JPH01318252A - 電子部品挿入装置 - Google Patents
電子部品挿入装置Info
- Publication number
- JPH01318252A JPH01318252A JP1103318A JP10331889A JPH01318252A JP H01318252 A JPH01318252 A JP H01318252A JP 1103318 A JP1103318 A JP 1103318A JP 10331889 A JP10331889 A JP 10331889A JP H01318252 A JPH01318252 A JP H01318252A
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- JP
- Japan
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- component
- leads
- circuit board
- lead wire
- imaging area
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- Pending
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53183—Multilead component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、所定位置に支持されている回路盤にデュアル
インライン・パッケージ（Ｄ Ｉ Ｐ）部品を挿入する
ための装置に関する。
インライン・パッケージ（Ｄ Ｉ Ｐ）部品を挿入する
ための装置に関する。
所定位置に支持した被支持回路盤にデュアルインライン
・パッケージ（ＤＩＰ）部品を挿入装置を用いて挿入す
る場合には、全ての部品のリード線が正しく挿入されて
いるということを検査することが重要であり、カメラ利
用リード線検査装置が、単一挿入ヘッドを有する挿入装
置に対して開発されている。一つのこのような装置が、
１９８７年３月２４日出願の米国特許出願第２９，８３
４号に開示されている。
・パッケージ（ＤＩＰ）部品を挿入装置を用いて挿入す
る場合には、全ての部品のリード線が正しく挿入されて
いるということを検査することが重要であり、カメラ利
用リード線検査装置が、単一挿入ヘッドを有する挿入装
置に対して開発されている。一つのこのような装置が、
１９８７年３月２４日出願の米国特許出願第２９，８３
４号に開示されている。
本発明の目的は、１対の挿入ヘッドを有するＤＩＰ部品
挿入装置に対するカメラ利用リード線検査装置を提供す
ることにある。
挿入装置に対するカメラ利用リード線検査装置を提供す
ることにある。
本発明の他の目的及び利点は、本発明の原理を含む好適
な実施例を示す以下の説明及び図面から明らかになる。
な実施例を示す以下の説明及び図面から明らかになる。
本発明の部品挿入装置は１対の挿入ステーション１０．
１２を有しており、前記ステーションの各々は特定のサ
イズの部品に専用となっている。
１２を有しており、前記ステーションの各々は特定のサ
イズの部品に専用となっている。
図示のように、左側のステーションｌＯは第１のサイズ
（例えば、１５．２４璽璽（０，６００インチ）のリー
ド線間隔）のＤＩＰ部品１４を取り扱い、右側のステー
ション１２は小さいＤＩＰ部品１６（例えば、？、６２
ｗ（０，３００インチ）のリード線間隔）を取り扱う。
（例えば、１５．２４璽璽（０，６００インチ）のリー
ド線間隔）のＤＩＰ部品１４を取り扱い、右側のステー
ション１２は小さいＤＩＰ部品１６（例えば、？、６２
ｗ（０，３００インチ）のリード線間隔）を取り扱う。
各ステーションは、部品を閃む１対のグリッパ１８を含
む挿入機構を有している。掴まれた部品は、部品リード
ｖＡ１９が被支持回路盤２０内の受は入れ用穴に部分的
に挿入されるまで下降させられる。グリッパは前記部分
的に挿入された部品を離し、そしてブツシャ（図示せず
）が下降させられて前記部品を完全に着座させる。挿入
ヘッドは回路盤の移動に続いて順次作動して回路盤を正
しい部品受入位置に位置決めする。挿入済み部品のリー
ド線は平行となり、そして間隔をおく２つの平行平面内
にあることになる。
む挿入機構を有している。掴まれた部品は、部品リード
ｖＡ１９が被支持回路盤２０内の受は入れ用穴に部分的
に挿入されるまで下降させられる。グリッパは前記部分
的に挿入された部品を離し、そしてブツシャ（図示せず
）が下降させられて前記部品を完全に着座させる。挿入
ヘッドは回路盤の移動に続いて順次作動して回路盤を正
しい部品受入位置に位置決めする。挿入済み部品のリー
ド線は平行となり、そして間隔をおく２つの平行平面内
にあることになる。
挿入済みの大形の部品のリード線は小形の部品の挿入済
みリード線と並ぶ関係になる。挿入されると、付属の切
断・折り締め機構２２が完全挿入済みのリード線１９を
所定サイズに切断し、そしてこのリード線を折り曲げて
この部品を回路盤に固定する。
みリード線と並ぶ関係になる。挿入されると、付属の切
断・折り締め機構２２が完全挿入済みのリード線１９を
所定サイズに切断し、そしてこのリード線を折り曲げて
この部品を回路盤に固定する。
水平に延びて若干傾斜している螢光燈３０が完全挿入済
みリード線１９を後ろから照らし、そして、リード線の
黒い像が線形ミラー３２の面によってカメラ３３へ導か
れる。第３図は、１つの側につき最大２１本のリード線
