JPH0131297B2 - - Google Patents
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- JPH0131297B2 JPH0131297B2 JP60172342A JP17234285A JPH0131297B2 JP H0131297 B2 JPH0131297 B2 JP H0131297B2 JP 60172342 A JP60172342 A JP 60172342A JP 17234285 A JP17234285 A JP 17234285A JP H0131297 B2 JPH0131297 B2 JP H0131297B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire bonding
- bonding
- wire
- wedge
- ultrasonic
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置のワイヤボンダに関し、特
に半導体装置のワイヤボンデイング部における寸
法のばらつきに応じてボンデイング作用を制御
し、ボンデイング速度の高速化を図るようにした
ワイヤボンダに関するものである。
に半導体装置のワイヤボンデイング部における寸
法のばらつきに応じてボンデイング作用を制御
し、ボンデイング速度の高速化を図るようにした
ワイヤボンダに関するものである。
半導体装置におけるワイヤボンデイング方式に
は種々のものがあるが、例えば超音波ワイヤボン
デイング方式は、超音波エネルギにより被ボンデ
イング体にボンデイングワイヤを加圧振動させな
がら相互の新鮮面を露出させて塑性変形による固
相接合を行なうものである。そして、この種のワ
イヤボンデイングを行なうワイヤボンダとして
は、第１図に示すように、超音波振動子を接続し
たホーン３の先端にボンデイング用端子であるウ
エツジ１を取着し、駆動モータ１１によつて回動
するカム９によりホーン３を上下に揺動すること
によりウエツジ１を下動してワイヤボンデイング
面に接触させ或いは上方へ離すような構成が提案
される。８はウエツジ１を前後左右に移動させる
XYテーブル、２はウエツジ１の先端に導かれた
ボンデイングワイヤであるアルミニウム線、２０
は支持台３０上に支持された被ボンデイング体
（半導体装置）である。
は種々のものがあるが、例えば超音波ワイヤボン
デイング方式は、超音波エネルギにより被ボンデ
イング体にボンデイングワイヤを加圧振動させな
がら相互の新鮮面を露出させて塑性変形による固
相接合を行なうものである。そして、この種のワ
イヤボンデイングを行なうワイヤボンダとして
は、第１図に示すように、超音波振動子を接続し
たホーン３の先端にボンデイング用端子であるウ
エツジ１を取着し、駆動モータ１１によつて回動
するカム９によりホーン３を上下に揺動すること
によりウエツジ１を下動してワイヤボンデイング
面に接触させ或いは上方へ離すような構成が提案
される。８はウエツジ１を前後左右に移動させる
XYテーブル、２はウエツジ１の先端に導かれた
ボンデイングワイヤであるアルミニウム線、２０
は支持台３０上に支持された被ボンデイング体
（半導体装置）である。
従つて、この種の装置を用いたワイヤボンデイ
ング法は、カム９の形状或はカムの回転速度を制
御してウエツジ１が第２図に実線で示すような上
下作動プロフイルとなるように設計しておき、ウ
エツジ１を上死点位置から最初は急速に、次いで
ゆつくりと下動してワイヤボンデイング面に接触
させる一方、予め定めた時間に達したときに超音
波振動子を作動して超音波ワイヤボンデイングを
行ない、完了後に残存振動の低減を持つてウエツ
ジ１を急速に上動復帰させるようなプログラムに
て行なわれる。尚、このボンデイングはペレツト
側とリード側とで交互に行なわれる。また、ウエ
ツジをゆつくりと下動するのは、ワイヤボンデイ
ング面にウエツジが衝撃をもつて接触することに
よつて生じるワイヤ接合性の悪化、ウエツジやワ
イヤボンデイング面の破損を防ぐためである。
ング法は、カム９の形状或はカムの回転速度を制
御してウエツジ１が第２図に実線で示すような上
