JPH01298100A - 液相温度差法による炭化珪素単結晶の製造方法 - Google Patents
液相温度差法による炭化珪素単結晶の製造方法Info
- Publication number
- JPH01298100A JPH01298100A JP63128113A JP12811388A JPH01298100A JP H01298100 A JPH01298100 A JP H01298100A JP 63128113 A JP63128113 A JP 63128113A JP 12811388 A JP12811388 A JP 12811388A JP H01298100 A JPH01298100 A JP H01298100A
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- Japan
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- silicon carbide
- silicon
- crucible
- single crystal
- carbide single
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- Pending
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、炭化珪素の単結晶基板を製造するための大
型炭化珪素単結晶の製造方法に関するものである。
型炭化珪素単結晶の製造方法に関するものである。
(従来の技術)
・炭化珪素は多(の結晶多形をとり、その結晶形により
2.2から3.3エレクトロンボルトの禁制帯幅を有し
、青色発光ダイオード、耐高温電子素子などへの応用が
期待されている。そのためには大型炭化珪素単結晶を製
造し、炭化珪素単結晶基板を得ることが強く望まれる。
2.2から3.3エレクトロンボルトの禁制帯幅を有し
、青色発光ダイオード、耐高温電子素子などへの応用が
期待されている。そのためには大型炭化珪素単結晶を製
造し、炭化珪素単結晶基板を得ることが強く望まれる。
従来の大型炭化珪素単結晶の製造法にはアチソン法、昇
華再結晶法がある。アチソン法は、珪石とコークスの混
合物を電気炉で加熱して結晶を析出させるもので230
0〜2700℃の高温を要し、得られる結晶中に不純物
、が多く、結晶性も悪い、昇華再結晶法は、適当な温度
分布をらつグラファイトるつぽ内の高温部で原料炭化珪
素を昇華させ、低温部で炭化珪素単結晶基板上−二次化
珪素を成長させるもので、現在までに最大で直径30■
、厚さ13−のものが得られたと報告されている (
E xtended A bstraet o
f the 17thConference on
5olid S tate Devices and
M aterials+ T okyo (1985L
p、249 )が、量産には至っていない。
華再結晶法がある。アチソン法は、珪石とコークスの混
合物を電気炉で加熱して結晶を析出させるもので230
0〜2700℃の高温を要し、得られる結晶中に不純物
、が多く、結晶性も悪い、昇華再結晶法は、適当な温度
分布をらつグラファイトるつぽ内の高温部で原料炭化珪
素を昇華させ、低温部で炭化珪素単結晶基板上−二次化
珪素を成長させるもので、現在までに最大で直径30■
、厚さ13−のものが得られたと報告されている (
E xtended A bstraet o
f the 17thConference on
5olid S tate Devices and
M aterials+ T okyo (1985L
p、249 )が、量産には至っていない。
一方、グラファイトからなるるつぼに珪素を装入し、る
つぼ内高@部で珪素を融解し、低温部の炭化珪素単結晶
基板上に炭化珪素を成長させる方法は報告例があるが、
高温部と低温部の温度差が30−50°C(S oli
cl−8tate E 1ectroniest21、
1129 (1978)、図中から読み取った値)、2
5’C(Journal of Applied Ph
ysics、 5L 8215(1979)) 、20
〜30℃ (特開昭60−260498号公報)など、
いずれも温度勾配が1°C/mIII以下であり、炭化
珪素単結晶基板上に炭化珪素単結晶の薄膜を成長させる
ものである。
つぼ内高@部で珪素を融解し、低温部の炭化珪素単結晶
基板上に炭化珪素を成長させる方法は報告例があるが、
高温部と低温部の温度差が30−50°C(S oli
cl−8tate E 1ectroniest21、
1129 (1978)、図中から読み取った値)、2
5’C(Journal of Applied Ph
ysics、 5L 8215(1979)) 、20
〜30℃ (特開昭60−260498号公報)など、
いずれも温度勾配が1°C/mIII以下であり、炭化
珪素単結晶基板上に炭化珪素単結晶の薄膜を成長させる
ものである。
(発明が解決しようとする課題)
アチソン法は研摩材料を工業的に得るために用いられて
いる方法であり、通常用いられている原料(珪石、コー
クス)には不純物が多く、尚純度化は不可能である。ま
た、成長が自然発生的な核生成によるため、大型のもの
はできに(く、量産性・再現性にも欠ける。
