JPH013046A - 高誘電率を有する誘電体セラミック組成物 - Google Patents
高誘電率を有する誘電体セラミック組成物Info
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- JPH013046A JPH013046A JP63-90445A JP9044588A JPH013046A JP H013046 A JPH013046 A JP H013046A JP 9044588 A JP9044588 A JP 9044588A JP H013046 A JPH013046 A JP H013046A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の概要〕
誘電率100以上、誘電正接0.1パーセント以下でか
つ温度係数特性が150ppm/℃より少ないセラミッ
ク誘電体組成物、誘電体組成物はまた。1140℃以下
の温度で焼結が可能である。
つ温度係数特性が150ppm/℃より少ないセラミッ
ク誘電体組成物、誘電体組成物はまた。1140℃以下
の温度で焼結が可能である。
本発明は誘電率(K)が100以上、誘電正接(DF)
が0.1%以下で、温度係数特性(TCC)が150p
pm/”C以下のセラミック誘電体組成物に関する。こ
の誘電体組成物は1140℃以下の温度で焼結が可能で
ある。
が0.1%以下で、温度係数特性(TCC)が150p
pm/”C以下のセラミック誘電体組成物に関する。こ
の誘電体組成物は1140℃以下の温度で焼結が可能で
ある。
積層セラミックコンデンサは一般に誘電体セラミック粉
末の絶縁体層をキャスト法とかその他の方法でつくり、
その上に通常パラジウム/銀の合金を金属ペーストの形
で導電性金属電極層としたものを置き、それぞれを交互
に多数積重ねて一体化した後、焼結して高密度化、積層
コンデンサとしている。積層セラミックコンデンサは非
常に安定な温度係数特性を持たせているため、その誘電
体セラミック組成物の誘電率は約80を越えることがな
い。
末の絶縁体層をキャスト法とかその他の方法でつくり、
その上に通常パラジウム/銀の合金を金属ペーストの形
で導電性金属電極層としたものを置き、それぞれを交互
に多数積重ねて一体化した後、焼結して高密度化、積層
コンデンサとしている。積層セラミックコンデンサは非
常に安定な温度係数特性を持たせているため、その誘電
体セラミック組成物の誘電率は約80を越えることがな
い。
しかしこの誘電体セラミック組成物は低い誘電正接と非
常に安定な温度係数特性の両面を持つコンデンサを必要
とする電気回路への使用には充分ではない、このような
面での使用が可能な組成物は25℃(室温)での基準数
値から1℃につき、その温度変化(TCC)が+/−約
150ppm/”Cを越えない誘電率を持つものである
。この組成物の絶縁抵抗時間容量積(Insulati
on Re5istance TimeCapacit
ance Prodnct )は25℃で約100オー
ムフアラツドより大きく、また鰻高使用温度(通常12
5℃)でも約100オームフアラツドより大きいことが
必要である。誘電率(K)についてもまた可能なかぎり
高く、誘電正接(DF)は可能なかぎり低いことが必要
である。
常に安定な温度係数特性の両面を持つコンデンサを必要
とする電気回路への使用には充分ではない、このような
面での使用が可能な組成物は25℃(室温)での基準数
値から1℃につき、その温度変化(TCC)が+/−約
150ppm/”Cを越えない誘電率を持つものである
。この組成物の絶縁抵抗時間容量積(Insulati
on Re5istance TimeCapacit
ance Prodnct )は25℃で約100オー
ムフアラツドより大きく、また鰻高使用温度(通常12
5℃)でも約100オームフアラツドより大きいことが
必要である。誘電率(K)についてもまた可能なかぎり
高く、誘電正接(DF)は可能なかぎり低いことが必要
である。
本発明の目的は誘電率が約100以上、誘電正接が約0
.1%以下でかつ25°Cで約1000オームフアラツ
ド以上、125℃で約100オームフアラツド以上の絶
縁抵抗(R)時間静電容量(C)積(RC)の積層セラ
ミックコンデンサの製造に適するセラミック誘電体組成
物を提供するにある。
.1%以下でかつ25°Cで約1000オームフアラツ
