JPH01306558A - スパッタリング装置 - Google Patents

スパッタリング装置

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JPH01306558A
JPH01306558A JP63135148A JP13514888A JPH01306558A JP H01306558 A JPH01306558 A JP H01306558A JP 63135148 A JP63135148 A JP 63135148A JP 13514888 A JP13514888 A JP 13514888A JP H01306558 A JPH01306558 A JP H01306558A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
microwave
window
target
generation chamber
Prior art date
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Pending
Application number
JP63135148A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Tanaka
雅彦 田中
Taku Inoue
卓 井上
Takayuki Tani
谷 隆之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Industries Ltd filed Critical Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority to JP63135148A priority Critical patent/JPH01306558A/ja
Publication of JPH01306558A publication Critical patent/JPH01306558A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はマイクロ波を利用した電子サイクしJトロン共
鳴励起により生成させたプラズマを用いるスパッタリン
グ装置に関する。
〔従来技術〕
一般に半導体集積回路等の電子デバイスの製造過程で試
料基板上に薄膜を形成する方法として、シリコン系薄膜
の形成には主として高周波放電により生成させたプラズ
マを用いる化学蒸着(CVD:Chemical Va
por Deposition)法が、また金属又は金
属化合物の薄膜形成には主としてスパッタ法が用いられ
てきた。
しかし高周波プラズマ生成室内は試料基板を250°C
〜400°Cに加熱する必要があり、また膜の緻密性の
点で膜質に問題がある。
この対策として電子サイクロトロン共鳴(ECR:El
e(tron Cyclotron Re5onanc
e)を利用して生成させたプラズマを用いるCVD法が
提案されている。
この方法は試料基板を加熱する必要がなく、しかも高温
CVD法に匹敵する緻密な膜質が得られる利点を有する
一方スバッタ法は金属原子を容易に供給できる。
反面、膜制御が難しく、また膜の緻密性にも問題があっ
た。
そこでこれを解消する方法としてECRプラズマ技術と
スパッタ法とを組み合せたECRC式スパッタ法案され
ている(特開昭59−47728号)。
第3図は従来におけるECRC式スパッタ法施する装置
の模式的縦断面図であり、図中1はプラズマ生成室、2
はマイクロ波導波管、3は試料室、4は励6nコイルを
示している。
プラズマ生成室1の上部壁中央には石英ガラスla’に
て閉鎖したマイクロ波導入窓1b’を、またこれと対向
する下部璧中夫にはプラズマ引出窓1cを備えており、
マイクロ波導入窓1b’にはマイクロ波導波管2の一端
部が連結され、またプラズマ引出窓1cに面して試料室
3が配設され、更に周囲にはプラズマ生成室l及びこれ
に接続されたマイクロ波導波管2の一端部にわたってこ
れらを囲繞する態様で励磁コイル4が周設されている。
試料室3内には前記プラズマ引出窓1cに面して試料基
板Sを載置する試料台5が、また試料室3内におけるプ
ラズマ引出窓1cの開口部直下の周縁に臨ませてスパッ
タ用のターゲット6がシールドケース6aに包持されて
配設されている。ターゲット6は、短い円筒形に形成さ
れ、その内周面を除(、上、下端面及び外周面をシール
ドケース6aにて被覆されており、これにはシールドケ
ース6aを貫通して直流電源7の負極が接続せしめられ
ている。
而してこのような従来装置にあっては、プラズマ生成室
1、試料室3内を、所定値にまで減圧した後、図示しな
いガス供給系を通じてこれらにガスを供給し、またマイ
クロ波導波管2を通じてプラズマ生成室1内にマイクロ
波を導入すると共に励磁コイル4に通電して磁界を形成
し、プラズマ生成室1内に電子サイクロトロン共鳴条件
を成立させてプラズマを生成せしめる。プラズマは励磁
コイル4にて形成される発散磁界によりプラズマ引出窓
1cを通じて試料室3内に導入される。
プラズマ中のイオンはプラズマ引出窓1cを経て試料室
3内に導入される際に、ターゲット6に印加された負電
圧によって加速された状態でクーケラト6表面に入射し
てこれに衝撃を与え、ターゲット6の原子がスパッタさ
れてプラズマ流中に飛び出し、そのまま、また一部はプ
