JPH01321700A - 位置合せ装置 - Google Patents
位置合せ装置Info
- Publication number
- JPH01321700A JPH01321700A JP63155335A JP15533588A JPH01321700A JP H01321700 A JPH01321700 A JP H01321700A JP 63155335 A JP63155335 A JP 63155335A JP 15533588 A JP15533588 A JP 15533588A JP H01321700 A JPH01321700 A JP H01321700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- imaging
- suction mechanism
- mounting position
- image data
- Prior art date
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、フラットパッケージＩＣ等の小部品をプリン
ト基板等に装着する際に適用する位置合せ装置に関する
。
ト基板等に装着する際に適用する位置合せ装置に関する
。
（従来の技術）
フラットパッケージＩＣをプリント基板に対して装着す
るにはフラットパッケージ形ＩＣ自動装着機が使用され
るが、このフラットパッケージＩＣの装着に際してフラ
ットパッケージＩＣとプリント基板上の装着位置との位
置合せが行なわれる。かかる、位置合せは例えば次のよ
うな方法により行なわれている。第７図に示すように自
動装管機のピックアップヘッド１で吸むしたフラットパ
ッケージＩＣ２をプリント基板３のランドパターン３ａ
に装管する場合、２台の視覚センサ４゜５を備えて一方
の視覚センサ４をフラットバツケ−ジＩＣ２の撮像用と
し、他方の視覚センサ５をランドパターン３ａの撮像用
とする。そして、各視覚センサ４，５で得られた各画像
データからフラットパッケージＩＣ２とランドパターン
３ａの各位置を検出して位置合せ゛を行う技術である。
るにはフラットパッケージ形ＩＣ自動装着機が使用され
るが、このフラットパッケージＩＣの装着に際してフラ
ットパッケージＩＣとプリント基板上の装着位置との位
置合せが行なわれる。かかる、位置合せは例えば次のよ
うな方法により行なわれている。第７図に示すように自
動装管機のピックアップヘッド１で吸むしたフラットパ
ッケージＩＣ２をプリント基板３のランドパターン３ａ
に装管する場合、２台の視覚センサ４゜５を備えて一方
の視覚センサ４をフラットバツケ−ジＩＣ２の撮像用と
し、他方の視覚センサ５をランドパターン３ａの撮像用
とする。そして、各視覚センサ４，５で得られた各画像
データからフラットパッケージＩＣ２とランドパターン
３ａの各位置を検出して位置合せ゛を行う技術である。
又、第８図に示すようにフラットパッケージＩＣ２がプ
リント基板３の上方に配置された状態にフラットパッケ
ージＩＣ２とプリント基板３との間にハーフミラ−６を
回動可能に配置するとともにその反射方向に光学レンズ
７を介して視覚センサ８を配置する。なお、９は鏡筒で
あって、その内部にはシャッタ機構や鏡筒駆動制御機構
等が設けられている。しかるに、ハーフミラ−６を回動
させることによって視覚センサ８はフラットパッケージ
ＩＣ２の各リード及びプリント基板３上のランドパター
ンを撮像してその各画像データを得る。そうして、視覚
センサ８で得られた各画像データからフラットパッケー
ジＩＣ２の各リード位置とランドパターンの位置とを検
出して位置合せを行う技術である。
リント基板３の上方に配置された状態にフラットパッケ
ージＩＣ２とプリント基板３との間にハーフミラ−６を
回動可能に配置するとともにその反射方向に光学レンズ
７を介して視覚センサ８を配置する。なお、９は鏡筒で
あって、その内部にはシャッタ機構や鏡筒駆動制御機構
等が設けられている。しかるに、ハーフミラ−６を回動
させることによって視覚センサ８はフラットパッケージ
ＩＣ２の各リード及びプリント基板３上のランドパター
ンを撮像してその各画像データを得る。そうして、視覚
センサ８で得られた各画像データからフラットパッケー
ジＩＣ２の各リード位置とランドパターンの位置とを検
出して位置合せを行う技術である。
ところが、以上のような各技術では次のような問題があ
る。すなわち、２台の視覚センサ４，５を使用する第７
図に示す技術では、装着の際、視覚センサ４をフラット