下作動プロフイルとなるように設計しておき、ウ
エツジ１を上死点位置から最初は急速に、次いで
ゆつくりと下動してワイヤボンデイング面に接触
させる一方、予め定めた時間に達したときに超音
波振動子を作動して超音波ワイヤボンデイングを
行ない、完了後に残存振動の低減を持つてウエツ
ジ１を急速に上動復帰させるようなプログラムに
て行なわれる。尚、このボンデイングはペレツト
側とリード側とで交互に行なわれる。また、ウエ
ツジをゆつくりと下動するのは、ワイヤボンデイ
ング面にウエツジが衝撃をもつて接触することに
よつて生じるワイヤ接合性の悪化、ウエツジやワ
イヤボンデイング面の破損を防ぐためである。
この様にウエツジの下降動作を高速化される技
術については、特開昭55−141736号公報に示され
ている。
術については、特開昭55−141736号公報に示され
ている。
しかしながら、通常の半導体装置においては、
例えば第３図にセラミツクパツケージの例を示す
ように、ペレツト２１を固着材２２にて固着した
セラミツクパツケージ本体２３の部品精度のばら
つきや、このセラミツクパツケージ本体２３に低
融点ガラス２４にて取付けたリード２５の部品精
度のばらつき、更にはこの低融点ガラス２４への
リード２５の埋込み深さのばらつきが大きく、こ
のためワイヤボンデイング面であるペレツト２１
の上面高さHaやリード２５の上面高さHb（いず
れもセラミツクパツケージ本体２３の下面を基
準）にばらつきが生じている。
例えば第３図にセラミツクパツケージの例を示す
ように、ペレツト２１を固着材２２にて固着した
セラミツクパツケージ本体２３の部品精度のばら
つきや、このセラミツクパツケージ本体２３に低
融点ガラス２４にて取付けたリード２５の部品精
度のばらつき、更にはこの低融点ガラス２４への
リード２５の埋込み深さのばらつきが大きく、こ
のためワイヤボンデイング面であるペレツト２１
の上面高さHaやリード２５の上面高さHb（いず
れもセラミツクパツケージ本体２３の下面を基
準）にばらつきが生じている。
このため、ワイヤボンデイング面が基準高さよ
りも高い側にばらついて△Ha、△Hbいると、ウ
エツジは第２図に仮想線で示すように基準の接触
時点t0よりも幾分前の時点tyにおいてワイヤボン
デイング面に接触することになる。従つて、ウエ
ツジは超音波が発生するまでの間はワイヤボンデ
イング面に静止状態で接触し、超音波振動による
ボンデイングが完了された後に従来と同様に上動
復帰されることになる。この結果、ウエツジがワ
イヤボンデイング面に接触してから超音波ワイヤ
ボンデイングが始動されるまでの間、即ち待ち時
間txが必要以上に長くなり、ワイヤボンデイング
作用時間が長くなる原因の一つとなつている。
りも高い側にばらついて△Ha、△Hbいると、ウ
エツジは第２図に仮想線で示すように基準の接触
時点t0よりも幾分前の時点tyにおいてワイヤボン
デイング面に接触することになる。従つて、ウエ
ツジは超音波が発生するまでの間はワイヤボンデ
イング面に静止状態で接触し、超音波振動による
ボンデイングが完了された後に従来と同様に上動
復帰されることになる。この結果、ウエツジがワ
イヤボンデイング面に接触してから超音波ワイヤ
ボンデイングが始動されるまでの間、即ち待ち時
間txが必要以上に長くなり、ワイヤボンデイング
作用時間が長くなる原因の一つとなつている。
したがつて、本発明の目的は半導体装置の寸法
上のばらつきに応じてワイヤボンデイング作用の
プログラムを変化させ、これにより無駄な時間を
省いてボンデイングを高速化することができるワ
イヤボンデイング法及びワイヤボンダを提供する
ことにある。
上のばらつきに応じてワイヤボンデイング作用の
プログラムを変化させ、これにより無駄な時間を
省いてボンデイングを高速化することができるワ
イヤボンデイング法及びワイヤボンダを提供する
ことにある。
この目的を達成するために本発明方法は、ボン
デイング用端子がワイヤボンデイング面に到達し
て接触したことを検出し、この接触時を基準とし
て所定の時間経過後に直ちにボンデイング作用を
行なわせるようにしたことを特徴とするものであ
る。また、本発明装置はボンデイング用端子がワ
イヤボンデイング面に接触したことを検出する検
