JPH01316162A - 脆性材料の切断方法 - Google Patents

脆性材料の切断方法

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JPH01316162A JP63144702A JP14470288A JPH01316162A JP H01316162 A JPH01316162 A JP H01316162A JP 63144702 A JP63144702 A JP 63144702A JP 14470288 A JP14470288 A JP 14470288A JP H01316162 A JPH01316162 A JP H01316162A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、脆性材料の被加工部材を切断するワイヤーソ
ー装置に関し、特に、被切断部への加工液の供給方法、
加工完了部分での加工液の滞留固着防止および加工液の
切断性能低下防止手段に係る。
従来技術およびその問題点 従来、脆性材料例えば半導体材料、磁性材料、セラミッ
クス、ガラス等の被加工材料を切断する手段として、ワ
イヤーと加工液とを媒体として、被加工部材に遊離砥粒
のラッピングを作用させる方法がある。その切断方法は
、ワイヤーと被加工部材とを相互に圧接させ、かつそれ
らに相対的な往復直線運動を与えることによって、加工
液中の砥粒によりラッピング加工を行う。
従来の切断方法によると、被加工部材は、ワイヤーに対
し、下方から上方に圧接している。すなわち、従来の切
断方法は、第１図に示すように、ワイヤー１を複数例え
ば３個の溝付きローラ２に所定のピンチで多重に巻掛け
、このワイヤー１に脆性材料の被加工部材３を下方から
上方へ圧接させながら、ワイヤー１を直線方向に往復走
行させ、これに被加工部材３の上に設けた複数本のノズ
ル４により加工液５を供給して、加工液５中の砥粒によ
り切断加工を行っている。
しかし、この方法によると、第２図に示すように、ワイ
ヤー１と被加工部材３との間でワイヤー１の走行方向と
反対側つまり下流側に楔空間１０が発生するが、この楔
空間１０は、ワイヤー■の下側に位置しているため、加
工液５は楔空間１０に充分に入り込みにくい状態となっ
ている。また、加工完了部分の隙間に砥粒が滞留固着し
、かつ切断した薄板に傾きを生じるため、加工完了後に
被加工部材３をワイヤー１から抜き取る過程で、ワイヤ
ー１によって加工面に傷や割れを与え易い。
このため、加工後に、被加工部材３を例えば洗油などで
長時間洗浄しているが、それによっても滞留固着した砥
粒がその隙間から完全に除去されず、加工面の傷や割れ
が防止できない、という欠点がある。また、このような
洗浄過程を経ると、洗浄液と加工液５とが混ざり、これ
によって結果的に加工液５の寿命が短くなっている。
一方、被切断部への加工液５の供給を確実化することを
目的として、第３図に示すように、加工液供給槽６内で
の切断方法も提案されている。その切断方法によると、
被切断部への加工液５の供給が充分になり、また結果と
して加工完了部分の隙間への砥粒の滞留固着が防止でき
る。しかし、他方でワイヤー１の巻掛けや被加工部材３
の加工位置へのセントなどの作業性が阻害されるほか、
切断した薄板が傾きやすく、この傾き現象が確実に防止
できないという欠点がある。
発明の目的 したがって、本発明の目的は、従来技術の問題点を解決
するものであり、加工液の被切断部への供給を充分に行
い、かつ加工終了後のワイヤーの抜き取り時におけるワ
イヤーによる被加工部材の加工面の傷や割れを防止する
とともに、加工液の切断性能低下を防止し、さらに加工
精度および加工能率の向上、ならびに作業の容易化を計
ることである。
発明の解決手段 上記目的の下に、本発明は、複数の溝付きローラ間に張
られたワイヤーに、脆性材料の被加工部材を上方から下
方に圧接するとともに、被加工部材の下方に加工液溜り
槽を設け、被加工部材の加工完了部分を加工液溜り槽に
溜まった加工液に漫清し、さらに、この加工液溜り槽に
超音波装置を組み込んでいる。
このような加工方法によると、ワイヤーと被加工部材と
の間に交互に発生する楔空間に砥粒が充分に入り込むた
め、加工精度および加工能率が向上することになる。ま
た、被加工部材が上方から下方に吊り下げられた形態と
なるため、加工中に被加工材料が傾かず、また常に加工
液溜り槽内の加工液に浸漬されているため、切断後の隙
間への砥粒の滞留固着が有効に防止できる。
発明の構成 第４図は、本発明の切断方法を実施するための装置の構
成を示している。
ワイヤー１は、新線リール１１からガイドローラ列など
を経て、複数の溝付きローラ２に所定のピッチで多重に
巻掛けられた後、ガイドローラ列などを経て、巻取りリ
ール１２に巻取られる。そして、このワイヤーｌは、溝
付きローラ２に往復回転運動を与えることにより、溝付
きローラ２の間で往復直線運動を繰り返しながら送り方
向に走行する。ここで、被加工部材３は、溝付きローラ
２の間で、ワイヤー１に対し上方から下方に圧接する。
なお、被加工部材３は、テーブル９の下側で例えば接着
などの手段によって支持されている。
一方、ラッピング用の遊離砥粒は、加工液５に混入され
て、スラリ状態となり、被加工部材３の上方に設けられ