パッケージＩＣ２の下方に移動させるとともに視覚セン
サ５をプリント基板３の上方に移動させなければならな
いため、装着に時間がかかるうえ装置全体が大型化する
。又、最近のフラットパッケージＩＣ２のビン間隔は狭
ピッチ化しているため１台の視覚センサ２ではフラット
パッケージＩＣ２の全体を視野内に入れると各リード間
の分解能が低下して、正確に位置を検出することが困難
となる。
る。すなわち、２台の視覚センサ４，５を使用する第７
図に示す技術では、装着の際、視覚センサ４をフラット
パッケージＩＣ２の下方に移動させるとともに視覚セン
サ５をプリント基板３の上方に移動させなければならな
いため、装着に時間がかかるうえ装置全体が大型化する
。又、最近のフラットパッケージＩＣ２のビン間隔は狭
ピッチ化しているため１台の視覚センサ２ではフラット
パッケージＩＣ２の全体を視野内に入れると各リード間
の分解能が低下して、正確に位置を検出することが困難
となる。
一方、ハーフミラ−６を使用する第８図に示す技術では
、シャッタ機構や鏡筒駆動制御機構等が設けられている
ので、その構成が複雑で大型化しかつ高価で実用化が困
難となる。
、シャッタ機構や鏡筒駆動制御機構等が設けられている
ので、その構成が複雑で大型化しかつ高価で実用化が困
難となる。
又、上記各技術ではフラットパッケージＩＣ２の装着後
にフラットパッケージＩＣの位置を検出することはでき
ず、このため装着不良が多発する恐れがある。
にフラットパッケージＩＣの位置を検出することはでき
ず、このため装着不良が多発する恐れがある。
（発明が解決しようとする課題）
以上のようにフラットパッケージＩＣのリードのピッチ
が狭くなると正確に位置合せすることが困難となるもの
であったり、又構成が複雑となって高価なものであった
。
が狭くなると正確に位置合せすることが困難となるもの
であったり、又構成が複雑となって高価なものであった
。
そこで本発明は、フラットパッケージＩＣが狭ピッチ化
しても精度高く位置合せができる構成の簡単な位置合せ
装置を提供することを目的とする。
しても精度高く位置合せができる構成の簡単な位置合せ
装置を提供することを目的とする。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本発明は、小部品を吸若しｘｙｚ軸の各軸方向に移動可
能でかつＺ軸を回転軸として小部品を回動させる吸着機
構と、この吸着機構に設けられた少なくとも２つの撮像
装置と、吸着機構の移動により小部品が装着位置の上方
に到達した後に各撮像装置により小部品の各コーナを撮
像させる第１の撮像制御手段と、この第１の撮像制御手
段の撮像動作後に吸着機構の２軸を回転させて各撮像装
置により装着位置を撮像させる第２の撮像制御°手段と
、第１の撮像制御手段で得られた小部品の各コーナの各
画像データ及び第２の撮像制御手段で得られた装着位置
の各画像データから小部品の装着位置に対する位置ずれ
量を求めるずれ全算出手段と、このずれ全算出手段で求
められた位置ずれ量に従って吸着機構を移動させて小部
品を装着位置に対して位置補正する位置補正手段とを備
えて上記目的を達成しようとする位置合せ装置である。
能でかつＺ軸を回転軸として小部品を回動させる吸着機
構と、この吸着機構に設けられた少なくとも２つの撮像
装置と、吸着機構の移動により小部品が装着位置の上方
に到達した後に各撮像装置により小部品の各コーナを撮
像させる第１の撮像制御手段と、この第１の撮像制御手
段の撮像動作後に吸着機構の２軸を回転させて各撮像装
置により装着位置を撮像させる第２の撮像制御°手段と
、第１の撮像制御手段で得られた小部品の各コーナの各
画像データ及び第２の撮像制御手段で得られた装着位置
の各画像データから小部品の装着位置に対する位置ずれ
量を求めるずれ全算出手段と、このずれ全算出手段で求
められた位置ずれ量に従って吸着機構を移動させて小部
品を装着位置に対して位置補正する位置補正手段とを備
えて上記目的を達成しようとする位置合せ装置である。
（作用）
このような手段を備えたことにより、吸着機構で吸着さ
れた小部品が装着位置の上方に到達すると、第１の撮像
制御手段によって各撮像装置は小部品の各コーナを撮像
し、次に第２の撮像制御手段によって吸着機構の２軸が
回動させられて各撮像装置は装着位置を撮像する。しか
るに、これら撮像制御手段で得られた小部品の各コーナ
の各画像データ及び装着位置の各画像データからずれ全
算出手段は小部品の装着位置に対する位置ずれ瓜を求め
