JPH0132626B2 - - Google Patents
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- JPH0132626B2 JPH0132626B2 JP58042489A JP4248983A JPH0132626B2 JP H0132626 B2 JPH0132626 B2 JP H0132626B2 JP 58042489 A JP58042489 A JP 58042489A JP 4248983 A JP4248983 A JP 4248983A JP H0132626 B2 JPH0132626 B2 JP H0132626B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J27/00—Ion beam tubes
- H01J27/02—Ion sources; Ion guns
- H01J27/022—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J27/00—Ion beam tubes
- H01J27/02—Ion sources; Ion guns
- H01J27/08—Ion sources; Ion guns using arc discharge
- H01J27/14—Other arc discharge ion sources using an applied magnetic field
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/08—Ion sources; Ion guns
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は低エネルギのイオン・ビームを発生す
るためのコンパクトで取外し可能なイオン発生器
に関し、更に詳細にいえば、制御されたスパツタ
リング・ビームを発生できるプラグ装着型のイオ
ン発生器に関する。
るためのコンパクトで取外し可能なイオン発生器
に関し、更に詳細にいえば、制御されたスパツタ
リング・ビームを発生できるプラグ装着型のイオ
ン発生器に関する。
イオン・スパツタリング・ビームは回路部品の
製造において、基板上に金属粒子を付着したり、
基板から金属を除去したりするのに用いられる。
イオン発生器はイオン衝撃されるべきターゲツト
と共に真空小室に入れられる。付着プロセスで
は、ターゲツトをスパツタリングしてターゲツト
表面から金属粒子を飛び出させ、スパツタリング
された金属粒子を工作片に付着させる。
製造において、基板上に金属粒子を付着したり、
基板から金属を除去したりするのに用いられる。
イオン発生器はイオン衝撃されるべきターゲツト
と共に真空小室に入れられる。付着プロセスで
は、ターゲツトをスパツタリングしてターゲツト
表面から金属粒子を飛び出させ、スパツタリング
された金属粒子を工作片に付着させる。
回路製造の効率を上げるためには、真空小室内
で薄膜蒸着ステツプ、イオン・スパツタリング・
クリーニング・ステツプ等の種々の処理ステツプ
を行なうことができるのが望ましいが、従来のイ
オン発生器は主として所与のビーム径を与えるた
めにイオン発生器の磁極片に必要とされるスペー
スのために寸法が大きく、真空小室を大きくしな
ければ充分な処理スペースが得られなかつた。ま
た従来のイオン発生器は一部が真空小室の内部
に、一部が真空小室の外部に出るように組立てら
れ、その組立て構造及び外部接続構造による制約
のためビーム位置を変えることができず、また定
期的検査あるいは部品の交換のために解体するが
非常に面倒であつた。もしイオン発生器をコンパ
クトに且つ取外し可能に形成するならば、イオン
発生器を完全に真空小室内に配置しても真空小室
内に大きな処理スペースを与えることができ、且
つ検査、部品の交換も容易になり、またイオン発
生器をピボツト装着すればビーム位置を変えるこ
ともでき、大きな利点を得ることができる。
で薄膜蒸着ステツプ、イオン・スパツタリング・
クリーニング・ステツプ等の種々の処理ステツプ
を行なうことができるのが望ましいが、従来のイ
オン発生器は主として所与のビーム径を与えるた
めにイオン発生器の磁極片に必要とされるスペー
