JPH01320224A - 超伝導体構造体 - Google Patents
超伝導体構造体Info
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- JPH01320224A JPH01320224A JP1096574A JP9657489A JPH01320224A JP H01320224 A JPH01320224 A JP H01320224A JP 1096574 A JP1096574 A JP 1096574A JP 9657489 A JP9657489 A JP 9657489A JP H01320224 A JPH01320224 A JP H01320224A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 109
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 15
- -1 copper oxide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 7
- 229910002480 Cu-O Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 25
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229910002331 LaGaO3 Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 15
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 12
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 8
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 8
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910003200 NdGaO3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910002370 SrTiO3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 3
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 2
- 229910014454 Ca-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002971 CaTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000619542 Homo sapiens E3 ubiquitin-protein ligase parkin Proteins 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-M Trifluoroacetate Chemical compound [O-]C(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001621 bismuth Chemical class 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001017 electron-beam sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 210000003746 feather Anatomy 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 102000045222 parkin Human genes 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 229910002076 stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WROMPOXWARCANT-UHFFFAOYSA-N tfa trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F.OC(=O)C(F)(F)F WROMPOXWARCANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007736 thin film deposition technique Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明は、ガリウム酸塩の基板上に付着させた高Tc超
伝導膜に関し、より具体的には、77゜Kを超える温度
でデバイス構造に適するような薄膜と基板の組合せに関
する。
伝導膜に関し、より具体的には、77゜Kを超える温度
でデバイス構造に適するような薄膜と基板の組合せに関
する。
B、従来技術
1986年のミュラー(Mueller)及びベドノル
ツ(Bednorz )による、酸化銅を主体とする物
質での高温超伝導現象の発見に続いて、それに基づいて
多くの進歩が行なわれてきた。すなわち、タリウム系酸
化銅で、超伝導転移温度が約1250Kまで上がった(
1988年3月11日にPhys 。
ツ(Bednorz )による、酸化銅を主体とする物
質での高温超伝導現象の発見に続いて、それに基づいて
多くの進歩が行なわれてきた。すなわち、タリウム系酸
化銅で、超伝導転移温度が約1250Kまで上がった(
1988年3月11日にPhys 。
Rev、 Lett、 に提出されたS、S、A、パ
ーキン(Parkin )等の論文)。1988年2月
22〜24日に、米国テキサス州ヒユーストンで開催さ
れた世界超伝導会議で、米国アーカンソー大学の研究者
によるタリウム系超伝導体の発見が発表された。この直
前に、日本の筑波にある国立金属研究所のH9前田が率
いる研究者等が、約105°にで超伝導の証拠を示す、
ビスマス、カルシウム、ストロンチウム、銅、酸素の超
伝導化合物を発表している。この数日後、もう一つの元
素すなわちアルミニウムを含む点を除いて、はぼ同じ化
合物を、ヒユーストン大学のボール・チュー(Paul
Chu )が発表した。
ーキン(Parkin )等の論文)。1988年2月
22〜24日に、米国テキサス州ヒユーストンで開催さ
れた世界超伝導会議で、米国アーカンソー大学の研究者
によるタリウム系超伝導体の発見が発表された。この直
前に、日本の筑波にある国立金属研究所のH9前田が率
いる研究者等が、約105°にで超伝導の証拠を示す、
ビスマス、カルシウム、ストロンチウム、銅、酸素の超
伝導化合物を発表している。この数日後、もう一つの元
素すなわちアルミニウムを含む点を除いて、はぼ同じ化
合物を、ヒユーストン大学のボール・チュー(Paul
Chu )が発表した。
ビスマス系酸化銅及びタリウム系酸化銅の発見以前は、
この技術における大部分の研究は、希土類・鋼酸化物、
特に約95°にの転移温度を仔するインドリウム・バリ
ウム・銅酸化物に集中していた。これらの物質は、その
超伝導相でのY−Ba−Cuの原子比から、ふつう、1
−2−3化合物と呼ばれてきた。
この技術における大部分の研究は、希土類・鋼酸化物、
特に約95°にの転移温度を仔するインドリウム・バリ
ウム・銅酸化物に集中していた。これらの物質は、その
超伝導相でのY−Ba−Cuの原子比から、ふつう、1
−2−3化合物と呼ばれてきた。
これらの酸化銅を主体とする超伝導体は、すべて超伝導
電流を運ぶ役割を荷っていると思われる酸化銅のシート
または面を含んでいる。ただし、ビスマス系及びタリウ
ム系化合物は)希土類°銅酸化物超伝導体及びイツトリ
ウム1−2−3化合物には存在する酸化銅鎖を有してい
ないと思われる。ビスマス系酸化物中の超伝導相の1つ
は12−1−2−2 (ビスマス2原子、カルシウム1
原子、ストロンチウム2原子、銅2原子)であるのに対
し、タリウム系超伝導体は、タリウム、カルシウム、バ
リウム、銅、酸素を含んでおり、恐らくこの超伝導物質
は2−1−2−2超伝導相ならびに2−2−2−3超伝
導相を有するものと思われる。
電流を運ぶ役割を荷っていると思われる酸化銅のシート
または面を含んでいる。ただし、ビスマス系及びタリウ
ム系化合物は)希土類°銅酸化物超伝導体及びイツトリ
ウム1−2−3化合物には存在する酸化銅鎖を有してい
ないと思われる。ビスマス系酸化物中の超伝導相の1つ
は12−1−2−2 (ビスマス2原子、カルシウム1
原子、ストロンチウム2原子、銅2原子)であるのに対
し、タリウム系超伝導体は、タリウム、カルシウム、バ
リウム、銅、酸素を含んでおり、恐らくこの超伝導物質
は2−1−2−2超伝導相ならびに2−2−2−3超伝
導相を有するものと思われる。
当技術分野では、高いTcをもつ超伝導物質の薄膜、具
体的にはエピタキシャル超伝導膜を作成する方法が知ら
れている。このような薄膜は、電子線蒸着、スパッタリ
ング、溶液熱分解などのいくつかの技法で製造されてき
た。特に、5rTi03.5i1Y安定化Z r 02
、M g 01AQ203及び様々なアルミン酸塩を含
むいくつかの基板上で、高温酸化銅超伝導体の薄膜が製
造されてきた。現在までのところ、最良の薄膜は、5r
Ti03上に付着させたものであり、これらの薄膜はエ
ピタキシャル法によって作成され、最高の臨界電流密度
をもつ。酸化物超伝導体の薄膜付着を全般的に記載した
論文には、次のものがある。
体的にはエピタキシャル超伝導膜を作成する方法が知ら
れている。このような薄膜は、電子線蒸着、スパッタリ
ング、溶液熱分解などのいくつかの技法で製造されてき
た。特に、5rTi03.5i1Y安定化Z r 02
、M g 01AQ203及び様々なアルミン酸塩を含