ド以上、125℃で約100オームフアラツド以上の絶
縁抵抗(R)時間静電容量(C)積(RC)の積層セラ
ミックコンデンサの製造に適するセラミック誘電体組成
物を提供するにある。
さらにまた、本発明の目的は安定なTCC特性を持つセ
ラミック誘電体組成物の提供にある。その特性は25℃
での基準値に対して、温度1℃につき+/ −150p
pm/’Cを越えない誘電率または静電容量変化を持
つものである。
ラミック誘電体組成物の提供にある。その特性は25℃
での基準値に対して、温度1℃につき+/ −150p
pm/’Cを越えない誘電率または静電容量変化を持
つものである。
本発明はさらに、次の諸特性を持つセラミック誘電体組
成物の提供にある。すなわち、W70重量%とパラジウ
ム30重量%からなる電極用材料で、1140°C以下
の温度で焼結ができ、積層コンデンサの製造に使用でき
ることに加えて、前記の緒特性を持っているということ
である。
成物の提供にある。すなわち、W70重量%とパラジウ
ム30重量%からなる電極用材料で、1140°C以下
の温度で焼結ができ、積層コンデンサの製造に使用でき
ることに加えて、前記の緒特性を持っているということ
である。
本発明の他の目的は、一部は自明であり、一部は待に後
記する。
記する。
上述の目的から、本発明の誘電体組成物は次のものから
なっていることを示している。
なっていることを示している。
すなわち、酸化ストロンチウム約0〜
0.68重量%、酸化バリウム約6.61〜8.69重
量%、酸化鉛約8632〜 1、15重量%、酸化ネオジム約 52.08〜55.03重量%、酸化チタン約28.7
6〜29.88重量%、酸化マンガン約0〜0.06重
量%を主要構成物とする先駆体材料の約84.7〜86
.4重量%と次ものが主要構成物となっている熔融組成
物の約13.61〜15.3重量%からなっている。な
お、熔融組成物はチタン酸ビスマス約10.00〜10
.20重量%、炭酸マンガン約0.10重量%、五酸化
ニオブ約0.25〜0.26重量%、酸化鉛2.35〜
4.35重量%、酸化ホウ素約0.09〜0.50重量
%および酸化ケイ素約0.28〜0,70重量%で構成
されている。
量%、酸化鉛約8632〜 1、15重量%、酸化ネオジム約 52.08〜55.03重量%、酸化チタン約28.7
6〜29.88重量%、酸化マンガン約0〜0.06重
量%を主要構成物とする先駆体材料の約84.7〜86
.4重量%と次ものが主要構成物となっている熔融組成
物の約13.61〜15.3重量%からなっている。な
お、熔融組成物はチタン酸ビスマス約10.00〜10
.20重量%、炭酸マンガン約0.10重量%、五酸化
ニオブ約0.25〜0.26重量%、酸化鉛2.35〜
4.35重量%、酸化ホウ素約0.09〜0.50重量
%および酸化ケイ素約0.28〜0,70重量%で構成
されている。
本発明は誘電率が約100以上で、温度係数特性(TC
C)が+/ −150p pm/’C以下で、誘電正接
が0.1%以下の誘電体セラミック組成物を提供する。
C)が+/ −150p pm/’C以下で、誘電正接
が0.1%以下の誘電体セラミック組成物を提供する。
このようなセラミック組成物は1140°C以下の温度
で構成酸化物あるいは先駆体材料を焼成することによっ
てつくられる。
で構成酸化物あるいは先駆体材料を焼成することによっ
てつくられる。
本発明による積層コンデンサは、誘電率が高く、誘電正
接が低く、加えて温度係数特性が安定している等の特性
を持っていることがら安定な温度係数特性と損失の低い
特性を持つ積層コンデンサを必要とする電子装置に使用
ができる。この特定例としてはTVチューナーとか共振
回路とかがある。
接が低く、加えて温度係数特性が安定している等の特性
を持っていることがら安定な温度係数特性と損失の低い
特性を持つ積層コンデンサを必要とする電子装置に使用
ができる。この特定例としてはTVチューナーとか共振
回路とかがある。
C課題を解決するための手段〕
発明の具体化に当り、セラミック誘電体組成物は次の主
要構成混合物からつくられる。
要構成混合物からつくられる。
すなわち、約to、oo重量%チタン酸ビスマス、約0
.1重量%の炭酸マンガン、約0.25重量%の酸化ニ
オブ、約4.23重量%の酸化鉛、約0.21重量%の
酸化ホウ素、約0.51重量%の酸化ケイ素と約84.