いる方法であり、通常用いられている原料(珪石、コー
クス)には不純物が多く、尚純度化は不可能である。ま
た、成長が自然発生的な核生成によるため、大型のもの
はできに(く、量産性・再現性にも欠ける。
昇華再結晶法は、現在までに最大で直径30vava、
厚さ13mmのものが得られているものの量産には至っ
ていない。気相中での原料の昇華、輸送、析出の制御が
困難で、再現性に欠けることもその一因である。また、
原料として炭化珪素粉末を用いるが、高純度のものは現
在のところ入手困難で、従って得られた単結晶にも不純
物が含まれている。
厚さ13mmのものが得られているものの量産には至っ
ていない。気相中での原料の昇華、輸送、析出の制御が
困難で、再現性に欠けることもその一因である。また、
原料として炭化珪素粉末を用いるが、高純度のものは現
在のところ入手困難で、従って得られた単結晶にも不純
物が含まれている。
本発明は、上記の従来の方法で課題となっている、高純
度で大型の炭化珪素単結晶の量産性・再現性のよい製造
方法を提供することを目的とする。
度で大型の炭化珪素単結晶の量産性・再現性のよい製造
方法を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、底部に炭化珪素単結晶基板を固定した高純度
グラファイト製るつぼに高純度珪素を装入し、高純度不
活性ガス雰囲気中でるつぼの下部の温度が1500〜2
000℃、上部の温度が下部の温度より100〜b 配が3℃/mm以上となるようにるつぼを加熱して珪素
を融解し、るつぼ内高湿部壁面から珪素融液中に炭素を
溶出させ、底部の炭化珪素単結晶基板上に炭化珪素を成
長させることを特徴とする液相温度差法による炭化珪素
単結晶の製造方法である。
グラファイト製るつぼに高純度珪素を装入し、高純度不
活性ガス雰囲気中でるつぼの下部の温度が1500〜2
000℃、上部の温度が下部の温度より100〜b 配が3℃/mm以上となるようにるつぼを加熱して珪素
を融解し、るつぼ内高湿部壁面から珪素融液中に炭素を
溶出させ、底部の炭化珪素単結晶基板上に炭化珪素を成
長させることを特徴とする液相温度差法による炭化珪素
単結晶の製造方法である。
^純度グラファイト製るつぼは不純物5 ppm以下の
ものを高真空中で熱処理してさらに不純物を焼き出して
用いる。高純度珪素は純度99.99999%以上のも
のを用いる。
ものを高真空中で熱処理してさらに不純物を焼き出して
用いる。高純度珪素は純度99.99999%以上のも
のを用いる。
(作用)
第1図は本発明を実施する装置の一例を示した概略図で
ある。
ある。
グラファイト製るつぽ1は尚真空中で熱処理して不純物
を焼き出した高純度グツフッイト製のものを用いる。挿
入する高純度珪素は純度99.99999%以上のもの
を用いる。高純度不活性ガス雰囲気中でるつぽ1を加熱
して珪素を融解し、るっぽ1内部の高温部でるつぼ1の
壁面から珪素融液3中に炭素を溶出させ、低温部すなわ
ちるっば1の底部の炭化珪素単結晶基板4上に、るつぼ
・原料珪素・雰囲気ガスからの不純物の混入を低減して
炭化珪素単結晶を成長させ、成長結晶11を得る。
を焼き出した高純度グツフッイト製のものを用いる。挿
入する高純度珪素は純度99.99999%以上のもの
を用いる。高純度不活性ガス雰囲気中でるつぽ1を加熱
して珪素を融解し、るっぽ1内部の高温部でるつぼ1の
壁面から珪素融液3中に炭素を溶出させ、低温部すなわ
ちるっば1の底部の炭化珪素単結晶基板4上に、るつぼ
・原料珪素・雰囲気ガスからの不純物の混入を低減して
炭化珪素単結晶を成長させ、成長結晶11を得る。
不活性がスにはアルゴンを用いる。るつぼ1の加熱は高
周波誘導加熱によって行なう。温度勾配のつけ方は、例
えば■るつぼ1のふた2め上にカーボンフェルト製断熱
材7をのせ、るっぽ1上部からの放熱を防ぐ、■るつぽ
1を高周波コイル10内の中心より下方に置き、るつぽ
1上部が下部より加熱されやすくする、ことにより行な
う、また、支持台8から熱が逃げることも温度差を大き
くする一因となっている。
周波誘導加熱によって行なう。温度勾配のつけ方は、例
えば■るつぼ1のふた2め上にカーボンフェルト製断熱
材7をのせ、るっぽ1上部からの放熱を防ぐ、■るつぽ
1を高周波コイル10内の中心より下方に置き、るつぽ
1上部が下部より加熱されやすくする、ことにより行な
う、また、支持台8から熱が逃げることも温度差を大き
くする一因となっている。
るつぼ1の温度、温度差、温度勾配を精密かつ正確に制
御することが必要である。これにより再現性が向上し、
量産が可能となる。すなわち、るつば1の下部の温度が
1500〜2000″C,上部の温度が下部の温度より
100〜300℃高くなるように加熱して3℃/mm以
上の温度勾配を得、るつば1内で珪素を融解し、底部の
炭化珪素単結晶基板4上に炭化珪素単結晶を成長させる
。尚、測温は放射温度計により竹ない、るつぼ1壁面温
度を制御する。この製造過程においては、温度、温度差
、温度勾配を定めれば、その温度、温度差、温度勾配に
応じた結晶性、成長速度の単結晶が再現性よく得られる
。
御することが必要である。これにより再現性が向上し、
量産が可能となる。すなわち、るつば1の下部の温度が
1500〜2000″C,上部の温度が下部の温度より
