JPH01310571A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01310571A JPH01310571A JP63142228A JP14222888A JPH01310571A JP H01310571 A JPH01310571 A JP H01310571A JP 63142228 A JP63142228 A JP 63142228A JP 14222888 A JP14222888 A JP 14222888A JP H01310571 A JPH01310571 A JP H01310571A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- lead frame
- resin
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂封止型の半導体装置に使用するリードフ
レームに関する。
レームに関する。
従来、この種のリードフレームによって第３図に示すよ
うな半導体装置の成形品が製造されている。これを同図
および第４図に基づいて説明すると、同図において、符
号１で示すものは枠体２に吊りリード３によって弾性保
持され半導体素子４を接合するダイパッド、５はこのダ
イパッド１上の半導体素子４にワイヤ６によって接続す
るインナーリード７およびこのインナーリード７に連接
するアウターリード８を有する多数のリード、９はこれ
らリード５のうちインナーリード７間に介在する樹脂流
れ止め用の連結片である。また、１０は前記半導体素子
４．前記ワイヤ６およびインナーリード７を封止する封
止樹脂である。
うな半導体装置の成形品が製造されている。これを同図
および第４図に基づいて説明すると、同図において、符
号１で示すものは枠体２に吊りリード３によって弾性保
持され半導体素子４を接合するダイパッド、５はこのダ
イパッド１上の半導体素子４にワイヤ６によって接続す
るインナーリード７およびこのインナーリード７に連接
するアウターリード８を有する多数のリード、９はこれ
らリード５のうちインナーリード７間に介在する樹脂流
れ止め用の連結片である。また、１０は前記半導体素子
４．前記ワイヤ６およびインナーリード７を封止する封
止樹脂である。
このように構成されたリードフレームを用いて半導体装
置の成形品を製造する方法について説明する。
置の成形品を製造する方法について説明する。
先ず、上下２つの型板のうち下側の型板上に位置決めピ
ンによづて樹脂封止前のリードフレームを位置決めする
。次いで、上下両型板によって型締めした後、型板のポ
ット内に樹脂タブレットを挿入してプランジャーによっ
て加圧する。このとき、樹脂タブレットは加熱溶融され
て溶融樹脂となり、ランナーおよびゲートを介してキャ
ビティ内に充填される。しかる後、型開きをしてから成
形品を取り出す。
ンによづて樹脂封止前のリードフレームを位置決めする
。次いで、上下両型板によって型締めした後、型板のポ
ット内に樹脂タブレットを挿入してプランジャーによっ
て加圧する。このとき、樹脂タブレットは加熱溶融され
て溶融樹脂となり、ランナーおよびゲートを介してキャ
ビティ内に充填される。しかる後、型開きをしてから成
形品を取り出す。
このようにして、半導体装置の成形品を製造することが
できる。
できる。
この後、インナーリード７間の連結片９を分離除去し、
外装処理、リード成形加工を施してから樹脂封止型の半
導体装置が完成する。
外装処理、リード成形加工を施してから樹脂封止型の半
導体装置が完成する。
なお、型締め時には両型板が所定の温度に加熱されてい
る。
る。
ところで、従来のリードフレームにおいては、樹脂流れ
止め用の連結片９がリード５と同一の材料によって形成
されており、このため樹脂封止型の半導体装置を製造す
る場合には樹脂封止後に連結片９を分離除去する工程を
必要としていた。すなわち、半導体装置としての電気的
特性を満足させるためには、リード５間が絶縁されてい
る必要があるからである。この結果、樹脂封止型半導体
装置の製造を煩雑にするばかりか、その製造に多大の時
間を費やし、生産性がきわめて低下するという問題があ
った。
止め用の連結片９がリード５と同一の材料によって形成
されており、このため樹脂封止型の半導体装置を製造す
る場合には樹脂封止後に連結片９を分離除去する工程を
必要としていた。すなわち、半導体装置としての電気的
特性を満足させるためには、リード５間が絶縁されてい
る必要があるからである。この結果、樹脂封止型半導体
装置の製造を煩雑にするばかりか、その製造に多大の時
間を費やし、生産性がきわめて低下するという問題があ
った。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、樹脂
封止型半導体装置における製造の簡素化および製造時間
の短縮化を図ることができ、もって半導体装置の生産性
を高めることができるリードフレームを提供するもので
ある。