702i量%の次の主要構成物からなる先駆体材料であ
る。なお、先駆体材料は約8.47重量%の酸化バリウ
ム、約 10.38重量%の酸化鉛、約52.05重量%の酸化
ネオジムおよび約29.13重量%の酸化チタンで構成
されている。本発明による焼成セラミックボディはセラ
ミック製造における構成誘電体酸化物を同時に反応させ
、焼成することによりつくられる。この構成誘電体酸化
物は酸(ヒバリウム、酸化ストロンチウム、酸化ネオジ
ム、酸化鉛、酸化チタンおよび酸化マンガンを主要構成
物とセラミック先駆体材料とチタン酸ビスマス、炭酸マ
ンガン、五酸化ニオブ、酸化鉛、酸化ホウ素および酸化
ケイ素を主要構成物とする熔融組成物からなっている。
.1重量%の炭酸マンガン、約0.25重量%の酸化ニ
オブ、約4.23重量%の酸化鉛、約0.21重量%の
酸化ホウ素、約0.51重量%の酸化ケイ素と約84.
702i量%の次の主要構成物からなる先駆体材料であ
る。なお、先駆体材料は約8.47重量%の酸化バリウ
ム、約 10.38重量%の酸化鉛、約52.05重量%の酸化
ネオジムおよび約29.13重量%の酸化チタンで構成
されている。本発明による焼成セラミックボディはセラ
ミック製造における構成誘電体酸化物を同時に反応させ
、焼成することによりつくられる。この構成誘電体酸化
物は酸(ヒバリウム、酸化ストロンチウム、酸化ネオジ
ム、酸化鉛、酸化チタンおよび酸化マンガンを主要構成
物とセラミック先駆体材料とチタン酸ビスマス、炭酸マ
ンガン、五酸化ニオブ、酸化鉛、酸化ホウ素および酸化
ケイ素を主要構成物とする熔融組成物からなっている。
セラミック組成物の調製において、酸化ストロンチウム
、酸化バリウム、酸化ネオジム、酸化鉛、酸化チタンお
よび酸化マグネシウムは水でスラリするか、物理的にブ
レンドし、焼成する。焼成物は先駆体組成物を形成する
ため微細粒子サイズに粉砕する。先駆体組成物はチタン
酸ビスマス、炭酸マンガン、五酸化ニオブ、酸化鉛、酸
化ホウ素および酸化ケイ素と共に水でスラリ化されるか
または物理的にブレンドされる。
、酸化バリウム、酸化ネオジム、酸化鉛、酸化チタンお
よび酸化マグネシウムは水でスラリするか、物理的にブ
レンドし、焼成する。焼成物は先駆体組成物を形成する
ため微細粒子サイズに粉砕する。先駆体組成物はチタン
酸ビスマス、炭酸マンガン、五酸化ニオブ、酸化鉛、酸
化ホウ素および酸化ケイ素と共に水でスラリ化されるか
または物理的にブレンドされる。
セラミック調製のための混合物は標準的な方法で、シー
ト状に成形する。その後、銀70%とパラジウム30%
の合金による内部電極と共に、積層コンデンサ横道に成
形し、1140°C以下の温度で1〜4時間焼成する。
ト状に成形する。その後、銀70%とパラジウム30%
の合金による内部電極と共に、積層コンデンサ横道に成
形し、1140°C以下の温度で1〜4時間焼成する。
本発明による焼成誘電体組成物は誘電率(K)100以
上、誘電正接(DF)011%以下で、かつ温度係数特
性(TCC)は+/ −150p pm/”C以下とい
う特性を持っている。
上、誘電正接(DF)011%以下で、かつ温度係数特
性(TCC)は+/ −150p pm/”C以下とい
う特性を持っている。
本発明については次の実施例により具体的に例示する。
K麹%I 1
セラミック先駆体組成物の各50gは第1表に示した重
量%で秤取し、脱イオン水中に入れ、(スペック イン
タストリーズ インコーホレイテッド)製の高速スペッ
ク モデル 800−2ペイント ミキサで均一に混合
してつくる。この先駆体組成物は酸化ストロンチウム(
SrO)、酸化バリウム (Bad)、酸化鉛(PbO) 、酸化ネオジム(Nb
20s ) 、酸化チタン(TiO2)および酸化マン
ガン(MnO□)である。
量%で秤取し、脱イオン水中に入れ、(スペック イン
タストリーズ インコーホレイテッド)製の高速スペッ
ク モデル 800−2ペイント ミキサで均一に混合
してつくる。この先駆体組成物は酸化ストロンチウム(
SrO)、酸化バリウム (Bad)、酸化鉛(PbO) 、酸化ネオジム(Nb
20s ) 、酸化チタン(TiO2)および酸化マン
ガン(MnO□)である。
