JPH01317712A - 基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
基材へのワニス含浸方法Info
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- JPH01317712A JPH01317712A JP15169888A JP15169888A JPH01317712A JP H01317712 A JPH01317712 A JP H01317712A JP 15169888 A JP15169888 A JP 15169888A JP 15169888 A JP15169888 A JP 15169888A JP H01317712 A JPH01317712 A JP H01317712A
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- JP
- Japan
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- resin
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- solvent
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は化粧板用基材、積層板用基材、多層配線板用基
材等へのワニス含浸方法に関するものである。
材等へのワニス含浸方法に関するものである。
従来、紙、布、ガラス織布等の化粧板用基材、積層板用
基材、多層配線板用基材にワニスを含浸、乾燥してプリ
プレグを製造する場合、ワニス入り含浸槽に基材を導き
基材にワニスを含浸させてｂるが、基材中に内蔵する空
気を包含したままの含浸になっており、この対策として
ワニス槽に超音波発生装置を配設したりすることが広く
行なわれて偽る。
基材、多層配線板用基材にワニスを含浸、乾燥してプリ
プレグを製造する場合、ワニス入り含浸槽に基材を導き
基材にワニスを含浸させてｂるが、基材中に内蔵する空
気を包含したままの含浸になっており、この対策として
ワニス槽に超音波発生装置を配設したりすることが広く
行なわれて偽る。
従来の技術で述べたように、現在広く用いられている超
音波発生装置付ワニス槽を用すて基材にワニスを含浸さ
せても、超音波発生装置によるキャビテーシ■ンが道に
気泡となって残るため効果が低減してしまう。本発明は
従来の技術における上述の問題点に髄みてなされたもの
で、その目的とするところは気泡のない樹脂含浸基材を
得ることのできる基材・＼のワニス含浸方法を提供する
ことにある。
音波発生装置付ワニス槽を用すて基材にワニスを含浸さ
せても、超音波発生装置によるキャビテーシ■ンが道に
気泡となって残るため効果が低減してしまう。本発明は
従来の技術における上述の問題点に髄みてなされたもの
で、その目的とするところは気泡のない樹脂含浸基材を
得ることのできる基材・＼のワニス含浸方法を提供する
ことにある。
本発明は超音波発生装置付溶媒槽に基材を浸漬後、基材
をワニス槽に導き、基材にワニスを含浸させることを特
徴とする基材へのワニス含浸方法のため、基材中に内蔵
する空気は水、溶剤等の低粘度である溶媒中をすみやか
に放出され、放出後の気泡は低粘度である溶媒中から直
ちに空気中に放出されるためワニス含浸によ鴫ても気泡
のない樹脂含浸基材を得ることができたもので、以下本
発明の詳細な説明する。
をワニス槽に導き、基材にワニスを含浸させることを特
徴とする基材へのワニス含浸方法のため、基材中に内蔵
する空気は水、溶剤等の低粘度である溶媒中をすみやか
に放出され、放出後の気泡は低粘度である溶媒中から直
ちに空気中に放出されるためワニス含浸によ鴫ても気泡
のない樹脂含浸基材を得ることができたもので、以下本
発明の詳細な説明する。
発明に用いる溶媒としては使用されるワニスと相溶性の
あるものであればよく、ワニスの種類によって異なるが
一般に水、メチルアルコール、エチルアルコール、アセ
トン、シクロヘキサノン、スチレンモノマー等のような
水や有機溶剤を用いることができる。超音波発生ｆｃ置
としては、超音波ホーン等のように超音波を発生するも
のであればよく、特に限定するものではなり０ ワニス
トシてはフェノール樹脂、エボギシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスル
フォン、ポリブタジェン、弗化樹脂、ボ１１ブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の嘔独又
は変性物又は混合物等に必要に応じて水、メチルアルコ
ール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒
をｆｆｓ 加Ｌｔ タワニスで、基材としてはガラス、
アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、
ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木
綿等の天然繊維からなる織布、不織布又は紙、マリト等
の基材で、該基材を上記超音波発生装置付溶媒槽に浸漬
後、そのまま又は風乾或は乾燥後頁にワニス槽に導き、
基材−ζワニスを含浸させることにより基材芯部迄、樹
脂の含浸した樹脂含浸基材を得ることができるものであ
る。
あるものであればよく、ワニスの種類によって異なるが
一般に水、メチルアルコール、エチルアルコール、アセ
トン、シクロヘキサノン、スチレンモノマー等のような
水や有機溶剤を用いることができる。超音波発生ｆｃ置
としては、超音波ホーン等のように超音波を発生するも
のであればよく、特に限定するものではなり０ ワニス
トシてはフェノール樹脂、エボギシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスル
