JPH01306031A - 金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばリードフレームのアイランド部に半導
体チップを搭載する凹部を形成するのに用いる金型に関
する。

〔従来の技術〕

従来から、半導体チップをリードフレームのアイランド
部にマウントするために、フラットなアイランド部の一
部をプレスにて凹ませることを行う、このプレス工程に
おいては、通常、前記凹み形状および凹み量に対応した
凹部、凸部をそれぞれ有する２つの金型が使用される。

これらの金型においては、それに一体に形成される凸部
、凹部の形状がマウントすべき半導体チップの種類別に
異なる凹みに対応して定められている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来例の場合には次のような不都合
があった。

即ち、従来の金型は、その凸部、凹部が本体と一体に形
成されたものであるため、半導体チップマウント用のリ
ードフレームの凹み形状が異なるもの毎にそれぞれ専用
の金型を用意する必要がある。つまり、リードフレーム
に形成する凹みの形状に応じて２つ一対で利用の金型を
たくさん保有してお（必要があるため、それ自体の製造
コストおよびそれらの保管、管理に伴うコストが高くつ
いていた。また、使用金型の交換時において一対の金型
の凸部と凹部との位置調整や平行度調整などに手間がか
かるとともに熟練も必要となる点も指摘される。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、様々
な加工形状に対応できるよう凹部、凸部の形状を任意に
可変可能とした便利な金型を提供することを目的として
いる。

〔課題を解決するための手段〕

本発明はこのような目的を達成するために次のような構
成をとる。

本発明にかかる金型は、中空部を有する函体と、この函
体内部にマトリクス状に収納される複数のブロックと、
これら各ブロックをその軸線方向に進退移動させて函体
表面より突出または引き込ませる駆動手段とを備え、前
記函体表面に前記任意のブロックで構成する任意形状の
凸部または凹部を形成自在とした構成であることに特徴
を有するものである。

〔作用〕

本発明の構成による作用は次のとおりである。

ブロックそれぞれを函体表面より突出させれば凸部を備
える金型が得られる一方、ブロックそれぞれを函体表面
より引き込ませれば凹部を備える金型が得られる。した
がって、この金型を少なくとも２つ用意し、一方の金型
に凸部を、また他方の金型に対応する凹部を形成させれ
ば、例えばプレス加工などに使用しうる。

そして、凸部を形成するにあたって突出させるブロック
を選択することにより、所望の形状１寸法の凸部が得ら
れ、また凹部を形成するにあたっても引き込ませるブロ
ックを選択することで同様に所望の形状２寸法の凹部が
得られる。このように、かかる金型を２つ用意すれば、
それだけで凹部、凸部の形状を変えることにより様々な
加工形状に対応しえるようになる。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を図に基づいて説明する。

第１図ないし第４図に本発明の一実施例を示している。

第１図は金型の斜視図、第２図は凸部形成状態を示す斜
視図、第３図は第１図の金型と対になる金型で凹部形成
状態を示す斜視図、第４図ｔａ＋および（ｂｌは加工過
程を示す工程図である。

回倒の金型Ａは、中空部を有するほぼ四角形状の函体ｌ
と、この函体１の中空部にマトリクス状に密に収納され
た角棒状の複数のブロックａ　ｘ　ｎと、これらブロッ
クａ　−ｎそれぞれをその軸線方向に個別に進退移動（
矢印参照）させて函体表面に所望形状の凸部または凹部
を形成させる油圧シリンダ、エアーシリンダなどの駆動
手段２とを備えている。

そして、この金型Ａでは、そのブロックａ〜ｎを函体表
面よりも突出させた場合に凸部を形成することができ、
またブロックａ　”−ｎを函体内部に引き込んだ場合に
凹部を形成することができるのである。もちろん、この
ブロックａ”−ｎのうちから突出または引き込むものを
個別に指定するとともにその突出量および引き込み量を
指定することで、凸部または凹部の形状、深さを任意に
可変することができるように構成されている。

ところで、例えばリードフレームなどのアイランド部に
半導体チップマウント用の凹みを形成する場合には、前
述の金型Ａにおけるブロックａ〜ｎの端面寸法よりも大
きな寸法のブロックａ　−ｎを備える金型Ｂを用意して
、金型Ａ、金型Ｂの２つ使いとする。具体的な例えば金
型Ａには第２図に示すような凸部Ａ、を形成させ、金型
Ｂには第３図に示すような凸部Ａ、に対応する凹部Ｂ＋
を形成させる。