を有する１ ５．２４ 龍（０，６００インチ）部品及
び１つの側につき１２本のリード線を有する７、６２＊
＊ （０，３００インチ）部品のリード線がどのように
カメラに映るかを示すものであるが、−度にカメラに映
るのは１つの部品だけである。図示のように、大形の部
品のリード線は小形の部品のリード線と共に前面に（第
３図の上部に）並ぶ。これらの像はコンピュータ３４に
よって評価され、全てのリード線が正しく挿入されてい
るということが検証される。切断・折り締めヘッドは、
カメラがミラー３２を見ることのできるように分離され
る。
みリード線１９を後ろから照らし、そして、リード線の
黒い像が線形ミラー３２の面によってカメラ３３へ導か
れる。第３図は、１つの側につき最大２１本のリード線
を有する１ ５．２４ 龍（０，６００インチ）部品及
び１つの側につき１２本のリード線を有する７、６２＊
＊ （０，３００インチ）部品のリード線がどのように
カメラに映るかを示すものであるが、−度にカメラに映
るのは１つの部品だけである。図示のように、大形の部
品のリード線は小形の部品のリード線と共に前面に（第
３図の上部に）並ぶ。これらの像はコンピュータ３４に
よって評価され、全てのリード線が正しく挿入されてい
るということが検証される。切断・折り締めヘッドは、
カメラがミラー３２を見ることのできるように分離され
る。
カメラの結像領域３５を第３図に略示する。破線の左方
の領域３６は１５．２４■■部品の結像領域であり、破
線の右方の結像領域３８は７．６２１１１１部品の結像
領域である。ミラー３２の第１の面３２ａは左方の光源
からの光をカメラの１５．２４鰭部品結像領域へ向かっ
て垂直下方へ反射し、従って、後ろから照らされる相対
向する列のリード線１９は相対向する列の黒′ｆＡ４０
として結像する。
の領域３６は１５．２４■■部品の結像領域であり、破
線の右方の結像領域３８は７．６２１１１１部品の結像
領域である。ミラー３２の第１の面３２ａは左方の光源
からの光をカメラの１５．２４鰭部品結像領域へ向かっ
て垂直下方へ反射し、従って、後ろから照らされる相対
向する列のリード線１９は相対向する列の黒′ｆＡ４０
として結像する。
同様に、挿入済み７．６２ ａｍ部品は挿入済み１５．
２４龍部品の側面に対して横になっておって端部り一ド
線は前記部品の上端部に並んでいるから、ミラー３２の
第２の面３２ｂは右方の光源からの光を７、６２ 鶴部
品の結像領域へ向かって垂直下方へ反射し、後ろから照
らされるリード線は相対向する列の黒線４０として結像
する。
２４龍部品の側面に対して横になっておって端部り一ド
線は前記部品の上端部に並んでいるから、ミラー３２の
第２の面３２ｂは右方の光源からの光を７、６２ 鶴部
品の結像領域へ向かって垂直下方へ反射し、後ろから照
らされるリード線は相対向する列の黒線４０として結像
する。
第１図は、本発明にかかるＤＩＰ部品挿入装置の一部を
示す斜視図、 第２図は各々の挿入場所にある挿入済み部品についてリ
ード線の列の方向に見た第１図に示すリード線結像装置
の略図、 第３図は各挿入場所における挿入済み部品のリード線が
どのようにカメラに見えるかを示す平面図である。 １０．１２・・・挿入ステーション、 １８・ ・ ・グリッパ、 ２２・・・切断・折り締め機構、 ３０・・・蛍光灯、 ３２・・・ミラー、 ３３・・・カメラ。
示す斜視図、 第２図は各々の挿入場所にある挿入済み部品についてリ
ード線の列の方向に見た第１図に示すリード線結像装置
の略図、 第３図は各挿入場所における挿入済み部品のリード線が
どのようにカメラに見えるかを示す平面図である。 １０．１２・・・挿入ステーション、 １８・ ・ ・グリッパ、 ２２・・・切断・折り締め機構、 ３０・・・蛍光灯、 ３２・・・ミラー、 ３３・・・カメラ。
Claims (3)
- （１）相対向する列の平行リード線を有するデュアルイ
ンライン・パッケージ（ＤＩＰ）部品を挿入するための
装置において、 第１のサイズを有するＤＩＰ部品を被支持回路盤に下向
きに挿入するための第１の挿入機構と、 第２のサイズを有するＤＩＰ部品を被支持回路盤に下向
きに挿入するため、前記第１の挿入機構から間隔をおく
第２の挿入機構とを備え、前記第２の挿入機構は、前記
第１の挿入機構が部品を挿入する場所に対する横の場所
に部品を挿入するようになっており、 前記第１及び第２の挿入機構の間で垂直上方を見、及び
第１及び第２の相隣る結像領域を含んでいるカメラ手段
と、 前記被支持回路盤の下にあり、及び前記第１及び第２の
挿入場所において挿入される部品と平行であってそれら
の中間にあるミラー手段と、を備えて成り、前記ミラー
手段は、前記第１のサイズの部品のリード線の像を前記
第１の結像領域上に個々のリード線像の互いに間隔をお
く列の状態に反射するための第１の平らなミラー面を含
み、及び前記第２のサイズの部品のリード線の像を前記
第２の結像領域上に個々のリード線像の互いに間隔をお
く列の状態に反射するための第２の平らなミラー面を含
んでおり、もって前記リード線が正しく挿入されている
ことを検証するために前記像を評価することができるこ
とを特徴とするデュアルインライン・パッケージ部品挿
入装置。 - （２）回路盤の下にあり、及びミラー手段から横に、前
記ミラー手段に対向する第１の挿入機構の側面に配置さ
れ、第１のサイズの部品のリード線を第１の結像領域上
に黒い線として結像させるようになっている第１の光源
手段と、前記回路盤の下に、及び前記ミラー手段に対向
する第２の挿入機構の側面にあり、第２のサイズの部品
のリード線を第２の結像領域上に黒い線として結像させ