、この位置ずれ量に従って位置補正手段は吸着機構を移
動させて小部品を装着位置に対して位置補正する。
れた小部品が装着位置の上方に到達すると、第１の撮像
制御手段によって各撮像装置は小部品の各コーナを撮像
し、次に第２の撮像制御手段によって吸着機構の２軸が
回動させられて各撮像装置は装着位置を撮像する。しか
るに、これら撮像制御手段で得られた小部品の各コーナ
の各画像データ及び装着位置の各画像データからずれ全
算出手段は小部品の装着位置に対する位置ずれ瓜を求め
、この位置ずれ量に従って位置補正手段は吸着機構を移
動させて小部品を装着位置に対して位置補正する。
（実施例）
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は位置合せ装置の構成図である。同図において１
０はフラットパッケージＩＣであり、１１はプリント基
板であって、フラットパッケージＩＣｌ０は吸着機構の
ピックアップヘッド１２によって吸着されている状態に
ある。なお、プリント基板１１にはランドパターンｌｌ
ａが形成されている。吸着機構のピックアップヘッド１
２にはモータ１３が連結され、ピックアップヘッド１２
は矢印（イ）方向に回転するようになっている。なお、
吸着機構はｘｙｚ軸の各方向に対して移動可能となって
いる。
０はフラットパッケージＩＣであり、１１はプリント基
板であって、フラットパッケージＩＣｌ０は吸着機構の
ピックアップヘッド１２によって吸着されている状態に
ある。なお、プリント基板１１にはランドパターンｌｌ
ａが形成されている。吸着機構のピックアップヘッド１
２にはモータ１３が連結され、ピックアップヘッド１２
は矢印（イ）方向に回転するようになっている。なお、
吸着機構はｘｙｚ軸の各方向に対して移動可能となって
いる。
又、１４．１５はそれぞれ視覚センサであって、これら
視覚センサ１４，１５はそれぞれピックアップヘッド１
２でフラットパッケージＩＣｌ０を吸着している状態に
フラットパッケージＩＣｌ０の対角線上の各コーナを撮
像する如く吸着装置に固定されている。なお、これら視
覚センサ１４゜１５はピックアップヘッド１２が回転し
ても連動して回転はしない。そして、これら視覚センサ
１４．１５から出力される各画像信号はＡ／Ｄ（アナロ
グ／ディジタル）変換器１６でディジタル画像信号に変
換されて画像メモリ１７に送られるようになっている。
視覚センサ１４，１５はそれぞれピックアップヘッド１
２でフラットパッケージＩＣｌ０を吸着している状態に
フラットパッケージＩＣｌ０の対角線上の各コーナを撮
像する如く吸着装置に固定されている。なお、これら視
覚センサ１４゜１５はピックアップヘッド１２が回転し
ても連動して回転はしない。そして、これら視覚センサ
１４．１５から出力される各画像信号はＡ／Ｄ（アナロ
グ／ディジタル）変換器１６でディジタル画像信号に変
換されて画像メモリ１７に送られるようになっている。
１８は演算装置であって、この演算装置１８は画像メモ
リ１７に記憶された各画像データを読み出してフラット
パッケージＩＣｌ０のランドパターンｌｌａに対する位
置ずれ量を求めてフラットパッケージＩＣｌ０を位置補
正する機能を有するものである。具体的には次のような
各機能が備えられている。第１の撮像制御手段１８−１
は吸着機構の移動によりフラットパッケージＩＣｌ０が
ランドパターンｌｌａの上方に到達した後に各視覚セン
サ１４．１５によりフラットパッケージＩＣｌ０の各コ
ーナを撮像させる機能を持°ったものであり、第２の撮
像制御手段１８−２は第１の撮像制御手段１８−１の撮
像動作後にピックアップヘッド１２を回転させる回転指
令ｑを駆動制御部１つに送出し、この後に各視覚センサ
１４゜１５によりランドパターンｌｌａを撮像させる機
能を持ったものである。又、ずれ全算出手段１８−３は
第１の撮像制御手段１８−１で得られたフラットパッケ
ージＩＣ１０の各コーナの各画像データ及び第２の撮像
制御手段１８−２で得られたランドパターンｌｌａの各
画像データからフラットパッケージＩＣｌ０のランドパ
ターンｌｌａに対する位置ずれ量を求める機能を持った
ものであり、位置補正手段１８−４はずれ全算出手段１
８−３で求められた位置ずれ瓜に従って吸着機構を移動
させてフラットパッケージＩＣｌ０をランドパターン１
１ａに対して位置補正する機能を持ったものである。
リ１７に記憶された各画像データを読み出してフラット
パッケージＩＣｌ０のランドパターンｌｌａに対する位
置ずれ量を求めてフラットパッケージＩＣｌ０を位置補
