JPH01312268A - Guide sheave - Google Patents

Guide sheave

Info

Publication number
JPH01312268A
JPH01312268A JP14226788A JP14226788A JPH01312268A JP H01312268 A JPH01312268 A JP H01312268A JP 14226788 A JP14226788 A JP 14226788A JP 14226788 A JP14226788 A JP 14226788A JP H01312268 A JPH01312268 A JP H01312268A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guide
sheave
wire
polyimide resin
copper wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14226788A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2624998B2 (en
Inventor
Keizo Mizobe
溝部 敬三
Shu Mochizuki
周 望月
Mamoru Hondo
本堂 守
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP63142267A priority Critical patent/JP2624998B2/en
Publication of JPH01312268A publication Critical patent/JPH01312268A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2624998B2 publication Critical patent/JP2624998B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Guides For Winding Or Rewinding, Or Guides For Filamentary Materials (AREA)
  • Pulleys (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent the break of a copper wire, and to reduce the abrasion of a shieve and further to enhance durability by forming the shieve making polyimide resin the main component, and blending with a conductive filler. CONSTITUTION:The polyimide resin to be used for a guide sheave is made of engineering plastic being excellent in both heat resistance and chemical resistance. The guide sheave is formed by a blend consisting of 50 to 95vol% of polyimide resin and 5 to 50vol% of conductive filler. Thus, the sheave itself is not charged with static electricity, and consequently the break of a copper wire due to being wound round the sheave can be eliminated. Further, the sheave formed by making polyimide resin the main component has a very small specific gravity of 1.35 to 1.95 and is reduced in weight, and when it is used in a wire-enameling process, the torque to be added to the copper wire can be reduced, so that the frequency of breaks of the copper wire can be reduced. Furthermore, by filling the filler, the abrasion resistance and durability of the sheave itself can be improved.

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はガイドシーブに関するものであり、特にワイヤ
ー二ナメリング装置に好適に用いることができるガイド
シーブに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a guide sheave, and particularly to a guide sheave that can be suitably used in a wire double name ringing device.

〈従来の技術〉 近年のエレクトロニクス分野の発展に伴ない、精密機器
、音響輸器、計測機器、制御機器などに用いられるマグ
ネットワイヤーの鋼線はますます細くなり、極細線(0
,05〜0.03關)から超極細41(0,01〜0.
U3jlj)へ移りかわりつつある。このような銅線に
は通常、絶縁エナメルコーティングが施こされており、
該コーティングに用いるワイヤー二ナメリング装置に便
用されるガイドシーブ、特に焼付工程に便用されるガイ
ドシーブについて棟々の問題が生じている。
<Conventional technology> With the development of the electronics field in recent years, the steel wires used for magnet wires used in precision equipment, acoustic instruments, measuring instruments, control equipment, etc. have become thinner and thinner.
,05-0.03) to ultra-fine 41 (0,01-0.03).
U3jlj). Such copper wire usually has an insulating enamel coating,
A number of problems have arisen regarding the guide sheaves used in the wire two-namering equipment used for the coating, especially the guide sheaves used in the baking process.

従来、上記ガイドシーブとしては精度のよい加工性、軽
量化、耐熱性の点からアルミニウム製のものが一般に用
いられてかり、さらに該シープには鋼線やエナメル皮膜
の損傷防止およびエナメル皮膜スの接触による腐蝕の防
止のためにフッg樹脂によるコーティングが行なわれて
いる。
Traditionally, guide sheaves made of aluminum have generally been used because of their high precision machinability, light weight, and heat resistance.In addition, the guide sheaves are made of aluminum to prevent damage to the steel wire and enamel coating, and to prevent damage to the enamel coating. Coating with Fug resin is applied to prevent corrosion due to contact.

しかし、前述のように鋼線の線径が極めて細くなり、ま
た生産性の点からエナメリング装置における線速か高速
化するにつれて、ガイドシーブに起因する銅線の断線が
増加している。これは鋼線の線径が細く、かつコーティ
ング時の線速が速いためにガイドシーブにコーティング
されているフッ素樹脂皮膜が著しく摩耗、損傷したり、
フッ素樹脂皮膜に帯電する静電気による銅線の巻き付き
によるものである。、また、断線によってシーズに巻き
付いた@線を餌去する際に、コーティングされているフ
ッ素樹脂皮膜訃よびシープ目体が傷つき2断線の原因と
なるという悪循環を繰り返している。
However, as mentioned above, as the wire diameter of steel wire becomes extremely thin and as the wire speed in enameling equipment increases from the viewpoint of productivity, the number of breaks in copper wire due to guide sheaves is increasing. This is because the diameter of the steel wire is small and the wire speed during coating is high, so the fluororesin film coated on the guide sheave may be significantly worn or damaged.
This is due to the winding of the copper wire due to static electricity charged on the fluororesin film. Furthermore, when the @ wire wrapped around the sheath due to wire breakage is removed, the coated fluororesin film and the sheep's eye body are damaged, causing a repeating vicious cycle that causes wire breakage.

