JPH01300527A - 酸化方法およびその装置 - Google Patents

酸化方法およびその装置

Info

Publication number
JPH01300527A
JPH01300527A JP13030488A JP13030488A JPH01300527A JP H01300527 A JPH01300527 A JP H01300527A JP 13030488 A JP13030488 A JP 13030488A JP 13030488 A JP13030488 A JP 13030488A JP H01300527 A JPH01300527 A JP H01300527A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
furnace
pressure
oxide film
wafer
treated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13030488A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Kidoguchi
木戸口 克己
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Sagami Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Sagami Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Sagami Ltd filed Critical Tokyo Electron Sagami Ltd
Priority to JP13030488A priority Critical patent/JPH01300527A/ja
Publication of JPH01300527A publication Critical patent/JPH01300527A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は酸化方法に関する。
(従来の技術) 従来より半導体のウエノ・の表面に酸化膜を形成する方
法として加圧酸化方法が採用されている。
これは、ウェハを8気圧程度の加圧宸化雰囲気の中に置
いて900℃程度の温度で加熱して表面を加熱する方法
であり、酸化速度と圧力とが比例することから常圧下の
酸化に比べてウェハの表面の酸化速度が速く酸化膜の形
成を短時間で行なえるという利点がある。
しかして、この加圧酸化方法においてウェハに酸化膜を
形成する処理は第3図で示すシーケンスで行なって込る
。第3図において、p線およびt線は処理を行なう炉の
内部における圧力と温度の変化を示している。炉の内部
にウェハを配置して、ステップ1で炉の内部に酸素を供
給して炉内部の圧力を上昇させるとともに、炉に設けた
ヒータで炉の内部の温度を上昇させる。次いで、ステッ
プ2で炉内部の圧力が所定の高さ、例えば8気圧まで上
昇して安定し、さらにステラf3で炉内部の温度が所定
の高さ、例えば900℃で安定する。
その後、ステップ4で炉内部の酸素を外部に排出すると
ともに、ヒータによる加熱を停止する。これらの各ステ
ップ1 、2 、 、?および4毎にウェハの各表面を
酸化して酸化膜を形成する。この説明は乾式による加圧
酸化であるが、湿式の場合には、酸素とともに水素を炉
の内部に供給する。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、このようなシーケンスによりウェハを加
圧酸化させて酸化膜を形成する方法では、最も重要な事
項である酸化膜の品質および厚さの面で次に述べる問題
がある。上記のシーケンスによりウェハの表面に形成さ
れる酸化膜の成長過程を見ると、第4図で示すようにス
テップ1では炉の内部の圧力を上昇させるために酸素を
多量に供給するので、炉内部の温度の上昇線が乱れてウ
ェハ11の表面には粗い酸化膜12が形成される。ステ
ラf2では炉内部の圧力は安定するが、温度は未だ安定
せずに所定高さの値の前後で不安定な状態にあるために
、やはシ粗い酸化a13が形成される。そして、ステッ
プ3で炉内部の圧力および温度が安定するので、均質な
酸化膜14が形成される。さらに、ステラf4ではステ
ップ1と逆の状態で多量の酸素が炉から排出するので、
やはり粗い酸化膜15が形成される。このように上記の
シーケンスによると、ステップ1.2および4で粗い酸
化膜が形成され、均質な膜がステップ3のみでしか得ら
れないために、全体としてウェハの表面に均質で良好な
酸化膜が形成することが困難である。
また、上記シーケンスでは、炉の内部に酸素を供給して
ウェハの酸化処理を行ない、その後で酸素がスを炉から
排出するまでの間に各ステッf1〜4毎に夫々ウェハの
表面に酸化膜が形成されて酸化膜が順次成長するので、
結果としてウエノ・の表面に形成される酸化膜の膜厚さ
が1oooo〜20000 Kなり、それ以下の膜厚、
例えば1000^の酸化膜を得ることが困難となってい
る。しかし、最近ではウェハの表面に形成する酸化膜と
して100OX程度の薄い膜が要求されるようになって
きており、加圧酸化方法においてもこのような薄い酸化
膜を形成できるようにすることが必要となってきている
本発明は前記事情に基づいてなされたもので、被処理体
の表面に均質で薄い酸化膜を形成できる酸化方法を提供
することを目的とする。
[発明の構成コ (課題を解決するための手段) 前記目的を達成する念めに本発明の酸化方法は、被処理
体を酸化処理する炉と、この炉に接続して設けられ炉の
圧力の高さに上昇される準備室とを設けた装置で酸化処
理するに際して、炉内の酸化雰囲気処した後に、準備室
から被処理体を炉に挿入して酸化することを特徴とする
ものである。
(作用) 炉内を酸化雰囲気にした後忙、準備室からウェハを炉内
に挿入するので、成膜の処理期間を正確に設定できるよ
うにし几ことを特徴とする。
(実施例) 以下本発明方法を半導体ウェハの高圧酸化方法に適用し
た実施例を第1図に参照して説明する。
まず装置を説明する。この実施例は横形炉21のウェハ
の出入口両方の端部に準備室22.23を接続したもの
である。
水平に配設した炉21#i高圧に耐える円筒状圧力容器