このような金型Ａ、Ｂを用いたリードフレームのプレス
加工工程そのものは従来周知の手法とほぼ同じである。

つまり、第４図［ａ）に示すように、これら両金型Ａ、
Ｂの凸部Ａ１と凹部Ｂ１とを対向配置させる。この両金
型Ａ、Ｈの間において、金型Ｂの凹部Ｂ１上にリードフ
レーム３のアイランド部４が位置するように載せる。こ
の状態にて第４回出）に示すように金型Ａを金型Ｂ側に
所定ストロークだけ近接させることにより、リードフレ
ーム３のアイランド部４を金型Ａの凸部Ａ１の形に凹ま
せ、半導体チップマウント用の凹み５を形成する。

この後、リードフレーム３のアイランド部４に形成する
半導体チンプマウント用の凹み５の形状を変える場合に
は、両金型Ａ、Ｂを支持機構（図示省略）に取り付けた
まま、各々に備えるブロックａ　”−ｎの突出および引
き込みを適宜に変えることにより、形成しようとする凹
みに対応する凸部Ａ１．凹部Ｂ１を得ることができる。

なお、この金型Ａ、Ｂの凸部Ａ１．凹部Ｂ、の形状１寸
法を変えるに際して、予め加工凹みの形状９寸法の種類
に応じて金型Ａ、Ｂの凸部Ａ１゜凹部Ｂｌの形状、高さ
、深さなどをブロックａ〜ｎの駆動手段２の制御部（図
示省略）に記憶させておくことにより、オペレータがブ
ロックａ〜ｎそれぞれを個別に突出または引き込ませる
操作を行わずに済み、単に加工凹みの種類に応じてワン
タンチで凸部Ａ１．凹部Ｂ、の形状の変更を行えうるよ
うにすることも考えられる。

ところで、上記実施例では、ブロックａ　＝　ｎの形状
を角棒状であるとして説明しているが、本発明はこれに
限定されず、例えば丸棒状とするなど種々な形状が考え
られる。また、各ブロックａ〜ｎを可能な範囲で微細化
することによって、より複雑な加工形状に精度良（対応
させることができる。さらに、上記実施例では、プレス
加工を行うための金型として用いる例のみを挙げている
が、本発明はこれに限定されず、例えばグイボンディン
グ装置やワイヤボンディング装置におけるボンディング
点の台座として使用することも考えられる。加えて、駆
動手段２としてもブロックａ　”−’　ｎをその軸線方
向に進退移動させることを可能とするものであれば特に
限定されるものでない。

〔発明の効果〕

本発明によれば次の効果が発揮される。

かかる金型は函体表面に複数のブロックで構成する任意
形状の凸部または凹部を形成自在にしたから、少なくと
も２つの金型を用意し、それぞれに備えるブロックで構
成の凸部および凹部の形状を種々変更することで、様々
なプレス加工を行う毎に従来のような専用の金型を用意
せずとも簡単に対応できるようになる。

このように、加工形状を変える際に金型を交換せずに四
部または凸部の形状をブロックの操作により変更するだ
けで済むので、従来のような金型交換に伴う位置調整お
よび平行度調整がほとんど不要となる。さらに、加工形
状に合わせた専用の金型がたくさん必要にならないから
、金型製造コストおよびそれの保管、管理に伴うコスト
の低域に貢献できる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の一実施例にががり、第１
図は金型の斜視図、第２図は凸部形成状態を示す斜視図
、第３図は第１図の金型と対になる金型で凹部形成状態
を示す斜視図、第４図ｔａ＋および（ｂｌは加工過程を
示す工程図である。 Ａ、Ｂ・・・金型、　　　　ｌ・・・函体、ａ−ｎ・・
・ブロック、　２・・・駆動手段。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）中空部を有する函体と、この函体内部にマトリク
   ス状に収納される複数のブロックと、これら各ブロック
   をその軸線方向に進退移動させて函体表面より突出また
   は引き込ませる駆動手段とを備え、前記函体表面に前記
   任意のブロックで構成する任意形状の凸部または凹部を
   形成自在とした構成であることを特徴とする金型。