さらにアルミニウム裂シープは比重が約2.7と比較的
大きいので、銅線に引張強度以上のトルクがかかり断線
の原因となったり、シープ自体の暇量がシープに嵌め込
んであるベアリングに負荷を与え1回転不良fベアリン
グの寿命を短かくするなどの問題金有するものであった
Furthermore, since the specific gravity of aluminum fissured sheep is relatively high at approximately 2.7, the torque that exceeds the tensile strength of the copper wire may cause the wire to break, and the free space of the sheep itself may place a load on the bearings fitted into the sheep. There were problems such as shortening the life of the f-bearing due to one rotation failure.

〈発明が解決しようとする課題〉 上述のように、ワイヤーエナメリング工程に用いられる
ガイドシープは過酷な環境下で使用されており、特に焼
付工程にひいて鋼線の断線が頻発して歩留りが悪く、断
線状態からの2インの復帰。
<Problems to be Solved by the Invention> As mentioned above, the guide sheep used in the wire enameling process is used in a harsh environment, and the steel wire breaks frequently, especially during the baking process, resulting in low yields. 2-in recovery from a bad, disconnected state.

シープ交換、シープの再フッ素コーティング処理など煩
雑な作業が必要となり決して生産性が良好であるとは云
い難いものであった。
It was difficult to say that productivity was good because complicated operations such as replacing the sheep and re-fluorinating the sheep were required.

近年、シープ自体の耐摩耗性が改善されたセラミック製
シープf軽量化されたプラスチック製シープも代替品と
して提案されているが、・前者は銅線の摩耗、シープの
摩耗すの付着、エナメル塗料への摩耗物の混入などが生
じる。また、アルミニ。
In recent years, ceramic sheep with improved wear resistance and lightweight plastic sheep have been proposed as alternatives; Contamination of worn materials may occur. Also aluminum.

ラム製より大@な比重(約3.3)のため、銅線に大き
なトルクがかかりfす<、iたシープ自体が割れfすい
など、断線ヤシープ不良につながる櫨々の問題点を有す
るものである。一方、後者のプラスチックシープは上記
問題点は改善されるものの、耐熱性や耐薬品性を有しな
いため、このような特性が要求される工程には使用しが
たいものであり、特にワイヤーエナメリング装置tを用
いた焼付工程には不適当なものでめる。
Due to its higher specific gravity (approximately 3.3) than that made by Ram, a large torque is applied to the copper wire, and it has problems such as the wire itself cracking, which can lead to wire breakage and wire failure. It is. On the other hand, although the latter type of plastic sheet improves the above problems, it does not have heat resistance or chemical resistance, so it is difficult to use in processes that require such characteristics, especially wire enamelling. It is unsuitable for the baking process using the device t.

本発明は従来のアルミニウム製、セラミック製およびプ
ラスチック製のガイドシープが有する前記問題点を改善
した優れた特a’iiするガイドシープを提供すること
を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an excellent and special guide sheep that overcomes the above-mentioned problems of conventional guide sheep made of aluminum, ceramic, and plastic.

〈課題を解決するための手段〉 本発明者らは上記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結
果、ポリイミド樹脂を用いてガイドシープに成形したも
のをワイヤー二ナメリング装置に用いた場合に、耐熱性
や耐薬品性にすぐれ、かつ銅線の断線が減少して生産性
が向とすることを見い出し本発明を完成するに至った。
<Means for Solving the Problems> As a result of extensive studies to achieve the above object, the present inventors have found that when a guide sheet formed using polyimide resin is used in a wire double name ringing device, it is heat resistant. The present inventors have discovered that the copper wire has excellent strength and chemical resistance, and that the number of breaks in the copper wire is reduced, thereby improving productivity.

即ち2本発明のガイドシープはポリイミド樹脂を主成分
として成形してなるものであり、特に。
That is, the guide sheep of the present invention is molded mainly from polyimide resin, and particularly.

導電性フィラーを配合して成形したガイドシープは静電
気による帯電を防止するうえで好ましい態様である。
A molded guide sheet containing a conductive filler is a preferred embodiment in order to prevent charging due to static electricity.

本発明のガイドシープに用いるポリイミド樹脂rt耐熱
ttおよび耐薬品性に優れたエンジニアリングプラスチ
ックであり、実用的には芳香族テトラカルボン酸二無水
物の如@酸成分と、芳香族ジアミンの如きジアミン成分
とを反応させて得られるポリアミド酸をイミド転化して
得られる全芳香族ポリイミド樹脂r用いることが好まし
い、このような芳香族テトラカルボン酸二無水物として
は。
The polyimide resin used in the guide sheep of the present invention is an engineering plastic with excellent heat resistance TT and chemical resistance, and is practically used as an acid component such as aromatic tetracarboxylic dianhydride and a diamine component such as aromatic diamine. As such an aromatic tetracarboxylic dianhydride, it is preferable to use a wholly aromatic polyimide resin obtained by imide conversion of a polyamic acid obtained by reacting with the aromatic tetracarboxylic dianhydride.