本発明で使用した酸化ネオジムは最近、99.5重量%
の純度を持ち、その中の主要不純物は酸化ランタン(L
azOi)のような希土類元素であった。その他この発
明で使用した全ての材料はいずれも99.9重量%以上
の純度のものである。
の純度を持ち、その中の主要不純物は酸化ランタン(L
azOi)のような希土類元素であった。その他この発
明で使用した全ての材料はいずれも99.9重量%以上
の純度のものである。
実際的にいって、炭酸塩、硝酸塩および水酸化物のよう
な他の形態のものも次の条件で使用が可能となる。すな
わち、個々の酸化物が分解された後の最終組成物が第1
表に記載されたものと同等であればよい、上記材料を均
一に混合した後、スラリを乾燥し、その後約1100〜
1150℃で1〜4時間焼成する。焼成物は乳鉢中で粉
砕し、325メツシユの篩でふるい分ける。
な他の形態のものも次の条件で使用が可能となる。すな
わち、個々の酸化物が分解された後の最終組成物が第1
表に記載されたものと同等であればよい、上記材料を均
一に混合した後、スラリを乾燥し、その後約1100〜
1150℃で1〜4時間焼成する。焼成物は乳鉢中で粉
砕し、325メツシユの篩でふるい分ける。
チタン酸ビスマス(Bi、Ti207)の約65.6重
量%、五酸化ニオブ (Nb20s)の約、6重量%、酸化鉛(PbO)の約
24.4重量%、ホウ酸(H,BO,)として酸化ホウ
素(82ON >の約3.2重量%、酸化ケイ素(S
i 02 )の約4,5重量%および酸化マンガン (MnO□)の約0.6重量%を主要構成物と熔融組成
物を先駆体組成物中に加え混合する。先駆体組成物に対
する熔融組成物の重量割合は約0.18である。このセ
ラミック粉末を乳鉢に入れ、これに水約26重量%、プ
ロピレングリコール(Propylenglycol)
約26重量%およびコーンシロップの約48重量%を含
むバインダ溶液の約2.4〜 4.00m1を加え、混練した後、40メツシユのナイ
ロンスクリーンを通して造粒する。
量%、五酸化ニオブ (Nb20s)の約、6重量%、酸化鉛(PbO)の約
24.4重量%、ホウ酸(H,BO,)として酸化ホウ
素(82ON >の約3.2重量%、酸化ケイ素(S
i 02 )の約4,5重量%および酸化マンガン (MnO□)の約0.6重量%を主要構成物と熔融組成
物を先駆体組成物中に加え混合する。先駆体組成物に対
する熔融組成物の重量割合は約0.18である。このセ
ラミック粉末を乳鉢に入れ、これに水約26重量%、プ
ロピレングリコール(Propylenglycol)
約26重量%およびコーンシロップの約48重量%を含
むバインダ溶液の約2.4〜 4.00m1を加え、混練した後、40メツシユのナイ
ロンスクリーンを通して造粒する。
最終混練物は径約、27cm、厚さ約
0.1〜0.15cmのディスクとし、これをステンレ
ススチール製のダイ中で1平方インチ当り約38,00
0ボンドの圧力をかけてプレスする。このディスクは固
定したシルコニアセツタ上に置き、約1100〜 1140°Cで約1〜4時間焼成する。冷却後、銀電極
をディスクに塗布し、電極を焼成するなめ、約845°
Cで焼成する。焼成物の25”C(TC)における静電
容量に対する静電容量の温度変化をモデルES1211
0A静電容量ブリッジで測定する。測定条件は約20°
0間隔で、約−55℃から約+125℃までの温度範囲
に亘り、IKHz測定振動数で行う。
ススチール製のダイ中で1平方インチ当り約38,00
0ボンドの圧力をかけてプレスする。このディスクは固
定したシルコニアセツタ上に置き、約1100〜 1140°Cで約1〜4時間焼成する。冷却後、銀電極
をディスクに塗布し、電極を焼成するなめ、約845°
Cで焼成する。焼成物の25”C(TC)における静電
容量に対する静電容量の温度変化をモデルES1211
0A静電容量ブリッジで測定する。測定条件は約20°
0間隔で、約−55℃から約+125℃までの温度範囲
に亘り、IKHz測定振動数で行う。
各サンプル(K)の誘電率は次式(静電容量式)で計算
する。
する。
K= (5,66、C3T)/(D、D)・・・(1)
但し、K=サンプルの誘電率
T=1インチディスクの厚さ
D=1インチディスクの径