むいくつかの基板上で、高温酸化銅超伝導体の薄膜が製
造されてきた。現在までのところ、最良の薄膜は、5r
Ti03上に付着させたものであり、これらの薄膜はエ
ピタキシャル法によって作成され、最高の臨界電流密度
をもつ。酸化物超伝導体の薄膜付着を全般的に記載した
論文には、次のものがある。
1 、 J、 1ater、 Res、第2巻(第6号
)、1987年11月り12月、p、726に所載の、
M、ナスターシ(Hastasi )等の論文。
)、1987年11月り12月、p、726に所載の、
M、ナスターシ(Hastasi )等の論文。
2、同書p、7L3に所載の、M、内藤等の論文。
3、 Phys、 Rev、 B第35巻、1987
年、p。
年、p。
8821に所載の、R,B、ライボヴイッツ(Laib
owitz)等の論文。
owitz)等の論文。
4、 Phys、 Rev、 Lett、第58巻、1
987年、p、2684に所載の、P、チョーダリ(C
haudhari )等の論文。
987年、p、2684に所載の、P、チョーダリ(C
haudhari )等の論文。
5、 Appl、 Phys、 Lett、第52巻、
1988年、p、163に所載の、A、グブタ(Gup
ta )等の論文。
1988年、p、163に所載の、A、グブタ(Gup
ta )等の論文。
高Tc酸化物超伝導膜を調製するため多くの基板の採用
が試みられてきたものの、現在までの結果はすべての点
ですぐれているものではない。たとえば、付着させたま
まの状態で超伝導である高品質のエピタキシャル膜を付
着させることは、不可能であった。一般に、薄膜は付着
させたとき非晶質または微粒子の多結晶質であり、高温
の事後アニール・ステップで結晶化するという状況であ
った。この方法が、最高品質のエピタキシャル、高電流
密度薄膜を得るのに用いられてきた。薄膜を正方品系か
ら斜方晶系に変換するのに、アニール・ステップを利用
することがある。これら2つの結晶構造の結晶定数は、
かなりかけ離れているので、必要とされる構造変化を行
なわせると、双晶、微小亀裂、及び混入物を含む超伝導
膜が生成することが多かった。すなわち、現在知られて
いる基板のどれも、処理段階を追加せずに直接、高品質
、高電流密度、高Tcの超伝導膜を付着させる可能性を
提供していない。入手し易いMgO1SrTi03基板
のような、4回面対称を持たず、斜方晶系である1−2
−3膜の場合、特にそうである。
が試みられてきたものの、現在までの結果はすべての点
ですぐれているものではない。たとえば、付着させたま
まの状態で超伝導である高品質のエピタキシャル膜を付
着させることは、不可能であった。一般に、薄膜は付着
させたとき非晶質または微粒子の多結晶質であり、高温
の事後アニール・ステップで結晶化するという状況であ
った。この方法が、最高品質のエピタキシャル、高電流
密度薄膜を得るのに用いられてきた。薄膜を正方品系か
ら斜方晶系に変換するのに、アニール・ステップを利用
することがある。これら2つの結晶構造の結晶定数は、
かなりかけ離れているので、必要とされる構造変化を行
なわせると、双晶、微小亀裂、及び混入物を含む超伝導
膜が生成することが多かった。すなわち、現在知られて
いる基板のどれも、処理段階を追加せずに直接、高品質
、高電流密度、高Tcの超伝導膜を付着させる可能性を
提供していない。入手し易いMgO1SrTi03基板
のような、4回面対称を持たず、斜方晶系である1−2
−3膜の場合、特にそうである。
上記のように、これまで、SrTiO3が最良の超伝導
酸化銅膜を生成している。この基板は、超伝導膜に対す
る適度な格子整合をもたらし、高温アニール・ステップ
に耐えることができる。ただし、高温処理ステップ中に
、超伝導膜に大量のSrが入りこみ、このため、この基
板の反応性はきわめて高い。さらに、しかも、より重要
なことであるが、S r T s 03は、基板の配向
と温度に応じてサンプルごとに変動する、きわめて高い
誘電定数を有し、かつこの物質は非常に誘電損失の大き
な誘電体である。これは、チョクラルスキー(Czoc
hralski)法やブリッジマン(Bridgman
)法など好ましい従来の結晶成長法を使って製造する
のが難しく、ヴエルヌーイ(Verneu i l )
法で製造するとコストが高くつく。製造コストの他に、
大面積のS r T i 03基板を得るのは非常に困
難である。
酸化銅膜を生成している。この基板は、超伝導膜に対す
る適度な格子整合をもたらし、高温アニール・ステップ
に耐えることができる。ただし、高温処理ステップ中に
、超伝導膜に大量のSrが入りこみ、このため、この基
板の反応性はきわめて高い。さらに、しかも、より重要
なことであるが、S r T s 03は、基板の配向
と温度に応じてサンプルごとに変動する、きわめて高い
誘電定数を有し、かつこの物質は非常に誘電損失の大き
な誘電体である。これは、チョクラルスキー(Czoc
hralski)法やブリッジマン(Bridgman
)法など好ましい従来の結晶成長法を使って製造する
のが難しく、ヴエルヌーイ(Verneu i l )
法で製造するとコストが高くつく。製造コストの他に、
大面積のS r T i 03基板を得るのは非常に困
難である。
Siは、宵月な半導体用材料であるが、一般に、高Tc
酸化物半導体の形成に先立って、薄膜で不動態化してお
かなければならないという欠点がある。なぜなら、Si
原子は、超伝導体中に拡散し、その高Tc超伝導性に悪
影響を与える傾向があるためである。
酸化物半導体の形成に先立って、薄膜で不動態化してお
かなければならないという欠点がある。なぜなら、Si
原子は、超伝導体中に拡散し、その高Tc超伝導性に悪
影響を与える傾向があるためである。
MgOは、誘電定数がSrTiO3よりもはるかに小さ
な基板材料である。しかし、Mgが相互拡散するために
、高温アニール・ステップには都合が悪く、その上に超
伝導膜を付着させるための準備が困難かつ高価になる可
能性がある。より重要なことであるが、その格子定数が
超伝導酸化銅膜とあまり良く整合せず、したがってグラ
フオエピタキシなど他の技法を用いないとエピタキシに
好都合でない。
な基板材料である。しかし、Mgが相互拡散するために
、高温アニール・ステップには都合が悪く、その上に超
伝導膜を付着させるための準備が困難かつ高価になる可
能性がある。より重要なことであるが、その格子定数が
超伝導酸化銅膜とあまり良く整合せず、したがってグラ
フオエピタキシなど他の技法を用いないとエピタキシに
好都合でない。
イツトリウム安定化ジルコニアは、高温ではMgOより
も化学的にすぐれているが、誘電損失の点では劣ってい
る。その上、酸化銅超伝導膜に対する格子整合が好都合
でない。
も化学的にすぐれているが、誘電損失の点では劣ってい
る。その上、酸化銅超伝導膜に対する格子整合が好都合
でない。
アルミン酸塩も、基板材料として使用されてきたが、こ
れらの基板は、非常に反応性が高く、シかも処理温度の
上昇につれて、反応性が増大する。
れらの基板は、非常に反応性が高く、シかも処理温度の
上昇につれて、反応性が増大する。
超伝導膜でCuの代わりにAilを使うのは有害であり
、超伝導特性に悪影響を与えることが発見されている。
、超伝導特性に悪影響を与えることが発見されている。
さらに、アルミン酸塩中の原子間隔が小さ過ぎて、処理
温度に関係なく、超伝導膜に対する良好な格子整合をも
たらすことができない。
温度に関係なく、超伝導膜に対する良好な格子整合をも
たらすことができない。
C0発明が解決しようとする問題点
すなわち、非常に高い臨界電流を与えることもある高T
c酸化物超伝導体の薄膜が作られてきたが、現在知られ
ている基板はすべて、デバイス構造に超伝導膜を使えな
くする恐れのある欠点を有する。したがって、本発明の
主目的は、改善された特性をもつ高Tc酸化物超伝導体
膜を成長させるための基板及び中間層として使用できる
、−群の物質を提供することにある。
c酸化物超伝導体の薄膜が作られてきたが、現在知られ
ている基板はすべて、デバイス構造に超伝導膜を使えな
くする恐れのある欠点を有する。したがって、本発明の
主目的は、改善された特性をもつ高Tc酸化物超伝導体
膜を成長させるための基板及び中間層として使用できる
、−群の物質を提供することにある。
本発明の第2の目的は、高品質、単結晶のエピタキシャ
ル超伝導膜をもたらす、高Tc酸化銅超伝導体と基板の
組合せを提供することにある。
ル超伝導膜をもたらす、高Tc酸化銅超伝導体と基板の
組合せを提供することにある。
本発明の第3の目的は、電気デバイスでの使用に適した
、高Tc酸化物超伝導膜と基板の組合せを提供すること
にある。
、高Tc酸化物超伝導膜と基板の組合せを提供すること
にある。
本発明の第4の目的は、アナログ及びディジタル信号処
理デバイスに特に良く適した、高Tc酸化銅超伝導膜と
基板の組合せを提供することにある。
理デバイスに特に良く適した、高Tc酸化銅超伝導膜と
基板の組合せを提供することにある。
本発明の第5の目的は、基板材料が多層高Tc超伝導デ
バイスにおける中間層絶縁体として宵利に使用できる、
高Tc酸化物超伝導体用の改善された一群の基板材料を
提供することにある。
バイスにおける中間層絶縁体として宵利に使用できる、
高Tc酸化物超伝導体用の改善された一群の基板材料を
提供することにある。
本発明の第6の目的は、デバイス構造に適した良好な格
子整合及び良好な電気特性ををする基板上における高T
c酸化銅超伝導体のエピタキシャル膜を提供することに
ある。
子整合及び良好な電気特性ををする基板上における高T
c酸化銅超伝導体のエピタキシャル膜を提供することに
ある。
本発明の第7の目的は、ペロブスカイト型高TC超伝導
体に好都合な基板及び中間層絶縁体を提供することにあ
る。
体に好都合な基板及び中間層絶縁体を提供することにあ
る。
本発明の第8の目的は、改善されたペロブスカイト型超
伝導体と基板の組合せを提供することにある。
伝導体と基板の組合せを提供することにある。
本発明の第9の目的は、超伝導性電気デバイスで使用で
