JPH01316164A - 切削製品の製法およびワイヤソーマシン - Google Patents

切削製品の製法およびワイヤソーマシン

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JPH01316164A
JPH01316164A JP14541088A JP14541088A JPH01316164A JP H01316164 A JPH01316164 A JP H01316164A JP 14541088 A JP14541088 A JP 14541088A JP 14541088 A JP14541088 A JP 14541088A JP H01316164 A JPH01316164 A JP H01316164A
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JP
Japan
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wire
cutting
workpiece
cleaning
oil
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Pending
Application number
JP14541088A
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English (en)
Inventor
Masaru Takatani
勝 高谷
Masaru Ueto
植戸 勝
Yoshihiro Nagai
永易 芳弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KASHIWARA KIKAI SEISAKUSHO KK
Osaka Titanium Co Ltd
Original Assignee
KASHIWARA KIKAI SEISAKUSHO KK
Osaka Titanium Co Ltd
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Publication date
Application filed by KASHIWARA KIKAI SEISAKUSHO KK, Osaka Titanium Co Ltd filed Critical KASHIWARA KIKAI SEISAKUSHO KK
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Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007Use, recovery or regeneration of abrasive mediums

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばシリコン鋳塊からウェハ等を切り出
したり、脆性材料に溝付を行ったりする切削製品の製法
およびその製法に使用されるワイヤソーマシンに関する
【従来の技術〕
従来、ワイヤソーマシンによる被加工物の切削加工にお
いては、加工が終了した後ワイヤが被加工物に切り込ん
だ状態において、被加工物の切り口に付着した砥粒等の
ゴミを洗い流すため、被加工物に対して洗油をシャワー
状に吹きかけ、その後ワイヤを引き抜くようにして取り
外し製品を得ていた。
あるいは、切削加工終了後に切削ヘッドのワイヤを全て
切断することで被加工物からワイヤを取り外していた。
〔発明が解決しようとする課題] しかしながら、被加工物に供給された砥粒は切り口に強
く固着し、また切り口の幅が狭い(通常150〜300
μm)ことと俟まって洗油をシャワー状に噴布した程度
では、完全に洗い流すことができなかった。
切り口に砥粒が付着したまま被加工物からワイヤを引抜
けば、切り口の切削面に疵が付き不良品を生じてしまう
。これは、ワイヤ引抜き時に行われるワイヤの通線が切
り口の残留砥粒を巻き込んで二次的な切削を行ってしま
うために発生する。
また、切り口に固着した砥粒は洗浄時間を長くしても充
分にとれず、ジェット噴射による洗浄でも切り口の狭さ
が災いして充分に洗い落とされることはなかった。
切削ヘッドのワイヤを全て切断して製品を得る場合には
、切削加工を行う毎に切削ヘッドのローラにワイヤを巻
回して七ットシ直さなければならず、多大な時間と労力
を要してしまう。さらに、切削加工後の切削面の洗浄が
充分でないため、取り出された後の製品の洗浄に手間取
るという問題もあった。
本発明は、ワイヤ引抜き時に発生する被加工物切削面の
庇付きを抑えて面精度を向上させ、かつ作業時間の短縮
を実現することができると共に、切削加工後の一次洗浄
の効果を高めることで以後の洗浄を簡略化することがで
