JPH01312432A

JPH01312432A - 測温用プローブ及びその製法

Info

Publication number: JPH01312432A
Application number: JP63141834A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Ide; 井出　徹也; Satoshi Yoshino; 智吉野
Original assignee: Terumo Corp
Current assignee: Terumo Corp
Priority date: 1988-06-10
Filing date: 1988-06-10
Publication date: 1989-12-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、例えば熱伝導特性を改良した測温用プローブ
及びその製法に関するものである。

［従来の技術］従来、この種のプローブを用いた人体温測定用の電子゛
体温計においては、感温素子となるサーミスタ素子（以
下、「サーミスタ」という）を先端部位に実装した平面
プリント基板をケース中央部に装着し、熱伝導性ボッテ
ィング材を充填した金属キャップを被冠させたり或はガ
ラス若しくは樹脂で被覆したサーミスタを同様に熱伝導
性ボッティング材で充填した金属キャップをさせること
により体温測定を行っていた。

［発明が解決しようとする課題］そこで、従来による測温用プローブの一例を第９図を用
いて説明する。

第９図は従来による測温用プローブの構成を示す一部断
面側面図である。第９図において、円筒状に成型された
測温用プローブ１００の本体１０１は先端部に円筒状の
金属キャップ１０２が被覆されている。金属キャップ１
０２により形成される空間部１０３には本体１０１のほ
ぼ中心を通るように取り付けられた基板１０４が延び、
その基板１０４の先端にサーミスタ１０５が実装され、
熱伝導性を有したボッティング材１０６でサーミスタ１
０５の位置を固定している。

しかしながら、上述した従来の測温用プローブによれば
、基板に実装されているサーミスタの装着方法では金属
キャップの内壁とサーミスタまでのスペースは熱伝導性
ボッティング材により充填されるため、サーミスタと金
属キャップの内壁までの距離或はボッティング剤の充填
量のばらつき、さらには熱容量が大きくなってしまい結
果的に体温計の熱応答特性が一定にならないという欠点
がある。

また、測温用プローブの製造が困難になると、サーミス
タをうまく集熱部分に設置するのが極めて難しいものと
なる。

そこで、本発明は上述した従来例の欠点に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、例えば電子体
温計として或は電子体温計に用いたときの熱応答特性の
格差或は遅れのない測温用プローブを提供する点にある
。また製造が容易になる測温用プローブの製法を提供す
る点にもある。

［課題を解決するための手段］上述した問題点を解決し、目的を達成するため、本発明
に係わる測温用プローブは、少なくとも先端部位に感温
素子を実装した基板と、前記基板の先端部位を収納する
キャップとを有し、前記キャップを介して熱を前記感温
素子に伝導するように前記先端部位を固定して感温部を
形成した測温用プローブにおいて、前記基板は先端部位
上の感温素子を前記キャップの内側面に押し当てた状態
に付勢していることを特徴とする。

また、好ましくは、前記基板の先端部位を前記キャップ
の内側面に押し当てる方向に向ける案内部材をプローブ
本体内部に有することを特徴とする。

また、好ましくは、基板は、先端部位が予め湾曲された
ものであることを特徴とする。

また、好ましくは、中空状に設けたプローブ本体の後方
から基板を挿入する工程と、前記基板の先端部位上の感
温素子をキャップの内側面に内接可能な位置まで移動さ
せ、所定位置に基板を位置決めする工程と、前記キャッ
プの内側面に前記感温素子を押し当てるように該キャッ
プを取り付ける工程とを含む製法を特徴とする。

［作用］以上の構成によれば、基板に実装した感温素子をキャッ
プの内側面に押し当てるので感温素子に伝わる熱の伝導
を速め、良好な熱伝導特性を得ることができる。また製
造時においては、キャップの内側面に感温素子を容易に
押し当てることができる。

［実施例］以下添付図面を参照して、本発明に係る好適な実施例を
詳細に説明する。

第１図は本実施例による測温用プローブの構成を示す一
部断面側面図、第２図は第１図による測温用プローブの
Ａ−Ａ線断面図である。第１図、第２図において、円筒
状の測温用プローブ１の本体２の先端部２ａには先細で
且つ伝導率の高いステンレス製の金属キャップ３が被冠
され、本体２内部を密閉している。この測温用プローブ
１は電子体温計本体（図示せず）に脱着自在とする。

本体２に設けた空間部４において、はぼ中心を通るよう
に可撓性を有する基板５を本体２の後方２ｂより挿入し
て取り付けている。基板５の先端部位５ａには感温部材
となるサーミスタ６を実装している。この基板５はポリ
イミドフィルムで作成されている０本体２の空間部４に
おいては基板５を第１図の矢印Ｓ方向に案内する突条の
案内リブ７．８を突出させて設けている。この案内リブ
７．８は第２図の如く、上部に２つ、下部に３つ有して
いる。金属キャップ３を先端部２ａに被冠させるときに
は、まず基板２の先端部位２ａを本体２後方より挿入し
、挿入が進むと同時に案内リブ７．８に案内され、丁度
、案内リブ７．８に挟まれる空間部４の位置４ａで屈曲
する。このようにして本体２より外方に露出した矢印Ｓ
方向に延びる基板５の先端部位５ａには、更に熱伝導性
を有したアルミフィラー入りのボッティング材９を塗布
し、この塗布状態で本体２の先端部２ａに金属キャップ
３を被せていくのである。ここで、サーミスタ６には周
囲にのみボッティング材９を塗布する。