C=ディスクの静電容量(ピコファラ
ッド)
各サンプルの温度係数特性(TCC)は次式によるTC
カーブのスロープから計算する。
カーブのスロープから計算する。
TCC= (C(CT C25) / C25) /
(T−25))XIO’ ・・・(2) 但し、TCCはppm/’Cにおける温度係数を示し、
CTは温度Tにおけるサンプルの静電容量を、またC2
5は25°Cの基準値に対するサンプルの静電容量を示
す。TはCTを測定した時の温度を示す。
(T−25))XIO’ ・・・(2) 但し、TCCはppm/’Cにおける温度係数を示し、
CTは温度Tにおけるサンプルの静電容量を、またC2
5は25°Cの基準値に対するサンプルの静電容量を示
す。TはCTを測定した時の温度を示す。
第2表に要約したように、第2表の組成15のディスク
サンプルの誘電体特性は次のことを示している。すなわ
ち、本発明によるセラミック組成物の誘電率は約100
以上で、誘電正接は0.06%以下であり、またTCC
値は150ppm/℃以下である。
サンプルの誘電体特性は次のことを示している。すなわ
ち、本発明によるセラミック組成物の誘電率は約100
以上で、誘電正接は0.06%以下であり、またTCC
値は150ppm/℃以下である。
先駆体組成物中のBaO濃度が第1表の組成10のよう
に、約1、0重量%以上の場合、あるいは先駆体組成物
中のSr濃度が組成11のように約2,0重量%以上の
場合はセラミックの焼結が困難になる。先駆体組成物中
のpbo濃度が組成12.13,14゜15のように約
1462重量%以上の場合はTCC値は低温側(約−5
5〜+25°Cまで)あるイハ高温[(約25〜125
°ctで> あるいはその両サイドでいずれも約150 ppm/’Cより大きくなる。
に、約1、0重量%以上の場合、あるいは先駆体組成物
中のSr濃度が組成11のように約2,0重量%以上の
場合はセラミックの焼結が困難になる。先駆体組成物中
のpbo濃度が組成12.13,14゜15のように約
1462重量%以上の場合はTCC値は低温側(約−5
5〜+25°Cまで)あるイハ高温[(約25〜125
°ctで> あるいはその両サイドでいずれも約150 ppm/’Cより大きくなる。
火1口[
セラミック先駆体組成物の約280Kgは酸化バリウム
(Bad)の約8.47重量%、酸化鉛(PbO)の約
10.38重量%、五酸化ネオジム(Nd20i )(
’)約52.02重量%および酸化チタンの約29.1
3重量%を均一に混合してつくる。その後、スラリを乾
燥し、約1100〜1150’Cで約4時間焼成する。
(Bad)の約8.47重量%、酸化鉛(PbO)の約
10.38重量%、五酸化ネオジム(Nd20i )(
’)約52.02重量%および酸化チタンの約29.1
3重量%を均一に混合してつくる。その後、スラリを乾
燥し、約1100〜1150’Cで約4時間焼成する。
焼成物はその後、約、5ミクロン以下の粒子サイズまで
、ジェットミルで粉砕する。
、ジェットミルで粉砕する。
この粉砕物の約50gはさらに次の材料から構成されて
いる熔融組成物と第3表に示した重量%および混合比率
で混合する。この熔融組成物はチタン酸ビスマス (Bi2 Ti207 )、炭酸マンガン(MnCo3
) 、五酸化ニオブ(Nb20s >、酸化鉛(PbO
) 、酸化ホウ素(B203)、五酸化ホウ素(B2
o、、)および酸化ケイ素で主として構成されている。
いる熔融組成物と第3表に示した重量%および混合比率
で混合する。この熔融組成物はチタン酸ビスマス (Bi2 Ti207 )、炭酸マンガン(MnCo3
) 、五酸化ニオブ(Nb20s >、酸化鉛(PbO
) 、酸化ホウ素(B203)、五酸化ホウ素(B2
o、、)および酸化ケイ素で主として構成されている。
焼結セラミックディスクは実施例1に記載した方法と同
一の方法でつくる。これらディスクサンプルの誘電特性
は第4表に要約して示した。この実施例はさらに次のこ
とを表わしている。すなわち、本発明によるセラミック
組成物は約0.08%以下の誘電正接で誘電率が約10
0以上であり、そしてTCC値は約60ppm/”C以
下の特性を持っていることである。
一の方法でつくる。これらディスクサンプルの誘電特性