ラズマ中で電子・を失ってイオン化された状態で試料基
板Sに入射し成膜がなされる。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところでこのような従来装置にあっては、ターゲット6
からスパッタされた原子のうち、イオン化されなかった
原子の一部は電界、磁界に影響されることなく飛散して
マイクロ波導入窓1b’の石英ガラス18′に付着する
。このためターゲット6が金属その他の導電性金属化合
物である場合、スパッタされた金属原子がマイクロ波導
入窓に付着してマイクロ波に対する遮閉物として機能し
、マイクロ波がプラズマ生成室l内に導入出来なくなり
、石英ガラスla’に対する頻繁な点検保守が必要とな
る等の問題もあった。
本発明はかかる事情に鑑みなされたものであって、その
目的とするところはマイクロ波導入窓への膜付着を抑制
し得るようにしたスパッタリング装置を提供するにある
(課題を解決するための手段) 本発明に係るスパッタリング装置はプラズマ生成室へマ
イクロ波を導く導波管においてその内部にプラズマを導
くための磁界の方向と平行な向きとなるマイクロ波電界
が形成されるよう前記導波管の一部に磁界と直交する向
きの延在部分を備え、この延在部分内に誘電体材料にて
封止したマイクロ波導入窓を設ける。
[作用] 本発明にあってはこれによって、マイクロ波ヲプラズマ
生成室内に導くマイクロ波導入窓に膜が形成されるのを
効果的に防止し得る。
〔実施例〕
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づき具体的に
説明する。
第1図は本発明に係るスパッタリング装置(本発明装置
という)の模式的縦断面図、第2図はマイクロ波導波管
の拡大断面図であり、図中1はプラズマ生成室、2はマ
イクロ波導波管、3は試料室、4は励磁コイル、Sは試
料基板を示している。
プラズマ生成室1はマイクロ波の空洞共振器として機能
するよう構成されており、その上部壁中央にはマイクロ
波導入口1bを、また下部壁中央にはプラズマ引出窓1
cを備えており、前記マイクロ波導入口1bにはマイク
ロ波導波管2の一端部が接続され、またプラズマ引出窓
1cに面して試料室3か配設され、更に周囲にはプラズ
マ生成室1及びこれに接続したマイクロ波導波管2の一
端部にわたってこれらを囲繞する態様で励磁コイル4が
配設されている。
マイクロ波導波管2は第2図に示す如く第1マイクロ波
導波管部21と第2のマイクロ波導波管部22とを備え
ている。第1マイクロ波導波管部21の一端部はその中
間部において906湾曲せしめられており、一端部はプ
ラズマ生成室1のマイクロ波導入口1bの開口部周囲に
Oリング1dを介在させてプラズマ生成室1にねじ止め
固定され、また他端部は励磁コイル4の軸心線と直交す
る水平方向に延在せしめられ、これには第2マイクロ波
導波管部22の一端部が接続されている。
第2のマイクロ波導波管部22はその一端部近傍で直角
に湾曲せしめられており、この湾曲せしめられた一端部
と前記第1マイクロ波導波管部21の他端部との間には
石英ガラス23及びOリング24を介在させて両者のフ
ランジ21b、22aをボルト・ナツトを用いて締結し
、気密状態に封止されたマイクロ波導入窓1aを形成せ
しめである。
また励磁コイル4は図示しない直流電源に接続されてお
り、プラズマ生成室l内に電子サイクロトロン共鳴条件
を満たす磁界を形成すると共に、試料室3側に向けて磁
束密度が低下する発散磁界を形成するようにしである。
試料室3内には前記プラズマ引出窓1cと対向する位置
に試料台5が配設され、この上に試料基板Sを載置する
ようにしである。
また試料室3内には前記プラズマ引出窓1cの試料室3
側の開口部の周縁に臨ませてスパッタ用のターゲット6
が配設されている。
ターゲット6は短い円筒状に形成され、その内周面を除
く上、下端面及び外周面にわたってこれを覆うシールド
ケース6a内に抱持されて、前記プラズマ引出窓1cと
同心状にその直下に配設されており、これには直流電源
7の負極側が接続されている。
而してこのような本発明装置にあってはプラズマ生成室
1、試料室3から排気して所定値に減圧した後、図示し
ないガス供給系からプラズマ生成室1内にガス(例えば
静ガス)を導入しつつ、プラズマ生成室l内にマイクロ
波導波管2を通じてマイクロ波を導入すると共に、励磁
コイル4にて磁界を形成し、プラズマ生成室l内に電子
サイクロトロン共鳴条件を成立させてプラズマを生成せ
しめ、これを励磁コイル4にて形成される発散磁界によ
ってプラズマ引出窓1cを通じて試料室3内に導入する
プラズマがプラズマ引出窓ICを通過する際、ターゲッ
ト6には直流電源7にて負電圧が印加せしめられている
から、プラズマ中のイオンはこれに引き寄せられてター
ゲット6の表面に加速された状態で衝突し、これをスパ
ッタする。
スパッタされてターゲット6から飛び出した原子はその
まま、また一部は周囲のプラズマ中で電子を失ってイオ
ン化され、試料基板Sの表面に導かれ、これに付着して
成膜が行われる。
マイクロ波導波管2はプラズマ生成室lのマイクロ波導
入口ibに接続された一端部から垂直方向、即ち励磁コ
イル4の軸心線と平行な向きに立上がり、所定寸法立上
った位置で水平横向き、即ら励磁コイル4の軸心線と直
交する向きに90°湾曲され、更に水平方向に所要寸法