となっており、内部に円筒状電気ヒータ24が装備され
ている。石英で形成された反応管25は炉21内の上記
ヒータ24内部に水平にして挿入配置されている。反応
管25Fi被処理体であるウェハ36を所定の間隔に載
せたボート37を収容するもので、両端開口から出入れ
するようになっており、両端開口はウェハ36挿入後に
蓋26.26で閉塞される。また、反応管25には外部
から酸素ガス管27および水素ガス管28が接続され、
さらに炉2111Cは窒素ガス管29が接続されている
炉1の両方の端壁には夫々連通口30 、30が形成さ
れ、炉21の両端部に設けた準備室22゜23と炉2ノ
とが連通口30.30を介して連通している。連通口3
0.30は外部から自動的に制御される蓋、91 、3
1で閉塞される。準備室22.23Fi圧力容器であシ
、ボート37の出入れ口32.32を有している。ボー
ト37の出入れロ32.3211−1自動的に制御され
る蓋33゜33により閉塞される。また、準備室22,
23KFi酸素ガス供給管34.34と排気管35゜3
5が接続されている。
このように構成した加圧酸化装置くよりウエノ〜を加圧
酸化する場合について説明する。
まず炉21に設けた反応管25の両熱開口を蓋26.2
6で閉じて、反応管25の内部にガス管27を通して酸
素(02)ガスを送込み圧力を加圧酸化処理に必要な高
さ例えば8気圧まで上昇させる。1.た、電気ヒータ2
4で反応管25を加熱して内部の温度を加圧酸化処理に
必要な高さまで上昇させる。なお、ガス管29を通して
炉1の内部に窒素(N2)ガスを送込んで圧力を高め1
反応管25の内外の圧力のバランスを保持する。一方1
例えば準備室22の出入れ口、? 2 yk閉じていた
蓋33を開き、複数のウエノ・36を立てた状態で載せ
念じる。排気v35から準備室22の内部から空気を吸
引排気し、代シにガス管34f通して準備室22の内部
に酸素ガスを送込んで準備室22の内この段階ではウェ
ハ36の表面は酸化されない。
この状態で炉21の一方の端部の開口30を閉じていた
蓋3ノを開き、さらに反応管25の一方の端部を閉じて
いた蓋26を外して、ボート37をtH=、。
26を閉じる。ボート37に載せられ几ウェハ ′−!
゛36は反応管25の内部において加圧酸化雰囲気(8
気圧、900℃)に配置されて酸化処理され、ウェハ3
6の表面に酸化膜が形成される。この場合、ウェハ36
は予じめ8気圧に昇圧してbる準備室22から予じめ加
圧酸化雰囲気となっている反応管25に移動して、安定
した圧力と温度の下で直ちに第2図で示すようにウェハ
36の表面に均質な酸化膜38を形成することができる
。そして、所定厚さ例えば100OXの酸化膜を形成す
るに必要な時間を経過した後、蓋26および蓋3ノを開
きウェハ36′fL−反応管25から準備室22に移し
、再び蓋26および蓋3ノを閉じる。
この場合、準備室22は8気圧の状態にあり、ウェハ2
6の表面は酸化されない。さらに、蓋33を開いてウニ
/・36を準備室22の外方に取出す。
従って、圧力の昇降による温度の乱れがなくウェハ36
の表面に均質で薄込酸化膜を形成できる。
ま九、常時酸素ガスの出入れを行なうのは準備室22の
みで、反応管25には初めに酸素ガスを入れるだけであ
るから、酸素ガスの使用が経済的である。準備室22で
は大気と置換して酸素ガスを送込むので、炉1への大気
の巻込みを防止できる。
一方の準備室22を使用してウェハ36の加圧酸化処理
を行なっている間に他方の準備室23を使用して他のウ
ェハ36の加圧酸化処理の準備を行なうことによシ、加
圧酸化処理を連続して能率良く行なうことができる。
さらに、酸化処理を1回行なう毎に、反応管内の圧力を
昇降圧しなくてもすむので、ガスの消費量が少ないうえ
に、7″ロセス間の短縮ができる。
また、連続運転が可能になり、反応管内が常に大気と分
離されるので汚染が少なA、。
前述した実施例で(・ゴ乾式の加圧酸化処理につい送込
むことにより湿式の加圧酸化処理を行なうことができる
ウェハは立てた状態で加圧酸化処理するだけでなく、炉
21の部分縦形炉にしてウエノ・水平に並べて処理を行
なうことができる。
[発明の効果コ 以上説明し几ように本発明の酸化方法によれば、圧力の
昇降による温度の乱れがなく、安定した圧力および温度
の下で被処理体に酸化処理を施すので、被処理体の表面
に均質で薄い酸化膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法の一実施例に使用するウェハ高圧酸
化装置を示す断面図、第2図は本発明同実施例において
形成したウェハの酸化膜を示す断面図、第3図は従来の
加圧酸化処理の行程を示す説明図、第4図は従来の加圧
酸化処理により形成したウェハの酸化膜を示す断面図で
ある。 21・・・炉、22.23・・・準準室、25・・・反
応管、36・・・ウェハ。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 音第2日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  被処理体を酸化処理する炉と、この炉に接続して設け
    られ前記炉の圧力の高さに上昇される準備室とを設けた
    装置で酸化処理するに際し、上記炉内を酸化雰囲気にし
    た後、前記準備室から被処理体を前記炉に挿入して酸化
    することを特徴とする酸化方法。
JP13030488A 1988-05-30 1988-05-30 酸化方法およびその装置 Pending JPH01300527A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13030488A JPH01300527A (ja) 1988-05-30 1988-05-30 酸化方法およびその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13030488A JPH01300527A (ja) 1988-05-30 1988-05-30 酸化方法およびその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01300527A true JPH01300527A (ja) 1989-12-05