は第4表に要約して示した。この実施例はさらに次のこ
とを表わしている。すなわち、本発明によるセラミック
組成物は約0.08%以下の誘電正接で誘電率が約10
0以上であり、そしてTCC値は約60ppm/”C以
下の特性を持っていることである。
セラミック組成物とバインダーとによるスラリは約16
時間混練された後、44ミクロンのスクリーンでン濾過
する。このスラリは約1500〜3000センチポアズ
の粘度を持っている。その後スラリの脱気を行い常法(
標準的な技術)によりi、5m1lsの厚さのテープに
成形する。
時間混練された後、44ミクロンのスクリーンでン濾過
する。このスラリは約1500〜3000センチポアズ
の粘度を持っている。その後スラリの脱気を行い常法(
標準的な技術)によりi、5m1lsの厚さのテープに
成形する。
得られたテープはパラジウム約70%と銀30%からな
る内部電極と積層にし、通常の工業的手法で積層コンデ
ンサに成形する。成形コンデンサは固定したシルコニア
セツタ上に置き、260℃で約48時間予備加熱を行っ
た後、約1080〜1140℃で約1〜4時間焼結する
。焼結しなコンデンサは約0.85から、10mmの誘
電体の厚さ範囲で、10〜25の誘電層を持っている。
る内部電極と積層にし、通常の工業的手法で積層コンデ
ンサに成形する。成形コンデンサは固定したシルコニア
セツタ上に置き、260℃で約48時間予備加熱を行っ
た後、約1080〜1140℃で約1〜4時間焼結する
。焼結しなコンデンサは約0.85から、10mmの誘
電体の厚さ範囲で、10〜25の誘電層を持っている。
デュポン シルバー ペイントNo、4822の端子電
極は銀とバインダー中のガラス熔融物との混合物であり
、交互に積層化した電極を結合するため、積層コンデン
サの反対側の端部に使用され、その後、トンネル炉で8
15°Cで熔融する。
極は銀とバインダー中のガラス熔融物との混合物であり
、交互に積層化した電極を結合するため、積層コンデン
サの反対側の端部に使用され、その後、トンネル炉で8
15°Cで熔融する。
得られた積層コンデンサの25°Cと125°Cでの静
電容量(C)、誘電正接(DF)、絶縁抵抗(R)と静
電容量(C)の積(RC)と25°Cでの静電容量に対
する温度1℃(TCC)での静電容量変化は「ジェネラ
ル ラジオ 1683 オートマチック RLCブリッ
ジ ラジオ メータ I M 6 メグオーム メー
タ」と「エレクトロ サイエンティフィック インダス
トリーズ 2111OA キャパシタンス ブリッジ」
およびコンピュータ コントロールマイクロプロセッサ
を使用して測定した。
電容量(C)、誘電正接(DF)、絶縁抵抗(R)と静
電容量(C)の積(RC)と25°Cでの静電容量に対
する温度1℃(TCC)での静電容量変化は「ジェネラ
ル ラジオ 1683 オートマチック RLCブリッ
ジ ラジオ メータ I M 6 メグオーム メー
タ」と「エレクトロ サイエンティフィック インダス
トリーズ 2111OA キャパシタンス ブリッジ」
およびコンピュータ コントロールマイクロプロセッサ
を使用して測定した。
静電容量と誘電正接はIKHzとI M Hz測定振動
数の両方で測定した。
数の両方で測定した。
絶縁抵抗は直流利用電圧量で測定し、RC積を計算した
。またDC絶縁耐力も測定しな。
。またDC絶縁耐力も測定しな。
次に各サンプル(K)の誘電率は次式(基本静電容量式
)から計算しな。
)から計算しな。
K=(((、T)/8.854
XIO−目 L、W、N) ・・・(3)但し、K=
サンプルの誘電率 T=各各型電層厚さ C=測測定た静電容量値(ファラッド)L=焼成した電
極の長さ(am) W=焼成した電極の幅(cm) N==性誘電層(10)の数 第6表に示したように、第5表の組成32−34の積層
セラミックコンデンサの誘電特性は次の諸事実を表わし
ている。すなわち、本発明のセラミック組成物の誘電率
は100以上で、誘電正接はIKHzにおいて 0.05%以下、TCC値は60ppm/℃以下という
特性を持ち、またIMHzにおいての誘電正接は0,1
5%以下であった、従って、本発明によるものは非常に
安定した温度特性を持つコンデンサを必要とする電子ア