きる超伝導ペロブスカイトとガリウム酸塩との組合せを
提供することにある。
きる超伝導ペロブスカイトとガリウム酸塩との組合せを
提供することにある。
本発明の第10の目的は、ガリウム酸塩基板上における
高配向超伝導酸化薄膜を提供することにある。
高配向超伝導酸化薄膜を提供することにある。
本発明の第11の目的は、かなり整合した原子間隔を有
する酸化物超伝導体とガリウム酸塩基板の組合せを提供
することにある。
する酸化物超伝導体とガリウム酸塩基板の組合せを提供
することにある。
D0問題点を解決するための手段
本発明は、超伝導物質中で超伝導電流を運ぶ役割を荷う
Cu−0面ををする超伝導物質のような、ペロブスカイ
ト型高Tc超伝導物質用の改善された一群の基板及び中
間層に関するものである。
Cu−0面ををする超伝導物質のような、ペロブスカイ
ト型高Tc超伝導物質用の改善された一群の基板及び中
間層に関するものである。
ガリウム酸希土類塩及びガリウム酸希土類類似金属塩等
のガリウム酸塩基板上に、これらの高Tc超伝導体のエ
ピタキシャル薄膜を付着することができる。これらの超
伝導体と基板の組合せは、とりわけ、整合フィルタ、相
関回路、フーリエ変換器、スペクトル解析装置、サンプ
リング回路、アナログ・ディジタル変換器などのアナロ
グ及びディジタル信号処理装置に適している。
のガリウム酸塩基板上に、これらの高Tc超伝導体のエ
ピタキシャル薄膜を付着することができる。これらの超
伝導体と基板の組合せは、とりわけ、整合フィルタ、相
関回路、フーリエ変換器、スペクトル解析装置、サンプ
リング回路、アナログ・ディジタル変換器などのアナロ
グ及びディジタル信号処理装置に適している。
一般に、ガリウム酸塩基板材料は、チョクラルスキー法
やブリッジマン法など通常の方法によって成長させるこ
とができ1切断すると表面が基本立方形ペロブスカイト
の(001)面に近似したウェハが残る。これは、酸化
銅超伝導薄膜のCu−○而における銅原子及び酸素原子
に対するすぐれた格子整合をもたらす。これらのガリウ
ム酸塩材料は、蒸着及びスパッタリングにより、高Tc
超伝導体と組み合わせて絶縁界面層、トンネル障壁など
として使用でき、薄膜として付着させることもできる。
やブリッジマン法など通常の方法によって成長させるこ
とができ1切断すると表面が基本立方形ペロブスカイト
の(001)面に近似したウェハが残る。これは、酸化
銅超伝導薄膜のCu−○而における銅原子及び酸素原子
に対するすぐれた格子整合をもたらす。これらのガリウ
ム酸塩材料は、蒸着及びスパッタリングにより、高Tc
超伝導体と組み合わせて絶縁界面層、トンネル障壁など
として使用でき、薄膜として付着させることもできる。
これらのガリウム酸塩基板と共に使用する高Tc超伝導
体は、Cu−0及びCu−0類似の電流運搬面を備え、
かつ希土類元素及び希土類類似元素ならびにこれらの元
素の組合せを倉入できるものが好ましい。B i −8
r−Ca−Cu−0組成体やTQ、−Ba−Ca−Cu
−0組成体など、非希土類高Tc超伝導体も含まれる。
体は、Cu−0及びCu−0類似の電流運搬面を備え、
かつ希土類元素及び希土類類似元素ならびにこれらの元
素の組合せを倉入できるものが好ましい。B i −8
r−Ca−Cu−0組成体やTQ、−Ba−Ca−Cu
−0組成体など、非希土類高Tc超伝導体も含まれる。
銅を含有する酸化物超伝導体を使用する場合よりも格子
合致の度合が少ないこともあるが、ガリウム酸塩を銅を
含有しない酸化物超伝導体と共に用いてもよい。
合致の度合が少ないこともあるが、ガリウム酸塩を銅を
含有しない酸化物超伝導体と共に用いてもよい。
特に、これらのガリウム酸塩と独特な組合せを形成する
酸化銅超伝導体では、G a −0而に対する超伝導体
原子間隔の格子合致がとくに良好である。
酸化銅超伝導体では、G a −0而に対する超伝導体
原子間隔の格子合致がとくに良好である。
これらのガリウム酸塩の希土類及び希土類類似金属の基
板は、高品質結晶の形で調製することができNCu−0
を主体とする超伝導ペロブスカイトに対するすぐれた格
子合致をもたらす。酸化物材料では合致不良による歪み
が極めて重大なので、デバイス応用分野でこのことは重
要である。さらに、最良品質の超伝導薄膜の成長に必要
な場合、これらのガリウム酸塩は高温に耐えることがで
き、かつ誘電定数及び誘電損失が比較的小さい。さらに
、標準的結晶成長法により、大きなサイズにまで成長さ
せることが可能である。基板から超伝導体薄膜への相互
拡散はほとんどないものと思われ、高い処理温度でも超
伝導体の特性が損なわれない。
板は、高品質結晶の形で調製することができNCu−0
を主体とする超伝導ペロブスカイトに対するすぐれた格
子合致をもたらす。酸化物材料では合致不良による歪み
が極めて重大なので、デバイス応用分野でこのことは重
要である。さらに、最良品質の超伝導薄膜の成長に必要
な場合、これらのガリウム酸塩は高温に耐えることがで
き、かつ誘電定数及び誘電損失が比較的小さい。さらに
、標準的結晶成長法により、大きなサイズにまで成長さ
せることが可能である。基板から超伝導体薄膜への相互
拡散はほとんどないものと思われ、高い処理温度でも超
伝導体の特性が損なわれない。
基板材料にも超伝導薄膜にもドーピングを施して、その
特性または格子定数あるいはその両方を修正することが
できる。
特性または格子定数あるいはその両方を修正することが
できる。
E、実施例
第1図は、結晶基板12上に超伝導膜(層)1Oを付着
させた高Tc超伝導膜と基板の組合せを示す。必要に応
じて設けられる冷却手段は、図示していないが、当技術
分野では周知である。
させた高Tc超伝導膜と基板の組合せを示す。必要に応
じて設けられる冷却手段は、図示していないが、当技術
分野では周知である。
基板12は、希土類元素または希土類類似元素とガリウ
ム及び酸素から構成されているガリウム酸塩基板である
。その例としては、LaGao3やN d G a O
3などがある。La−Y固溶体から調製したもののよう
な、混合ガリウム酸塩も使用できる。この技法を使用し
て、異なる格子定数を実現し、基板に異なる特性を導入
する。基板で使用するのに適した希土類元素は、周期律
表の原子番号58ないし71の元素、特に、Cet P
r。
ム及び酸素から構成されているガリウム酸塩基板である
。その例としては、LaGao3やN d G a O
3などがある。La−Y固溶体から調製したもののよう
な、混合ガリウム酸塩も使用できる。この技法を使用し
て、異なる格子定数を実現し、基板に異なる特性を導入
する。基板で使用するのに適した希土類元素は、周期律
表の原子番号58ないし71の元素、特に、Cet P
r。
Nd15m5 Eus Gd1Tbt DY% Ho5
E r N T m % Y b N L uなどであ
る。ガリウム酸塩基板で使用するのに適した希土類類似
元素は、YN La1B s N S cなどである。
E r N T m % Y b N L uなどであ
る。ガリウム酸塩基板で使用するのに適した希土類類似
元素は、YN La1B s N S cなどである。
前述のように、これらの希土類元素及び希土類類似元素
の組合せも使用できる。
の組合せも使用できる。
酸化銅超伝導体では、希土類元素T b N D y
1HON E r s T m 1Y b N L u
は、希土類Ce1Prt Nd15m5 Eus Gd
を組み込んだガリウム酸塩はど好ましい格子整合を与え
る原子間隔をもたらさないことがある。
1HON E r s T m 1Y b N L u
は、希土類Ce1Prt Nd15m5 Eus Gd
を組み込んだガリウム酸塩はど好ましい格子整合を与え
る原子間隔をもたらさないことがある。
高Tc超伝導膜10は、cu−0面がこれらの物質中で
超伝導電流を運搬する主役を荷うことを特徴とする薄膜
とすることが好ましい。一般に、これらの物質は、ペロ
ブスカイト関連構造を有し、希土類元素または希土類類
似元素あるいはその両方を含む。これらの物質はCa
1B a N S r NMgなどのアルカリ土類元素
を含むことが多い。
超伝導電流を運搬する主役を荷うことを特徴とする薄膜
とすることが好ましい。一般に、これらの物質は、ペロ
ブスカイト関連構造を有し、希土類元素または希土類類
似元素あるいはその両方を含む。これらの物質はCa
1B a N S r NMgなどのアルカリ土類元素
を含むことが多い。
92°に超伝導体の一例は、いわゆるrl−2−3」相
にある周知のY B a 2 Cu 307−xである
。
にある周知のY B a 2 Cu 307−xである
。
超伝導膜10は、希土類元素を含まず、その代わりにB
iなどの元素を含む酸化銅組成体でもよい。代表例は、
B i −3r−Ca−Cu−0系で、約115°にで
電気抵抗の降下、85°にでゼロ抵抗への遷移を示すも
のである。最近、C,ミシェル(旧chel)等が、B
i −3r−Cu−0系を含む非希土類元素で超伝導
現象を報告した(Z。
iなどの元素を含む酸化銅組成体でもよい。代表例は、
B i −3r−Ca−Cu−0系で、約115°にで
電気抵抗の降下、85°にでゼロ抵抗への遷移を示すも
のである。最近、C,ミシェル(旧chel)等が、B
i −3r−Cu−0系を含む非希土類元素で超伝導
現象を報告した(Z。
Phys、 B−Condensed Matterl
第68巻、(1987年)、p、412に所載のC
,ミシェル等の論文)。
第68巻、(1987年)、p、412に所載のC
,ミシェル等の論文)。
次いで、前田及び田中が、80°に範囲で抵抗がゼロに
なり約115°にではっきりした抵抗の減少を示す高い
転移温度を示す、新しい組成物B15rCaCuOxを
発見した。この研究は、日本物理学雑誌、第27巻、(
1988年)、p。
なり約115°にではっきりした抵抗の減少を示す高い
転移温度を示す、新しい組成物B15rCaCuOxを
発見した。この研究は、日本物理学雑誌、第27巻、(
1988年)、p。
LP01に発表されている。前田、田中等の研究は、C
,W、チュー(Chu)等、さらにハゼン(t(aze