正する機能を有するものである。具体的には次のような
各機能が備えられている。第１の撮像制御手段１８−１
は吸着機構の移動によりフラットパッケージＩＣｌ０が
ランドパターンｌｌａの上方に到達した後に各視覚セン
サ１４．１５によりフラットパッケージＩＣｌ０の各コ
ーナを撮像させる機能を持°ったものであり、第２の撮
像制御手段１８−２は第１の撮像制御手段１８−１の撮
像動作後にピックアップヘッド１２を回転させる回転指
令ｑを駆動制御部１つに送出し、この後に各視覚センサ
１４゜１５によりランドパターンｌｌａを撮像させる機
能を持ったものである。又、ずれ全算出手段１８−３は
第１の撮像制御手段１８−１で得られたフラットパッケ
ージＩＣ１０の各コーナの各画像データ及び第２の撮像
制御手段１８−２で得られたランドパターンｌｌａの各
画像データからフラットパッケージＩＣｌ０のランドパ
ターンｌｌａに対する位置ずれ量を求める機能を持った
ものであり、位置補正手段１８−４はずれ全算出手段１
８−３で求められた位置ずれ瓜に従って吸着機構を移動
させてフラットパッケージＩＣｌ０をランドパターン１
１ａに対して位置補正する機能を持ったものである。
次に上記の如く構成された装置の作用について説明する
。吸着機構はそのピックアップヘッド１２によってフラ
ットパッケージＩＣｌ０を吸着して第２図に示すように
実装位置つまりプリント基板１１のランドパターン１１
ａの上方に移動する。この状態に第１の撮像制御手段１
８−１は各視覚センサ１４，１５にそれぞれ撮像指令ｓ
ｌを送出する。このとき、各視覚センサ１４，１５の視
野はそれぞれ第３図に示すようにフラットパッケージＩ
Ｃｌ０の対角線上の各コーナを入れたものとなっている
。従って、各視覚センサ１４，１５はそれぞれ視野１４
ａ、１５ａの画像信号を出力する。これら画像信号はそ
れぞれＡ／Ｄ変換器１６によってディジタル画像信号に
変換されて画像メモリ１７に各画像データとして記憶さ
れる。
。吸着機構はそのピックアップヘッド１２によってフラ
ットパッケージＩＣｌ０を吸着して第２図に示すように
実装位置つまりプリント基板１１のランドパターン１１
ａの上方に移動する。この状態に第１の撮像制御手段１
８−１は各視覚センサ１４，１５にそれぞれ撮像指令ｓ
ｌを送出する。このとき、各視覚センサ１４，１５の視
野はそれぞれ第３図に示すようにフラットパッケージＩ
Ｃｌ０の対角線上の各コーナを入れたものとなっている
。従って、各視覚センサ１４，１５はそれぞれ視野１４
ａ、１５ａの画像信号を出力する。これら画像信号はそ
れぞれＡ／Ｄ変換器１６によってディジタル画像信号に
変換されて画像メモリ１７に各画像データとして記憶さ
れる。
このように画像データが記憶されると、次に第２の撮像
制御手段１８−２は駆動制御部１９に回転指令を送出す
る。これにより、モータ１３の回転駆動によってピック
アップヘッド１２は所定角度、例えば４５°だけ回転し
、もってフラットパッケージＩＣｌ０は第４図に示すよ
うに回転した位置で停止する。この後、第２の撮像制御
手段１８−２は各視覚センサ１４，１５に撮像指令Ｓ２
を送出する。このとき、各視覚センサ１４，１５の各視
野１４ａ、１５ａは第４図に示すようにランドバタ−ン
ｌｌａの各コーナを入れたものとなっている。
制御手段１８−２は駆動制御部１９に回転指令を送出す
る。これにより、モータ１３の回転駆動によってピック
アップヘッド１２は所定角度、例えば４５°だけ回転し
、もってフラットパッケージＩＣｌ０は第４図に示すよ
うに回転した位置で停止する。この後、第２の撮像制御
手段１８−２は各視覚センサ１４，１５に撮像指令Ｓ２
を送出する。このとき、各視覚センサ１４，１５の各視
野１４ａ、１５ａは第４図に示すようにランドバタ−ン
ｌｌａの各コーナを入れたものとなっている。
しかるに、各視覚センサ１４，１５はこれら視野１４ａ
、１５ａの各画像信号を出力し、これら画像信号はディ
ジタル画像信号に変換されて画像メモリ１７に画像デー
タとして記憶される。
、１５ａの各画像信号を出力し、これら画像信号はディ
ジタル画像信号に変換されて画像メモリ１７に画像デー
タとして記憶される。
以上のようにして各画像データが記憶されると、ずれ量
算出手段１８−３は第３図に示すように第１の撮像制御
手段１８−１で得られた各画像データを画像メモリ１７
から読み出して各画素の濃淡レベルから各ビンの中間位
置を求める。そして、これら中間位置をラインで結んで
これらラインの交点（Ｘ １＋ ｙｌ）（Ｘ２ ＋
Ｙｌ）を求める。又、同様にして第２の撮像制御手段