封止型半導体装置における製造の簡素化および製造時間
の短縮化を図ることができ、もって半導体装置の生産性
を高めることができるリードフレームを提供するもので
ある。
本発明に係るリードフレームは、枠体に吊りリードによ
って弾性保持され半導体素子を接合するダイパッドと、
このダイパッド上の半導体素子にワイヤによって接続す
るインナーリードおよびこのインナーリードに連接する
アウターリードを有する多数のリードと、これらリード
のうちインナーリード間に介在する封止樹脂流れ止め用
の連結片とを備え、この連結片を絶縁材によって形成し
たものである。
って弾性保持され半導体素子を接合するダイパッドと、
このダイパッド上の半導体素子にワイヤによって接続す
るインナーリードおよびこのインナーリードに連接する
アウターリードを有する多数のリードと、これらリード
のうちインナーリード間に介在する封止樹脂流れ止め用
の連結片とを備え、この連結片を絶縁材によって形成し
たものである。
本発明においては、樹脂封止型の半導体装置を製造する
場合に連結片を分離除去する工程が不要になる。
場合に連結片を分離除去する工程が不要になる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明に係るリードフレームを示す斜視図、第
２図は同じく本発明におけるリードフレームを用いて製
造する半導体装置の成形品を示す斜視図で、同図におい
て第３図および第４図と同一の部材については同一の符
号を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符号
２１で示すものは前記インナーリード７のうち各々が互
いに隣り合う２つのインナーリード７間に介在する樹脂
流れ止め用の連結片で、全体力１色縁材によって形成さ
れている。
２図は同じく本発明におけるリードフレームを用いて製
造する半導体装置の成形品を示す斜視図で、同図におい
て第３図および第４図と同一の部材については同一の符
号を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符号
２１で示すものは前記インナーリード７のうち各々が互
いに隣り合う２つのインナーリード７間に介在する樹脂
流れ止め用の連結片で、全体力１色縁材によって形成さ
れている。
このように構成されたリードフレームを用いて半導体装
置の成形品を製造するには、従来と同様にして行うこと
ができる。すなわち、上下２つの型板のうち下側の型板
上に位置決めピンによって樹脂封止前のリードフレーム
を位置決めし、次いで上下両型板によって型締めした後
、型板のボット内に樹脂タブレットを挿入してプランジ
ャーによって加圧してから型開きをするのである。
置の成形品を製造するには、従来と同様にして行うこと
ができる。すなわち、上下２つの型板のうち下側の型板
上に位置決めピンによって樹脂封止前のリードフレーム
を位置決めし、次いで上下両型板によって型締めした後
、型板のボット内に樹脂タブレットを挿入してプランジ
ャーによって加圧してから型開きをするのである。
この後、成形品に外装処理、リード成形加工を施してか
ら樹脂封止型の半導体装置が完成する。
ら樹脂封止型の半導体装置が完成する。
したがって、本発明においては、樹脂封止型の半導体装
置を製造する場合に連結片２１を分離除去する工程が不
要になるから、樹脂封止型半導体装置における製造の簡
素化および製造時間の短縮化を図ることができる。
置を製造する場合に連結片２１を分離除去する工程が不
要になるから、樹脂封止型半導体装置における製造の簡
素化および製造時間の短縮化を図ることができる。
因に、このように構成されたリードフレームを製造する
には、リードフレーム本体（連結片が無いもの）に接着
剤によって２つのインナーリード７間に連結片２１を取
り付けることにより、連結片２１となる液体の熱硬化性
樹脂を２つのインナーリード７間にポツティングしてか
ら熱硬化させることによりあるいは熱可塑性樹脂をイン
ナーリード１間に載置してから加熱・加圧して圧縮成形
することにより行う。
には、リードフレーム本体（連結片が無いもの）に接着
剤によって２つのインナーリード７間に連結片２１を取
り付けることにより、連結片２１となる液体の熱硬化性
樹脂を２つのインナーリード７間にポツティングしてか
ら熱硬化させることによりあるいは熱可塑性樹脂をイン
ナーリード１間に載置してから加熱・加圧して圧縮成形
することにより行う。
以上説明したように本発明によれば、枠体に吊リリード
によって弾性保持され半導体素子を接合するダイパッド
と、このダイバンド上の半導体素子にワイヤによって接
続するインナーリードおよびこのインナーリードに連接
するアウターリードを有する多数のリードと、これらリ
ードのうちインナーリード間に介在する封止樹脂流れ止
め用の連結片とを備え、この連結片を絶縁材によって形
成したので、樹脂封止型の半導体装置を製造する場合に
連結片を分離除去する工程が不要になる。
によって弾性保持され半導体素子を接合するダイパッド
