JPH01310591A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH01310591A JPH01310591A JP63142107A JP14210788A JPH01310591A JP H01310591 A JPH01310591 A JP H01310591A JP 63142107 A JP63142107 A JP 63142107A JP 14210788 A JP14210788 A JP 14210788A JP H01310591 A JPH01310591 A JP H01310591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- printed wiring
- wiring board
- undercoat
- silver powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ、テレビ、録音機などを貴意する際に
使用可能な、プリント配線板に関するものである。
使用可能な、プリント配線板に関するものである。
従来の技術
従来、この種のプリント配線板は、第２図に示すような
構成であった。第２図において、１はフェノール樹脂か
らなる絶縁基体であり、２は銅箔である。この銅箔２の
面の反対側に、銀移行防止の目的で、エポキシ系樹脂か
らなるアンダーコート３を所定の位置に形成する。そし
て、銀粉−樹脂系の導電ペースト４を使用し、あらかじ
め形成しておいた透孔５にスルホール形成を行う。そし
て、銀粉−樹脂系のペーストを使用した導電ジャンパー
ｅで、エポキシ樹脂系のアンダーコート３の上を通るよ
うに、前記スルホール形成を行った透孔５と接続形成し
た後、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂からなるオー
バーコート７を施したものであった。
構成であった。第２図において、１はフェノール樹脂か
らなる絶縁基体であり、２は銅箔である。この銅箔２の
面の反対側に、銀移行防止の目的で、エポキシ系樹脂か
らなるアンダーコート３を所定の位置に形成する。そし
て、銀粉−樹脂系の導電ペースト４を使用し、あらかじ
め形成しておいた透孔５にスルホール形成を行う。そし
て、銀粉−樹脂系のペーストを使用した導電ジャンパー
ｅで、エポキシ樹脂系のアンダーコート３の上を通るよ
うに、前記スルホール形成を行った透孔５と接続形成し
た後、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂からなるオー
バーコート７を施したものであった。
発明が解決しようとする課題
しかし、このような従来の構成では、スルホール形成を
行った透孔６と導電ジャンパーらの接続部近辺において
、必然的にアンダーコート３の上に導電ジャンパー６が
乗シ上げる形となるため、その接続部において断線や抵
抗不良が多発するという問題があった。通常アンダーコ
ート３の形成には印刷法が用いられ、６μｍ〜５０μｍ
の厚さを有するものであった。しかも、このアンダーコ
ート３には、銀移行の防止という目的があるため、エポ
キシ系樹脂が使用されることが多い。従って労務費、材
料費など、コスト的にも高くなるという問題があった。
行った透孔６と導電ジャンパーらの接続部近辺において
、必然的にアンダーコート３の上に導電ジャンパー６が
乗シ上げる形となるため、その接続部において断線や抵
抗不良が多発するという問題があった。通常アンダーコ
ート３の形成には印刷法が用いられ、６μｍ〜５０μｍ
の厚さを有するものであった。しかも、このアンダーコ
ート３には、銀移行の防止という目的があるため、エポ
キシ系樹脂が使用されることが多い。従って労務費、材
料費など、コスト的にも高くなるという問題があった。
課題を解決するだめの手段
この課題を解決するために本発明は、プリント配線板の
絶縁基体が不飽和ポリエステル樹脂からなシ、又、銀粉
−樹脂系の導電ペーストの回路やスルホールを有し、銀
移行防止のだめのアンダーコートを必要としない構成と
したものである。
絶縁基体が不飽和ポリエステル樹脂からなシ、又、銀粉
−樹脂系の導電ペーストの回路やスルホールを有し、銀
移行防止のだめのアンダーコートを必要としない構成と
したものである。
作用
この構成により、プリント配線板の製造における工程を
減らし高能率化をはかり、しかも絶縁基体が不飽和ポリ
エステル樹脂であるため、銀移行を防止することが可能
となシ、信頼性を大巾に向上させることとなる。
減らし高能率化をはかり、しかも絶縁基体が不飽和ポリ
エステル樹脂であるため、銀移行を防止することが可能
となシ、信頼性を大巾に向上させることとなる。
実施例
第１図は本発明の一実施例による構成図である。
第１図において８は不飽和ポリエステル樹脂からなる絶
縁基体であり、９は銅箔である。銀粉−樹脂系の導電ペ
ースト１Ｑを使用し、あらかじめ形成しておいた透孔１
１にスルホール形成を行う。
縁基体であり、９は銅箔である。銀粉−樹脂系の導電ペ
ースト１Ｑを使用し、あらかじめ形成しておいた透孔１
１にスルホール形成を行う。
そして、銀粉−樹脂系のペーストを使用した導電ジャン
パー１２で、前記スルホール形成を行った透孔１１と接
続形成した後、エポキシ系樹脂からなる、オーバーコー
ト１３を施したものである。
パー１２で、前記スルホール形成を行った透孔１１と接
続形成した後、エポキシ系樹脂からなる、オーバーコー
ト１３を施したものである。
ここで、従来例との比較判定のために長さ１ｏＯｎ線間
０．６６ＭＭの平行する銀粉−樹脂系導電配線間に６５
℃９６％ＲＨの状態で直流電圧１ｏＯｖを印加して銀移
行の発生の有無を比較した。次に、その結果を示す。但
し、ここで、試験片（Ａ）二片面鋼張紙フェノール基材
でアンダーコートを施さずにエポキシ系オーバーコート
のみを施したもの。
０．６６ＭＭの平行する銀粉−樹脂系導電配線間に６５
℃９６％ＲＨの状態で直流電圧１ｏＯｖを印加して銀移
行の発生の有無を比較した。次に、その結果を示す。但
し、ここで、試験片（Ａ）二片面鋼張紙フェノール基材
でアンダーコートを施さずにエポキシ系オーバーコート