たノズル４により切断位置に供給される。ここで、供給
後の加工液５は、被加工部材３の下方に設けられた加工
液溜り槽７に一旦蓄えられ、ここからオーバーフローし
ながら加工液供給タンクなどに回収される。そして、こ
の加工液溜り槽７の下部に、超音波装置８が付設されて
いる。
発明の作用 ワイヤー１が往復直線運動を行いながら送り方向に走行
する過程で、被加工部材３がワイヤー１に対し上方から
下方に圧接するため、ワイヤー１は、往復直線運動を繰
り返しながら、加工液５の砥粒を被加工部材３に作用さ
せ、ラッピング作用のもとに切断を行っていく。この切
断中に、第５図に示すように、ワイヤー１と被加工部材
３との間にワイヤー１の走行方向の下流側で楔空間１０
が発生し、ここに加工液５が入り込み、加工液５中の砥
粒を切断箇所に充分に作用させる。ワイヤー１の往復直
線運動によって、走行方向が反転すると、楔空間１０は
、図面と異なる方向すなわち常ζこワイヤーＩの走行方
向の下流側に形成される。
このようにして、ワイヤー１の往復直線運動すなわち走
行方向の反転によって、いずれの切り口からも加工液５
が充分に入り均等な切断が行われる。
次に、被加工部材３の切断完了部分は、複数の薄板状と
なって、加工液溜り槽７の内部で加工液５に浸漬されて
いる。
さらに、この加工液溜り槽７内の加工液５は、超音波装
置８によって流動性を与えられた状態にある。
発明の効果 このように、ワイヤー１と被加工部材３との間の楔空間
１０に砥粒が効果的に入り込み易くなっているため、被
切断部を加工液５に積極的に浸漬しなくても、加工精度
および加工能率が充分に向上する。また、被加工部材３
が上方から下方に吊り下げられた形態となって、ワイヤ
ー１に圧接するため、加工完了部の多数の薄板が、その
自重によって傾きを生じない。このため、切断後の隙間
の間隔は、常に一定に保たれ、しかも加工液溜り槽７の
内部の加工液５に浸漬されるため、この隙間への砥粒の
滞留固着が確実に防止でき、被加工部材３をワイヤーｌ
から抜き取る際にワイヤーｌによる加工面の傷つきや、
割れなどが従来の加工方法に比較して４〜５〔％〕減少
している。また、砥粒の滞留固着によって、加工面に汚
れが発生し易いが、本発明の切断方法によると、加工面
の汚れがほとんどなくなる。さらに、加工液溜り槽７の
下部に超音波装置８が組み込まれており、加工液５に対
し超音波振動が与えられ、砥粒に付着した異物例えば被
加工部材３の切粉やワイヤー１やコーラ列などの摩擦層
などの微粒子が砥粒から分離して除去されるため、砥粒
の切断性能の低下が防止でき、加工液５の寿命が３倍程
度延長する。
また、同時に加工液溜り槽７の内部の加工液５に流動性
が継続的に与えられるため、切断後の隙間への砥粒の滞
留固着をより有効に防止できる。
発明の他の実施例 上記実施例は、加工液５に対する超音波振動を加工液溜
り槽７の部分で与えているが、この超音波振動は、加工
液５の循環過程であれば、他の箇所例えば加工液供給タ
ンク内で施してもよい。また、この超音波振動は、加工
完了部分の洗浄作用をも営むが、さらに効果を高めるた
めに、加工完了後に、いったん加工液５を抜き取り、改
めて遊離砥粒の入っていない液体だけを注入して、行っ
てもよい。なお、第４図では、被加工部材３がワイヤー
１に対し上方から下方に圧接しているが、被加工部材３
を固定して、ワイヤー１を下方から上方へ圧接しても作
用効果は同一である。　　。
【図面の簡単な説明】
第１図および第３図は従来の切断方法の原理的な説明図
、第２図は従来の切断部分の拡大図、第４図は本発明の
切断方法の原理的な説明図、第５図は本発明の切断方法
による切断部分の拡大図である。 １・・ワイヤー、２・・溝付きローラ、３・・被加工部
材、４・・ノズル、５・・加工液、６・・加工液供給槽
、７・・加工液溜り槽、８・・超音波装置、９・・テー
ブル、１０・・楔空間、１１・・新線リール、１２・・
巻取りリール。 特許　出　願　人　株式会社日千トヤマ代　　　理　　
　人　弁理士　中　川　國　男第７図 第３図 第４図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）新線リールからワイヤーを供給し、このワイヤー
    を複数の溝付きローラに巻掛け、さらにこのワイヤーを
    巻取りリールにより巻取る過程で、上記溝付きローラ間
    のワイヤーと、脆性材料の被加工部材とを相互に圧接さ
    せつつ、砥粒を含む加工液を供給しながら被加工部材を
    切断加工する装置において、被加工部材をワイヤーに上
    方から下方へ圧接させることを特徴とする脆性材料の切
    断方法。
  2. （２）被加工部材の下に加工液溜り槽を設け、被加工部
    材の加工完了部分を加工液に浸漬しつつ切断加工するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の脆性材料の
    切断方法。（３）被加工部材の下に設けた加工液溜り槽
    に超音波装置を組み込み、切断中に加工液に対して超音
    波を作用させることを特徴とする特許請求の範囲第１項
    または第２項記載の脆性材料の切断方法。
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