スのために寸法が大きく、真空小室を大きくしな
ければ充分な処理スペースが得られなかつた。ま
た従来のイオン発生器は一部が真空小室の内部
に、一部が真空小室の外部に出るように組立てら
れ、その組立て構造及び外部接続構造による制約
のためビーム位置を変えることができず、また定
期的検査あるいは部品の交換のために解体するが
非常に面倒であつた。もしイオン発生器をコンパ
クトに且つ取外し可能に形成するならば、イオン
発生器を完全に真空小室内に配置しても真空小室
内に大きな処理スペースを与えることができ、且
つ検査、部品の交換も容易になり、またイオン発
生器をピボツト装着すればビーム位置を変えるこ
ともでき、大きな利点を得ることができる。
本発明の目的は基板表面を処理するためのコン
パクトで取外し可能なイオン発生器を提供するこ
とである。
パクトで取外し可能なイオン発生器を提供するこ
とである。
本発明の他の目的は真空小室内にプラグ装着さ
れる光電流イオン・ビーム発生器を提供すること
である。
れる光電流イオン・ビーム発生器を提供すること
である。
本発明による取外し可能なイオン発生器は、ソ
ケツトに挿入される複数の接続ピンを持つた絶縁
ベース部材を有する。ベース部材には、イオン化
ガスを通すためのガス連絡開孔が設けられる。
ケツトに挿入される複数の接続ピンを持つた絶縁
ベース部材を有する。ベース部材には、イオン化
ガスを通すためのガス連絡開孔が設けられる。
ベース部材はソケツトと反対の側に磁極片を含
み、磁極片は弧状に延びるフリンジ磁界を形成す
る。ベース部材には陰極素子及び陽極素子が支持
される。陰極素子は1対の支持体に取外し可能に
取付けられたフイラメント線よりなる。陽極素子
は同様にベース部材に支持される。陽極素子及び
陽極素子は陰極から陽極に向けて移動する電子が
フリンジ磁界に入るようにお互いに位置づけされ
る。
み、磁極片は弧状に延びるフリンジ磁界を形成す
る。ベース部材には陰極素子及び陽極素子が支持
される。陰極素子は1対の支持体に取外し可能に
取付けられたフイラメント線よりなる。陽極素子
は同様にベース部材に支持される。陽極素子及び
陽極素子は陰極から陽極に向けて移動する電子が
フリンジ磁界に入るようにお互いに位置づけされ
る。
筒状包囲部材はベース部材と共に包囲体を形成
し、ベース部材を通して入れられるガスのための
プラズマ小室を形成する。筒状部材の他端には少
なくとも1つのグリツドが設けられ、イオン出口
を与える。
し、ベース部材を通して入れられるガスのための
プラズマ小室を形成する。筒状部材の他端には少
なくとも1つのグリツドが設けられ、イオン出口
を与える。
イオン発生器の陰極、陽極及びグリツドに対す
るすべての接続はベース部材を通して行なわれ、
イオン発生器をソケツトから取外し可能にする。
イオン化ガスはベース部材を通してイオン発生器
に入れられる。陰極から発生される電子は陽極の
方へ移動しガス分子と衝突する。フリンジ磁界は
電子の走行距離を増大させて衝突回数を増加さ
せ、イオンに富んだプラズマを発生する。この磁
極片の配置はイオン源をコンパクトにする。ソケ
ツトは小室内にピボツト可能に装着でき、したが
つてイオン・ビームを位置づけ可能である。
るすべての接続はベース部材を通して行なわれ、
イオン発生器をソケツトから取外し可能にする。
イオン化ガスはベース部材を通してイオン発生器
に入れられる。陰極から発生される電子は陽極の
方へ移動しガス分子と衝突する。フリンジ磁界は
電子の走行距離を増大させて衝突回数を増加さ
せ、イオンに富んだプラズマを発生する。この磁
極片の配置はイオン源をコンパクトにする。ソケ
ツトは小室内にピボツト可能に装着でき、したが
つてイオン・ビームを位置づけ可能である。
第1図は本発明の良好な実施例のイオン発生器
13を用いたスパツタリング装置を示している。
真空小室11は基板12からのスパツタリング原
子のための低圧雰囲気を与える。イオン源13は
複数の導電接続ピンを有するベース部材13aを
含む。導電ピンはソケツト15に挿入される。ベ
ース部材13aとソケツト15の間には冷却板1
4が置かれる。ソケツト15はベース部材13a
の接続ピンの各々へ電圧を与えるための複数の導
電ワイヤを含む。
13を用いたスパツタリング装置を示している。
