JPH01319640A

JPH01319640A - 無酸素銅ベース合金およびフレキシブルプリント基板用圧延銅箔

Info

Publication number: JPH01319640A
Application number: JP15205888A
Authority: JP
Inventors: Shuji Sakai; 修二酒井; Yasumutsu Nagai; 康睦永井; Tadao Otani; 大谷　忠夫; Akio Sugino; 杉野　昭雄; Hiroshi Kato; 博史加藤
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1988-06-20
Filing date: 1988-06-20
Publication date: 1989-12-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、低温軟化性と耐折疲労強度に優れる無酸素銅
ベース合金およびそれを用いたフレキシブルプリン［一
基板用圧延銅箔に関する。

〈従来の技術〉各種のフレキシブルプリント基板かその可撓性を生かし
て各種のプリンター、ハードディスクドライブ等に用い
られている。

このようなフレキシブルプリント基板の導体には、通常
、銅箔が用いられることが多い。

ところでフレキシブルプリント基板の導体に用いられる
銅箔は、絶縁樹脂を張り合せる工程では作業の容易性か
ら硬質材であることか要求され、一方、最終的にフレキ
シブルプリント基板として使用される際には柔軟性の向
上のため軟質オΔであることか要求される。

このため、銅箔の材料としては、絶縁樹脂を硬化する温
度（約１３０℃）て銅箔か軟化するような銅材料か用い
られている。

具体的には、酸素を数百ｐｐｍ含んたタフピッチ銅、ま
たは無酸素銅にＴ１等を添加して軟化温度をタフピッチ
銅よりも低くした無酸素銅ベース合金かフレキシブルプ
リント基板用銅箔の材料として用いられている。

〈発明か解決しようとする課題〉ところか近年、例えば大型コンピューターのハードディ
スクドライブ用のフレキシブルプリント基板のように、
従来のものに比へて非猟に高い耐折疲労強度かフレキシ
ブルプリント基板、特にフレキシブルプリント基板の導
体に要求される場合か多くなっている。

木質的に、無酸素銅箔はタフピッチ銅箔に比べて耐折強
度の点て優れるものである。　しかし軟化温度かタフピ
ッチ銅箔のそれに比へて約３０〜４０℃高いという欠点
を有する。　これに対し前述したＴｉ等を添加した無酸
素銅箔は軟化温度は非常に低くはなる。　しかし、耐折
強度の点てはタフピッチ銅箔よりは優れるものの、無添
加の無酸素銅箔より劣り、無酸素銅箔本来の耐折強度か
損なわれている。

そのため、低温軟化性と、高耐折強度との両方の特性を
兼有１ノだフレキシブルプリント基板用銅箔オΔ料、お
よびそれを用いたフレキシブルプリント基板用銅箔の開
発か望まれている。

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決すること
にあり、軟化温度か低く、かつ耐折疲労強度に借れ、大
型コンヒユーターのハードディスクドライブ用のフレキ
シブルプリント基板用銅箔等にも好適に用いることので
きる無酸素銅ベース合金および、それを用いたフレキシ
ブルプリント基板用圧延銅箔を提供することにある。

〈課題を解決するための手段〉前記の問題点を解決するために、本発明の無酸素銅ベー
ス合金はＮｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、ＶおよびＴａの内の一種以
上を金側て０００１〜００５重量％、Ｚｎを０．００２
〜０．０４重量％含有し、かつ酸素等の不可避的不純物
の含有量が０．００５重二重量下であることを特徴とす
る無酸素銅ベース合金である。

また、本発明のフレキシブルプリント基板用圧延銅箔は
、前記の無酸素銅ベース合金を用い、厚みが０．１ｍｍ
以下であることを特徴とするフレキシブルプリント基板
用圧延銅箔である。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明の無酸素銅ベース合金は、基本的に無酸素銅と、
合計でｏ、ｏｏｉ〜００５重量％のＮ　ｂ、Ｔ１、Ｚｒ
、ＶおよびＴａの内の一種以上と、０．００２〜００４
重量％のＺｎの組成からなり、酸素等の不可避的不純物
の含有量は０．００５重量％以下である。