100〜300℃高くなるように加熱して3℃/mm以
上の温度勾配を得、るつば1内で珪素を融解し、底部の
炭化珪素単結晶基板4上に炭化珪素単結晶を成長させる
。尚、測温は放射温度計により竹ない、るつぼ1壁面温
度を制御する。この製造過程においては、温度、温度差
、温度勾配を定めれば、その温度、温度差、温度勾配に
応じた結晶性、成長速度の単結晶が再現性よく得られる
。
温度が1500℃未満になると炭素の珪素融液3への溶
解度が小さくなり、従って炭化珪素の成艮速度が小さく
なり、また2300℃超では珪素の蒸発などで効率的な
成長が行なわれない。また、温度差が100℃未満では
前述の薄膜成長法のような状況となり、炭化珪素の成長
速度が小さく、また300℃超では成長速度が大きすぎ
て結晶性の良好な炭化珪素単結晶が得られない、また、
温度差が上記範囲内でもるっぽ1が長くて温度勾配が3
℃/■未満の場合、やはり前述の薄膜成長法のような状
況となり、炭化珪素の成長速度が小さく大型の単結晶は
得られない0以上の理由により、るつぼの下部の温度が
1500〜2000℃、上部の温度が下部のそれより1
00〜300℃高く、かつ温度勾配が3℃/曽−以上と
なるように加熱することが必要である。
解度が小さくなり、従って炭化珪素の成艮速度が小さく
なり、また2300℃超では珪素の蒸発などで効率的な
成長が行なわれない。また、温度差が100℃未満では
前述の薄膜成長法のような状況となり、炭化珪素の成長
速度が小さく、また300℃超では成長速度が大きすぎ
て結晶性の良好な炭化珪素単結晶が得られない、また、
温度差が上記範囲内でもるっぽ1が長くて温度勾配が3
℃/■未満の場合、やはり前述の薄膜成長法のような状
況となり、炭化珪素の成長速度が小さく大型の単結晶は
得られない0以上の理由により、るつぼの下部の温度が
1500〜2000℃、上部の温度が下部のそれより1
00〜300℃高く、かつ温度勾配が3℃/曽−以上と
なるように加熱することが必要である。
(実施例)
第1図の装置を用いて炭化珪素単結晶を製造した実施例
について以下に説明する。
について以下に説明する。
グラファイト製るつ番r1の底に炭化珪素単結晶基板4
を固定してからるつば1内に珪素Ni液の商さが30m
mとなるよう高純度多結晶珪素を装入し、ふた2をのせ
、さらにカーボンフェルト製断熱材7をのせ、図のよう
に成長槽9内に設置した。るつぽ1の位置は高周波コイ
ル10の中心よりも下方となるようにした。
を固定してからるつば1内に珪素Ni液の商さが30m
mとなるよう高純度多結晶珪素を装入し、ふた2をのせ
、さらにカーボンフェルト製断熱材7をのせ、図のよう
に成長槽9内に設置した。るつぽ1の位置は高周波コイ
ル10の中心よりも下方となるようにした。
成長槽9内をI X 10−’Torrに排気した後、
槽9内にアルゴンを導入し、毎分1リットル流し続けた
。?111周波誘導加熱によりるつぼ1を加熱し、るつ
ぼの底部を1900℃、珪素融を液面上部を2100℃
(温度勾配6.7℃/l)にして温度が安定した後、コ
イル10を流れる高周波電流を一定に保った。48時間
後、高周波電流を止め、自然冷却した後、成長槽9から
るつば1を取り出した。そのるつぽ1を7ツ化水素酸と
硝酸の1対1混合液中に浸して残留珪素をとかすと底部
−面に炭化珪素が析出しており、その中の炭化珪素基板
上のものを切り出すと、直径10IIIIIS厚さ31
の炭化珪素単結晶が得られた。
槽9内にアルゴンを導入し、毎分1リットル流し続けた
。?111周波誘導加熱によりるつぼ1を加熱し、るつ
ぼの底部を1900℃、珪素融を液面上部を2100℃
(温度勾配6.7℃/l)にして温度が安定した後、コ
イル10を流れる高周波電流を一定に保った。48時間
後、高周波電流を止め、自然冷却した後、成長槽9から
るつば1を取り出した。そのるつぽ1を7ツ化水素酸と
硝酸の1対1混合液中に浸して残留珪素をとかすと底部
−面に炭化珪素が析出しており、その中の炭化珪素基板
上のものを切り出すと、直径10IIIIIS厚さ31
の炭化珪素単結晶が得られた。
(発明の効果)
本発明により、炭化珪素単結晶基板上に高純度で大型の
炭化珪素単結晶を成長させることがで訃る。さらに、得
られた炭化珪素単結晶をスライス、ラップ、ボリッシェ
することにより、青色発光ダイオード、耐高温電子素子
用の基板として有用な炭化珪素基板を得ることができる
。
炭化珪素単結晶を成長させることがで訃る。さらに、得
られた炭化珪素単結晶をスライス、ラップ、ボリッシェ
することにより、青色発光ダイオード、耐高温電子素子
用の基板として有用な炭化珪素基板を得ることができる
。
第1図は本発明を実施するための装置の一例を示す図で
ある 1・・・グラファイト製るつぼ、2・・・ふた、3・・
・珪素融液、4・・・炭化珪素単結晶基板、5・・・熱
シールド、6・・・熱シールドのふた、7・・・カーボ
ンフェルト製断熱材、8・・・支持台、9・・・成長槽
、10・・・高周波コイル、11・・・成長結晶。
ある 1・・・グラファイト製るつぼ、2・・・ふた、3・・
・珪素融液、4・・・炭化珪素単結晶基板、5・・・熱
シールド、6・・・熱シールドのふた、7・・・カーボ
ンフェルト製断熱材、8・・・支持台、9・・・成長槽
、10・・・高周波コイル、11・・・成長結晶。
Claims (1)