例えばピロメリット酸、3,3,4.4’−ビフェニル
テトラカルボン酸、 2. 3. 3’、  4’−ビ
フェニルテトラカルボン酸、1,2,4,5−す7タレ
ンテトラカルボン酸、  l、  2. 5. 6−す
7タレンテトラカルボン酸、2,3,6,7−f7fi
レンチトラカルボン酸、 3. 3. 4. 4−ベン
ゾフェノンテトラカルボンM、2.2−ビス〔4−(2
,3−ジカルボキシフェノキシ)フェニル〕7’oパン
、4,4’−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)
シアiニルエーテルなどのテトラカルボン酸の二無水物
−?、これらの酸化物、低級アルキルエステル化物、多
価アルコールエステル化物などが挙げられ、これらは単
独でも二種以上を併用してもよい。また1本発明VcP
いて上記芳香族テトラカルボン酸二無水物は、その一部
ftt。
For example, pyromellitic acid, 3,3,4,4'-biphenyltetracarboxylic acid, 2. 3. 3', 4'-biphenyltetracarboxylic acid, 1,2,4,5-7talentetracarboxylic acid, l, 2. 5. 6-su7talentetracarboxylic acid, 2,3,6,7-f7fi
lentithoracarboxylic acid, 3. 3. 4. 4-benzophenonetetracarvone M, 2.2-bis[4-(2
,3-dicarboxyphenoxy)phenyl]7'opan,4,4'-bis(2,3-dicarboxyphenoxy)
Dianhydrides of tetracarboxylic acids such as cyanyl ether? , their oxides, lower alkyl esters, polyhydric alcohol esters, etc., and these may be used alone or in combination of two or more. In addition, the present invention VcP
A part of the aromatic tetracarboxylic dianhydride is ftt.

2、 3. 4−ブタンテトラカルボン酸二無水物の如
き脂肪族ナト2カルボン酸二無水物の任意の童にて置換
して使用することもできる。
2, 3. Aliphatic dicarboxylic dianhydride such as 4-butanetetracarboxylic dianhydride may be substituted with any of the dianhydrides.

また、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物と反応させ
る芳香族ジアミンとしては1例えば4゜4′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、3.3’−’)fiチル−4,4
’−ジアミノジフェニルエーテル、3゜3−ジメトキシ
−4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3.3−シ
アずノジフェニルエーテル。
Further, as the aromatic diamine to be reacted with the aromatic tetracarboxylic dianhydride, 1, for example, 4゜4'-diaminodiphenyl ether, 3.3'-') fi thyl-4,4
'-Diaminodiphenyl ether, 3°3-dimethoxy-4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3-cyanodiphenyl ether.

3.4′−ジアミノジフェニルエーテルなどのジフェニ
ルエーテル系ジアミンま几はこれらのチオエーテルなど
のジフェニルチオエーテル系ジアミン。
3. Diphenyl ether type diamines such as 4'-diaminodiphenyl ether are diphenyl thioether type diamines such as these thioethers.

4.4−ジアミノベンゾフェノン、3,3−7メチルー
4,4−ジアミノベンゾフェノン、3,3−ジアミノベ
ンゾフェノンなどのベンゾフェノン系ジアミン、3.3
−ジアミノジフェニルメタン。
4. Benzophenone diamines such as 4-diaminobenzophenone, 3,3-7methyl-4,4-diaminobenzophenone, and 3,3-diaminobenzophenone, 3.3
-diaminodiphenylmethane.

4.4′−ジアミノジフェニルメタン、3.3’−ジメ
チル−4,4′−ジアミノジフェニルメタンなどのジフ
ェニルメタン系ジアミン、2.z−ビス(4−アミノフ
ェニル)フロパン、2,2−ビス(3−アミノフェニル
)プロパンなどのビスフェニルプロパン系ジアミン、4
,4−ジアミノジフェニルスルホキシド、3.3’−ジ
アミノジフェニルスルホキシドナトのジプエニルスルホ
キシド系ジアミン、4,4−ジアミノジフェニルスルホ
ン。
4. Diphenylmethane diamines such as 4'-diaminodiphenylmethane and 3.3'-dimethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane; 2. Bisphenylpropane diamines such as z-bis(4-aminophenyl)furopane and 2,2-bis(3-aminophenyl)propane, 4
, 4-diaminodiphenylsulfoxide, dipenyl sulfoxide diamine of 3,3'-diaminodiphenylsulfoxide donato, 4,4-diaminodiphenylsulfone.

3.3−/アミノジフェニルスルホンなどのジフェニル
スルホン系ジアミン、ベンジジン、3.3’−ジ)fル
ベンジジン、3.3’−ジメトキ7ベンジジン、:3,
3−ジアミノビフェニルなどのビフェニル系ジアミン、
2,6−ジアミノピリジン。
Diphenylsulfonic diamines such as 3.3-/aminodiphenylsulfone, benzidine, 3.3'-di)f rubenzidine, 3.3'-dimethoxybenzidine, :3,
biphenyl diamines such as 3-diaminobiphenyl,
2,6-diaminopyridine.