本発明の無酸素銅ベース合金はＮ　ｌ）、Ｔ１、Ｚｒ、
■およびＴａの内の一種以上を含有するものである。　
合金中これらのものを含有することにより、合金の軟化
温度を低くすることかてき、低温軟化性、耐折強度等の
優れる無酸素銅ベース合金を実現することかできる。

本発明の無酸素銅ベース合金において、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、■およびＴａの内の一種以上の含有量は、合計で０
００１〜００５重量％である。　　これらの元素の含有
量か０００１重量％未満ては本発明の効果かなく、軟化
点の低下か見られず、００５重重景を超えると、軟化温
度をタフピッチ銅なみに低下させることかできないから
である。

本発明の無酸素銅ベース合金は、前記のＮｂ、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、ＶおよびＴａの内の一種以上に加えて、さらにＺｎ
を含有するものである。　合金中にＺｎを含有すること
により、耐折疲労強度の高い無酸素銅ベース合金を実現
することかてぎる。

本発明の無酸素銅ベース合金おいて、Ｚｎの含有量は０
００２〜００４重量％である。

Ｚｎの含有量か０００２重量％未満では本発明の効果か
なく、００４重量％を超えると軟化温度か上昇し、低温
軟化性か得られないからである。

また、本発明の無酸素銅ベース合金においては、酸素等
の不可避的不純物の含有量は０００５重量％以下である
。　不可避的不純物、特に酸素の含有量か０．００５重
量％を超えるとＮｂ、Ｚｎ等の添加とあいまって銅の純
度か低下し、無酸素銅のタフピッチ銅に対する特徴であ
る耐折強度か劣化するからである。

続いて、本発明の無酸素銅ベース合金の製造方法の一例
を述へる。

本発明の無酸素銅ベース合金は原料として銅の純度か９
９９９重量％以上の無酸素銅を用いる。　原料として無
酸素銅を用いることにより、タフピッチ銅等を用いた際
に比べて耐折疲労強度等の点て優れた合金を得ることか
てきる。

例えは連続熔解鋳造装置で溶解された酸素等の不可避的
不純物の含有量か０００５重量％以下の無酸素銅の溶湯
に、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、■およびＴａの内の一種以上、
およびＺｎの必要量を、好ましくは銅母合金の形で添加
して、常法に従って無酸素銅ベース合金のインゴットと
する。　後は焼鈍、圧延等の通常の加工法を用いて所望
の形に加工して、フレキシブルプリント基板用銅箔等の
各種の用途に用いればよい。

このようにして得られた本発明の無酸素銅ベース合金は
、軟化温度か低く、かつ耐折疲労強度も高いので、前記
のフレキシブルプリント基板用銅箔等の用途に好適に用
いることかてぎる。

本発明のフレキシブルプリント基板用圧延銅箔は、前述
の無酸素銅ベース合金を原料として用い、これを加工し
て厚みをＯ，１ｍｍ以下にしたものである。　そのため
、本発明のフレキシブルプリント基板用圧延銅箔は、軟
化温度が低く、焼鈍の際の粘着のない生産性に優れたも
のであり、しかも耐折疲労強度か高いもので、コンピュ
ーター用バー）・ディスク用等の耐折疲労強度を要求さ
れるフレキシブルプリント基板の銅箔として好適に用い
られる。

このような本発明のフレキシブルプリント基板用圧延銅
箔の製造方法は特に制限はなく、前述の本発明の無酸素
銅ベース合金のインゴットを常法に従って熱間圧延した
後、中間焼鈍、冷間圧延を繰返し、目的の厚さの圧延銅
箔とずれはよい。

このような本発明のフレキシブルプリント基板用銅箔の
厚みは、通常用いられる０、１ｍｍ以下にされる。

ここで、本発明のフレキシブルプリン）・基板用圧延銅
箔においては、最終冷間加工度を５０％以上とすること
が好ましい。

最終冷間加工度を５０％以上とすることにより、さらに
軟化温度か低下する点でより好ましい結果を得る。

本発明のフレキシブルプリント基板用圧延銅箔を適用す
るフレキシブルプリント基板については特に制限はなく
、公知のフレキシブルプリント基板にはいずれも適用可
能である。　従って、ベースフィルムの系且成、ラミネ
ー）・する才ＭＪ脂および接着樹脂の組成等は、通常の
フレキシブルプリント基板に用いられるものはいずれも
適用可能であり、製造方法も公知の製造方法はいずれも
適用可能である。　また、その形態も片面配線、両面配
線、多層配線いずれであってもよい。