n)等によって確認され、これらの研究者は、酸化銅系
を含めて、このビスマスの構造及び相識別に注目してい
る。Physical Review Letters
s第60巻、(1988年)、p、11.74に所載の
R,M、ハゼン(l(azen)等の論文を参照された
い。
,W、チュー(Chu)等、さらにハゼン(t(aze
n)等によって確認され、これらの研究者は、酸化銅系
を含めて、このビスマスの構造及び相識別に注目してい
る。Physical Review Letters
s第60巻、(1988年)、p、11.74に所載の
R,M、ハゼン(l(azen)等の論文を参照された
い。
新しいタリウム系超伝導体も超伝導膜10用に使用でき
る。通常、これらの物質は2−2−1−2相または2−
2−2−3相あるいはその両方になっている。この相表
示は、Tα−Ba−Ca−Cu−0の相対量に対応して
いる。これらの物質についてのさらに詳しい検討は、N
ature1第332巻、1988年3月31日、p、
420に所載のM、A、サブラマニアン(Subram
an ian )等の論文を参照されたい。
る。通常、これらの物質は2−2−1−2相または2−
2−2−3相あるいはその両方になっている。この相表
示は、Tα−Ba−Ca−Cu−0の相対量に対応して
いる。これらの物質についてのさらに詳しい検討は、N
ature1第332巻、1988年3月31日、p、
420に所載のM、A、サブラマニアン(Subram
an ian )等の論文を参照されたい。
チョクラルスキー法、ならびにブリッジマン法を含めた
周知の結晶成長法により基板を調製する。
周知の結晶成長法により基板を調製する。
蒸気運搬(電子線共蒸着など)、単一ターゲットまたは
複数ターゲット・スパッタリング、様々な溶液前駆物質
(硝酸塩など)を用いる溶液熱分解を含めて、多くの薄
膜付着法で超伝導薄膜を調製できる。一般に、真空蒸着
法は、酸素不足の薄膜を生じる傾向にある。正確な化学
量論通りの原子数比を得るため、酸素雰囲気中で薄膜を
アニールする。タリウム系及びビスマス系超伝導体は、
酸素の正確な化学量論通りの原子数比を実現するために
、酸素雰囲気中でゆっくりと冷却する必要がない。これ
らの技法のどれを使っても、当技術分野で周知の出発材
料を用いて適当な超伝導体のエピタキシャル(配向)薄
膜を付着させることができる。薄膜の付着前に、基板の
表面を機械的及び化学的方法で研磨またはアニールし、
あるいはその両方を行なって清浄な結晶面を得る。これ
らの研磨技術も当技術分野で周知であり、シリコンなど
その他の基板材料に適用されている。
複数ターゲット・スパッタリング、様々な溶液前駆物質
(硝酸塩など)を用いる溶液熱分解を含めて、多くの薄
膜付着法で超伝導薄膜を調製できる。一般に、真空蒸着
法は、酸素不足の薄膜を生じる傾向にある。正確な化学
量論通りの原子数比を得るため、酸素雰囲気中で薄膜を
アニールする。タリウム系及びビスマス系超伝導体は、
酸素の正確な化学量論通りの原子数比を実現するために
、酸素雰囲気中でゆっくりと冷却する必要がない。これ
らの技法のどれを使っても、当技術分野で周知の出発材
料を用いて適当な超伝導体のエピタキシャル(配向)薄
膜を付着させることができる。薄膜の付着前に、基板の
表面を機械的及び化学的方法で研磨またはアニールし、
あるいはその両方を行なって清浄な結晶面を得る。これ
らの研磨技術も当技術分野で周知であり、シリコンなど
その他の基板材料に適用されている。
第2図は、超伝導アナログまたはディジタル信号処理デ
バイスでの使用に適したタイプのストリップ線構造を示
す。このタイプのデバイスは、たとえば、下記の文献に
記載されている。IEEE Trans。
バイスでの使用に適したタイプのストリップ線構造を示
す。このタイプのデバイスは、たとえば、下記の文献に
記載されている。IEEE Trans。
Hag、、Vol、Mag 19、No、3.1983
年5月、p。
年5月、p。
475に所載のS、A、レイプル(Reible)等の
論文、同誌p、480に所載のR,S、ウィザース(I
Jithers)等の論文、同誌p、485に所載のA
、C,アンダーソン(Anderson )等の論文。
論文、同誌p、480に所載のR,S、ウィザース(I
Jithers)等の論文、同誌p、485に所載のA
、C,アンダーソン(Anderson )等の論文。
この構造では、超伝導ストリップ線は、パターン付けし
たATC超伝導伝導線16A16Bから(1り成されて
いる。これらの線は、ガリウム酸塩絶縁体18及び20
に囲まれ、絶縁体18及び20は高Tc超伝導体22及
び24と接触している。
たATC超伝導伝導線16A16Bから(1り成されて
いる。これらの線は、ガリウム酸塩絶縁体18及び20
に囲まれ、絶縁体18及び20は高Tc超伝導体22及
び24と接触している。
超伝導体22及び24は、電流源26に接続された信号
線(超伝導体線)16A及び18B用の接地面として機
能する。この構造を作成するには、上半部(ガリウム酸
塩月18及び超伝導体22)を下半部(層16A116
B120.24)に押し付けて接触させ、加熱して複合
材とする。エツチングを用いて、線16A、16Bをあ
とで付着させるための溝を設けることができる。
線(超伝導体線)16A及び18B用の接地面として機
能する。この構造を作成するには、上半部(ガリウム酸
塩月18及び超伝導体22)を下半部(層16A116
B120.24)に押し付けて接触させ、加熱して複合
材とする。エツチングを用いて、線16A、16Bをあ
とで付着させるための溝を設けることができる。
超伝導ス) IJツブ線及び関連する接地面を用いた第
2図の構造は、アナログ信号処理デバイスで使用されて
いるタイプの通常の構造である。本発明では、信号線1
6A及び16Bは、誘電定数及び誘電損失が小さなガリ
ウム酸塩基板上に形成された、パターン付けされた高T
c酸化物超伝導体である。このため、液体窒素温度の7
7°に付近またはそれより高い温度でこの構造を動作さ
せるとき、利点がもたらされる。もちろん、77°によ
り低い温度でも、デバイス構造は動作可能である。
2図の構造は、アナログ信号処理デバイスで使用されて
いるタイプの通常の構造である。本発明では、信号線1
6A及び16Bは、誘電定数及び誘電損失が小さなガリ
ウム酸塩基板上に形成された、パターン付けされた高T
c酸化物超伝導体である。このため、液体窒素温度の7
7°に付近またはそれより高い温度でこの構造を動作さ
せるとき、利点がもたらされる。もちろん、77°によ
り低い温度でも、デバイス構造は動作可能である。
ガリウム酸塩を用いるもう一つのデバイス構造は、高T
c超伝導体上に薄いガリウム酸塩層を蒸着またはスパッ
タさせたトンネル素子またはジョセフソン素子である。
c超伝導体上に薄いガリウム酸塩層を蒸着またはスパッ
タさせたトンネル素子またはジョセフソン素子である。
ガリウム酸塩層は、非常に薄く(20ないし50オング
ストロ一ム程度)でき、トンネル障壁として機能する。
ストロ一ム程度)でき、トンネル障壁として機能する。
第1表は、いくつかの希土類ガリウム酸塩の格子定数を
示し、第2表は、いくつかの高Tc超伝導体の格子定数
を示す。これらの表は、それぞれ斜方晶セル定数ならび
に近似的に等価な基本ペロブスカイト・セル定数を考慮
して別々の欄に分割しである。第1表の下の注に、定数
asbsC1aq11)olcQがどのようにして得ら
れるかを記載する。基板のa−b面(C軸に直交する面
)におけるGa−Ga間隔をacで示す。この間隔は、
その上に重なる超伝導膜の関連面におけるCu−Cu間
隔と合うべきである。
示し、第2表は、いくつかの高Tc超伝導体の格子定数
を示す。これらの表は、それぞれ斜方晶セル定数ならび
に近似的に等価な基本ペロブスカイト・セル定数を考慮
して別々の欄に分割しである。第1表の下の注に、定数
asbsC1aq11)olcQがどのようにして得ら
れるかを記載する。基板のa−b面(C軸に直交する面
)におけるGa−Ga間隔をacで示す。この間隔は、
その上に重なる超伝導膜の関連面におけるCu−Cu間
隔と合うべきである。
第1表及び第2表における格子定数のデータは、公表さ
れている参考文献から取ったものである。
れている参考文献から取ったものである。
第2表のデータ用に用いた参考文献には、下記のものが
ある。
ある。
Phys、 Rev、、B 36巻、(1987年)、
p。
p。
226に所載のJ、M、タラスコン(Tarascon
)等の論文。
)等の論文。
Phys、 Rev、 Lett、、1988年3月1
1日号に提出済みのs、s、p、パーキン(Parl<
in)等の論文。
1日号に提出済みのs、s、p、パーキン(Parl<
in)等の論文。
Nature、 Vol、323、(1988年)、p
、420に所載のM、A、サブラマニアン (Subraman ian )等の論文03cien
ce1第240巻、(1988年)、p。
、420に所載のM、A、サブラマニアン (Subraman ian )等の論文03cien
ce1第240巻、(1988年)、p。
631に所載のC,C,)ラルディ(Torardi)
等の論文。
等の論文。
Phys、 Rev、 Lett、、第60巻、(19
8,8年)、p、1174に所載のR,M、ハゼン(l
lazen)等の論文。
8,8年)、p、1174に所載のR,M、ハゼン(l
lazen)等の論文。
Phys、 Rev、 Lett、、1988年2月号
に提出済みのS、A、サンシャイン(Sunsh in
e )等の論文。
に提出済みのS、A、サンシャイン(Sunsh in
e )等の論文。
第1表
希土類ガリウム酸塩の格子定数
LaGa0a 5.496 5.5247.7&7
3.886 3.906 3.894 3.896Ce
Ga033.87 3.87 3.87 3.87Pr
Ga035.465 5.4Q5 7.729 3.8
643.&86 3.865 3.875N&a035
.426 5.502 7.7C63,F!37 3.
