JPH01309358A

JPH01309358A - 半導体装置

Info

Publication number: JPH01309358A
Application number: JP63141056A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Takagi; 義夫高木
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1988-06-07
Filing date: 1988-06-07
Publication date: 1989-12-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、例えば数１ＯＡ乃至数１０ＯＡのインバー
タ等に使用されるパワーモジュールなどの半導体装置に
関するものである。

〔従来の技術〕

第５図は従来の半導体装置を示す平面図、第６図はその
側断面図であり、図において（１）は樹脂ケース、（２
）はこの樹脂ケース（１）の底部を構成する金属板、（
３）はこの樹脂ケース（１）の蓋である。（４）は上記
金属板（２）に固着された絶縁基板（または絶縁層）で
、例えば絶縁基板の場合は金属板にセラ’ｉ、　ツク絶
縁板を半田付けしたもの、絶縁層の場合はアルミニウム
板上にエポキシ絶縁層（約１．００μ）を設けたものが
用いられる。（５）　、　（６）　、　（７）は上記絶
縁基板（４）に半田付けして設けられた電極端子、（８
）はこの電極端子（５）に半田付けして装着された半導
体チ。

プ、この半導体チップのコレクターは上記電極端子（５
）に接続され、ベースはアルミワイヤー（９）により電
極端子（６）に接続され、エミツウーはアルミワイヤー
０１により電極端子（７）に接続されている。０１）。

（２）は上記絶縁基板（４）に半［Ｂ付けして設けられ
た電極端子、（ト）は上記電極端子（７）に半ｌｌ付け
して装着された半導体チップ、この半導体チップのコレ
クターは上記電極端子（７）に接続され、ベースはアル
ミワイヤーα→により電極端子ａηに接続され、エミッ
ターはアルミワイヤー〇瞳により電極端子＠に接続され
ている。（６Ａ）は電極端子（６）の一端を紙面の垂直
方向に折り曲げて形成した接続部で、その上端には、第
６図に示すように切り込み部（６Ｂ）が設けられ、接続
リード線の端部をこの切り込み部に挿入した状態で半田
付等が出来るようになっている。（７Ａ）　、　（ＩＩ
Ａ）、　（１２Ａ）は、１述した接続部（６Ａ）と同様
に、電極端子（７ＬａＩ）、（ｔＪの一端を夫々紙面と
垂直方向に折り曲げて形成した接続部で、夫々の構成は
（６Ａ）と同様である。ａＬ　ａη、（至）は上記絶縁
基板（４）にほぼ垂直に半［口付けして支承された主電
流端子で、０呻は半導体チップ（８）のコレクター用の
電極端子（５）に、α力は半導体チップ（８）のエミッ
タ用及び半導体チップ０３のコレクター用の電極端子（
７）に、又、（至）は半導体チップ崗の工ｊツター用の
電極端子０■に夫々半田付けされて電気的に接続されて
いる。なお、と肥土電流端子α・〜（ト）には数１ＯＡ
乃至数１０ＯＡの大電流が流れるため、大電流と放熱を
考慮して十分な大きさとなるように、平板部分の幅はｌ
Ｏ数朋に設定されている。又、端部には接続用のボルト
を通す穴（１６Ａ）〜（１８Ａ）が形成されている。Ｏ
Ｉ、（１）は上記金属板（２）に固着されたゴムブツシ
ュで、と方から見て細長い長方形の穴（又は溝）　（１
９Ａ）、　（１９Ｂ）、　（２０Ａ）、　（２０Ｂ）が
上下方向、即ち第５図において紙面と直角方向に形成さ
れている。Ｑυ。

（イ）はこのゴムブツシュａ１の穴（１９Ａ）　、　（
１９Ｂ）に夫々、挿入支持された外部端子、クヤ、（財
）は上記ゴムブツシュ（ホ）の穴（２ＯＡ）　、　（２
０Ｂ’）に夫々、挿入支持された外部端子、（２４Ｂ）
は外部端子（至）の下端に形成された舌部で、その先端
を外方に折り曲げた状態で穴（２０Ｂ）に挿入すること
により抜は止めとして作用させるものである。なお、図
には示していないが、他の外部端子なυ、（ホ）、脅の
下端も同様に構成されている。い９．（ホ）、＠、（ハ
）はそれぞれ電極端子（６）　、　（７）　。