１８−２で得られた各画像データを画像メモリ１７から
読み出して第４図に示すようにラインの交点（Ｘ３．）
’３）（ｘ＜＋Ｖ−＋）を求める。次にずれ量算出手段
１８−３は各交点（ｘｌ、ｙｌ）と（Ｘ３．）’３）と
を比較するとともに各交点（Ｘ２．ｙ２）と（Ｘ４＋Ｙ
−＋）とを比較する。この比較の結果、フラットパッケ
ージＩＣｌ０のランドパターン１１ａに対するずれ量が
求められる。例えば、第５図に示すように交点（ｘｌ、
ｙｔ）と（ｘ３゜ｙ３）とからずれ量Δｘ１Δｙが求め
られる。しかるに、各交点（Ｘ＋、Ｙｌ）と（Ｘ３．Ｙ
３）及び各交点（Ｘ２．Ｙｌ）と（ｘ４ ＊ ｙ４
）における各ずれ量からフラットパッケージＩＣｌ０全
体のランドパターンｌ１ｇに対する位置ずれ量が求めら
れる。かくして、位置補正手段１８−４は求められた位
置ずれ量を受けてこの位置ずれ量に従って吸着機構に移
動指令を送出するとともに駆動制御部１９に回転指令を
送出する。この結果、フラットパッケージＩＣｌ０の各
ビン位置はランドパターンｌｌａに対して正確に位置合
せされる。
算出手段１８−３は第３図に示すように第１の撮像制御
手段１８−１で得られた各画像データを画像メモリ１７
から読み出して各画素の濃淡レベルから各ビンの中間位
置を求める。そして、これら中間位置をラインで結んで
これらラインの交点（Ｘ １＋ ｙｌ）（Ｘ２ ＋
Ｙｌ）を求める。又、同様にして第２の撮像制御手段
１８−２で得られた各画像データを画像メモリ１７から
読み出して第４図に示すようにラインの交点（Ｘ３．）
’３）（ｘ＜＋Ｖ−＋）を求める。次にずれ量算出手段
１８−３は各交点（ｘｌ、ｙｌ）と（Ｘ３．）’３）と
を比較するとともに各交点（Ｘ２．ｙ２）と（Ｘ４＋Ｙ
−＋）とを比較する。この比較の結果、フラットパッケ
ージＩＣｌ０のランドパターン１１ａに対するずれ量が
求められる。例えば、第５図に示すように交点（ｘｌ、
ｙｔ）と（ｘ３゜ｙ３）とからずれ量Δｘ１Δｙが求め
られる。しかるに、各交点（Ｘ＋、Ｙｌ）と（Ｘ３．Ｙ
３）及び各交点（Ｘ２．Ｙｌ）と（ｘ４ ＊ ｙ４
）における各ずれ量からフラットパッケージＩＣｌ０全
体のランドパターンｌ１ｇに対する位置ずれ量が求めら
れる。かくして、位置補正手段１８−４は求められた位
置ずれ量を受けてこの位置ずれ量に従って吸着機構に移
動指令を送出するとともに駆動制御部１９に回転指令を
送出する。この結果、フラットパッケージＩＣｌ０の各
ビン位置はランドパターンｌｌａに対して正確に位置合
せされる。
このように上記一実施例においては、各視覚センサ１４
，１５はフラットパッケージＩＣｌ０の各コーナを撮像
し、次にフラットパッケージＩ’ Ｃ１０を回転させら
れてランドパターンｌｌａを撮像し、これら画像データ
からフラットパッケージＩ ＣＩＯのランドパターン１
１ａに対する位置ずれ量を求めて位置補正するようにし
たので、各視覚センサ１４，１．５を取り付けるだけの
簡単な構成にでき、そのうえ高価な装置を使用すること
もなし実用性が高い。さらに、各視覚センサ１４゜１５
は吸着機構に固定しであるので、フラットパッケージＩ
Ｃｌ０の各ビンとランドパターン１１ａとを撮像する際
のドリフト等の影響を受けにくくかつ機械的誤差も少な
くできて高精度に位置合せができる。又、フラットパッ
ケージＩＣ１０をプリント基板１１に装着した状態の画
像を得ることができるので、装着不良を判定したり、又
フラットパッケージＩＣｌ０の位置を微調整できる。そ
して、各視覚センサ１４，１５はフラットパッケージＩ
Ｃｌ０の各コーナを撮像するので、リード間隔が狭くな
っても精度高く位置合せができる。
，１５はフラットパッケージＩＣｌ０の各コーナを撮像
し、次にフラットパッケージＩ’ Ｃ１０を回転させら
れてランドパターンｌｌａを撮像し、これら画像データ
からフラットパッケージＩ ＣＩＯのランドパターン１
１ａに対する位置ずれ量を求めて位置補正するようにし
たので、各視覚センサ１４，１．５を取り付けるだけの
簡単な構成にでき、そのうえ高価な装置を使用すること
もなし実用性が高い。さらに、各視覚センサ１４゜１５
は吸着機構に固定しであるので、フラットパッケージＩ
Ｃｌ０の各ビンとランドパターン１１ａとを撮像する際
のドリフト等の影響を受けにくくかつ機械的誤差も少な
くできて高精度に位置合せができる。又、フラットパッ
ケージＩＣ１０をプリント基板１１に装着した状態の画
像を得ることができるので、装着不良を判定したり、又
フラットパッケージＩＣｌ０の位置を微調整できる。そ