と、このダイバンド上の半導体素子にワイヤによって接
続するインナーリードおよびこのインナーリードに連接
するアウターリードを有する多数のリードと、これらリ
ードのうちインナーリード間に介在する封止樹脂流れ止
め用の連結片とを備え、この連結片を絶縁材によって形
成したので、樹脂封止型の半導体装置を製造する場合に
連結片を分離除去する工程が不要になる。
したがって、樹脂封止型半導体装置における製造の簡素
化および製造時間の短縮化を図ることができるから、半
導体装置の生産性を高めることができる。
化および製造時間の短縮化を図ることができるから、半
導体装置の生産性を高めることができる。
第１図は本発明に係るリードフレームを示す斜視図、第
２図は同じく本発明におけるリードフレームを用いて製
造する半導体装置の成形品を示す斜視図、第３図は従来
のリードフレームを示す斜視図、第４図は従来のリード
フレームを用いて製造する半導体装置の成形品を示す斜
視図である。 １・・・・グイバンド、２・・・・枠体、３・・・・吊
りリード、４・・・・半導体素子、５・・・・リード、
６・・・・ワイヤ、７・・・・インナーリード、８・・
・・アウターリード、２１・・・・連結片。 代 理 人 大岩増雄 第１図 第３図
２図は同じく本発明におけるリードフレームを用いて製
造する半導体装置の成形品を示す斜視図、第３図は従来
のリードフレームを示す斜視図、第４図は従来のリード
フレームを用いて製造する半導体装置の成形品を示す斜
視図である。 １・・・・グイバンド、２・・・・枠体、３・・・・吊
りリード、４・・・・半導体素子、５・・・・リード、
６・・・・ワイヤ、７・・・・インナーリード、８・・
・・アウターリード、２１・・・・連結片。 代 理 人 大岩増雄 第１図 第３図
Claims (1)
- 枠体に吊りリードによって弾性保持され半導体素子を
接合するダイパッドと、このダイパッド上の半導体素子
にワイヤによって接続するインナーリードおよびこのイ
ンナーリードに連接するアウターリードを有する多数の
リードと、これらリードのうちインナーリード間に介在
する封止樹脂流れ止め用の連結片とを備え、この連結片
を絶縁材によって形成したことを特徴とするリードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63142228A JPH01310571A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63142228A JPH01310571A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01310571A true JPH01310571A (ja) | 1989-12-14 |
Family
ID=15310398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63142228A Pending JPH01310571A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01310571A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5176366A (en) * | 1989-10-20 | 1993-01-05 | Texas Instruments Incorporated | Resin-encapsulated semiconductor device package with nonconductive tape embedded between outer lead portions |
| US5512780A (en) * | 1994-09-09 | 1996-04-30 | Sun Microsystems, Inc. | Inorganic chip-to-package interconnection circuit |
-
1988
- 1988-06-09 JP JP63142228A patent/JPH01310571A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5176366A (en) * | 1989-10-20 | 1993-01-05 | Texas Instruments Incorporated | Resin-encapsulated semiconductor device package with nonconductive tape embedded between outer lead portions |
| US5512780A (en) * | 1994-09-09 | 1996-04-30 | Sun Microsystems, Inc. | Inorganic chip-to-package interconnection circuit |
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