891 3X這 3.絹S+aGa035.369 5
.520 7.650 3.796 3.903 3.
825 3.&50EuGa035.351. 5.5
28 7.628 3.7&43.909 3.814
3.&47GduO35,3225,5377,606
3,7633,9153,K)3 3.&ω注 aolbolcoは斜方晶格子定数。
3.886 3.906 3.894 3.896Ce
Ga033.87 3.87 3.87 3.87Pr
Ga035.465 5.4Q5 7.729 3.8
643.&86 3.865 3.875N&a035
.426 5.502 7.7C63,F!37 3.
891 3X這 3.絹S+aGa035.369 5
.520 7.650 3.796 3.903 3.
825 3.&50EuGa035.351. 5.5
28 7.628 3.7&43.909 3.814
3.&47GduO35,3225,5377,606
3,7633,9153,K)3 3.&ω注 aolbolcoは斜方晶格子定数。
a及びbは、aO及びす。を2で割ったもの。
CはC6を2で割ったもの。
aCは、超伝導体のab面内におけるCu−Cu間隔と
位置合せすべき、ab而面におけるGa−Ga間隔であ
る。
位置合せすべき、ab而面におけるGa−Ga間隔であ
る。
希土類ガリウム酸塩のデータは、Acta。
Cryst、、Vol、10. (1957年)、p
p、243−251に所載のS、ゲラ−(Geller
)の論文「ペロブスカイト類似化合物の結晶学的研究(
Crystallographic 5tudies
ofPerovskite−Like Compoun
ds) Jから取った。
p、243−251に所載のS、ゲラ−(Geller
)の論文「ペロブスカイト類似化合物の結晶学的研究(
Crystallographic 5tudies
ofPerovskite−Like Compoun
ds) Jから取った。
第2表
高Tc超伝導体の格子定数
a□ boco a b e”co
/n■ζω」7−8 α!K 11
.6&43.817 3.衷YBa2Cu3o7−x9
2K 11.657 3.a237 3.
88743.886IJ−a2Cu、!0−r−x92
K 11.7&3 3.1Em 3.9
)57 3.928NcBa2Cu307−、 92
K 11.733 3.8546 3.9
1423.9125mBa2cu:JJ7−x92K
11.72]、 3.a553.899
3.907EuBa2Cu307−x92K
1.1.7043.8448 3.90073.
901GdBa2Cu307−x92K
11.703 3.8397 3.898;7 3.9
01DyBa2Cu307−x 92K
11.668 3.8;2B4 3.888B
3.羽911oBa2Cu307−x 92K
11.670 3.8Zl!1 3.887
9 3.890ErBa2CuJ7−、 92K
11.659 3.8153 3.8847
3.886TmBa2Cu、&−x92K
11.656 3.8101 3.3821 3.
82SYbBa2Cu307−、 92K
11.650 3.7989 3.87Z7 3.
8&3LuBa2Cu307−x 92K
報告なしT12Ba2clI+Cu20x−1
,18K 29.39 3.857 3.
8ElT12Ba#+Cu20x −118K
29.318 3.&% 3.855T12B
a2Ca2Cu30x125K 36.
23 3.821 3.821T12Ba2Ca2Cu
JX125K 35.9 3.85
3.85TI+Ba2c32Cu30.−110K
15.871 3.8429 3.F!A
29JBi2Sr2Ca+Cu20x −85K
30.66 3.81 3.818i2S
r2cl+Cu20x−85に5.41 5.44 3
0.78 3.82 3.85Bi2Sr2Ca+C
u20x−85に30.6 3.81? 3.81
7Bi2Sr!+Cu20x−85に5.4145.4
]830.89 3.828 3.8318iJr2C
a2Cu30.? −110K 30.7
3.82 3.82たとえば、超伝導体E u
B a2Cu、+C)z−x及びGdB a2Cu30
7−xのa−b面をN d G a 03基板のa−b
面上と合致させることにより、特に良好な格子整合を得
ることができる。基板NdGaO3のあるカットは、T
Q系超伝導体にもよく適していると思われる。
/n■ζω」7−8 α!K 11
.6&43.817 3.衷YBa2Cu3o7−x9
2K 11.657 3.a237 3.
88743.886IJ−a2Cu、!0−r−x92
K 11.7&3 3.1Em 3.9
)57 3.928NcBa2Cu307−、 92
K 11.733 3.8546 3.9
1423.9125mBa2cu:JJ7−x92K
11.72]、 3.a553.899
3.907EuBa2Cu307−x92K
1.1.7043.8448 3.90073.
901GdBa2Cu307−x92K
11.703 3.8397 3.898;7 3.9
01DyBa2Cu307−x 92K
11.668 3.8;2B4 3.888B
3.羽911oBa2Cu307−x 92K
11.670 3.8Zl!1 3.887
9 3.890ErBa2CuJ7−、 92K
11.659 3.8153 3.8847
3.886TmBa2Cu、&−x92K
11.656 3.8101 3.3821 3.
82SYbBa2Cu307−、 92K
11.650 3.7989 3.87Z7 3.
8&3LuBa2Cu307−x 92K
報告なしT12Ba2clI+Cu20x−1
,18K 29.39 3.857 3.
8ElT12Ba#+Cu20x −118K
29.318 3.&% 3.855T12B
a2Ca2Cu30x125K 36.