プリケーション用に適している。
サンプルの誘電率 T=各各型電層厚さ C=測測定た静電容量値(ファラッド)L=焼成した電
極の長さ(am) W=焼成した電極の幅(cm) N==性誘電層(10)の数 第6表に示したように、第5表の組成32−34の積層
セラミックコンデンサの誘電特性は次の諸事実を表わし
ている。すなわち、本発明のセラミック組成物の誘電率
は100以上で、誘電正接はIKHzにおいて 0.05%以下、TCC値は60ppm/℃以下という
特性を持ち、またIMHzにおいての誘電正接は0,1
5%以下であった、従って、本発明によるものは非常に
安定した温度特性を持つコンデンサを必要とする電子ア
プリケーション用に適している。
この実施例で示した数値は技術上既知の係数からの変動
を明らかにすることを目的にしている。例えば第5表組
成34についての誘電率はセラミック組成物を粉砕、混
練し、粒子を均一に分散するとか、あるいは出発原料を
非常にlia、4IIIな粒子とすることによって著し
く大きくすることができる。
を明らかにすることを目的にしている。例えば第5表組
成34についての誘電率はセラミック組成物を粉砕、混
練し、粒子を均一に分散するとか、あるいは出発原料を
非常にlia、4IIIな粒子とすることによって著し
く大きくすることができる。
実際的にはセラミックコンデンサの製造工程において、
この目的のための作業が行われる。しかし第5表組成3
4の調製においてはこの方法は充分に行われていない、
焼成条件の変化、サンプルの厚さ、調製および測定のエ
ラーは同一の組成物においても、その特性値に差異が生
じてくる。このように、製造技術やセラミック組成物の
粒子サイズ、性質等のわずかな差異により、たとえ第5
表34に示された調合割合でつくられたセラミック組成
物でも、その性質は示された数値から変化する。すなわ
ち、誘電率は10までは変化するしまた、誘電正接は±
0.02%まで変化する。さらに、25℃における静電
容量に対しては温度1℃につき±10ppm/’Cまで
変化する。
この目的のための作業が行われる。しかし第5表組成3
4の調製においてはこの方法は充分に行われていない、
焼成条件の変化、サンプルの厚さ、調製および測定のエ
ラーは同一の組成物においても、その特性値に差異が生
じてくる。このように、製造技術やセラミック組成物の
粒子サイズ、性質等のわずかな差異により、たとえ第5
表34に示された調合割合でつくられたセラミック組成
物でも、その性質は示された数値から変化する。すなわ
ち、誘電率は10までは変化するしまた、誘電正接は±
0.02%まで変化する。さらに、25℃における静電
容量に対しては温度1℃につき±10ppm/’Cまで
変化する。
本発明はここに記載し示した説明に限定されず、これは
単に本発明を実施する最適の様式の説明のみを意図する
と理解されるべきである0本発明は、冒頭に記載した特
許請求の範囲に包含される全ゆる改変にも及ぶ。
単に本発明を実施する最適の様式の説明のみを意図する
と理解されるべきである0本発明は、冒頭に記載した特
許請求の範囲に包含される全ゆる改変にも及ぶ。
特許出願人 タム セラミックス
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)主として酸化ストロンチウム約0〜 0.68重量%、酸化バリウム約6.61〜8.69重
量%、酸化鉛約8.32〜 11.15重量%、酸化ネオジム約 52.08〜55.03重量%、酸化チタン約28.7
6〜29.88重量%、酸化マグネシウム約0〜0.0
6重量%よりなる先駆体材料約84.7〜86.4重量
%と、主としてチタン酸ビスマス約10.00〜 10.20重量%、炭酸マンガン約0.1重量%、五酸
化ニオブ約0.25〜0.26重量%、酸化鉛約2.3
5〜4.35重量%、酸化ホウ素約0.09〜0.50
重量%および酸化ケイ素約0.28〜0.70重量%よ
りなる熔融組成物の13.61〜15.3重量%からな
るセラミック誘電体組成物。 (2)主として酸化バリウム約7.43重量%、酸化鉛
約9.46重量%、酸化ネオジム約 55.03重量%、酸化チタン約28.07重量%より
なる先駆体材料と、主としてチタン酸ビスマス約10.