真空小室11は基板12からのスパツタリング原
子のための低圧雰囲気を与える。イオン源13は
複数の導電接続ピンを有するベース部材13aを
含む。導電ピンはソケツト15に挿入される。ベ
ース部材13aとソケツト15の間には冷却板1
4が置かれる。ソケツト15はベース部材13a
の接続ピンの各々へ電圧を与えるための複数の導
電ワイヤを含む。
典型的にはアルゴンであるイオン化ガスは、ガ
ス管19、ソケツト15の開孔を介して供給され
る。冷却水供給管21及びケーブル16、ガス管
19は夫々部材18及び20を介して真空小室1
1へ延びている。真空はポート9を介して小室1
1へ与えられる。イオン発生器をピボツト可能に
装着することにより、ビーム位置を変えることが
できる。
ス管19、ソケツト15の開孔を介して供給され
る。冷却水供給管21及びケーブル16、ガス管
19は夫々部材18及び20を介して真空小室1
1へ延びている。真空はポート9を介して小室1
1へ与えられる。イオン発生器をピボツト可能に
装着することにより、ビーム位置を変えることが
できる。
第2図はイオン発生器13の概略図である。ガ
スはポート19を介してイオン発生器13のプラ
ズマ小室に入る。外側磁極片22は中心磁極片2
3を取り囲んでいる。磁極片22,23は弧状に
延びるフリンジ磁界24を発生する。フリンジ磁
界の中に陰極26が配置されている。陽極26は
電源31により供給される電流に応答して電子を
発生する。第1及び第2の陽極素子28,29が
同様にフリンジ磁界24へ延びて設けられてい
る。
スはポート19を介してイオン発生器13のプラ
ズマ小室に入る。外側磁極片22は中心磁極片2
3を取り囲んでいる。磁極片22,23は弧状に
延びるフリンジ磁界24を発生する。フリンジ磁
界の中に陰極26が配置されている。陽極26は
電源31により供給される電流に応答して電子を
発生する。第1及び第2の陽極素子28,29が
同様にフリンジ磁界24へ延びて設けられてい
る。
フリンジ磁界24はイオン発生器の中心軸で始
まつてプラズマ小室壁近くで終端する弧状の、放
射状に延びた磁界成分である。陰極26は中心の
磁極片23に中心を合わせて設けられている。陽
極素子28,29は中心の磁極片23の各々の側
に配置されており、フリンジ磁界に関して最適位
置に置かれる。陰極及び陽極は、陰極から陽極へ
移動する電子がフリンジ磁界を通るように置かれ
る。フリンジ磁界は電子の有効走行距離を増大さ
せることにより、イオン量の多いプラズマを与え
る。
まつてプラズマ小室壁近くで終端する弧状の、放
射状に延びた磁界成分である。陰極26は中心の
磁極片23に中心を合わせて設けられている。陽
極素子28,29は中心の磁極片23の各々の側
に配置されており、フリンジ磁界に関して最適位
置に置かれる。陰極及び陽極は、陰極から陽極へ
移動する電子がフリンジ磁界を通るように置かれ
る。フリンジ磁界は電子の有効走行距離を増大さ
せることにより、イオン量の多いプラズマを与え
る。
中心の磁極片23を取り囲むように磁極片22
を配置して弧状のフリンジ磁界24を発生させる
ようにした構造によれば、コンパクトなイオン源
13をつくることができる。結果として得られる
磁界はガス分子と自由電子の衝突回数を増やし、
効果的にイオンを発生する。イオンはイオン鞘2
5によつて囲まれたプラズマを発生する。
を配置して弧状のフリンジ磁界24を発生させる
ようにした構造によれば、コンパクトなイオン源
13をつくることができる。結果として得られる
磁界はガス分子と自由電子の衝突回数を増やし、
効果的にイオンを発生する。イオンはイオン鞘2
5によつて囲まれたプラズマを発生する。
イオン源13は第1及び第2の対向端13A,
13Bを有する。入口側13Bは陽極及び陰極へ
の接続線を受取るための開孔を有し、出口端13
Aはイオン源13内で発生されたイオンを供給す
るための開孔を有する。出口端13Aはイオンを
出すための複数の出口開孔を有する少なくとも1
つのスクリーン・グリツド27を含む。第2図に
は加速グリツド34も示されている。加速グリツ
ド34はスクリーン・グリツド27とは電気的に
分離され、電源30の電圧を受取る。グリツド2
7,34は整列した開孔を持つ標準のグラフアイ
ト・グリツドである。