して、各視覚センサ１４，１５はフラットパッケージＩ
Ｃｌ０の各コーナを撮像するので、リード間隔が狭くな
っても精度高く位置合せができる。
さらに上記一実施例ではフラットパッケージＩＣｌ０の
各リードの曲り検出ができる。すなわち、フラットパッ
ケージＩＣｌ０を所定角度づつ回転させることによって
視覚センサ１４は視野１４ａ、１４ａ−１，１４ａ−２
，１４ａ−３の各画像データを得ることができるととも
に視覚センサ１５は視野１５ａ、１５ａ−１，１５ａ−
２゜１５ａ−３の各画像データを得ることができる。
各リードの曲り検出ができる。すなわち、フラットパッ
ケージＩＣｌ０を所定角度づつ回転させることによって
視覚センサ１４は視野１４ａ、１４ａ−１，１４ａ−２
，１４ａ−３の各画像データを得ることができるととも
に視覚センサ１５は視野１５ａ、１５ａ−１，１５ａ−
２゜１５ａ−３の各画像データを得ることができる。
従って、フラットパッケージＩＣｌ０の全リードを撮像
することができて全リードに対して曲りを検査できる。
することができて全リードに対して曲りを検査できる。
なお、本発明は上記一実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形してもよい。例えば、視
覚センサを複数台備えて全コーナを撮像するようにして
もよく、又位置ずれ量はフラットパッケージＩＣのコー
ナ位置から求めるようにしてもよい。
の主旨を逸脱しない範囲で変形してもよい。例えば、視
覚センサを複数台備えて全コーナを撮像するようにして
もよく、又位置ずれ量はフラットパッケージＩＣのコー
ナ位置から求めるようにしてもよい。
［発明の効果］
以上詳記したように本発明によれば、フラットパッケー
ジＩＣが狭ピッチ化しても精度高く位置合せができる構
成の簡単な位置合せ装置を提供できる。
ジＩＣが狭ピッチ化しても精度高く位置合せができる構
成の簡単な位置合せ装置を提供できる。
第１図乃至第６図は本発明に係わる位置合せ装置の一実
施例を説明するための図であって、第１図は構成図、第
２図は装若前を示す図、第３図乃至第５図は位置ずれ量
の算出作用を説明するための模式図、第６図はリード曲
り検出の作用を説明するための図、第７図及び第８図は
従来技術を説明するための図である。 １０・・・フラットパッケージＩＣ，１１−・・プリン
ト基板、１２・・・ピックアップヘッド、１３・・・モ
ータ、１４．１５・・・視覚センサ、１７・・・画像メ
モリ、１８・・・演算装置、１８−１・・・第１の撮像
制御手段、１８−２・・・第２の撮像制御手段、１８−
３・・・ずれ全算出手段、１８−４・・・位置補正手段
。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 １苧ａ 第３図 第４図 第５図 １５ａ−３ 第６囚 第７図 第８図
施例を説明するための図であって、第１図は構成図、第
２図は装若前を示す図、第３図乃至第５図は位置ずれ量
の算出作用を説明するための模式図、第６図はリード曲
り検出の作用を説明するための図、第７図及び第８図は
従来技術を説明するための図である。 １０・・・フラットパッケージＩＣ，１１−・・プリン
ト基板、１２・・・ピックアップヘッド、１３・・・モ
ータ、１４．１５・・・視覚センサ、１７・・・画像メ
モリ、１８・・・演算装置、１８−１・・・第１の撮像
制御手段、１８−２・・・第２の撮像制御手段、１８−
３・・・ずれ全算出手段、１８−４・・・位置補正手段
。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 １苧ａ 第３図 第４図 第５図 １５ａ−３ 第６囚 第７図 第８図
Claims (1)
- 小部品を吸着しｘｙｚ軸の各軸方向に移動可能でかつｚ
軸を回転軸として前記小部品を回動させる吸着機構と、
この吸着機構に設けられた少なくとも２つの撮像装置と
、前記吸着機構の移動により前記小部品が装着位置の上
方に到達した後に前記各撮像装置により前記小部品の各
コーナを撮像させる第１の撮像制御手段と、この第１の
撮像制御手段の撮像動作後に前記吸着機構のｚ軸を回転
させて前記各撮像装置により前記装着位置を撮像させる
第２の撮像制御手段と、前記第１の撮像制御手段で得ら
れた前記小部品の各コーナの各画像データ及び前記第２
の撮像制御手段で得られた前記装着位置の各画像データ
から前記小部品の前記装着位置に対する位置ずれ量を求
めるずれ量算出手段と、このずれ量算出手段で求められ
た位置ずれ量に従って前記吸着機構を移動させて前記小