2.6−ジアミノピリジン、3,4−ジアミノピリジン
などのピリジン系ジアミン、o−、m−またhp−ジア
ミノベンゼン、3,5−ジアミノ安息香酸なト、 4.
 4’−ジ(m−1ミノフエノキシ)ジフェニルスルホ
ン、4.+’−ジ(p−アミノフェノキシ)ジフェニル
スルホン、4,4’−シ(m−アミノフエノキシンジフ
ェニルエーテ/し、4゜4−シ(p−アミノフェノキシ
)ジフェニルエーテル、4,4−ジ(m−アミノフェノ
キシ)ジフェニルプロパン、4,4−ジ(p−7ミノフ
エノキシ)ジフェニルプロパン、 4. 4’−シ(m
−7ミノフエニルスルホニル)ジフェニルエーテル。
2. Pyridine diamines such as 6-diaminopyridine and 3,4-diaminopyridine, o-, m- and hp-diaminobenzene, and 3,5-diaminobenzoic acid; 4.
4'-di(m-1 minophenoxy)diphenyl sulfone, 4. +'-di(p-aminophenoxy) diphenyl sulfone, 4,4'-di(m-aminophenoxine diphenyl ether/di, 4°4-di(p-aminophenoxy) diphenyl ether, 4,4-di(m -aminophenoxy)diphenylpropane, 4,4-di(p-7minophenoxy)diphenylpropane, 4.4'-di(m
-7 minophenyl sulfonyl) diphenyl ether.

4.4’−シ(p−アミノフェニルスルホニル)ジフェ
ニルエーテル、4t  ”−シ(m −7ミ/ 7 エ
ニルテオエーテル)ジフェニルスルフィl−”、4゜4
−ジ(p−1ミノフエニルチオエーテル)ジフェニルス
ルフィド、4.4’−ジ(m−アミノフェノキシ)ジフ
ェニルケトン、4,4−/(p−アミノフェノキ7)ジ
フェニルケトン、4.4’−ジ(m−アミノフェノキシ
)ジフェニルメタン、4゜4′−ジ(p−アミノフェノ
キシ)ジフェニルメタン、2,5−ジアミノトルエン、
2,4−ジアミノキシレン。ジアミノジュレン、1,5
−ジアミノナフタレン、2,6−ジアミノナフタレンな
どが挙げらルる。これらのジアミンは単独で用いても二
種板と併用してもよい。また、脂肪族ジアミンを上記芳
香族ジアミンの一部VC置換して便用することもできる
4.4'-cy(p-aminophenylsulfonyl)diphenyl ether, 4t"-cy(m-7mi/7enyltheoether)diphenylsulfyl-", 4゜4
-di(p-1 minophenyl thioether) diphenyl sulfide, 4,4'-di(m-aminophenoxy) diphenyl ketone, 4,4-/(p-aminophenoxy7) diphenyl ketone, 4,4'-di( m-aminophenoxy)diphenylmethane, 4゜4'-di(p-aminophenoxy)diphenylmethane, 2,5-diaminotoluene,
2,4-diaminoxylene. Diaminodurene, 1,5
-diaminonaphthalene, 2,6-diaminonaphthalene, and the like. These diamines may be used alone or in combination with two types of plates. Further, it is also possible to conveniently use the aliphatic diamine by partially replacing the aromatic diamine with VC.

前記芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン
との反応溶媒となるM機種性溶媒として:は、N−メチ
ル−2−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチル
ホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチレン
ホスホルトリアミド。
The M-type solvent used as a reaction solvent for the aromatic tetracarboxylic dianhydride and aromatic diamine is N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylacetamide, dimethylformamide, dimethylsulfoxide, and hexamethylenephosphorotriamide.

ピリジンなどの溶媒ならびにクレゾール、フェノール2
キシレノールなどのフェノール類が挙げられる。また、
上記溶媒と共にヘキサン、ベンゼン。
Solvents such as pyridine and cresol, phenol 2
Examples include phenols such as xylenol. Also,
Hexane and benzene along with the above solvents.

トルエン、キシレン、アルコール類、e どowns媒
を併用してもよい。
Toluene, xylene, alcohols, and other solvents may be used in combination.

本発明のガイドシープは上記のようにして得られるポリ
イミド樹脂を主成分として成形してなるものであるが、
成形性の点から該樹脂は粉末状態で得ることが好ましい
。ポリイミド粉末は例えば下記のような方法にて得るこ
とができる。
The guide sheep of the present invention is formed by molding the polyimide resin obtained as described above as a main component.
From the viewpoint of moldability, it is preferable to obtain the resin in powder form. Polyimide powder can be obtained, for example, by the following method.