23 3.821 3.821T12Ba2Ca2Cu
JX125K 35.9 3.85
3.85TI+Ba2c32Cu30.−110K
15.871 3.8429 3.F!A
29JBi2Sr2Ca+Cu20x −85K
30.66 3.81 3.818i2S
r2cl+Cu20x−85に5.41 5.44 3
0.78 3.82 3.85Bi2Sr2Ca+C
u20x−85に30.6 3.81? 3.81
7Bi2Sr!+Cu20x−85に5.4145.4
]830.89 3.828 3.8318iJr2C
a2Cu30.? −110K 30.7
3.82 3.82たとえば、超伝導体E u
B a2Cu、+C)z−x及びGdB a2Cu30
7−xのa−b面をN d G a 03基板のa−b
面上と合致させることにより、特に良好な格子整合を得
ることができる。基板NdGaO3のあるカットは、T
Q系超伝導体にもよく適していると思われる。
C軸に垂直なカットだけでなく、希土類ガリウム酸塩結
晶の他のカットも、酸化銅面を宵する高Tc超伝導体へ
の良好な格子整合を与える。重要なことは、高Tc超伝
導物質中のCu−0シートの正方格子に近似する基板の
表面を露出させることである。たとえば、希土類斜方晶
の110面に沿った基板カットで、好適な表面が露出さ
れる。
晶の他のカットも、酸化銅面を宵する高Tc超伝導体へ
の良好な格子整合を与える。重要なことは、高Tc超伝
導物質中のCu−0シートの正方格子に近似する基板の
表面を露出させることである。たとえば、希土類斜方晶
の110面に沿った基板カットで、好適な表面が露出さ
れる。
特に好適なこのカットの一例は、TQ−Ba−Ca−C
u−0超伝導体の2−2−2−3相と2−2−1−2相
の両方に対する良好な格子合致をもたらすN N d
G a O3の110面に平行なカットである。
u−0超伝導体の2−2−2−3相と2−2−1−2相
の両方に対する良好な格子合致をもたらすN N d
G a O3の110面に平行なカットである。
B i −3r−Ca−Cu−0超伝導体のほぼ110
°にの超伝導相は、安定化させるのが難しいことが、証
明されている。ただし、希土類元素または希土類類似元
素を含む一連のガリウム酸塩から選んだ好適なエピタキ
シャル基板は、この超伝導相及びその他の高Tc相を安
定化させる助けとなる。G d G a O3の[11
0]斜方品単位セルに沿ったカットでは、好適な格子合
致を示す表面が露出され、安定化される。
°にの超伝導相は、安定化させるのが難しいことが、証
明されている。ただし、希土類元素または希土類類似元
素を含む一連のガリウム酸塩から選んだ好適なエピタキ
シャル基板は、この超伝導相及びその他の高Tc相を安
定化させる助けとなる。G d G a O3の[11
0]斜方品単位セルに沿ったカットでは、好適な格子合
致を示す表面が露出され、安定化される。
これらガリウム酸塩基板を使用しても、Gaのエピタキ
シャル超伝導体中への逆拡散は起こらなかった。高温で
は拡散がいくらか起こり得るが、これらのエピタキシャ
ル膜の特性は、純粋な超伝導物質の特性と大体同じであ
る。
シャル超伝導体中への逆拡散は起こらなかった。高温で
は拡散がいくらか起こり得るが、これらのエピタキシャ
ル膜の特性は、純粋な超伝導物質の特性と大体同じであ
る。
上述のように、エピタキシャル超伝導膜に対する良好な
格子合致を与えるように、基板を選ぶ。
格子合致を与えるように、基板を選ぶ。
a軸とb軸が基板面内にある基板を用いるのが普通であ
るが、当業者なら認めるように、b−c軸とa−C軸が
基板面内にあってもよい。−例として、1−2−3相を
をするGd−Ba−Cu−0超伝導エピタキシヤル膜用
の基板として、NdGaO3のプールのa−bカットを
使用することができる。上記で触れたもう一つの例は、
NdGaO3材料のプールのa−cカットで、TQ系超
伝導体に適した基板となる。
るが、当業者なら認めるように、b−c軸とa−C軸が
基板面内にあってもよい。−例として、1−2−3相を
をするGd−Ba−Cu−0超伝導エピタキシヤル膜用
の基板として、NdGaO3のプールのa−bカットを
使用することができる。上記で触れたもう一つの例は、
NdGaO3材料のプールのa−cカットで、TQ系超
伝導体に適した基板となる。
第3図は、代表的な超伝導膜の単位セルの希土類酸化ガ
リウム基板上での相対配置を示す。この例では、超伝導
膜は、ペロブスカイト型希土類(RE)ガリウム酸塩R
E G a Oa上に付着させたY B a2CLI3
07−Xである。このエピタキシャル配向では超伝導膜
の単位セルをREGaO3基板の単位セルに関して45
度回転させである。
リウム基板上での相対配置を示す。この例では、超伝導
膜は、ペロブスカイト型希土類(RE)ガリウム酸塩R
E G a Oa上に付着させたY B a2CLI3
07−Xである。このエピタキシャル配向では超伝導膜
の単位セルをREGaO3基板の単位セルに関して45
度回転させである。
第3図には、結晶軸が斜方晶セル定数ao1bo1C,
)と共に示されている。等価立方晶ペロブスカイト定数
a1bscとGa−Ga間隔C8も示されている。これ
らの量は、すべて、上記の表の同しラベルの付いた定数
と対応している。
)と共に示されている。等価立方晶ペロブスカイト定数
a1bscとGa−Ga間隔C8も示されている。これ
らの量は、すべて、上記の表の同しラベルの付いた定数
と対応している。
この超伝導薄膜の単位セルは、ペロブスカイト型基板に
関して45度回転されているが、異なる超伝導体を希土
類元素及び希土類類似元素ガリウム酸塩基板に対してエ
ピタキシャル整合させるのに、このような回転は不要で
ある。当分野における技術の一つは、選んだ超伝導膜と
の間で良好なエピタキシャル整合及び格子整合が生じる
ような基板の配向を使用することである。この例では、
a軸とb軸が基板面内にあり、C軸は基板面に垂直であ
る。ただし、たとえばb軸とC軸またはa軸とC軸が面
内にある場合に、エピタキシで一部の格子整合が向上す
ることもある。格子系を記載するのに使われる通常の表
記法にかかわらず、(100)立方晶ペロブスカイト表
面に近似する基板面上に原子を配列させることが好まし
い。これを指針として、所望の配向が得られるように基
板プール材料をカットする。
関して45度回転されているが、異なる超伝導体を希土
類元素及び希土類類似元素ガリウム酸塩基板に対してエ
ピタキシャル整合させるのに、このような回転は不要で
ある。当分野における技術の一つは、選んだ超伝導膜と
の間で良好なエピタキシャル整合及び格子整合が生じる
ような基板の配向を使用することである。この例では、
a軸とb軸が基板面内にあり、C軸は基板面に垂直であ
る。ただし、たとえばb軸とC軸またはa軸とC軸が面
内にある場合に、エピタキシで一部の格子整合が向上す
ることもある。格子系を記載するのに使われる通常の表
記法にかかわらず、(100)立方晶ペロブスカイト表
面に近似する基板面上に原子を配列させることが好まし
い。これを指針として、所望の配向が得られるように基
板プール材料をカットする。
希土類元素または希土類類似元素を含むガリウム酸塩基
板が、良好な硬度及び高温耐性を示すことが注目されて
きた。ただし、基板の僅かな斜方品性を維持するには、
基板の菱面体晶−斜方品転移温度よりも低い温度で超伝
導膜を処理することが好ましい。LaGaO3では、こ
の温度は約875°Cである。
板が、良好な硬度及び高温耐性を示すことが注目されて
きた。ただし、基板の僅かな斜方品性を維持するには、
基板の菱面体晶−斜方品転移温度よりも低い温度で超伝
導膜を処理することが好ましい。LaGaO3では、こ
の温度は約875°Cである。
古典的ペロブスカイト型結晶構造では、天然に存在する
鉱物であるCaTiO3では、単位セル中では、Caの
周りに通常12個の酸素があり、Tiの周りに6個の酸
素がある原子位置になっている。現在知られているすべ
ての超伝導酸化銅化合物は、CuイオンがCaTi0a
ペロブスカイトのTiイオンと置換し、Caが主として
希土類元素、YまたはBaとSrで置換されたペロブス
カイト型セルを、構成単位として含んでいる。1−2−
3相中のY B a 2 CLJ 307−Xは、第3
図に示すように、2個の銅酸バリウム・ペロブスカイト
・セルが横方向に延びて垂直のC軸に垂直な層中に入り
、2つのセルの間に銅酸イツトリウム・セル層が挟まれ
ている基本単位セルを有する。この3層がC軸に沿って
繰り返され、結晶を形成する。
鉱物であるCaTiO3では、単位セル中では、Caの
周りに通常12個の酸素があり、Tiの周りに6個の酸
素がある原子位置になっている。現在知られているすべ
ての超伝導酸化銅化合物は、CuイオンがCaTi0a
ペロブスカイトのTiイオンと置換し、Caが主として
希土類元素、YまたはBaとSrで置換されたペロブス
カイト型セルを、構成単位として含んでいる。1−2−
3相中のY B a 2 CLJ 307−Xは、第3
図に示すように、2個の銅酸バリウム・ペロブスカイト
・セルが横方向に延びて垂直のC軸に垂直な層中に入り
、2つのセルの間に銅酸イツトリウム・セル層が挟まれ
ている基本単位セルを有する。この3層がC軸に沿って
繰り返され、結晶を形成する。
既知のすべての超伝導銅酸塩は、超伝導の通路となる連
続したCuO2シートを備えた面内にペロブスカイト構
成単位が配列されている。第3図に示した1−2−3材
料では、Y銅酸塩セルとBa鋼鋼酸上セル間の隣接する
C u 02シートが超伝導を支持する。
続したCuO2シートを備えた面内にペロブスカイト構
成単位が配列されている。第3図に示した1−2−3材
料では、Y銅酸塩セルとBa鋼鋼酸上セル間の隣接する
C u 02シートが超伝導を支持する。
したがって、所望の超伝導特性を有するエビタキソヤル