00重量%、炭酸マンガン約0.10重量%、五酸化ニ
オブ約 0.25重量%、酸化鉛約3.75重量%、酸化ホウ素
約0.50重量%および酸化ケイ素約0.70重量%よ
りなるセラミック熔融組成物約15.30重量%からな
る請求項1記載のセラミック誘電体組成物。 (3)主として酸化バリウム約8,47重量%、酸化鉛
約10.38重量%、酸化ネオジム約52.02重量%
、酸化チタン約29.13重量%よりなる先駆体材料と
、主としてチタン酸ビスマス約10.0重量%、炭酸マ
ンガン約0.10重量%、五酸化ニオブ約 0.25重量%、酸化鉛約4.23重量%、酸化ホウ素
約0.21重量%および酸化ケイ素約0.51重量%よ
りなるセラミック組成物約13.61重量%からなる請
求項1記載のセラミック誘電体組成物。 (4)主として酸化バリウム約8.47重量%、酸化鉛
約10.38重量%、酸化ネオジム約52.02重量%
、酸化チタン約29.13重量%よりなる先駆体材料と
、主としてチタン酸ビスマス約10.00重量%、炭酸
マンガン約0.10重量%、五酸化ニオブ約 0.26重量%、酸化鉛約2.65重量%、酸化ホウ素
約0.13重量%および酸化ケイ素約0.32重量%よ
りなるセラミック組成物の約13.61重量%からなる
請求項1記載のセラミック誘電体組成物。 (5)内部電極を持つ請求項1〜4いずれかに記載のセ
ラミック組成物の多層からなる積層コンデンサ構造であ
つて、積層コンデンサが 1140℃以下の温度で1〜4時間焼結された積層コン
デンサ構造。 (6)内部電極が銀約70重量%とパラジウム30重量
%からなる請求項5記載の積層コンデンサ構造。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US3886487A | 1987-04-15 | 1987-04-15 | |
| US038,864 | 1987-04-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH013046A true JPH013046A (ja) | 1989-01-06 |
| JPS643046A JPS643046A (en) | 1989-01-06 |
Family
ID=21902345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63090445A Pending JPS643046A (en) | 1987-04-15 | 1988-04-14 | Dielectric ceramic composition having high dielectric constant |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0288212A1 (ja) |
| JP (1) | JPS643046A (ja) |
| CN (1) | CN88102245A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3161355B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2001-04-25 | 株式会社村田製作所 | 絶縁セラミック組成物およびそれを用いたセラミックインダクタ |
| KR100362881B1 (ko) * | 1999-10-22 | 2002-11-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 유전체 조성물 및 그 제조방법 |
| CN101681977B (zh) | 2007-06-22 | 2012-05-23 | 株式会社村田制作所 | 热电转换元件、热电转换模块及热电转换元件的制造方法 |
| CN101775289B (zh) * | 2009-12-25 | 2012-12-19 | 上海师范大学 | 铌酸钙掺铋纳米发光材料的合成方法 |
| CN102115327A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-07-06 | 费金华 | 脉冲功率电容用陶瓷材料 |
| CN102115328A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-07-06 | 费金华 | 一种耐冲击钛酸钡基高压陶瓷电容器材料 |
| CN102115324A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-07-06 | 费金华 | 一种掺杂改性的负温度系数钛酸锶基高压陶瓷电容材料 |
| DE102019111989B3 (de) * | 2019-05-08 | 2020-09-24 | Tdk Electronics Ag | Keramisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung des keramischen Bauelements |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5374298A (en) * | 1976-12-13 | 1978-07-01 | Murata Manufacturing Co | High frequency dielectric ceramic composition |
| US4506026A (en) * | 1982-12-22 | 1985-03-19 | Tam Ceramics, Inc. | Low firing ceramic dielectric for temperature compensating capacitors |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP63090445A patent/JPS643046A/ja active Pending
- 1988-04-14 EP EP19880303375 patent/EP0288212A1/en not_active Withdrawn
- 1988-04-15 CN CN198888102245A patent/CN88102245A/zh active Pending
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