延在させた位置から再び垂直方向、即ち励磁コイル4の
軸心線と平行な向きに励磁コイル4にて囲われた領域の
外部にまで立ち上がっており、その他端部は図示しない
高周波発振器に接続せしめられている。高周波発振器か
ら発せられたマイクロ波は第2マイクロ波導波管部22
、第1マイクロ波導波管部21を通じてプラズマ生成室
1内に導入されるが、両マイクロ波導波管部21.22
のうち、励磁コイル4の軸心線と平行な向きに延在する
部分では第2図に夫々双方向矢符で示す如くに、マイク
ロ波電界方向は励磁コイル4にて形成される磁界の方向
Mと直交する方向に、また励磁コイル4の軸心線と直交
する向きに延在する部分21c、 21b間では同じく
管内のマイクロ波電界方向は励磁コイル4により形成さ
れる磁界方向と平行な向きに形成されるようにしてあり
、この後者の部分内では電子サイクロトロン共鳴条件が
成立せず、この部分でプラズマが生成されることはなく
、従って、石英ガラス23はプラズマにさらされること
がなく、加熱によるOリング24の…傷もない。
〔効果〕
以上の如く本発明装置にあってはプラズマの生成に用い
るマイクロ波の導波管に、プラズマを誘導する磁界の方
向と直交する延在部分を形成し、この延在部分内にマイ
クロ波導入窓を形成しであるから、マイクロ波導入窓近
くでは電子サイクロトロン共鳴条件が成立することがな
く、従ってプラズマの生成が少ないためマイクロ波導入
窓の石英ガラスが加熱されず、またその石英ガラスはタ
ーゲツトから隠蔽された位置にあってスパッタされた原
子が石英ガラスに付着する等の不都合も生じない等本発
明は優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の模式的縦断面図、第2図はマイク
ロ波導波管の拡大断面図、第3図は従来装置の模式的拡
大断面図である。 ■・・・プラズマ生成室 2・・・マイクロ波導波管3
・・・試料室 4・・・励磁コイル 5・・・試料台6
・・・ターゲラ)  6a・・・シールドケース7・・
・電源 21・・・第1マイクロ波導波管部22・・・
第2マイクロ波導波管部 23・・・石英ガラス24・
・・0リング 特 許 出願人  住友金属工業株式会社代理人 弁理
士  河  野  登  夫第1図 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、マイクロ波を利用した電子サイクロトロン共鳴励起
    によりプラズマ生成室内にプラズマを生成させ、生成さ
    せたプラズマを磁界によってターゲット側に導くように
    したスパッタリング装置において、 前記プラズマ生成室へマイクロ波を導く導波管はその内
    部にプラズマ生成室内の磁界の方向と平行な向きとなる
    マイクロ波電界が形成されるよう前記導波管の一部に磁
    界と直交する向きの延在部分を備え、この延在部分内に
    誘電体材料にて封止したマイクロ波導入窓を設けたこと
    を特徴とするスパッタリング装置。
JP63135148A 1988-05-31 1988-05-31 スパッタリング装置 Pending JPH01306558A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63135148A JPH01306558A (ja) 1988-05-31 1988-05-31 スパッタリング装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP63135148A JPH01306558A (ja) 1988-05-31 1988-05-31 スパッタリング装置

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Publication Number Publication Date
JPH01306558A true JPH01306558A (ja) 1989-12-11

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ID=15144934

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63135148A Pending JPH01306558A (ja) 1988-05-31 1988-05-31 スパッタリング装置

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JP (1) JPH01306558A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH065387A (ja) * 1992-06-23 1994-01-14 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> プラズマ処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH065387A (ja) * 1992-06-23 1994-01-14 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> プラズマ処理装置

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