膜を成長させるには、(001)配向ペロブスカイト・
セル陽イオン配列、すなわち超伏導層原子がそうしたも
のであると解釈する原子列を含むことになる基板界面に
対してC軸が垂直であることが好ましい。別の言い方を
すると、良好な表面基板層はa軸とb軸を含む単純なペ
ロブスカイト面を有する。
膜を成長させるには、(001)配向ペロブスカイト・
セル陽イオン配列、すなわち超伏導層原子がそうしたも
のであると解釈する原子列を含むことになる基板界面に
対してC軸が垂直であることが好ましい。別の言い方を
すると、良好な表面基板層はa軸とb軸を含む単純なペ
ロブスカイト面を有する。
銅酸塩超伝導酸化物は、格子定数が約0.39nmの基
本ペロブスカイト・セルを含み、したがって、好ましい
基板はその構造中にそれと合致するペロブスカイト・セ
ルを含む。希土類ガリウム酸塩ペロブスカイト、特にL
a及びNdというより軽い希土類ガリウム酸塩が、この
要件を満足する。
本ペロブスカイト・セルを含み、したがって、好ましい
基板はその構造中にそれと合致するペロブスカイト・セ
ルを含む。希土類ガリウム酸塩ペロブスカイト、特にL
a及びNdというより軽い希土類ガリウム酸塩が、この
要件を満足する。
Laは、希土類系列の最初にあり、Gdは中央にある。
La3+イオンは、Gd3+イオンよりも大きい。La
ないしGdの希土類元素のガリウム酸塩が、超伝導酸化
物基板として有用となる可能性がある。RE : Ga
の比が1=1のペロブスカイト相で、より重い希土類の
ガリウム酸塩は、より不安定となる傾向がある。たとえ
ば、G d G a O3ペロブスカイトは分解して、
他の形の酸化物になる傾向がある。ただし、特別な公知
のアニール処理手順を用いて、これらの傾向をもつガリ
ウム酸塩を安定化させることが可能である。
ないしGdの希土類元素のガリウム酸塩が、超伝導酸化
物基板として有用となる可能性がある。RE : Ga
の比が1=1のペロブスカイト相で、より重い希土類の
ガリウム酸塩は、より不安定となる傾向がある。たとえ
ば、G d G a O3ペロブスカイトは分解して、
他の形の酸化物になる傾向がある。ただし、特別な公知
のアニール処理手順を用いて、これらの傾向をもつガリ
ウム酸塩を安定化させることが可能である。
−例として、Rrスパッタリング、電子線蒸着、トリフ
ルオロ酢酸塩加水分解により、化学研磨したL a G
a 03結晶ウエハ上にY B a 2 CLl 3
0 x膜をエピタキシャル付着させ、続いて1150°
に未満の温度でアニールさせた。これらの膜は、そのC
軸が成長界面に垂直で、エピタキシャルである。膜組織
は斜方晶ペロブスカイト基板の影響を受ける。約90’
にでゼロ抵抗となり、約77°にで10kA/cm2を
超える高電流密度を有する、膜が付着された。基板は、
室温で、誘電定数が25であり、誘電正接は約0.00
01と小さい。
ルオロ酢酸塩加水分解により、化学研磨したL a G
a 03結晶ウエハ上にY B a 2 CLl 3
0 x膜をエピタキシャル付着させ、続いて1150°
に未満の温度でアニールさせた。これらの膜は、そのC
軸が成長界面に垂直で、エピタキシャルである。膜組織
は斜方晶ペロブスカイト基板の影響を受ける。約90’
にでゼロ抵抗となり、約77°にで10kA/cm2を
超える高電流密度を有する、膜が付着された。基板は、
室温で、誘電定数が25であり、誘電正接は約0.00
01と小さい。
L a G a 03基板は、SrTiO3よりも研磨
し易<、1150°に未満の温度で高温アニールを施し
た場合、もはや超伝導膜と反応しなかった。Gaが超伝
導膜中に拡散した若干の証拠があったが、Tc値は、純
粋なY B a 2 Cu 307−xで観察された値
に非常に近かった。
し易<、1150°に未満の温度で高温アニールを施し
た場合、もはや超伝導膜と反応しなかった。Gaが超伝
導膜中に拡散した若干の証拠があったが、Tc値は、純
粋なY B a 2 Cu 307−xで観察された値
に非常に近かった。
さらに別の例では、[110コ及び[:100]配向(
基本ペロブスカイト・セル)単結晶を有するL a G
a O3基板上に、Y B a2CtJ307−xを
成長させたが、よい再現性があった。3種の付着法を使
用した。
基本ペロブスカイト・セル)単結晶を有するL a G
a O3基板上に、Y B a2CtJ307−xを
成長させたが、よい再現性があった。3種の付着法を使
用した。
1、aGa03基板は、歪んだペロブスカイト構造を有
し、(001)面に平行な原子の層を考慮して記述でき
る。第3図に概略図で示すように、単位セル中にこのよ
うな層が4層ある。2層はLaとOを含み、はぼ正方形
の層の四隅と中心にOイオンが位置し、Laイオンが四
隅の0イオンの間に位置する。他の2層はGaとOを含
み、この層の四隅と中心にGaイオンがある。Oイオン
はGaイオンの間、四隅のGaイオンと中心のGaイオ
ンを結ぶ線上に位置する。
し、(001)面に平行な原子の層を考慮して記述でき
る。第3図に概略図で示すように、単位セル中にこのよ
うな層が4層ある。2層はLaとOを含み、はぼ正方形
の層の四隅と中心にOイオンが位置し、Laイオンが四
隅の0イオンの間に位置する。他の2層はGaとOを含
み、この層の四隅と中心にGaイオンがある。Oイオン
はGaイオンの間、四隅のGaイオンと中心のGaイオ
ンを結ぶ線上に位置する。
これらの基板では、直径20mm、[100コ、成長方
向の長さ90mmの大きさまで成長させたLaGaO3
単結晶プールを使用した。このブールのスライスを、[
110]、[100]、[0101の基本セル方向に沿
ってカットした。
向の長さ90mmの大きさまで成長させたLaGaO3
単結晶プールを使用した。このブールのスライスを、[
110]、[100]、[0101の基本セル方向に沿
ってカットした。
3つの技法、すなわち単一ターゲット酸化物高周波マグ
ネトロン・スパッタリング、スピン・オン・トリフルオ
ロ酢酸塩(TFA)熱分解、及び3ポケット電子線蒸着
により、これらの基板上にY B a2 Cu 307
−X超伝導膜を付着させた。それぞれの付着法で、成長
法に応じて厚さの異なる滑らかな超伝導膜が得られた。
ネトロン・スパッタリング、スピン・オン・トリフルオ
ロ酢酸塩(TFA)熱分解、及び3ポケット電子線蒸着
により、これらの基板上にY B a2 Cu 307
−X超伝導膜を付着させた。それぞれの付着法で、成長
法に応じて厚さの異なる滑らかな超伝導膜が得られた。
スパッタ膜では、超伝導膜の厚さは0.4から0.92
ミクロンで、90.6°Kまで完全な超伝導になってい
た。これらの超伝導膜の5°にでの臨界電流は、5×1
05A/cm2である。
ミクロンで、90.6°Kまで完全な超伝導になってい
た。これらの超伝導膜の5°にでの臨界電流は、5×1
05A/cm2である。
第2の技法では、TEA溶液を用いて
Y B a2Cu307−Xの弗化物前駆体膜を作成し
、それをヘリウム/水中で約1100°Kまで加熱し、
酸素中でゆっくり冷却させて所望の酸化物に変換した。
、それをヘリウム/水中で約1100°Kまで加熱し、
酸素中でゆっくり冷却させて所望の酸化物に変換した。
得られた薄膜は、厚さ1から3ミクロンであり、90°
にでゼロ抵抗を示した。
にでゼロ抵抗を示した。
電子線蒸着システムで作成した超伝導膜は、厚さ0.8
から1ミクロンであり、ヘリウム及び酸素中で950°
Cでアニールし、酸素中でゆっくり室温まで冷却させた
。この膜では、87°KまでにTcは完全であった。
から1ミクロンであり、ヘリウム及び酸素中で950°
Cでアニールし、酸素中でゆっくり室温まで冷却させた
。この膜では、87°KまでにTcは完全であった。
単一ターゲット・スパッタリング法は、Appl。
Phys、 Lett、、1988年に提出済みの、R
,L。
,L。
サンドストローム(Sandstrom )等の論文に
記載されている。スピン・オン熱分解法は、AI)I)
I。
記載されている。スピン・オン熱分解法は、AI)I)
I。
Phys、Lett、、第52巻、(1988年)、p
、163に所載のA、グプタ(Gupta )等の論文
に記載されている。3ポケツト電子ビーム・システムは
、Phys、 Rev、 、835号、(1987年)
、p。
、163に所載のA、グプタ(Gupta )等の論文
に記載されている。3ポケツト電子ビーム・システムは
、Phys、 Rev、 、835号、(1987年)
、p。
8821及びPhys、 Rev、 Lett、、第5
8号、(1987年)、p、2684に所載のR,B。
8号、(1987年)、p、2684に所載のR,B。
ライボビッツ(La ibowitz )等の論文に記
載されている。
載されている。
本発明の実施に当って、ガリウム酸塩基板上に、配向性
の高い高Tcの酸化物超伝導膜を付着させた。これらの
基板は、少なくとも一種の希土類元素または希土類類似
元素を含むものである。超伝導エピタキシャル膜は、高
度の配向性があり、単結晶に近似することができる。
の高い高Tcの酸化物超伝導膜を付着させた。これらの
基板は、少なくとも一種の希土類元素または希土類類似
元素を含むものである。超伝導エピタキシャル膜は、高
度の配向性があり、単結晶に近似することができる。
本発明の別の実施では、これらの高Tcの酸化物超伝導
膜とガリウム酸塩基板の組合せは、特に、アナログ信号
処理装置、ディジタル・デバイス、アナログ・ディジタ
ル変換装置、サンプリング回路、ジョセフソン素子など
の電子デバイスでの使用に適している。
膜とガリウム酸塩基板の組合せは、特に、アナログ信号
処理装置、ディジタル・デバイス、アナログ・ディジタ
ル変換装置、サンプリング回路、ジョセフソン素子など
の電子デバイスでの使用に適している。
このガリウム酸塩基板は通常使用されるSrTiO3よ
りも硬く、機械的及び化学的方法による研磨が容易なこ
