JPH01311371A - 3次元計測データからのモデリング処理方法 - Google Patents

3次元計測データからのモデリング処理方法

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JPH01311371A
JPH01311371A JP63143098A JP14309888A JPH01311371A JP H01311371 A JPH01311371 A JP H01311371A JP 63143098 A JP63143098 A JP 63143098A JP 14309888 A JP14309888 A JP 14309888A JP H01311371 A JPH01311371 A JP H01311371A
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JP
Japan
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processing
initial model
model
modeling
data
Prior art date
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Pending
Application number
JP63143098A
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English (en)
Inventor
Takashi Saito
隆 斉藤
Teruo Hamano
浜野 輝夫
Katsuhiko Fukazawa
勝彦 深沢
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NTT Inc
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (1)発明の属する技術分野 本発明は、既知の初期モデルを変形せしめるようにした
3次元計測データからのモデリング処理方法に関する。
ものである。
(2)従来の技術 従来の3次元物体の形状計測法としては、特定の照明光
源を用いて三角測量の原理に基づいて計測する。先触針
法、モアレ法、格子投影法、光切断法等のアクティブな
方法と、環境光による画像より計測する。ン農淡法、ス
テレオカメラ法等のパッシブな方法とがある。この内光
切断法は計測の速度、精度の点で他の方法に比べて現状
優れており、3次元計測装置として実用化されつつある
。
以下の説明においては、3次元計測手段として光切断法
を例に説明する。第5図は従来の光切断法の原理図を示
す。光#i1よりスリット3を介して被測定物体2にス
リット光を投影し、投影像4をカメラ5で観測して、光
a1の位置とカメラ5の位置と光軸の角度とから、三角
測量法により投影像4の3次元空間座標を算出しながら
1回転台6を回転し物体2の表面形状を計測する。第6
図は従来の計測装置のシステム構成図であり、演算部7
からの3次元座標データは3次元座標メモリlOに一旦
蓄積された後、モデラ9により、GKS。
PHIGS等の編集処理可能な3次元画像モデルのデー
タに変換(以下モデリングという)されて画像ファイル
11に出力される。ここで、モデリング方法として、ワ
イヤフレームモデルを得る従来の方法を第7図に示す。
このモデリング方法では、メモリ10に取り込まれた被
測定物体の大量の3次元座標測定データの中から、適当
な代表点を選択しそれらの全代表点間を直線で結び9図
示右側に示す如くワイヤフレームモデルを得る。この従
来のモデリング処理は、接続すべき測定点の選択が複雑
であり、処理に長時間かかると共に。
3次元座標データを蓄積処理するための大容量のメモリ
10を必要とする欠点があった。
(3)発明の目的 本発明の目的は、従来の3次元形状のモデリング方法の
欠点を解決するため、予めモデリング済みの初期モデル
を、3次元形状の測定データにより変形処理し、しかも
3次元形状の測定と同時に処理することにより、処理の
簡略化と大容量の3次元座標メモリの除去を実現するこ
とにある。
(4)発明の構成 (4−1)発明の特徴と従来技術との差異本発明は、予
めモデリング済みの比較的単純な形状の初期モデルを、
3次元形状の測定データにより変形処理することを最も
主要な特徴とする。
従来技術とは、単純な変形処理によるモデリングで済み
、しかも逐次処理が可能で、処理が簡略化・高速化され
る点が異なる。
(4−2)実施例 第1図は本発明の実施例の処理内容を説明する図であっ
て、12は初期モデル、13は処理中の稜線、14は処
理済みのワイヤフレームモデルである。予めモデリング
済みの初期モデル12を変形処理によって1図示右側に
示す例えば脚部をもつ球体(第7図図示の被測定物体2
と同じもの)の如く変形させるようにして、単純な変形
処理によるモデリングで足りるようにしている。第2図
は本発明の処理フロー及びハード構成を示したもので、
15は変形処理部、16は初期モデル発生器である。以
下処理内容の詳細について述べる。
まず、初期モデル12を初期モデル発生器16により準
備する。ここで、初期モデル12は、第1図に示すよう
に三角形の集合体から成る円柱形等のワイヤフレームモ
デルであり2図では被測定物体2より大きいサイズの初
期モデル12を用いているが、被測定物体2より小さく
てもよい。また。
初期モデル発生器16は例えばサイズが可変な複数の形
状の基本モデルを蓄積しておき、被測定物体2の形状に
応じて、最適な形状、全体サイズ。
メソシュ数(交点数)の初期モデルを1人為的またはプ
リスキャン等により自動的に設定する。次に、カメラ5
からの被測定物体201つの稜線の画像データを演算部
7に入力し、三角測量法に基づいた既知の方法でその稜