０υ、（６）と外部端子３υ、（２）、■、？◆とを結
ぶリード線で絶縁被覆された単線又はより線である。設
置場所が狭いのでそれぞれ先づリード線（イ）〜（ホ）
の−端（２５Ａ）〜（２８Ａ）を外部端子なυ〜？・９
の突出部（２１Ｃ）〜（２４Ｃ）　（第６図に２４Ｃの
みを示す）に半田伺けした状態で外部端子に）〜（ハ）
をゴムブツシュＱ１．［の夫々の穴（１９Ａ）　、　（
１９Ｂ）、　（２０Ａ）、　（２０Ｂ）に挿入し、その
後、リード線に）〜（至）の他端（２５Ｂ）〜（２８Ｂ
）をＵ字形に曲げて電極端子（６）　、　（７）　、　
Ｈ，、（６）の接続部（６Ａ）　、　（７Ａ）　、　（
ＩＩＡ）。

（１２Ａ）の切り込み部（ａＢ）　、　（７Ｂ）　、　
（ＩＩＢ）　、　（１２Ｂ）に引っかけて半田付けする
ものである。翰、■は樹脂ケース（１）に設けられた取
り付は用のボルト穴である。

又、樹脂ケース（１）の蓋（３）には、主電流端子０Ｑ
−（ト）及び外部端子Ｉ２υ〜弼を通すための貫通した
穴が設けられており、この蓋（３）は、上記樹脂ケース
（１）に、半導体チップ（８）、α１及びアルミワイヤ
ー（９）、（１０゜０４、α０の保護並びに耐湿のため
シリコンゲル等を封入した状態で樹脂ケース（１）に接
着される。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の半導体装置は以上のように構成されているので、
リード線（イ）〜弼の他端（２５Ｂ）〜（２８Ｂ）を電
極端子（６）、　（７）　、　Ｏυ、０２の接続部（６
Ａ）　、　（７Ａ）　、　（ＩＩＡ）　。

（１２Ａ）の切り込み部（６Ｉ３’）、　（７Ｂ）、　
（ＩＩＢ）、　（１２Ｂ’）に半田付けする際、周囲の
スペースが十分にないこともあって仮どめをする必要が
あり、このため、リード線に）〜（至）の他端（２５Ｂ
）〜（２８Ｂ）をあらかじめＵ字形に曲げておく必要が
ある。さらにこのリード線（イ）〜翰の一端（２５Ａ）
〜（２ａＡ）を半田付けしである外部端子なυ〜ｎをゴ
ムプツシ、、ａｅ、ｃ！ＩＪの穴（１９Ａ）、　（１９
Ｂ）、　（２０Ａ）。

（２０Ｂ）に挿入した時に、上記リード線（ハ）〜（７
）の剛性のために各外部端子（２）〜（財）の位置、角
度が安定せす、後工程で、蓋（３）を取り付ける時に蓋
の穴に外部端子？０〜ｅ１４が入りにくかったり、リー
ド線（ハ）〜（ト）が数１ＯＡ乃至数１００Ａの大電流
によって１２０℃〜１３０°Ｃの高温に達するため絶縁
被覆がはがれることがあり、この絶縁被覆のはがれたリ
ード線が主電流端子や他のリード線あるいは電極端子や
アルミワイヤーなどに接触し短絡をおこすという問題点
があった。

この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、外部端子と半導体チップの電極端子とのリー
ド線による接続を容易にすると共に、リード線が主電流
端子や他のリード線と接触し短絡をおこす恐れのない半
導体装置を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体装置は、外部端子と半導体チップ
の電極端子との接続を板状のリード線で行なうと共に、
この板状のリード線を外部端子と一体的に構成するよう
にしたものである。

〔作用〕

この発明における半導体装置は、外部端子と電極端子と
の接続を板状のリード線で行なうと共に、板状のリード
線を外部端子と一体的に構成するようにしたことにより
、リード線がよじれたり、垂れ下がったりすることがな
く直線的に、しかも水平に配設することが可能であるた
め、各リード線が主電流端子や他のリード線と接触する
恐れがなくなり、又、外部端子の位置や角度も所定の状
態に設定することが容易となる。