出器と、この検出器からの信号に基づいて所定時
間後にワイヤボンデイング作用を始動させ得る制
御回路とを備えることを特徴とするものである。
デイング用端子がワイヤボンデイング面に到達し
て接触したことを検出し、この接触時を基準とし
て所定の時間経過後に直ちにボンデイング作用を
行なわせるようにしたことを特徴とするものであ
る。また、本発明装置はボンデイング用端子がワ
イヤボンデイング面に接触したことを検出する検
出器と、この検出器からの信号に基づいて所定時
間後にワイヤボンデイング作用を始動させ得る制
御回路とを備えることを特徴とするものである。
以下、本発明を超音波ワイヤボンデイング方式
を例にとつて説明する。
を例にとつて説明する。
先ず、本実施例の超音波ワイヤボンダを説明
し、次にその作用と共にワイヤボンデイング方法
を説明する。
し、次にその作用と共にワイヤボンデイング方法
を説明する。
第４図は本実施例の超音波ワイヤボンダの全体
構成図であり、図において、１はボンデイング用
端子であるウエツジで、ボンデイングワイヤであ
るアルミニウム線２がウエツジ１先端に導かれて
いる。３は超音波振動子４が接続されているホー
ンであり、一体に形成したホーン支持具５と共に
基台６に枢支され、その枢支点７を中心として上
下に揺動できるようになつている。８はこの基台
６を介してウエツジを前後左右に水平移動させる
XYテーブルであり、図外の制御機構によりウエ
ツジ１をペレツトやリード上のワイヤボンデイン
グ面に順次対向位置させるようになつている。９
は前記ホーン支持具５の一端に摺接しているカム
であり、ベルト手段１０を介して駆動モータ１１
により回転され、その回転速度変化に従つてホー
ン支持具５及びホーン３を上下に揺動させ、ウエ
ツジ１を上下動させる。尚、カム９はそのカム線
図が線型のものを使用し、駆動モータ１１は速度
調整及び正逆転が可能なものを用いている。ま
た、２０は被ボンデイング体である半導体装置、
３０はこれを支持する支持台である。
構成図であり、図において、１はボンデイング用
端子であるウエツジで、ボンデイングワイヤであ
るアルミニウム線２がウエツジ１先端に導かれて
いる。３は超音波振動子４が接続されているホー
ンであり、一体に形成したホーン支持具５と共に
基台６に枢支され、その枢支点７を中心として上
下に揺動できるようになつている。８はこの基台
６を介してウエツジを前後左右に水平移動させる
XYテーブルであり、図外の制御機構によりウエ
ツジ１をペレツトやリード上のワイヤボンデイン
グ面に順次対向位置させるようになつている。９
は前記ホーン支持具５の一端に摺接しているカム
であり、ベルト手段１０を介して駆動モータ１１
により回転され、その回転速度変化に従つてホー
ン支持具５及びホーン３を上下に揺動させ、ウエ
ツジ１を上下動させる。尚、カム９はそのカム線
図が線型のものを使用し、駆動モータ１１は速度
調整及び正逆転が可能なものを用いている。ま
た、２０は被ボンデイング体である半導体装置、
３０はこれを支持する支持台である。
１２はウエツジ１がワイヤボンデイング面に接
触したことを検出する検出器で、前記ホーン支持
具５と電気的に絶縁されたレバー１３に電気接続
されており、ウエツジ１が下降してワイヤボンデ
イング面に接触した際、レバー１３がアースされ
たカム９から離れ、レバー１３電圧が上がること
により、ウエツジ１がワイヤボンデイング面に接
触したことを検出するようになつている。
触したことを検出する検出器で、前記ホーン支持
具５と電気的に絶縁されたレバー１３に電気接続
されており、ウエツジ１が下降してワイヤボンデ
イング面に接触した際、レバー１３がアースされ
たカム９から離れ、レバー１３電圧が上がること
により、ウエツジ１がワイヤボンデイング面に接
触したことを検出するようになつている。
また、１４は前記検出器１２からの接触検出信
号に基ずいて超音波振動子４を発振させ、逆に超
音波振動子４の発振終了に基ずいて駆動モータ１
１を逆転させる制御回路である。即ち、この制御
回路１４は、検出器１２からの信号を受けたとき
に予め設定した時間をおいて始動信号を超音波振
動子４に送出するタイマ１５と、超音波振動子４
が内蔵カウンタの作用により所定時間発振した直