13Bを有する。入口側13Bは陽極及び陰極へ
の接続線を受取るための開孔を有し、出口端13
Aはイオン源13内で発生されたイオンを供給す
るための開孔を有する。出口端13Aはイオンを
出すための複数の出口開孔を有する少なくとも1
つのスクリーン・グリツド27を含む。第2図に
は加速グリツド34も示されている。加速グリツ
ド34はスクリーン・グリツド27とは電気的に
分離され、電源30の電圧を受取る。グリツド2
7,34は整列した開孔を持つ標準のグラフアイ
ト・グリツドである。
残りの電源32,33は陽極電圧を与えると共
に陰極を陽極よりも負電位に保つ。周知のように
イオン・ビームに中和電子を加えるために、イオ
ン・ビームに中和フイラメント35が置かれる。
中和フイラメント35及び関連する電源36はイ
オン源の外部にあつて、これは多くのスパツタリ
ング装置に共通である。
に陰極を陽極よりも負電位に保つ。周知のように
イオン・ビームに中和電子を加えるために、イオ
ン・ビームに中和フイラメント35が置かれる。
中和フイラメント35及び関連する電源36はイ
オン源の外部にあつて、これは多くのスパツタリ
ング装置に共通である。
イオン発生器13の電位は第3図に示されてい
る。陽極電位は典型的には500V、陰極電位は
460Vに保たれる。陰極フイラメント26からの
電子はフリンジ磁界24の影響を受けながら陽極
28へ移動し、ガス分子と衝突してイオンを発生
する。
る。陽極電位は典型的には500V、陰極電位は
460Vに保たれる。陰極フイラメント26からの
電子はフリンジ磁界24の影響を受けながら陽極
28へ移動し、ガス分子と衝突してイオンを発生
する。
スクリーン・グリツド27はスクリーン・グリ
ツドへの電子衝突のために陽極電位よりも少し低
い電位にある。加速グリツド34はターゲツト電
位よりも50V低い電圧に保たれる。イオン源から
出るイオン流はターゲツトのイオン鞘によつて約
+5Vの電位を帯びる。加速グリツドの電圧はイ
オン電流を増大させるもつと負の値に調節でき
る。しかし加速グリツド34は反集束レンズとし
て働き、加速電極34の負電位を小さく保つこと
によつて発散は最小にされる。従つて加速グリツ
ド34の電位を調節することによりビーム発散を
効果的に制御しうる。
ツドへの電子衝突のために陽極電位よりも少し低
い電位にある。加速グリツド34はターゲツト電
位よりも50V低い電圧に保たれる。イオン源から
出るイオン流はターゲツトのイオン鞘によつて約
+5Vの電位を帯びる。加速グリツドの電圧はイ
オン電流を増大させるもつと負の値に調節でき
る。しかし加速グリツド34は反集束レンズとし
て働き、加速電極34の負電位を小さく保つこと
によつて発散は最小にされる。従つて加速グリツ
ド34の電位を調節することによりビーム発散を
効果的に制御しうる。
イオン発生器13は、加速グリツド34を取り
除いて加速グリツド34の位置に1つのグリツド
27を設けるようにしても実施できる。この場
合、この単一グリツドは電子の逆流を防止するた
めにわずかに負電位に保たれる。
除いて加速グリツド34の位置に1つのグリツド
27を設けるようにしても実施できる。この場
合、この単一グリツドは電子の逆流を防止するた
めにわずかに負電位に保たれる。
第4図は第2図の構造を有するイオン発生器1
3の分解図である。ソケツト40はベース部材4
3の接続ピンを受取るための複数のコネクタ開孔
40aを有する。これらのピンは陰極47、陽極
48,49、磁極片50、加速グリツド57に対
する電気的接続を与える。冷却板41は2つのね
じ40cによつてソケツト40に取付けられる。
ガス管42はソケツト40の後部から開孔40b
に挿入される。ベース部材43にはガス連絡開孔
43b(第5図)が設けられ、ソケツト40の開
孔40bを通して供給されるガスをイオン小室側
に通す。実際には、短い管を開孔40bの出口側
にエポキシ樹脂で取付け、開孔40bを開孔43
bに気密接続する。ベース部材の開孔43a(第
5図)には、ソケツト40のコネクタ40aと接
続されるピン41a,41b,41cが延びてい
る。
3の分解図である。ソケツト40はベース部材4
3の接続ピンを受取るための複数のコネクタ開孔
40aを有する。これらのピンは陰極47、陽極
48,49、磁極片50、加速グリツド57に対