芳香族ジアミンと有機極性溶媒との溶液(ジアミン′a
度1〜30モル%、好ましくd5〜10モル%)中に芳
香族テトラカルボン酸二無水物を少しずつ添加して徐々
に反応を進行させ、ポリアミド酸を合成する。次に、撹
拌しながら比較的短時間2例えば昇温速度io℃/分程
度で140〜250℃の温度に昇温し、イミド転化に伴
う縮合水を反応系外に除去しながら徐々にイミド化反応
を行なってポリイミド粒子を析出させスラリー状のポリ
イミド溶液とする。得られたス2り一状溶液を冷却後、
濾別、洗浄、乾燥することによって目的とするポリイミ
ド粉末が得られる。
Solution of aromatic diamine and organic polar solvent (diamine'a
Aromatic tetracarboxylic dianhydride is added little by little to the mixture (d = 1 to 30 mol %, preferably d 5 to 10 mol %), and the reaction is gradually allowed to proceed, thereby synthesizing polyamic acid. Next, the temperature is raised to 140 to 250°C for a relatively short time while stirring, for example at a heating rate of about io°C/min, and the imidization is gradually carried out while removing condensed water accompanying imidization from the reaction system. A reaction is carried out to precipitate polyimide particles to form a slurry-like polyimide solution. After cooling the obtained solution,
The desired polyimide powder is obtained by filtering, washing, and drying.

本発明のガイド7−ブはポリイミド樹脂を主成分とし、
ポリイミド樹脂の有する耐熱性や耐薬品性などの特性を
損なわない範囲で他の樹脂1例えば熱可塑性樹脂として
は、ポリエチレン、塩化ビニルjtdA旨、ポリスチレ
ン、ポリプロピレン、メタクリル樹脂、エリア樹脂、メ
ラミン樹脂、ABS樹脂、ポリアセタール、ナイロンd
脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレート、ホリフエニレンオキ丈イ
ト、ポリフェニレン丈ルファイド、ホリスルホン、ふっ
素−刀旨、ポリアミドイミド、ポリアミド°ビスマレイ
ミド、ホリオキシベンジレン、オレフィンビニルアルコ
ール共U 合体、 ホ!Jエーテルスルフォン、ポリア
リv−)などを配合し、また熱硬化性樹脂としてはエリ
ア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル、エポキシ樹脂。
The guide 7-b of the present invention is mainly composed of polyimide resin,
Other resins 1 For example, thermoplastic resins include polyethylene, vinyl chloride JTDA, polystyrene, polypropylene, methacrylic resin, area resin, melamine resin, ABS, as long as the properties such as heat resistance and chemical resistance of the polyimide resin are not impaired. Resin, polyacetal, nylon d
fat, polycarbonate, polyethylene terephthalate,
Polybutylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyphenylene sulfide, phorisulfone, fluorine, polyamideimide, polyamide bismaleimide, holoxybenzylene, olefin vinyl alcohol combination, Ho! Contains J ether sulfone, polyaryl v-), etc., and thermosetting resins include area resin, melamine resin, phenol resin, unsaturated polyester, and epoxy resin.

ジアリルフタレート樹脂、シリコン樹脂、ビスマレイミ
ドトリアジン樹脂などを配合し、圧縮成形等の任意の成
形手段°によって成形することにより得ることができる
It can be obtained by blending diallyl phthalate resin, silicone resin, bismaleimide triazine resin, etc., and molding by any molding means such as compression molding.

本発明のガイドシーブの好ましい態様は導電性フィラー
を配合してなるものである。導(性フィラーを且記ポリ
イミド樹脂に配合して得られるガイド/−プは、導電性
を五するために7一プ自体にD電気を帯びることがなく
なり、その結果、極細銅線へのエナメルコーティングの
場合に頻発していたシープへのyA線の巻き付きに起因
する断線がなくなるのである。
A preferred embodiment of the guide sieve of the present invention is one in which a conductive filler is blended. The guide plate obtained by blending a conductive filler with the above-mentioned polyimide resin will not be charged with D electricity on the guide plate itself in order to improve the conductivity. This eliminates wire breakage caused by the yA wire wrapping around the sheep, which frequently occurs in the case of coating.

このような導電性フイ2−はポリイミド粉末合成時に予
め配合してもよい。この場合はフィラーを核粒子として
ポリイミド樹脂にて被覆された購造の粉末として得られ
る。なお、成形前にポリイミド樹脂粉末に導電性フィラ
ーを配合して均一に分散した状態としてよいことは云う
までもない。
Such a conductive filler 2- may be blended in advance at the time of synthesizing the polyimide powder. In this case, the filler is used as a core particle and is obtained as a purchased powder coated with a polyimide resin. It goes without saying that a conductive filler may be blended into the polyimide resin powder and dispersed uniformly before molding.

導′fItaフィラーの具体例としては1例えばカーボ
ンブラック、グラファイト、銀粉、銅粉、アルミニ9ム
扮、ニッケル粉、チタニウム粉、炭素繊維などが挙げら
れ、これらは−楢もしくは二種以上を併用して配合され
る。導電性フィシ−の配合量は得られるガイドシーブの
体積抵抗が1o−t。
Specific examples of conductive fillers include carbon black, graphite, silver powder, copper powder, aluminum powder, nickel powder, titanium powder, carbon fiber, etc. It is blended with The amount of conductive fibers to be mixed is such that the resulting guide sieve has a volume resistance of 1 ot.