部品を前記装着位置に対して位置補正する位置補正手段
とを具備したとを特徴とする位置合せ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63155335A JPH01321700A (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 位置合せ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63155335A JPH01321700A (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 位置合せ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01321700A true JPH01321700A (ja) | 1989-12-27 |
Family
ID=15603642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63155335A Pending JPH01321700A (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 位置合せ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01321700A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5541834A (en) * | 1993-10-15 | 1996-07-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Control system for component mounting apparatus |
| WO1997049273A1 (en) * | 1996-06-20 | 1997-12-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic part mounting apparatus |
| JP2005217196A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Nec Personal Products Co Ltd | 電気部品ユニットの自動組立装置、及び、その自動組立方法 |
| JP2010021248A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品画像取り込み装置及び部品画像取り込み方法 |
| JP2019169679A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
-
1988
- 1988-06-23 JP JP63155335A patent/JPH01321700A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5541834A (en) * | 1993-10-15 | 1996-07-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Control system for component mounting apparatus |
| WO1997049273A1 (en) * | 1996-06-20 | 1997-12-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic part mounting apparatus |
| JP2005217196A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Nec Personal Products Co Ltd | 電気部品ユニットの自動組立装置、及び、その自動組立方法 |
| JP2010021248A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品画像取り込み装置及び部品画像取り込み方法 |
| JP2019169679A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
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