るようになっている第２の光源手段とを備えている請求
項（１）記載のデュアルインライン・パッケージ部品挿
入装置。 - （３）第１及び第２の光源手段は各々が線形蛍光灯であ
る請求項（２）記載のデュアルインライン・パッケージ
部品挿入装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US182863 | 1980-09-02 | ||
| US07/182,863 US4815204A (en) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | Electronic component insertion machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318252A true JPH01318252A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=22670377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1103318A Pending JPH01318252A (ja) | 1988-05-02 | 1989-04-21 | 電子部品挿入装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4815204A (ja) |
| EP (1) | EP0340916B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01318252A (ja) |
| KR (1) | KR890018027A (ja) |
| CA (1) | CA1286035C (ja) |
| DE (1) | DE68908599T2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8923641D0 (en) * | 1989-10-20 | 1989-12-06 | Blakell Systems Limited | Printed circuit board assembly apparatus |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4403406A (en) * | 1979-03-15 | 1983-09-13 | Usm Corporation | Component position indicator for electronic component insertion station |
| JPS60247106A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-06 | Fujitsu Ltd | 形状検査装置 |
| US4696047A (en) * | 1985-02-28 | 1987-09-22 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus for automatically inspecting electrical connecting pins |
| US4799268A (en) * | 1985-11-12 | 1989-01-17 | Usm Corporation | Lead sense system for component insertion machine |
-
1988
- 1988-05-02 US US07/182,863 patent/US4815204A/en not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-03-30 CA CA000595199A patent/CA1286035C/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-07 EP EP89303441A patent/EP0340916B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-07 DE DE89303441T patent/DE68908599T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-04-21 JP JP1103318A patent/JPH01318252A/ja active Pending
- 1989-05-01 KR KR1019890005881A patent/KR890018027A/ko not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1286035C (en) | 1991-07-09 |
| EP0340916B1 (en) | 1993-08-25 |
| EP0340916A2 (en) | 1989-11-08 |
| US4815204A (en) | 1989-03-28 |
| DE68908599T2 (de) | 1994-02-24 |
| KR890018027A (ko) | 1989-12-18 |
| DE68908599D1 (de) | 1993-09-30 |
| EP0340916A3 (en) | 1990-10-10 |
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