そして、上述した被冠工程では、金属キャップ３の形状
が先細であるため、矢印Ｓ方向延びる基板５の先端部位
５ａはサーミスタ６を金属キャップ３の内側面に内接さ
せ、摺動させて被せていくことになり、可撓性及び柔軟
性を有する基板５は本体２の空間部２ａで屈曲したとき
の曲がる向きとは逆の向きに曲がる。ここで、基板５の
先端部位５ａは金属キャップ３を第１図の矢印Ｔの示す
方向に被冠させていくに従って、矢印Ｕの示す方向に付
勢を増加し、これにより被冠完了時にはサーミスタ６が
金属キャップ３に当接した状態に達する。

このようにして、本体２に金属キャップ３を被冠させ、
基板５の外部への露出方向を変化させることで、基板５
に実装したサーミスタ６は金属キャップ３との間に何も
介することなく、直接に内接する。

上述の説明において、基板５を本体２に挿入するときの
方法については省略したが、これは、例えば不図示の本
体２の後部に穴を設け、この穴より基板５を挿入すれば
良い、また基板５を本体２に固定する方法においては公
知技術を用いることにする。

更に、基板５の先端部位５ａにボッティング材９を塗布
するが、金属キャップ３の内面に内接するサーミスタ６
の内接面に若干のボッティング材９が塗布されても、極
微少量なため、ここでは電子体温計の出力する体温の値
には影響がほとんどでないものとする。

また、空間部４において、案内リブ７．８の形成する案
内路１ｏに基板２の先端部位２ａを挿入するときに、基
板５をスムーズに案内するため、案内リブ７においては
、案内路１０の入口側に、第１図の如く、傾斜面７ａを
設ければ良い。

以上の説明により本実施例によれば、プローブによる熱
応答特性の格差を減少し、体温測定時の体温を迅速に出
力できるように機能する測温用プローブを提供してくれ
る。また製造工程では容易にサーミスタを集熱体となる
キャップの内側面に押し当てて内接させることができる
ので製造が容易であると共に、量産に適する。

さて、第２図に示した案内リブ７．８の数は本発明の主
旨を逸脱しない範囲であれば、これに限定されるもので
はなく、またリブの形状も上部下部共に一つだけ配設し
ても良い。

次に、上述した実施例の測温用プローブ本体及び案内リ
ブを変形した第１．第２の変形例を第３図、第４図を用
いて説明する。

第３図は第１の変形例を示す一部断面側面図である。第
１の変形例では案内リブを本体とは別部材から構成し、
第３図の如く、本体２０の先端部分２０ａに金属キャッ
プ（図示せず）を被冠させるフランジ部２１を設け、こ
のフランジ部２１の内面２１ａに前述の実施例で述べた
案内リブと同形状、同数の別部材から成る案内リブ２２
，２３を取り付け、基板（図示せず）をまず本体２ｏの
後方より挿入し、空間部２４を通して、図中の矢印■の
示す方向に案内する。ここでも、金属キャップの内側面
に対して基板の付勢でサーミスタを押し当てることがで
きる。

このように、第１の変形例でも前述の実施例と同様の作
用・効果を得ることができる。

また、第４図は第２の変形例を示す一部断面側面図であ
る。第２の変形例では第４図の如く、本体３０の先端部
分３０ａにおいて、前述の案内リブのように緩やかな傾
斜面に替えて、第４図の如く、突起状の案内リブ３２を
設け、この案内リブ３２に基板（図示せず）を案内させ
てもよい。この場合には、図中の矢印Ｗの示す方向に不
図示の基板を案内して露出させることができる。

このように、第２の変形例でも前述の実施例と同様の作
用・効果を得ることができる。

次に、上述した実施例の基板を変形した第３の変形例を
第５図を用いて説明する。

第５図は第３の変形例による基板の構成を示す概略側面
図、第６図は第３の変形例を示す一部断面側面図である
。第５図において、可撓性を有すと共に、ポリイミドフ
ィルムで作成されている基板４０は先端部位４０ａの位
置に前述したサーミスタ６を実装し、更に前述の基板５
が金属キャップ３を被冠させたときに屈曲した位置に該
当する部分を屈曲させて屈曲部４１．４２を予め設けて
いる。

そこで、基板４０を第１図に示す測温用プローブ１と基
板のみを入れ替えた状態の構成を説明する。

第６図によれば、第１図で説明したときの基板５の屈曲
した部分に屈曲部４１．４２が丁度、位置する。

このように、第３の変形例を用いても多少、基板４０の
先端部位４０ａによる金属キャップ３の内面への付勢が
減少するが、測温用プローブの組み立てが容易になり、
前述の実施例と同様の作用・効果を得ることができる。