する電気的接続を与える。冷却板41は2つのね
じ40cによつてソケツト40に取付けられる。
ガス管42はソケツト40の後部から開孔40b
に挿入される。ベース部材43にはガス連絡開孔
43b(第5図)が設けられ、ソケツト40の開
孔40bを通して供給されるガスをイオン小室側
に通す。実際には、短い管を開孔40bの出口側
にエポキシ樹脂で取付け、開孔40bを開孔43
bに気密接続する。ベース部材の開孔43a(第
5図)には、ソケツト40のコネクタ40aと接
続されるピン41a,41b,41cが延びてい
る。
ベース部材43は中心の磁極片50を取り囲む
磁極片45を含む。中心の磁極片50は磁極片4
5と同じ高さに延びている。磁極片45は陽極4
8,49及び陰極支持体47a,47bのための
4つの開孔を含むベース部分45a(第5図)を
有する。陽極支持体は図示されていないが、これ
は陰極支持体47a,47bと同様につくられ
る。陰極支持体47a,47bは磁極片45のベ
ース部分45aを通つて延びた絶縁部材47fを
有し、その中に、ねじみぞ付きの導電ピン41a
が通つている。ねじみぞ付きの導電ピン41cは
磁極片50を通つてベース部材43を貫通してい
る。ピン41a,41cは開孔43aにねじ込み
されているが、第6図に示すように陰極支持体4
7a,47bはベース部材43にナツトで取付け
られてもよい。磁極片45のベース部分45aに
は、アルゴンを通すための、スクリーンで覆われ
た2つの開孔46,51が設けられている。陰極
支持体47a,47bの先端にはフイラメント・
コネクタ47c,47dが設けられ、陰極フイラ
メント47の取付けを容易にしている。第5図に
は示されていないが、陽極48,49は同様に、
ねじみぞ付きのピン41b及び絶縁部材によつて
支持される。磁極片45,50の背後には永久磁
石55が置かれる。この磁石は20−50Oeの範囲
の磁界強度を持つように選ばれる。磁石55はひ
も状のもので磁極片45の下側に取付けられる。
ピン41cは磁極片45を通つて延び、スペーサ
50aを介在して磁極片50にねじ込みされてい
る。第6図はピン41a,41b,41cの相対
位置を示している。
磁極片45を含む。中心の磁極片50は磁極片4
5と同じ高さに延びている。磁極片45は陽極4
8,49及び陰極支持体47a,47bのための
4つの開孔を含むベース部分45a(第5図)を
有する。陽極支持体は図示されていないが、これ
は陰極支持体47a,47bと同様につくられ
る。陰極支持体47a,47bは磁極片45のベ
ース部分45aを通つて延びた絶縁部材47fを
有し、その中に、ねじみぞ付きの導電ピン41a
が通つている。ねじみぞ付きの導電ピン41cは
磁極片50を通つてベース部材43を貫通してい
る。ピン41a,41cは開孔43aにねじ込み
されているが、第6図に示すように陰極支持体4
7a,47bはベース部材43にナツトで取付け
られてもよい。磁極片45のベース部分45aに
は、アルゴンを通すための、スクリーンで覆われ
た2つの開孔46,51が設けられている。陰極
支持体47a,47bの先端にはフイラメント・
コネクタ47c,47dが設けられ、陰極フイラ
メント47の取付けを容易にしている。第5図に
は示されていないが、陽極48,49は同様に、
ねじみぞ付きのピン41b及び絶縁部材によつて
支持される。磁極片45,50の背後には永久磁
石55が置かれる。この磁石は20−50Oeの範囲
の磁界強度を持つように選ばれる。磁石55はひ
も状のもので磁極片45の下側に取付けられる。
ピン41cは磁極片45を通つて延び、スペーサ
50aを介在して磁極片50にねじ込みされてい
る。第6図はピン41a,41b,41cの相対
位置を示している。
第4図において、筒状包囲部材52はイオン化
ガスのためのプラズマ小室を形成する。包囲部材
52は磁極片45を包囲するに十分な内径を有す
る。包囲部材52は2つのフランジ53,54を
有する。フランジ53は取付けねじを受取る孔5
3aを含む。包囲部材52はこの取付けねじによ
つてベース部材43に固定される。フランジ54
は包囲部材52の出口側の端に設けられ、2つの
スクリーン・グリツド56,57を支持する。フ
ランジ54はスクリーン・グリツド56のリム部