〈実施例〉以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をより詳細
に説明する。

（実施例）連続熔解鋳造装置て熔解された酸素等の不可避的不純物
の含有量か０．００５重量％以下の無酸素銅のｍｉ＆に
、表１に示される各元素をそれそれ銅母合金の形て添加
して、無酸素銅ベース合金のインゴットを得た。

このインゴットを常法に従って熱間圧延した後、中間焼
鈍、冷間圧延を繰返し、厚さ０．０３５ｍｍの圧延銅箔
を得た。　最終冷間加工度は８０％であった。

得られた各圧延銅箔から試料を採取し、各試料について
２４時間での半軟化温度およびＭＴＴ耐折強度を測定し
た。

結果を表１に示す。

なお、ＭＩＴ耐折強度試験はＪ　Ｉ　５−Ｐ−８１１５
に準拠し、圧延方向より採取した試料を、１３０℃×２
４時間加熱した後の試験である。

また、表１には無酸素銅、タフピッチ銅について同様の
測定を行なった結果も併記する。

表１に示される結果より明らかなように、木発明の無酸
素銅ベース合金を用いた銅箔（試料Ｎｏ、４．５．６．
９および１０）は、軟化温度が低く、耐折強度も高い優
れた特性を有するものである。

これに対し、タフピッチ銅は軟化温度か高く、耐折強度
にも劣るものであり、また、無添加の無酸素銅は耐折強
度は高いが軟化温度か非常に高い。　また、無酸素銅に
Ｔ１のみを加えたものは、軟化温度は低いものか得られ
るが、耐折強度か低い。　さらに、無酸素銅にＴｉ、Ｚ
ｎの両方を添加してはいるが、木発明の範囲より外れて
いるもの（試料Ｎｏ、７および８）は、共に耐折強度は
高いものが得られているが、軟化温度が非常に高い。

なお、前記実施例で得られた、本発明の範囲内にある無
酸素銅ベース合金の銅箔について、フレキシブルプリン
ト基板に通常用いられる各種の樹脂および接着樹脂をラ
ミネートした後、それぞれ１３０℃て２４時間熱処理し
て樹脂を硬化させたところ、各銅箔は完全に軟化し、高
い柔軟性と、高い耐折強度を有する、優れた特性を有す
るものか得られた。

以上の結果より、本発明の効果は明らかである。

〈発明の効果〉本発明の無産度銅ベース合金は、Ｎｂ、Ｔｉ、ＺｒＶＶ
およびＴａの内の一種以上を台別で０．００１〜０．０
５重量％、Ｚｎを０．００２〜００４重量％含有し、か
つ酸素等の不可避的不純物の含有量が０００５重量％以
下の組成を有する無酸素銅ベース合金である。

そのため、木発明の無酸素銅ベース合金は軟化温度か低
く生産性に優れ、しかも耐折疲労強度も高い優れた特性
を有するちのてあり、フレキシブルプリント基板用の銅
箔等に好適に適用される。

また、本発明のフレキシブルフリント基板用圧延銅箔は
、前記の本発明の無酸素銅ベース合金を用いたもので、
軟化温度か低く、低温での焼鈍か可能であるため、焼鈍
の際に粘着することかなく、生産性に優れる。　　しか
も耐折疲労強度か高く、大型コンピューターのハードデ
ィスクドライブ用等の高い耐折疲労強度を要求されるフ
レキシブルプリント基板の導体をはじめとして、各種の
用途のフレキシブルプリント基板の導体等に好適に用い
ることができる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、ＶおよびＴａの内の一種以上
を合計で０．００１〜０．０５重量％、Ｚｎを０．００２〜０．０４重量％含有し、か
つ酸素等の不可避的不純物の含有量が０．００５重量％
以下であることを特徴とする低温軟化性と高耐折強度を
備えた無酸素銅ベース合金。
（２）請求項１に記載の無酸素銅ベース合金を用い、厚
みが０．１ｍｍ以下であることを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板用圧延銅箔。