線の3次元座標を計算し、その計算結果を変形処理部1
5に入力する。
変形処理部15においては、初期モデル12の対応する
稜線の各交点を、演算部7からのデータに基づいて、被
測定物体2の稜線に沿った位置に移動させる。この処理
を被測定物体2の全稜線について逐次行い、最終的に被
測定物体2のワイヤフレームモデル14のデータが画像
ファイル11に蓄積される。なお、サーフェスモデル、
ソリッドモデルの変換は、ワイヤフレームモデル14の
データを基に、既知の変換処理を施して得られる。
第3図は初期モデル12を変形処理する際の。
各交点の移動方向を示したものである。12−1は円柱
形初期モデルを用いた場合の例であり、稜線の各交点は
中心軸に向かって水平移動することによって被測定物体
2の形に変形する。また、12−2は球形初期モデルを
用いた場合の例であり、稜線の各交点は球の中心に向か
って移動することによって被測定物体2の形に変形する
。ここで、第3図に示した初期モデルは一例であり、被
測定物体2の形状に応じて適当なモデルを選定すればよ
い。
第4図は形状の異なる複数のモデルを組み合わせた複合
モデルを初期モデルとした例を示している。17は複雑
な被測定物体、18は複合初期モデルである。第4図に
おいて、被測定物体17は円柱的部分Aと立方体的部分
B上半球的部分Cとから成る。これに対し、初期モデル
18としては。
被測定物体17の形状に応じて3円柱A′ と立方体B
゛ と半球C゛ との組合せとして、ラフな近似モデル
を合成する。このように、被測定物体の形状が複雑な場
合、複数の初期モデルを組み合わせることにより、精度
のよいモデリングを簡単に行うことができる。
ところで9以上の説明においては、3次元計測手段とし
て光切断法を用いて、各稜線毎の逐次処理を前提として
説明してきたが2本発明はこれに限定されるものではな
り、一般的な3次元計測手段(ステレオ法、モアレ法、
触針法等)との組合せが可能で、しかも稜線単位の処理
以外(面単位の一括処理等)の手法が適用可能であるこ
とは言うまでもない。また、初期モデルとしてはワイヤ
フレームモデルで説明したが、サーフェスモデル。
ソリッドモデルであってもよい。その場合、各交点の移
動は面素(三角パンチ等)の変形・移動と等価である。
なお、初期モデルとしてソリッドモデルを選定した場合
、各面素の法線ベクトルは3次元測定系の制約(物体内
部の測定は困難)から。
モデルの内部より外部への方向に限定してもよい。
(5)発明の詳細 な説明したように1本発明によれば、比較的前車な形状
の初期モデルの単純な変形処理により。
モデリング処理が実現可能なので、従来のモデリング処
理方法と比較して、処理が極めて簡潔であり、その分処
理速度を大幅に向上できる利点がある。また、稜線単位
の逐次処理を併用すれば、従来必要であった大容量の3
次元座標メモリを除去できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の処理内容の説明図。 第2図は本発明の処理フロー及びハード構成を示した図
、第3図は初期モデル12を変形処理する説明図、第4
図は複数のモデルを組み合わせた初期モデルの説明図、
第5図は従来の光切断法の原理図1第6図は従来の計測
装置のシステム構成図。 第7図はワイヤフレームモデルを得る従来の方法の説明
図を示す。 1・・・光源、2・・・被測定物体、3・・・スリット
4・・・投影像、5・・・カメラ、6・・・回転台。 7・・・演算部、8・・・制御部、9・・・モデル。 10・・・3次元座標メモリ、11・・・画像ファイル
。 12・・・初期モデル、13・・・処理中の稜線。 14・・・ワイヤフレームモデル。 15・・・変形処理部、16・・・初期モデル発生器。 17・・・複雑な被測定物体。 18・・・複合初期モデル。 特許出願人  日本電信電話株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被測定物体の形状を3次元計測して、前記物体の形状モ
    デルを作成する方法において、予め所定の初期モデルを
    用意し、被測定物体の3次元形状を計測して得られる座
    標データを用いて、前記初期モデルを変形処理すること
    により、前記物体の3次元形状モデルデータを得ること
    を特徴とする3次元計測データからのモデリング処理方
    法。
JP63143098A 1988-06-10 1988-06-10 3次元計測データからのモデリング処理方法 Pending JPH01311371A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63143098A JPH01311371A (ja) 1988-06-10 1988-06-10 3次元計測データからのモデリング処理方法

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JP63143098A JPH01311371A (ja) 1988-06-10 1988-06-10 3次元計測データからのモデリング処理方法

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Publication Number Publication Date
JPH01311371A true JPH01311371A (ja) 1989-12-15

Family

ID=15330864

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JP (1) JPH01311371A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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