Ω・mとなるようにすることが1iil!気帯電防止の
点から好ましく、ポリイミド樹脂50〜95″4量%と
導電性フィラー5〜50容量%からなる配合物を成形し
たガイドシープを用いると効果的である。フィラーの配
合量が5容量%に祠たない場合は体、漬抵抗が大きくな
り、帯電防止効果が不充分となり、また50容盪%を超
えると帯電防止効果は充分であるがガイドシーブの機械
的強度が低下し耐久性に劣る。さらにシープ表面がフィ
ラーの影響で粗くなりシープとしての摺動特注を阻害す
るようにもなる。
It is best to make it Ω・m! It is preferable from the point of view of preventing static electricity, and it is effective to use a guide sheet molded with a compound consisting of 4% by volume of polyimide resin 50-95'' and 5-50% by volume of conductive filler.When the amount of filler is 5% by volume If it is less than 50%, the immersion resistance will increase and the antistatic effect will be insufficient, and if it exceeds 50%, the antistatic effect will be sufficient, but the mechanical strength of the guide sheave will decrease and the durability will decrease. Furthermore, the surface of the sheep becomes rough due to the influence of the filler, which impedes the customization of sliding as a sheep.

本発明のガイドシープには他のフィラーとして摺動特性
向上のために、二硫化モリブデン、ボロンニトレート、
フッ素樹脂などの粉末f、クリープ特性向上のためにガ
ラス繊維、アラミツド繊維。
The guide sheep of the present invention contains molybdenum disulfide, boron nitrate, etc. as other fillers to improve sliding properties.
Powder such as fluororesin, glass fiber, aramid fiber to improve creep properties.

ポロン4a維、フェノール繊維、7リカーアルミナ繊維
、鋼および鋼合金繊維、炭化ケイ素ウィスカーなどの繊
維またはウィスカー、硬度向上のためにガラスピーズ、
セラミック、アルミナ、酸化ケイ素、炭化ケイ素などの
粉末、熱放散性同上のためにアルミナ、シリカ、マイカ
、ブロンズ、アルミニウム粉、銅粉、銀粉、ニッケル粉
などを導電性や耐熱性、摺動特性を阻害しない程度で配
合することができる。これらのフィラーは前記導電性フ
ィラー配合量の一部と置換して配合することが好ましく
、即ち、導電性フィラーとの合計量が50容量%を超え
ない範囲で一凍以上を混合して用いることが好ましい。
Fibers or whiskers such as poron 4a fibers, phenolic fibers, 7 liquor alumina fibers, steel and steel alloy fibers, silicon carbide whiskers, glass peas for increased hardness,
Powders such as ceramic, alumina, silicon oxide, and silicon carbide, as well as alumina, silica, mica, bronze, aluminum powder, copper powder, silver powder, nickel powder, etc., are used to improve conductivity, heat resistance, and sliding properties. It can be blended to the extent that it does not interfere. It is preferable that these fillers are mixed to replace a part of the amount of the conductive filler, that is, the total amount of the filler and the conductive filler should not exceed 50% by volume. is preferred.

〈発明の効果〉 以上のようVこして得られる本発明のガイドシープはポ
リイミド樹脂を主成分として成形しているので比重が1
.35〜1.95と非常に小さく、@量化されておりワ
イヤーエナメリング工程に用いた場合に銅線yc )B
わるトルクが減少して断線の頃度が低下する。ま几、導
電性フィラーを充填した場合には帯電防止効果も付与で
き、ガイドシーブが帯電することに起因する銅線の絡み
付きによる断線も防止できる。
<Effects of the Invention> Since the guide sheep of the present invention obtained by V straining as described above is molded with polyimide resin as the main component, the specific gravity is 1.
.. It is very small at 35 to 1.95 and is quantified, and when used in the wire enameling process, the copper wire yc)B
The breaking torque is reduced, and the likelihood of wire breakage is reduced. When filled with a conductive filler, an antistatic effect can also be imparted, and disconnection due to entanglement of the copper wire due to the guide sheave being charged can also be prevented.

さらに、フィラーを充填することにより、ガイドシーブ
自体の耐摩耗性も向上し、高速二ナメリングにおいても
摩耗が少なく、#久住に優れるものである。
Furthermore, by filling the guide sheave with filler, the wear resistance of the guide sheave itself is improved, resulting in less wear even during high-speed two-way ringing, and excellent durability.

従って1本発明のガイドシープ金ワイヤー二ナメリング
装置に用いて銅線のエナメルコーティングを行なった場
合、過酷な環境下1例えば焼付工程でも断線やシープ摩
耗、損傷の起こることが減少し、生産性が向上するもの
である。
Therefore, when the copper wire is enamel coated using the guide sheep gold wire two-namering device of the present invention, the occurrence of wire breakage, sheep wear, and damage is reduced even in harsh environments, such as during the baking process, and productivity is improved. It will improve.

〈実施例〉 以下に本発明の実施例を示し、具体的に説明する。<Example> Examples of the present invention will be shown below and specifically explained.