- (1)底部に炭化珪素単結晶基板を固定した高純度グラ
ファイト製るつぼに高純度珪素を装入し、高純度不活性
ガス雰囲気中でるつぼの下部の温度が1500〜200
0℃、上部の温度が下部の温度より100〜300℃高
く、かつ温度勾配が3℃/mm以上となるようにるつぼ
を加熱して珪素を融解し、るつぼ内高温部壁面から珪素
融液中に炭素を溶出させ、底部の炭化珪素単結晶基板上
に炭化珪素を成長させることを特徴とする液相温度差法
による炭化珪素単結晶の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63128113A JPH01298100A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 液相温度差法による炭化珪素単結晶の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63128113A JPH01298100A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 液相温度差法による炭化珪素単結晶の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01298100A true JPH01298100A (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=14976700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63128113A Pending JPH01298100A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 液相温度差法による炭化珪素単結晶の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01298100A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011024931A1 (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | 住友金属工業株式会社 | SiC単結晶ウエハーとその製造方法 |
| WO2017115466A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 東洋炭素株式会社 | 単結晶SiCの製造方法及び収容容器 |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP63128113A patent/JPH01298100A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011024931A1 (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | 住友金属工業株式会社 | SiC単結晶ウエハーとその製造方法 |
| CN102597337A (zh) * | 2009-08-27 | 2012-07-18 | 住友金属工业株式会社 | SiC 单晶晶片及其制造方法 |
| EP2471981A4 (en) * | 2009-08-27 | 2013-04-17 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corp | SILICON SINGLE CRYSTAL WAFER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| KR101454978B1 (ko) * | 2009-08-27 | 2014-10-27 | 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 | SiC 단결정 웨이퍼와 그 제조 방법 |
| JP5706823B2 (ja) * | 2009-08-27 | 2015-04-22 | 新日鐵住金株式会社 | SiC単結晶ウエハーとその製造方法 |
| US9222198B2 (en) | 2009-08-27 | 2015-12-29 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | SiC single crystal wafer and process for production thereof |
| WO2017115466A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 東洋炭素株式会社 | 単結晶SiCの製造方法及び収容容器 |
| JP2017119594A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 東洋炭素株式会社 | 単結晶SiCの製造方法及び収容容器 |
| CN108474139A (zh) * | 2015-12-28 | 2018-08-31 | 东洋炭素株式会社 | 单晶碳化硅的制造方法及收容容器 |
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