後にこの超音波振動子４から逆送される信号を受
けて極短時間後にモータ回路１７に信号を出力す
るタイマ１６とを有している。モータ回路１７は
タイマ１６からの信号が入力されたときに、ウエ
ツジ１が略上死点位置に迄復動されるように駆動
モータ１１を逆転させる機能を有している。尚、
駆動モータ１１やカム９には回転角度を検出する
エンコーダや回転速度を検出するタコジエネレー
タ（いずれも図示せず）を設けており、これらと
前記モータ回路１７との協働によつてウエツジ１
の上下動プロフイルを例えば第２図で説明したよ
うな特性に設定しているのである。
号に基ずいて超音波振動子４を発振させ、逆に超
音波振動子４の発振終了に基ずいて駆動モータ１
１を逆転させる制御回路である。即ち、この制御
回路１４は、検出器１２からの信号を受けたとき
に予め設定した時間をおいて始動信号を超音波振
動子４に送出するタイマ１５と、超音波振動子４
が内蔵カウンタの作用により所定時間発振した直
後にこの超音波振動子４から逆送される信号を受
けて極短時間後にモータ回路１７に信号を出力す
るタイマ１６とを有している。モータ回路１７は
タイマ１６からの信号が入力されたときに、ウエ
ツジ１が略上死点位置に迄復動されるように駆動
モータ１１を逆転させる機能を有している。尚、
駆動モータ１１やカム９には回転角度を検出する
エンコーダや回転速度を検出するタコジエネレー
タ（いずれも図示せず）を設けており、これらと
前記モータ回路１７との協働によつてウエツジ１
の上下動プロフイルを例えば第２図で説明したよ
うな特性に設定しているのである。
次に上記構成のワイヤボンダの作用と共に本発
明方法を説明する。
明方法を説明する。
第５図に示すように、モータ回路１７の作用に
よりウエツジ１が初めは急速に、次にゆつくりと
下動してきたときに、そのときのワイヤボンデイ
ング面の高さが基準面L1に対して高さH1，H2又
はH3だけ高くばらついていれば、夫々点t1，t2，
t3においてウエツジがワイヤボンデイング面に接
触する。従つてこのとき検出器１２から検出信号
がタイマ１５に出力され、タイマ１５はそのとき
から所定時間ta経過後直ちに超音波振動子４を始
動して発振させ、超音波ボンデイングを開始す
る。つまり、第５図から明らかなように、ウエツ
ジの接触が早ければ、それだけ超音波ボンデイン
グが早く開始される。これにより、第２図に示し
た従来での待ち時間txを解消し、その分ボンデイ
ングを早めることができる。尚、タイマ１５に設
定した時間taは、ウエツジがワイヤボンデイング
面に接触したときに生じる振動を減衰させるのに
必要とされる時間であり、直後のボンデイング作
用に悪い影響を与えないために設けられる。
よりウエツジ１が初めは急速に、次にゆつくりと
下動してきたときに、そのときのワイヤボンデイ
ング面の高さが基準面L1に対して高さH1，H2又
はH3だけ高くばらついていれば、夫々点t1，t2，
t3においてウエツジがワイヤボンデイング面に接
触する。従つてこのとき検出器１２から検出信号
がタイマ１５に出力され、タイマ１５はそのとき
から所定時間ta経過後直ちに超音波振動子４を始
動して発振させ、超音波ボンデイングを開始す
る。つまり、第５図から明らかなように、ウエツ
ジの接触が早ければ、それだけ超音波ボンデイン
グが早く開始される。これにより、第２図に示し
た従来での待ち時間txを解消し、その分ボンデイ
ングを早めることができる。尚、タイマ１５に設
定した時間taは、ウエツジがワイヤボンデイング
面に接触したときに生じる振動を減衰させるのに
必要とされる時間であり、直後のボンデイング作
用に悪い影響を与えないために設けられる。
そして、ワイヤボンデイング作用が終了すると
同時に振動子４からタイマ１６に信号が出力さ
れ、ウエツジの残存振動が消滅するのに必要な極
短時間tbを経過後、タイマ１６はモータ回路１７
に信号を出力し、モータ１１を高速で逆回転さ
せ、カム９を介してウエツジを上動復帰させるの
である。ウエツジが復帰すればエンコーダとモー
タ回路１７との協働により再び前述のボンデイン
グ工程を繰返すことになる。
同時に振動子４からタイマ１６に信号が出力さ
れ、ウエツジの残存振動が消滅するのに必要な極