実施例1〜3 四つ目フラスコに3.3.4.4−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物および4,4−ジアミノジフェニルエ
ーテルを略等モル添加し1次に平均粒径が1μ鴨のグラ
ファイトをボールミルにてN−メチル−2−ピロリドン
中に分散させたm液を第1表に記載の配合のように添7
711 、撹拌しながら加熱して均一に混合した。
Examples 1 to 3 Approximately equal moles of 3.3.4.4-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 4,4-diaminodiphenyl ether were added to a fourth flask, and then graphite with an average particle size of 1μ was added. Add m solution dispersed in N-methyl-2-pyrrolidone in a ball mill according to the formulation shown in Table 1.
711, and heated while stirring to mix uniformly.

次いで昇温して7JII熱t−続けると、170〜17
5℃の温度域でポリアミド酸の脱水閉環時に副生ずる水
が留出しにじめ内容物が急に濁り始めた。そして、グラ
ファイトを核としてポリイミド粒子がス2り一状Vζ析
出した。
Then, when the temperature is raised and continued at 7JII heat t-, it becomes 170-17
In the temperature range of 5°C, water produced as a by-product during dehydration and ring closure of polyamic acid was distilled out and the contents suddenly became cloudy. Then, polyimide particles were precipitated in the form of a sliver Vζ with graphite as the nucleus.

その後ざらに190℃まで昇温さぜ2時間重合反応を続
けた。次いで重合反応を終了させた後。
Thereafter, the temperature was gradually raised to 190°C, and the polymerization reaction was continued for 2 hours. Then after finishing the polymerization reaction.

反応液を冷却し、フィラーがポリイミド樹脂で被覆され
た構造のポリイミド複合粉末を、濾過により単離し念。
The reaction solution was cooled, and the polyimide composite powder having a structure in which the filler was coated with polyimide resin was isolated by filtration.

つぎに、得られた粉床を、N−メチル−2−ピロリドン
で2回洗浄し、最終的にさらにアセトンで2回洗浄した
。そして、この一連の洗浄後、ポリイミド複合粉末を2
50℃で3時間加熱乾燥し目的とするポリイミド複合粉
末を得た。
The resulting powder bed was then washed twice with N-methyl-2-pyrrolidone and finally twice with acetone. After this series of washing, the polyimide composite powder was
The mixture was heated and dried at 50° C. for 3 hours to obtain the desired polyimide composite powder.

比較例12よび2 第1表に記載の配合に従った以外は実施例と同様にして
ポリイミド複合粉末を得た。
Comparative Examples 12 and 2 Polyimide composite powders were obtained in the same manner as in Examples except that the formulations listed in Table 1 were followed.

得られたポリイミド粉末を圧縮圧力too01cy/d
The obtained polyimide powder was compressed at a pressure of too01cy/d.
.

温ff400℃、圧縮時間30分の条件にて加熱圧縮成
形して、ポリイミド成形体を作製した。
A polyimide molded body was produced by heating and compression molding at a temperature of 400°C and a compression time of 30 minutes.

このようにして得られた成形体を旋盤加工し。The molded body thus obtained was lathe-processed.

図面に示す寸法に加工してガイドシープとし、ミニヘア
リング(NMBL−1040zz)を嵌メ込み。
Process it to the dimensions shown in the drawing to make it into a guide sheep, and insert a mini hair ring (NMBL-1040zz) into it.

極a線用ワイヤ二ナメリング装置の焼付工程用ガイド7
−プとした。
Guide 7 for baking process of wire double name ring device for polar A-ray
-Pop.

尚、第1表に記載の物性値を有する各種ガイドシープを
比較例3〜7として下記の評価全行なった。
All of the following evaluations were carried out using various guide sheep having the physical property values listed in Table 1 as Comparative Examples 3 to 7.

各実施例および比較例にて得られたガイドシープを極細
線用ワイヤ二ナメリング装置(八属製作所製)のガイド
シープとして取り付け、静電気発生による巻き付きの有
無、シープの損wI度(耐摩耗性)、ベアリングの交換
頻度、断線頻度、装置の稼働率を調べ、第1表にその結
果を併記した。
The guide sheep obtained in each Example and Comparative Example was installed as a guide sheep in a wire two-name ringing device for ultra-fine wire (manufactured by Hachigen Seisakusho), and the presence or absence of winding due to static electricity generation was determined, as well as the degree of loss wI (wear resistance) of the sheep. The frequency of bearing replacement, the frequency of wire breakage, and the operating rate of the equipment were investigated, and the results are also listed in Table 1.

線引き条件は以Fの通りである。The line drawing conditions are as follows.

線径0.015〜0.1) 5 m転g逮:(00〜3
50m/min 、エナメルコート厚み3〜7μ惰、塗
り回数15回、稼働時間3ケ月、ガイドシープ雰囲気温
度2ooc (シ人下、#9) 第1表の結果から明らかなように1本発明のガイドシー
プは優rした耐熱性(2bO℃以上)−?強度を有して
いるので2例えば極細産月エナメリング装置の焼付工程
におけるガイドシープとして用いても充分便用に耐え得
るものであり、またエナメルフェス等の溶剤に晒されて
も溶剤に侵さnない耐久性に優nたものであることが判
る。
Wire diameter: 0.015~0.1) 5 m rotation: (00~3
50 m/min, enamel coat thickness 3 to 7 μm, number of coats 15 times, operating time 3 months, guide sheep atmosphere temperature 2 ooc (lower temperature, #9) As is clear from the results in Table 1, the guide of the present invention Sheep has excellent heat resistance (over 20°C) -? Due to its strength, it can be used as a guide sheet in the baking process of ultra-fine enamelling equipment, for example, and is durable enough to withstand use, and even when exposed to solvents such as enamel face, it will not be corroded by the solvent. It can be seen that it has excellent durability.

