線用パッド7aが不用となる
ので、接合容量を従来よりも更に低減できる。そのおか
げでより高帯域化が図れる。
(実施例)
実施例として、第1図に示す本発明の構造を気相成長法
によって作製した。n” −InP基板1の上に、n−
InPバッファ層2(層厚〜1pm)、3〜5X101
5am−3キャリヤ濃度のn−−In。、53Gao、
4□As光吸収層3(層厚〜1.5pm)、〜3 X
10”cm−3キャリヤ濃度のアバランシェ増倍層4(
層厚〜2.5pm)を順次成長した。Znの熱拡散によ
りpアバランシェ増倍層4の中に選択的にp型導電領域
5を形成した。反射防止膜6′及び高反射用誘電体膜6
″はプラズマCVD法により〜1800人の窒化シリコ
ン膜で形成した。p側電極7′はTi/Pt/Au、
n側電極8はAuGe/Niである。この受光素子を厚
さ〜300pmの電極配線lOの施されたサファイヤ基
板9に貼り付け、本発明の受光装置を完成させた。
によって作製した。n” −InP基板1の上に、n−
InPバッファ層2(層厚〜1pm)、3〜5X101
5am−3キャリヤ濃度のn−−In。、53Gao、
4□As光吸収層3(層厚〜1.5pm)、〜3 X
10”cm−3キャリヤ濃度のアバランシェ増倍層4(
層厚〜2.5pm)を順次成長した。Znの熱拡散によ
りpアバランシェ増倍層4の中に選択的にp型導電領域
5を形成した。反射防止膜6′及び高反射用誘電体膜6
″はプラズマCVD法により〜1800人の窒化シリコ
ン膜で形成した。p側電極7′はTi/Pt/Au、
n側電極8はAuGe/Niである。この受光素子を厚
さ〜300pmの電極配線lOの施されたサファイヤ基
板9に貼り付け、本発明の受光装置を完成させた。
本実施例ではInP/InGaAsへテロ接合型アバラ
ンシェ・フォトダイオードについて述べたが、他の材料
系、もしくは他の受光素子系についても同様である事は
言うまでもない。また入射光に対して透明な誘電体基板
としてサファイヤを用いたがこれに限りず石英等の材料
でもよい。
ンシェ・フォトダイオードについて述べたが、他の材料
系、もしくは他の受光素子系についても同様である事は
言うまでもない。また入射光に対して透明な誘電体基板
としてサファイヤを用いたがこれに限りず石英等の材料
でもよい。
(発明の効果)
本発明によれば、感度を犠牲にすることなく、広帯域化
が図れる。性能指標として量子効率×帯域幅積を評価し
た結果を第3図に示す。第3図は増倍率M=5の場合の
結果である。光吸収層InGaAsの厚さ1〜3pmに
ついて、本発明の性能指標は従来例よりも高く、従って
高感度・広帯域特性が得られる。
が図れる。性能指標として量子効率×帯域幅積を評価し
た結果を第3図に示す。第3図は増倍率M=5の場合の
結果である。光吸収層InGaAsの厚さ1〜3pmに
ついて、本発明の性能指標は従来例よりも高く、従って
高感度・広帯域特性が得られる。
第1図は本発明の、第2図は従来の半導体受光装置の一
例を示す斜視断面図である。第3図は本発明及び従来の
受光装置による性能指標の図である。 図において、1・・・半導体基板、2・・・半導体バッ
ファ層、3・・・光吸収層、4・・・アバランシェ増倍
層、5・・、p型導電領域、6,6′・・・反射防止膜
、6パ・・・高反射用誘電体膜、7,7′・・・p側電
極、7a・・・リード配線用パッド電極、8・・・n側
電極、9・・・サファイヤ結晶基板である。
例を示す斜視断面図である。第3図は本発明及び従来の
受光装置による性能指標の図である。 図において、1・・・半導体基板、2・・・半導体バッ
ファ層、3・・・光吸収層、4・・・アバランシェ増倍
層、5・・、p型導電領域、6,6′・・・反射防止膜
、6パ・・・高反射用誘電体膜、7,7′・・・p側電
極、7a・・・リード配線用パッド電極、8・・・n側
電極、9・・・サファイヤ結晶基板である。
Claims (1)
- 半導体基板上にエピタキシャル成長された複数の半導
体層を有する半導体受光素子において、半導体基板側の
裏面に反射防止膜を、エピタキシャル成長された半導体
層側の表面に高反射膜を具備し、かつ、該半導体受光素
子が入射光に対して透明でしかも電極配線が設けられた
誘電体基板に貼り付けられ、光をこの誘電体基板を透過
して入射するように構成されている事を特徴とする半導
体受光装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127821A JPH01296676A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半導体受光装置 |
| EP89305271A EP0343970B1 (en) | 1988-05-24 | 1989-05-24 | Planar type heterojunction avalanche photodiode |
| DE68918987T DE68918987T2 (de) | 1988-05-24 | 1989-05-24 | Heteroübergang-Lawinen-Photodiode vom planaren Typ. |
| US07/680,617 US5179430A (en) | 1988-05-24 | 1991-04-02 | Planar type heterojunction avalanche photodiode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127821A JPH01296676A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半導体受光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01296676A true JPH01296676A (ja) | 1989-11-30 |
Family