Family

ID=15031117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13030488A Pending JPH01300527A (ja) 1988-05-30 1988-05-30 酸化方法およびその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01300527A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005006426A1 (ja) * 2003-07-09 2005-01-20 Tokyo Electron Limited 高圧熱処理装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62221107A (ja) * 1986-03-24 1987-09-29 Hitachi Ltd 処理装置
JPS6325922A (ja) * 1986-07-17 1988-02-03 Sumitomo Metal Ind Ltd プラズマ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62221107A (ja) * 1986-03-24 1987-09-29 Hitachi Ltd 処理装置
JPS6325922A (ja) * 1986-07-17 1988-02-03 Sumitomo Metal Ind Ltd プラズマ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005006426A1 (ja) * 2003-07-09 2005-01-20 Tokyo Electron Limited 高圧熱処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100814594B1 (ko) 반도체 처리용 열처리 장치 및 방법
TW440955B (en) Oxidation treatment method and apparatus
JPH02148841A (ja) 半導体装置の製造装置
DE60001521T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen
KR100854543B1 (ko) 산화막 형성방법
JPH01300527A (ja) 酸化方法およびその装置
KR100251134B1 (ko) 반도체의 성막방법 및 그 장치
US2124573A (en) Enveloping atmosphere control
JP2688653B2 (ja) 半導体加圧酸化方法
JPH0517879Y2 (ja)
JPS62140413A (ja) 縦型拡散装置
JPH07161674A (ja) 半導体ウエハの処理装置およびその処理方法
JPH0369120A (ja) 高圧酸化炉
JP2727106B2 (ja) 膜形成方法
Paz de Araujo et al. Selective Oxidation Using Ultrathin Nitrogen‐Rich Silicon Surface Layers Grown by Rapid Thermal Processing
JPS60211913A (ja) 処理装置
KR100538270B1 (ko) 반도체장치 제조용 확산공정설비
JPH07106264A (ja) 熱処理方法
JP3516635B2 (ja) 熱処理装置
JPS6218039A (ja) 半導体ウエフアの酸化装置
JPS6298624A (ja) 熱処理炉
JPH04165621A (ja) 酸化膜の形成方法及びその形成装置
JPS62122123A (ja) 縦型熱処理装置
JPH05343335A (ja) シリコン窒化膜の形成方法
JP2746639B2 (ja) パイロ酸化,リン拡散におけるウェーハ前処理方法