さらに1本発明のガイドシーブは体積抵抗値を特定範囲
にするように導電性フィラーを特定量含有させることで
、411屯防止性が付与でき、帯電による鋼線の巻き付
きVこ起因する!JITsが減少し、持に高速エナメリ
ング操作に効果的であることが判る。
Furthermore, the guide sheave of the present invention contains a specific amount of conductive filler so that the volume resistance value is within a specific range, so that it can be provided with 411 tonne prevention property, which prevents winding of the steel wire due to charging! It can be seen that JITs are reduced and it is particularly effective for high speed enameling operations.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面は本発明の実施例において作製したガイドシーブの
寸法を示す。
The drawings show the dimensions of guide sheaves made in examples of the invention.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)ポリイミド樹脂を主成分として成形してなるガイ
ドシーブ。
(1) A guide sheave made of polyimide resin as its main component.
(2)ポリイミド樹脂50〜95容量%と導電性フィラ
ー5〜50容量%とからなる混合物を成形してなる請求
項(1)記載のガイドシーブ。
(2) The guide sheave according to claim (1), which is formed by molding a mixture consisting of 50 to 95% by volume of polyimide resin and 5 to 50% by volume of conductive filler.
JP63142267A 1988-06-09 1988-06-09 Guide sheave Expired - Lifetime JP2624998B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63142267A JP2624998B2 (en) 1988-06-09 1988-06-09 Guide sheave

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63142267A JP2624998B2 (en) 1988-06-09 1988-06-09 Guide sheave

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01312268A true JPH01312268A (en) 1989-12-18
JP2624998B2 JP2624998B2 (en) 1997-06-25

Family

ID=15311375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63142267A Expired - Lifetime JP2624998B2 (en) 1988-06-09 1988-06-09 Guide sheave

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2624998B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0952660A (en) * 1995-08-17 1997-02-25 Furukawa Electric Co Ltd:The Wire feeder
EP0822224A3 (en) * 1996-07-29 1999-05-26 E.I. Du Pont De Nemours And Company Antistatic aromatic polyimide film
JP2011057739A (en) * 2009-09-07 2011-03-24 Ube Industries Ltd Polyimide powder containing fine carbon fiber and polyimide molded body using the same
JP2016081657A (en) * 2014-10-14 2016-05-16 住友電工ウインテック株式会社 Insulated wire manufacturing equipment

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0952660A (en) * 1995-08-17 1997-02-25 Furukawa Electric Co Ltd:The Wire feeder
EP0822224A3 (en) * 1996-07-29 1999-05-26 E.I. Du Pont De Nemours And Company Antistatic aromatic polyimide film
JP2011057739A (en) * 2009-09-07 2011-03-24 Ube Industries Ltd Polyimide powder containing fine carbon fiber and polyimide molded body using the same
JP2016081657A (en) * 2014-10-14 2016-05-16 住友電工ウインテック株式会社 Insulated wire manufacturing equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP2624998B2 (en) 1997-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4759987A (en) Polyimide powder and process for producing the same
US3168417A (en) Polyimide coated fluorocarbon insulated wire
US6214923B1 (en) Polyimide-based composite, electronic parts using the composite, and polyimide-based aqueous dispersion
CA1092274A (en) Processable polyalloy of a polyphenylene sulfide and a polyimide
US5688841A (en) Antistatic aromatic polyimide film
CN103732704A (en) Method for producing conductive coating film and conductive coating film
US4755428A (en) Polyimide powder and method for producing the same
JP4345079B2 (en) Heat resistant conductive composition and seamless belt using the same
US4931365A (en) Aromatic polyimide film having metallic surface
JP2624998B2 (en) Guide sheave
CN101959682A (en) Material for electrical/electronic component and electrical/electronic component
JPWO2013150991A1 (en) Insulated wire and manufacturing method thereof
JPS62137436A (en) Polyimide friction material
US20240052199A1 (en) Insulated electrical wire and production method therefor
CN110437714B (en) Self-adhesive varnish and application thereof
JP2002156850A (en) Seamless belt
JP2003012885A (en) Abrasion-resistant fluororesin composition and coating film, and seamless pipe for fixing device
JP2748995B2 (en) Polyimide for melt molding, method for producing the same, and resin composition thereof
JPH0573779B2 (en)
CN116829659B (en) Resin varnish for forming insulating layer
JP4032449B2 (en) Insulated wire
CN110601409B (en) Coil for motor and motor containing same
JP2638610B2 (en) Porous sheet for sliding and adhesive sheet for sliding
JP2724842B2 (en) Sliding member
JPS62185748A (en) Wear-resistant molding for use as sliding material