とも判明している。さらに、その熱膨張係数は、酸化物
高Tc超伝導体とよく合致している。
りも硬く、機械的及び化学的方法による研磨が容易なこ
とも判明している。さらに、その熱膨張係数は、酸化物
高Tc超伝導体とよく合致している。
以上、本発明をその特定の実施例に関連して説明してき
たが、当業者には自明の如く、本発明の精神及び範囲か
ら逸脱せずに、それに変更を加えることができる。たと
えば、ガリウム酸塩基板材料は、希土類元素と希土類類
似元素の組合せを含んでもよく、ドープして格子定数を
僅かに変化させてもよい。さらに、これらの基板上に付
着させる超伝導膜は、酸化銅を主体とする超伝導体であ
ることが好ましいが、希土類元素、希土類類似元素、ア
ルカリ土類元素を含んでもよい。さらに、これらの元素
の組合せが存在してもよく、また、超伝導膜中に希土類
元素が存在しなくてもよい。
たが、当業者には自明の如く、本発明の精神及び範囲か
ら逸脱せずに、それに変更を加えることができる。たと
えば、ガリウム酸塩基板材料は、希土類元素と希土類類
似元素の組合せを含んでもよく、ドープして格子定数を
僅かに変化させてもよい。さらに、これらの基板上に付
着させる超伝導膜は、酸化銅を主体とする超伝導体であ
ることが好ましいが、希土類元素、希土類類似元素、ア
ルカリ土類元素を含んでもよい。さらに、これらの元素
の組合せが存在してもよく、また、超伝導膜中に希土類
元素が存在しなくてもよい。
超伝導膜がCu−Cu間隔が基板中のGa−Ga間隔に
ほぼ合致する酸化銅を主体とする膜の場合、最良のエピ
タキシャル合致が得られる。これらの酸化銅超伝導体と
ガリウム酸塩の組合せは、これらの良好な格子合致に基
づく特別な利点を有し、多くのタイプのデバイス構成に
適した独自な組合せであると考えられる。配向性の高い
超伝導層をこれらのガリウム酸塩上に形成させるか、あ
るいはそれをガリウム酸塩に対してエピタキシャルにす
ることができる。単結晶のガリウム酸塩及び超伝導膜が
好ましいものの、当業者なら理解できるように、本発明
は、これらのガリウム酸塩基を酸化物及び酸化銅を主体
とする超伝導膜と組み合わせて使用することを包含し、
結晶またはエピタキシャルの超伝導膜とガリウム酸塩の
組合せだけに限定されるものではない。
ほぼ合致する酸化銅を主体とする膜の場合、最良のエピ
タキシャル合致が得られる。これらの酸化銅超伝導体と
ガリウム酸塩の組合せは、これらの良好な格子合致に基
づく特別な利点を有し、多くのタイプのデバイス構成に
適した独自な組合せであると考えられる。配向性の高い
超伝導層をこれらのガリウム酸塩上に形成させるか、あ
るいはそれをガリウム酸塩に対してエピタキシャルにす
ることができる。単結晶のガリウム酸塩及び超伝導膜が
好ましいものの、当業者なら理解できるように、本発明
は、これらのガリウム酸塩基を酸化物及び酸化銅を主体
とする超伝導膜と組み合わせて使用することを包含し、
結晶またはエピタキシャルの超伝導膜とガリウム酸塩の
組合せだけに限定されるものではない。
F0発明の効果
上述のように本発明によれば、電気デバイスでの使用に
適した高Tc酸化物超伝導体と基格七の組合せを提供で
きる。
適した高Tc酸化物超伝導体と基格七の組合せを提供で
きる。
第1図は、希土類または希土類類似元素のガリウム酸塩
の基板上にエピタキシャル付着させた高Tc超伝導膜の
断面図である。 第2図は、ガリウム酸塩の格子合致絶縁体で囲まれた高
Tc超伝導ストリップ線を含み、さらに構造中に電子デ
バイスに適した高Tc超伝導接地面を含む構造体の断面
図である。 第3図は、原子の相対的配列及びその結果生じる良好な
格子整合を示す、希土類ガリウム酸塩基板における原子
、及びY−Ba−Cu−0を付着された配向超伝導膜に
おける原子の配列図である。 10・・・・超伝導膜、12・・・・基板、16A、1
6B・・・・パターン付けした高Tc超伝導線、18.
20・・・・ガリウム酸塩絶縁体、20.24・・・・
高Tc超伝導体。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 山 本 仁 朗(外1名) Q ヒ
の基板上にエピタキシャル付着させた高Tc超伝導膜の
断面図である。 第2図は、ガリウム酸塩の格子合致絶縁体で囲まれた高
Tc超伝導ストリップ線を含み、さらに構造中に電子デ
バイスに適した高Tc超伝導接地面を含む構造体の断面
図である。 第3図は、原子の相対的配列及びその結果生じる良好な
格子整合を示す、希土類ガリウム酸塩基板における原子
、及びY−Ba−Cu−0を付着された配向超伝導膜に
おける原子の配列図である。 10・・・・超伝導膜、12・・・・基板、16A、1
6B・・・・パターン付けした高Tc超伝導線、18.
20・・・・ガリウム酸塩絶縁体、20.24・・・・
高Tc超伝導体。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 山 本 仁 朗(外1名) Q ヒ
Claims (5)
- (1)結晶性ガリウム酸塩基板層と、前記結晶性ガリウ
ム酸塩基板層の上の超伝導体層と、を含み、前記超伝導
体層は77゜Kを超える転移温度を有し且つ前記結晶性
ガリウム酸塩層基板中のGa原子及びO原子と整合する
Cu原子及びO原子を含むCu−Oプレーンを有するよ
うな酸化物材料である、超伝導体と基板との組合せ構造
体。 - (2)希土類あるいは希土類に類似した元素を含む結晶
性ガリウム酸塩基板層と、 前記結晶性ガリウム酸塩基板層に接触してこれと格子整
合する高Tc銅酸化物化合物からなる超伝導体層と、 を有する超伝導体と基板との組合せ構造体。 - (3)希土類あるいは希土類に類似した元素を少なくと
も1つ含むガリウム酸塩基板と、 前記ガリウム酸塩基板と接触し、30°Kを超える転移
温度を有し、超電流を移送することのできる超伝導体層
と、 前記超伝導体層に超電流を供給するためのソースと、 を有する超伝導電子装置。 - (4)希土類のガリウム酸塩からなる基板と、前記基板
上に配向された高Tc超伝導体層であって、Cu−Cu
の間隔が前記基板のGa−Ga間隔に近似しているCu
−Oプレーンを含んでいる高Tc超伝導体層と、 を有する超伝導体構造体。 - (5)超伝導体とガリウム酸塩との組合せ構造体であっ
て、 希土類あるいは希土類に類似した元素を含むガリウム酸
塩層と、 前記ガリウム酸塩層と接触し、接触界面において原子間
隔が前記ガリウム酸塩層の原子間と実質的に等しい高T
c超伝導酸化物層と、 を有する超伝導体とガリウム酸塩との組合せ構造体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/204,066 US4962086A (en) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | High Tc superconductor - gallate crystal structures |
| US204066 | 1994-03-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01320224A true JPH01320224A (ja) | 1989-12-26 |
| JPH07106883B2 JPH07106883B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=22756482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1096574A Expired - Fee Related JPH07106883B2 (ja) | 1988-06-08 | 1989-04-18 | 超伝導体構造体 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4962086A (ja) |
| EP (1) | EP0345441B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07106883B2 (ja) |
| CA (1) | CA1335955C (ja) |
| DE (1) | DE68908480T2 (ja) |
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| JPH0319382A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | トンネル接合形ジョセフソン素子 |
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- 1989-04-15 DE DE89106765T patent/DE68908480T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-04-18 JP JP1096574A patent/JPH07106883B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| EP0345441A2 (en) | 1989-12-13 |
| JPH07106883B2 (ja) | 1995-11-15 |
| DE68908480D1 (de) | 1993-09-23 |
| EP0345441B1 (en) | 1993-08-18 |
| DE68908480T2 (de) | 1994-03-17 |
| EP0345441A3 (en) | 1990-02-28 |
| CA1335955C (en) | 1995-06-20 |
| US4962086A (en) | 1990-10-09 |
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