短時間tbを経過後、タイマ１６はモータ回路１７
に信号を出力し、モータ１１を高速で逆回転さ
せ、カム９を介してウエツジを上動復帰させるの
である。ウエツジが復帰すればエンコーダとモー
タ回路１７との協働により再び前述のボンデイン
グ工程を繰返すことになる。
従つて、ワイヤボンデイング面が高い方にずれ
ていれば、基準面におけるボンデイングの工程時
間よりも、第５図に示すように夫々時間tc1，tc2，
tc3だけ短縮することができる。
ていれば、基準面におけるボンデイングの工程時
間よりも、第５図に示すように夫々時間tc1，tc2，
tc3だけ短縮することができる。
ここで、ウエツジがワイヤボンデイング面に接
触するときの衝突振動がボンデイング作用に影響
を与えないときには、タイマ１５における所定時
間は極めて短かくでき、場合によつては設定時間
を０にすることも可能である。これは、ボンデイ
ング作用終了時におけるタイマ１６においても同
様である。
触するときの衝突振動がボンデイング作用に影響
を与えないときには、タイマ１５における所定時
間は極めて短かくでき、場合によつては設定時間
を０にすることも可能である。これは、ボンデイ
ング作用終了時におけるタイマ１６においても同
様である。
また、前記実施例は超音波ボンデイングを例示
したが、超音波振動作用を圧着作用に置き換えれ
ば、ネイルヘツドボンデイングやウエツジボンデ
イング等の他の方式のボンデイングにも応用する
ことができる。
したが、超音波振動作用を圧着作用に置き換えれ
ば、ネイルヘツドボンデイングやウエツジボンデ
イング等の他の方式のボンデイングにも応用する
ことができる。
以上のように本発明のワイヤボンデイング方法
によれば、ボンデイング用端子がワイヤボンデイ
ング面に接触したことを検出すると、所定時間経
過後に直ちにボンデイング作用を行なうように
し、かつ本発明のワイヤボンダはこの作用を行な
い得るように構成したので、半導体装置に寸法上
のばらつきが生じていてもボンデイング用端子が
ワイヤボンデイング面に接触後は一定時間の内に
ボンデイングが完了されることになり、従来の待
ち時間を解消してその分ボンデイングの高速化を
図ることができる。また、ボンデイング用端子の
接触からボンデイング作用の開始までの時間が寸
法のばらつきに拘らず一定になるので、安定した
ボンデイングができ、ボンデイングの信頼性を高
めることができるという効果もある。
によれば、ボンデイング用端子がワイヤボンデイ
ング面に接触したことを検出すると、所定時間経
過後に直ちにボンデイング作用を行なうように
し、かつ本発明のワイヤボンダはこの作用を行な
い得るように構成したので、半導体装置に寸法上
のばらつきが生じていてもボンデイング用端子が
ワイヤボンデイング面に接触後は一定時間の内に
ボンデイングが完了されることになり、従来の待
ち時間を解消してその分ボンデイングの高速化を
図ることができる。また、ボンデイング用端子の
接触からボンデイング作用の開始までの時間が寸
法のばらつきに拘らず一定になるので、安定した
ボンデイングができ、ボンデイングの信頼性を高
めることができるという効果もある。
第１図は超音波ボンデイング方式のワイヤボン
ダの模式的な側面構成図、第２図はこのワイヤボ
ンデイング方式におけるウエツジの上下動プロフ
イルを示す図、第３図は半導体装置における寸法
のばらつきを説明する断面図、第４図は本発明の
ワイヤボンダの一実施例を模式的に示す全体構成
図、第５図は本発明に係るワイヤボンダのウエツ
ジの上下動プロフイルを示す図である。 １……ウエツジ、２……アルミニウム線、３…
…ホーン、４……超音波発振子、８……XYテー
ブル、９……カム、１１……駆動モータ、１２…
…検出器、１４……制御回路、１５，１６……タ
イマ、１７……モータ回路、２０……半導体装
置、２１……ペレツト、２３……セラミツクパツ
ケージ本体、２５……リード。
ダの模式的な側面構成図、第２図はこのワイヤボ
ンデイング方式におけるウエツジの上下動プロフ
イルを示す図、第３図は半導体装置における寸法
のばらつきを説明する断面図、第４図は本発明の
ワイヤボンダの一実施例を模式的に示す全体構成
図、第５図は本発明に係るワイヤボンダのウエツ