ID=14969498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63127821A Pending JPH01296676A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半導体受光装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0343970B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01296676A (ja) |
| DE (1) | DE68918987T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013088762A1 (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-20 | 住友電気工業株式会社 | 受光素子、その製造方法、光学装置 |
| CN108305911A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-07-20 | 中山大学 | 吸收、倍增层分离结构的ⅲ族氮化物半导体雪崩光电探测器 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5179430A (en) * | 1988-05-24 | 1993-01-12 | Nec Corporation | Planar type heterojunction avalanche photodiode |
| JP2934294B2 (ja) * | 1990-04-09 | 1999-08-16 | 日本電信電話株式会社 | アバランシェフォトダイオード |
| JP2970815B2 (ja) * | 1990-04-11 | 1999-11-02 | 株式会社東芝 | 半導体受光素子 |
| JPH0777271B2 (ja) * | 1992-12-04 | 1995-08-16 | 日本電気株式会社 | アバランシェフォトダイオード |
| JP3910817B2 (ja) | 2000-12-19 | 2007-04-25 | ユーディナデバイス株式会社 | 半導体受光装置 |
| CN109494276B (zh) * | 2018-12-18 | 2024-06-14 | 暨南大学 | 一种高速高效可见光增敏硅基雪崩光电二极管阵列 |
Citations (3)
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| JPS57113292A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-14 | Fujitsu Ltd | Semiconductor light sensing device |
| JPS59121886A (ja) * | 1982-12-21 | 1984-07-14 | ウエスターン エレクトリック カムパニー,インコーポレーテッド | 光デバイス作成方法 |
| JPS60124885A (ja) * | 1983-12-08 | 1985-07-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 受光ダイオードの製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPS5421294A (en) * | 1977-07-19 | 1979-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | Avalanche photo diode |
| CA1267468A (en) * | 1983-11-21 | 1990-04-03 | Hideaki Nishizawa | Optical device package |
| JPS62259481A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-11-11 | Fujitsu Ltd | 半導体受光装置 |
| JPH01183174A (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-20 | Fujitsu Ltd | 半導体受光素子 |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP63127821A patent/JPH01296676A/ja active Pending
-
1989
- 1989-05-24 EP EP89305271A patent/EP0343970B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-24 DE DE68918987T patent/DE68918987T2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
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| CN108305911A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-07-20 | 中山大学 | 吸收、倍增层分离结构的ⅲ族氮化物半导体雪崩光电探测器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0343970B1 (en) | 1994-10-26 |
| EP0343970A3 (en) | 1990-05-23 |
| DE68918987T2 (de) | 1995-05-18 |
| EP0343970A2 (en) | 1989-11-29 |
| DE68918987D1 (de) | 1994-12-01 |
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