フォン、ポリブタジェン、弗化樹脂、ボ１１ブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の嘔独又
は変性物又は混合物等に必要に応じて水、メチルアルコ
ール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒
をｆｆｓ 加Ｌｔ タワニスで、基材としてはガラス、
アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、
ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木
綿等の天然繊維からなる織布、不織布又は紙、マリト等
の基材で、該基材を上記超音波発生装置付溶媒槽に浸漬
後、そのまま又は風乾或は乾燥後頁にワニス槽に導き、
基材−ζワニスを含浸させることにより基材芯部迄、樹
脂の含浸した樹脂含浸基材を得ることができるものであ
る。
なおワニスが含浸された基材の乾燥、或は硬化、巻取り
、切断等は通常の樹脂含浸基材や積層板の製造で用いら
れる条件を用いることができる。
、切断等は通常の樹脂含浸基材や積層板の製造で用いら
れる条件を用いることができる。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
１は紙基材で、水２を入れた超音波ホーン３付溶媒檜４
に紙基材１を浸漬し、紙基材の繊維間をゆるめると共に
基材中の気泡を追す出し、次いで風乾工程を径でフェノ
ール樹脂ワニス６を入れた７ニス槽７に導キ、基材、フ
ェノール礪脂ワニス６を含浸させ、スクイズロール８で
乾燥後樹脂量が５０重量係になるように調整、移動させ
樹脂含浸基材９を得るものである。
に紙基材１を浸漬し、紙基材の繊維間をゆるめると共に
基材中の気泡を追す出し、次いで風乾工程を径でフェノ
ール樹脂ワニス６を入れた７ニス槽７に導キ、基材、フ
ェノール礪脂ワニス６を含浸させ、スクイズロール８で
乾燥後樹脂量が５０重量係になるように調整、移動させ
樹脂含浸基材９を得るものである。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する基材へのワニス含浸方法
にお込では、気泡のな論樹脂含浸基材を得ることができ
る効果を有している。
第１項に記載した構成を有する基材へのワニス含浸方法
にお込では、気泡のな論樹脂含浸基材を得ることができ
る効果を有している。
図面は本発明の方法の一実施例を示す簡略断面図である
。 １は基材、２は水、３は超音波ホーン、４は溶媒槽、５
は風乾工程、６はワニス、７はワニス槽、８はスクイズ
ロール、９・は樹脂含浸基材である。
。 １は基材、２は水、３は超音波ホーン、４は溶媒槽、５
は風乾工程、６はワニス、７はワニス槽、８はスクイズ
ロール、９・は樹脂含浸基材である。
Claims (1)
- （１）超音波発生装置付溶媒槽に基材を浸漬後、基材を
ワニス槽に導き、基材にワニスを含浸させることを特徴
とする基材へのワニス含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169888A JPH01317712A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169888A JPH01317712A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01317712A true JPH01317712A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=15524309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15169888A Pending JPH01317712A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01317712A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000047762A (ko) * | 1998-12-09 | 2000-07-25 | 에모또 간지 | 대상체의 결함 검출방법 및 장치, 냉연강판의 제조방법 및열연 강대의 산세 설비 |
| KR20010070598A (ko) * | 2001-05-26 | 2001-07-27 | 박남규 | 유리섬유, 카본섬유 및 일반섬유 실의 수지 함침장치 및방법 |
| CN110539419A (zh) * | 2019-10-09 | 2019-12-06 | 威海光威精密机械有限公司 | 复合材料预浸料超声浸渍方法及装置 |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15169888A patent/JPH01317712A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000047762A (ko) * | 1998-12-09 | 2000-07-25 | 에모또 간지 | 대상체의 결함 검출방법 및 장치, 냉연강판의 제조방법 및열연 강대의 산세 설비 |
| KR20010070598A (ko) * | 2001-05-26 | 2001-07-27 | 박남규 | 유리섬유, 카본섬유 및 일반섬유 실의 수지 함침장치 및방법 |
| CN110539419A (zh) * | 2019-10-09 | 2019-12-06 | 威海光威精密机械有限公司 | 复合材料预浸料超声浸渍方法及装置 |
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