〔発明の実施例〕

以下この発明の一実施例を図について説明する。

第１図はこの実施例の平面図、第２図は側断面図、第３
図は第１図のｍ−ｍ断面図、第４図は第１図の■−■断
面図であり、これらの図において（１）〜（至）、四、
（１）は上述した従来の半導体装置と同様であるため説
明を省略する。０ｐ、に）は上記樹脂ケース（１）の端
部において下端部に位置する金属板（２）から上端部に
至るまでの部分に充填固着された樹脂ブツシュで、上方
から見て細長い長方形の穴（３１Ａ）　、　（３２Ａ）
が上下方向に形成され、後述する外部端子を挿入し得る
ようにされている。（ト）、■は上記穴（３１Ａ）に夫
々挿入された外部端子で、第３図に示すように、穴（３
１Ａ）の中で相互に間隔を保って下方の樹脂ブツシュ０
１）に植設されている。外部端子下端の植設部に抜は止
め用の舌部が設けられている点は従来のものと同様であ
る。ｃａ、ａｎは穴（３２Ａ）に挿入され、上記外部端
子（イ）、０４と同様に構成さオ］ている外部端子、（
切、（７）は板状リード線で、その一端（３７Ａ）、　
（３８Ａ）は夫々外部端子□□□、（ロ）と一体的に結
合されている。結合の具体的構成に一ついては後述する
板状リード線（７）と同様である。又、板状リード線（
ロ）、り峠の他端（３７Ｂ）、　（３８Ｂ）はＬ字状に
折り曲げられて夫々接続部（ｆＡ）　、　（７Ａ）の切
り込み部（６Ｂ）。

（７Ｂ）に挿入され半田付によって固定される。０１゜
（ｎは同じく板状リード線で夫々の一端（３！：ＩＡ）
　、　（４０Ａ）１．１外部端子（至）、（７）に一体
的に結合される。一方の板状リード線切の一端（４０Ａ
）と外部端子（７）との結合状態を第２図に示している
ように、外部端子（至）と板状リード線に）とは当初か
ら一体物として打ち抜きにより形成されるが、板状リー
ド線が長い場合には外部端子と板状リードとを別々に打
ち抜いた後、適宜の手段で結合するようにしてもよい。

なお、板状リード線（ト）、（ト）の他端（３９Ｂ）　
、　（４０Ｂ）は上記板状リード線（ロ）、（２）の他
端（３７Ｂ）　、　（３８Ｂ）と同様に構成され、接続
部（ＩＩＡ’）　、　（１２Ａ）の上端（ｕＢ）　、　
（１２Ｂ）に接続されるものである。又、（３１Ｂ）は
板状リード線（ロ）、■を安定的に支持するために設け
られた支持部で、第４図にその一部を示すように、上記
両板状リード線（ロ）、（至）を下方から受けるように
、樹脂ケース（１）の側壁から内方に突出し、その上面
に２つの板状リード線を挿入支持するための溝が適当な
間隔を保って形成されている。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、外部端子と板状リー
ド線とを一体的に設けるようにしているため、外部端子
と板状リード線との接続が不要となる他、外部端子の下
端を樹脂ブツシュに挿入する場合には、板状リード線の
側からその位置や角度を調整しながら作業することがで
きるため〉く所定の位置に所定の状態で装着することが
可能となる。又、板状リード線は、従来のリード線のよ
うに、よじれたり、垂れ下がったりすることがほとんど
なく、直線的にしかも水平に配設することが可能である
ため、外部端子や他の板状リード線に接触する恐れがな
く信頼性、作業性の極めて良好な半導体装置を得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による半導体装置゛の平面
図、第２図はその側断面図、第３図は第１図のｍ−ｍ断
面図、第４図は第１図のＩＶ−ＩＶ断面図、第５図は従
来の半導体装置の平面図、第６図はその側断面図である
。図において、（１）は樹脂ケース、（２）は金属板、（
３）は蓋、（４）は絶縁基板、（５）　〜（７）　、　
（ＪｌＩ　、　Ｑ２は電極端子、（８）、α］は半導体
チップ、Ｃｏ）、　（ＩＩ、　（１４）、　Ｑ５ハｌＪ
−ト線、０１）−（至）は主電流端子、０罎、に）はゴ
ムブツシュ、Ｑ０〜（ハ）、（ハ）〜ζりは外部端子、
（ト）〜（ハ）はリード線、０υ、（イ）は樹脂ブツシ
ュ、（ロ）〜（＋（１は板状リード線である。なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

　支持基体、この支持基体に装着された半導体チップ、
上記支持基体に支承され上記半導体チップの外部への端
子となる外部端子及びこの外部端子と一体的に設けられ
この外部端子と上記半導体チップの電極とを電気的に接
続する板状のリード線を備えた半導体装置。