ジの上下動プロフイルを示す図である。 １……ウエツジ、２……アルミニウム線、３…
…ホーン、４……超音波発振子、８……XYテー
ブル、９……カム、１１……駆動モータ、１２…
…検出器、１４……制御回路、１５，１６……タ
イマ、１７……モータ回路、２０……半導体装
置、２１……ペレツト、２３……セラミツクパツ
ケージ本体、２５……リード。
Claims (1)
- １ ダイボンデイングされたペレツトと外部導電
性リードの各ワイヤボンデイング面の間にわたつ
て移動し、かつ前記ワイヤボンデイング面に接触
してワイヤボンデイングを行なうワイヤボンデイ
ング用端子及びこの端子を振動させる超音波振動
子を有するワイヤボンダにおいて、前記ワイヤボ
ンデイング用端子がワイヤボンデイング面に接触
したことを検出する検出器と、少なくともこの検
出器からの信号に基づいて所定時間後にワイヤボ
ンデイング作用を始動させる始動信号を前記超音
波振動子に送りその後前記超音波振動子からの信
号を受けて前記ワイヤボンデイング用端子が前記
ワイヤボンデイング面から離間するように前記ワ
イヤボンデイング用端子を上動させるためのモー
タ回路に所定の信号を送る制御回路とを有するこ
とを特徴とするワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60172342A JPS61105852A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | ワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60172342A JPS61105852A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | ワイヤボンダ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12683979A Division JPS5651832A (en) | 1979-10-03 | 1979-10-03 | Method and apparatus for wire bonding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61105852A JPS61105852A (ja) | 1986-05-23 |
| JPH0131297B2 true JPH0131297B2 (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=15940126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60172342A Granted JPS61105852A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | ワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61105852A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009206407A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Morioka Seiko Instruments Inc | ワイヤーボンド方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5651832A (en) * | 1979-10-03 | 1981-05-09 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for wire bonding |
-
1985
- 1985-08-07 JP JP60172342A patent/JPS61105852A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61105852A (ja) | 1986-05-23 |
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