きる切削製品の製法およびワイヤソーマシンを提供する
ことを目的とする。
〔課題を解決するための手段] 本発明は、被加工物に対して30℃以上の洗油による油
洗浄を行った後ワイヤを引き抜くようにして取り外す、
切削製品の製法を第1の要旨とする。また、第1図に示
す如く、洗油供給システムが、洗油を所定温度に保持す
る温度調節機構を備えるワイヤソーマシンを第2の要旨
とする。
本発明の方法において洗油の温度を30℃以上と定める
根拠は、第2図に示す如く、洗油温度を種々変化させて
スライス加工後の製品の表面観察を行った結果によるも
ので、30℃以上になれば砥粒中のラッピングオイルの
粘度が低下するために残留砥粒が流れ易くなるためと考
えられる。
なお、第2図に示すスライス製品の表面観察は次のとお
りである。
被加工物には断面100閣角のシリコンインゴットを使
用し、ワイヤには直径0.18m+sのピアノ線を砥液
にはSiC”1000の砥粒とラッピングオイルの混合
物をそれぞれ使用し、300枚の同時スライスを行うも
のとした。
以上の条件でスライス加工法を行った後、ラッピングオ
イルを洗油として使用することとし、その温度を所定の
温度に調節しつつ40分間シャワー洗浄を行った。その
後、シャワー洗浄を行いつつワイヤを被加工物からlQ
mm/minで引抜き、スライスされた被加工物の表面
観察を行った0表面観察は、ワイヤ引抜き時の被加工物
の庇付きおよび砥粒の残留伏態を目視で判定したもので
ある・第2図に示すグラフが判定結果であり、データは
同一条件下における5回の実験結果である。
〔作  用〕
本発明の切削製品の製法およびワイヤソーマシンは、切
削加工後の被加工物に対して30℃以上の洗油による油
洗浄を行った後ワイヤを引き抜くようにして取り出し得
るため、切削加工後の一次洗浄の効果を高めることがで
きる。したがって、ワイヤ引抜き時に発生する被加工物
切削面の庇付を抑えて面精度を向上させ、かつ洗浄に費
やす時間を短縮させ得るので作業全体の時間短縮を実現
することができる。また、−次以降の洗浄を簡略化し手
間と労力を省くことができる。
〔実施例〕
第1図は本発明のワイヤソーマシンの一実施例を示す6
図にみるように、加工室10内に切削へラド30が、三
角形の各頂点に位置する3本のローラ4’、4.4間に
切削用ワイヤ3を掛渡すようにして多数同巻回させるこ
とにより、加工ワイヤ列を形成している。この切削へラ
ド30の下方には被加工物1を載置固定させる昇降可能
な加工テーブル8が設置されている。図中80は、その
昇降手段の一部を示す。被加工物1の上方には、被加工
物lに対して砥粒を供給する砥粒ノズル(図示せず)お
よび洗油5を供給する洗油供給システムの洗油ノズル5
0,50.50が設けられている。また、図示はしない
が、切削へラド30はその一本のローラ4′を往復動付
与手段と連結させ加工ワイヤ列を被加工物lに対してワ
イヤ沿い方向に摺動させる働きを有する。さらに、加工
室10には、下方に洗油回収口11が設けられている。
洗油供給システムは、加工室10に設置された前記洗油
ノズル50,50.50の他、加工室lO外に設けられ
たタンク20、タンク20と洗油ノズル50または加工
室側洗油回収口11とを結ぶ往路管21および復路管2
2を備えている。さらに、洗油タンク20内部に、洗油
5の加熱手段たる電熱ヒータ23および温度センサ25
からなる温度調節機構を備えている。
この温度調節i横は、洗油5の温度を30℃以上に保持
するように設定されており、その温度調節は、タンク2
0内の洗油5に漬かった温度センサ25で洗油温度を感
知し、ヒータ23の開閉を行う電磁弁(図示せず)に対
して開閉信号を送るようにしてなされる。即ち、洗油温
度が一定温度(例えば45℃)より低い場合はヒータ2
3の電磁弁を開け、ヒータ23に電流を通し洗油5を加
熱する。逆に洗油温度が一定温度より高い場合はヒータ
23の電磁弁を閉じ、洗油5を冷却するのである。本実
施例ワイヤソーマシンを用い、切削加工後一定温度45
゛Cの洗油5による油洗浄を行った後、同温度で引き続
きシャワー洗浄を行いつつ、加工テーブル8を下げ、ワ
イヤ3をJIAvALながら被加工物から引き抜くよう
にして取り出したところ、疵付きのない良質の切削製品
が得られた。
次に、洗油5が加工室10内に供給され、また加工室l
Oからタンク20内に戻る仕組みについて説明する。第
1図にみるように、タンク20にはポンプ29が設けら
れ、往路管21を通して洗油ノズル50,50.50に
送り込まれる。一方、加工室lO内の回収口llから回
収された洗油5′は復路管22を通ってタンク20にあ
る回収口26を通じタンク20内に戻る。なお、タンク
20には、洗油温度の均一化を目的として洗油5を撹拌
する撹拌羽根27が設けられており、この撹拌羽12’
?をモータ28が駆動している。