さて、上述した実施例及び第１〜第３の実施例では案内
リブを本体に設けていたが、本発明はこれに限定される
ことはなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲であれば、
金属キャップに案内リブを設けても良い。

そこで、第４の変形例を第７図、第８図を用いて説明す
る。

第７図は第４の変形例を示す一部断面側面図、第８図は
第４の変形例による案内リブ部材の構成を示す外観斜視
図である。

第７図において、第１図に示す測温用プローブ１と同様
に円筒状に設けられた測温用プローブ５０は、案内リブ
を有していない本体５１に基板５と同様の構成から成り
且つサーミスタ６と同様の感温機能を有するサーミスタ
５２を先端部位に実装した基板５３を内設し、基板５３
の外部に露出する先端部位５３ａは本体５１の中心線に
沿って延びる。金属キャップ５４は金属キャップ３と同
様の構成から成り、第８図の如く、別部材から成る環状
の案内リブ部材５５を内部に取り付けている。この案内
リブ部材５５は第８図中の矢印Ｘの示す方向に末広がり
であると共にそれぞれの端部５５ａ、５５ｂを矢印Ｘ方
向に突出するように湾曲させて基板５３の案内面５６を
形成している。

そこで、金属キャップ５４を本体５１の先端部に被冠さ
せるまえに、前述の実施例と同様に基板５３の先端部位
５３ａにボッティング材９と同様の材質から成るボッテ
ィング材５７を塗布してから被冠する。この場合、案内
リブ部材５５の案内面５６が金属キャップ５４内に挿入
される先端部位５３ａの方向を本体５１の中心線より第
７図の如く、上方に傾斜させ、更に被冠量を増加させる
とサーミスタ５２は金属キャップ５４の内面に内接する
。このようにして完全に金属キャップ５４を被冠させる
と前述の実施例と同様に基板５３に２箇所の屈曲部５８
．５９が形成され、基板５３の付勢により確実にサーミ
スタ５２を金属キャップ５４の内面に当接させることが
できる。

以上の説明により第４の変形例でも前述の実施例と同様
の作用・効果を得ることができる。

［発明の効果］以上の説明により本発明によれば、プローブによる熱応
答特性の格差を減少し、体温測定時の体温を迅速に出力
できるように機能し、また製造時には容易に感温部を集
熱体となるキャップの内側面に押し当てて内接させるこ
とができるので、製造が容易になる。

例えば、プローブ本体内部に設けた案内部材がキャップ
の内側面への方向ずけを容易に行ってくれる。或は予め
先端部位を湾曲しである基板を用いれば、簡単な構成に
より、容易にキャップの内側面に感温素子を押し当てる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例による測温用プローブの構成を示す一
部断面側面図、第２図は第１図による測温用プローブのＡ−Ａ線断面図
、第３図は第１の変形例を示す一部断面側面図、第４図は
第２の変形例を示す一部断面側面図、第５図は第３の変
形例による基板の構成を示す概略側面図、第６図は第３の変形例を示す一部断面側面図、第７図は
第４の変形例を示す一部断面側面図、第８図は第４の変
形例による案内リブ部材の構成を示す外観斜視図、第９図は従来による測温用プローブの構成を示す一部断
面側面図である。図中、１．１’　、５０，１００−・・測温用フローブ
、２，２０，５１，１０１・・・本体、２ａ。２０　ａ−先端部、２　ｂ　・・・後部、３，５４゜１
０２・・・金属製キャップ、４，２４，３１，１０３・
・・空間部、５，４０，５３，１０４・・・基板、５ａ
、４０ａ、５３ａ・・・先端部位、６．．５２゜１０５
・・・サーミスタ、７，８，２２．２３゜３２・・・案
内リブ、７ａ・・・傾斜面、９，５７゜１０６・・・ボ
ッティング材、２１・・・フランジ部、２２・・・内面
、３０ａ・・・先端部分、４１，４２゜５８．５９・・
・屈曲部、５５・・・案内リブ部材、５５ａ、５５ｂ・
・・先端、５６・・・案内面である。第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも先端部位に感温素子を実装した基板と
、前記基板の先端部位を収納するキャップとを有し、前
記キャップを介して熱を前記感温素子に伝導するように
前記先端部位を固定して感温部を形成した測温用プロー
ブにおいて、前記基板は先端部位上の感温素子を前記キャップの内側
面に押し当てた状態に付勢していることを特徴とする測
温用プローブ。
（２）前記基板の先端部位を前記キャップの内側面に押
し当てる方向に向ける案内部材をプローブ本体内部に有
することを特徴とする請求項１記載の測温用プローブ。
（３）基板は、先端部位が予め湾曲されたものであるこ
とを特徴とする請求項１記載の測温用プローブ。
（４）中空状に設けたプローブ本体の後方から基板を挿
入する工程と、前記基板の先端部位上の感温素子をキャ
ップの内側面に内接可能な位置まで移動させ、所定位置
に基板を位置決めする工程と、前記キャップの内側面に
前記感温素子を押し当てるように該キャップを取り付け
る工程とを含むことを特徴とする測温用プローブの製法
。