のみを施したもの。
試験片の）二片面銅張紙フェノール基材で、エポキシ系
アンダーコート、エポキシ系オーバーコートを施したも
の。
アンダーコート、エポキシ系オーバーコートを施したも
の。
試験片（Ｃ）二片面銅張紙不飽和ポリエステル基材で、
アンダーコートを施さずにエポキシ系オーバーコートの
みを施したものとする。
アンダーコートを施さずにエポキシ系オーバーコートの
みを施したものとする。
試験はすべて基材の父銅箔面で実施した。その結果は表
−１のようなものとなり、片面銅張紙工飽和ポリエステ
ル基材でアンダーコートを施さずにエポキシ系オーバー
コートのみを施したものは、銀移行に対して、優れた特
性を有するようになる。
−１のようなものとなり、片面銅張紙工飽和ポリエステ
ル基材でアンダーコートを施さずにエポキシ系オーバー
コートのみを施したものは、銀移行に対して、優れた特
性を有するようになる。
表−１
発明の効果
以上のように本発明によれば、銀粉−樹脂系の導電ペー
ストを用いて回路を形成する際、銀移行防止のためのエ
ポキシ系やポリイミド系などのアンダーコートを使用す
る必要がなく、しかも、導電スルホールと導電ジャンパ
ーの接続を平滑状態で行えるため、その接続信頼性も高
めることができる。すなわち、製造上は、工数削減によ
る高能率化を達成し、特性上は高品質のプリント配線板
を提供することができるという効果が得られる。
ストを用いて回路を形成する際、銀移行防止のためのエ
ポキシ系やポリイミド系などのアンダーコートを使用す
る必要がなく、しかも、導電スルホールと導電ジャンパ
ーの接続を平滑状態で行えるため、その接続信頼性も高
めることができる。すなわち、製造上は、工数削減によ
る高能率化を達成し、特性上は高品質のプリント配線板
を提供することができるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例の銀粉−樹脂系の導電ペース
トの回路やスルホールを有したプリント配線板の要部拡
大断面図、第２図は従来の銀粉−樹脂系の導電ペースト
の回路やスルホールを有したプリント配線板の要部拡大
断面図である。 ８・・・・・・不飽和ポリエステル樹脂からなる絶縁基
体、９・・・・銅箔、１０・・・・・銀粉−樹脂系の導
電ペースト、１１・・・・・透孔、１２・・・・・導電
ジャンパー、１３・・・・・・オーバーコート。
トの回路やスルホールを有したプリント配線板の要部拡
大断面図、第２図は従来の銀粉−樹脂系の導電ペースト
の回路やスルホールを有したプリント配線板の要部拡大
断面図である。 ８・・・・・・不飽和ポリエステル樹脂からなる絶縁基
体、９・・・・銅箔、１０・・・・・銀粉−樹脂系の導
電ペースト、１１・・・・・透孔、１２・・・・・導電
ジャンパー、１３・・・・・・オーバーコート。
Claims (1)
- 不飽和ポリエステル樹脂からなる絶縁基体に、銀粉−樹
脂系の導電ペーストの回路やスルホールを設けた、プリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63142107A JPH01310591A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63142107A JPH01310591A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01310591A true JPH01310591A (ja) | 1989-12-14 |
Family
ID=15307587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63142107A Pending JPH01310591A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01310591A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5288952A (en) * | 1990-12-28 | 1994-02-22 | Sony Corporation | Multilayer connector |
| CN113871056A (zh) * | 2021-11-09 | 2021-12-31 | 浙江光达电子科技有限公司 | 晶体硅太阳能电池正面用电极银浆 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50147574A (ja) * | 1974-05-17 | 1975-11-26 | ||
| JPS5713792A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-23 | Kanegafuchi Chemical Ind | Electric circuit device |
-
1988
- 1988-06-09 JP JP63142107A patent/JPH01310591A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50147574A (ja) * | 1974-05-17 | 1975-11-26 | ||
| JPS5713792A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-23 | Kanegafuchi Chemical Ind | Electric circuit device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5288952A (en) * | 1990-12-28 | 1994-02-22 | Sony Corporation | Multilayer connector |
| CN113871056A (zh) * | 2021-11-09 | 2021-12-31 | 浙江光达电子科技有限公司 | 晶体硅太阳能电池正面用电极银浆 |
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