本発明において設定される洗油温度は上記実施例に限ら
れるものではな(,30℃以上であれば良い。
本発明に使用される被加工物は、シリコンに限定される
ものではなく、ワイヤソーで切削可能な全ての材料であ
る。
本発明に使用される洗油はラッピングオイルに限定され
ない、灯油など他の油でも実施例と同様の効果が得られ
る。
本発明のワイヤソーマシンにおいて使用される洗油加熱
手段は、実施例の如き電熱ヒータに限定されない。例え
ば、温水、温油、上記などの流体でも可能である。
〔発明の効果] 本発明の切削製品の製法およびワイヤソーマシンによれ
ば、切削加工後の被加工物に対して30℃以上の洗油に
よる油洗浄を行った後ワイヤを引き抜くようにして取り
出し得るため、切削加工後の一次洗浄効果の高さにより
、ワイヤ引抜き時に発生する被加工物切削面の疵付きを
抑えて面積度を向上させることができる。かつ、洗浄に
費やす時間を短縮させ得るので作業全体の時間短縮を実
現できる。また、−次以降の洗浄を簡略化し手間と労力
を省くことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のワイヤソーマシンの一実施例を示すモ
デル図、第2図は本発明の詳細な説明するためのグラフ
である。 図中、l:被加工物、3:ワイヤ、4:ローラ、5、 
5’  :洗油、8:加工テーブル、23:電熱ヒータ
、25:温度センサ、30:切削ヘッド、50:洗油ノ
ズル。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被加工物に対して複数のローラ間に切削用ワイヤを
    多数同巻回させてなる加工ワイヤ列をワイヤに沿う方向
    に摺動させ、被加工物とワイヤの摺動部に砥液を供給し
    て切削を行い、油洗浄を行った後被加工物からワイヤを
    取り外して製品を得る切削製品の製法において、被加工
    物に対して30℃以上の洗油による油洗浄を行った後ワ
    イヤを被加工物から取り外すことを特徴とする切削製品
    の製法。 2、複数のローラ間に切削用ワイヤを多数回巻回させて
    加工ワイヤ列を形成した切削ヘッド、切削ヘッド下方に
    設置され被加工物を載置固定させる昇降可能な加工テー
    ブル、被加工物とワイヤの摺接部に砥液を供給する砥液
    供給システム、被加工物に対して切削加工後に洗油を供
    給する洗油供給システム、前記切削ヘッドの加工ワイヤ
    列にワイヤ平行方向の摺動を行わしめる往復動付与手段
    を備えるワイヤソーマシンにおいて、前記洗油供給シス
    テムに洗油を所定温度に保持する温度調節機構を具備さ
    せたことを特徴とするワイヤソーマシン。
JP14541088A 1988-06-13 1988-06-13 切削製品の製法およびワイヤソーマシン Pending JPH01316164A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06114828A (ja) * 1992-10-02 1994-04-26 Sumitomo Metal Ind Ltd ワイヤソーによる切断方法
JP2009142986A (ja) * 2003-10-27 2009-07-02 Mitsubishi Electric Corp マルチワイヤソー
JP2009142912A (ja) * 2007-12-11 2009-07-02 Shin Etsu Handotai Co Ltd ワイヤソーによるワークの切断方法およびワイヤソー
JP2010194706A (ja) * 2009-01-29 2010-09-09 Kyocera Corp 基板の製造方法
CN107042463A (zh) * 2017-05-05 2017-08-15 中航沈飞民用飞机有限责任公司 一种管材绳锯超声切割设备

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06114828A (ja) * 1992-10-02 1994-04-26 Sumitomo Metal Ind Ltd ワイヤソーによる切断方法
JP2009142986A (ja) * 2003-10-27 2009-07-02 Mitsubishi Electric Corp マルチワイヤソー
JP2009142912A (ja) * 2007-12-11 2009-07-02 Shin Etsu Handotai Co Ltd ワイヤソーによるワークの切断方法およびワイヤソー
JP2010194706A (ja) * 2009-01-29 2010-09-09 Kyocera Corp 基板の製造方法
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