分と孔と一致する孔を有する。スクリーン・グリ
ツド57はスクリーン・グリツド56の孔の整列
した孔をリム部分に有する。スクリーン・グリツ
ド56は包囲部材52に電気的に接続される。2
つのスクリーン・グリツドはスペーサ60によつ
て間隔をあけて保持される。スペーサ60、スク
リーン・グリツド56,57はねじ62,68に
よつて一体に取付けられる。
ガスのためのプラズマ小室を形成する。包囲部材
52は磁極片45を包囲するに十分な内径を有す
る。包囲部材52は2つのフランジ53,54を
有する。フランジ53は取付けねじを受取る孔5
3aを含む。包囲部材52はこの取付けねじによ
つてベース部材43に固定される。フランジ54
は包囲部材52の出口側の端に設けられ、2つの
スクリーン・グリツド56,57を支持する。フ
ランジ54はスクリーン・グリツド56のリム部
分と孔と一致する孔を有する。スクリーン・グリ
ツド57はスクリーン・グリツド56の孔の整列
した孔をリム部分に有する。スクリーン・グリツ
ド56は包囲部材52に電気的に接続される。2
つのスクリーン・グリツドはスペーサ60によつ
て間隔をあけて保持される。スペーサ60、スク
リーン・グリツド56,57はねじ62,68に
よつて一体に取付けられる。
スクリーン・グリツド57は加速グリツドとし
て働く。加速グリツド57への電気的接続はロツ
ド63によつて行なわれる。ロツド63はフラン
ジ53の孔を通つて延びる。フランジ53の孔に
はブツシユ65が挿入され、ロツド63をフラン
ジ53から電気的に分離する。ロツド63の端に
は、ねじみぞが切られた金属支持体66が設けら
れ、ねじ68はこれに挿入され加速グリツド57
をロツド63に保持する。ねじ68は加速グリツ
ド57をロツド63に電気的に接続する。ロツド
63の反対側の端はピン63aとなつていてベー
ス部材43の開孔を通つて延び、ソケツト40の
コネクタ40aに接続される。ロツド63はグリ
ツド56の孔を貫通し、グリツド56とは分離さ
れている。
て働く。加速グリツド57への電気的接続はロツ
ド63によつて行なわれる。ロツド63はフラン
ジ53の孔を通つて延びる。フランジ53の孔に
はブツシユ65が挿入され、ロツド63をフラン
ジ53から電気的に分離する。ロツド63の端に
は、ねじみぞが切られた金属支持体66が設けら
れ、ねじ68はこれに挿入され加速グリツド57
をロツド63に保持する。ねじ68は加速グリツ
ド57をロツド63に電気的に接続する。ロツド
63の反対側の端はピン63aとなつていてベー
ス部材43の開孔を通つて延び、ソケツト40の
コネクタ40aに接続される。ロツド63はグリ
ツド56の孔を貫通し、グリツド56とは分離さ
れている。
従つて、イオン源に対するすべての電気接続は
ピン41a,41b,41c,63aによつて行
なわれる。
ピン41a,41b,41c,63aによつて行
なわれる。
包囲部材52のまわりにはシールド部材70が
置かれる。フランジ70aには孔が設けられ、孔
70bはソケツト40から突出するねじ40dを
受取る。フランジ70aの残りの孔もねじを受取
り、フランジ70aをソケツト40に固定する。
置かれる。フランジ70aには孔が設けられ、孔
70bはソケツト40から突出するねじ40dを
受取る。フランジ70aの残りの孔もねじを受取
り、フランジ70aをソケツト40に固定する。
第6図はベース部材43のピン側を示してい
る。ベース部材43は2つのジヤンパ・ワイヤ7
2,73を含む。ジヤンパ・ワイヤ72は2つの
陽極48,49を一緒に接続して両方のピンを同
電位にする。ジヤンパ・ワイヤ73は開孔53a
と関連する取付けねじを介して磁極片45,50
を包囲部材52に電気的に接続する。
る。ベース部材43は2つのジヤンパ・ワイヤ7
2,73を含む。ジヤンパ・ワイヤ72は2つの
陽極48,49を一緒に接続して両方のピンを同
電位にする。ジヤンパ・ワイヤ73は開孔53a
と関連する取付けねじを介して磁極片45,50
を包囲部材52に電気的に接続する。
上述したように、本発明によれば、ガスの供給
だけでなくすべての電気的接続を、ソケツトを通
して供給するようにした、コンパクトで取外し可
能なイオン源が得られる。このイオン発生器はプ
ラグ差込みを取外して解体し、断線した陰極フイ
ラメント又はグリツドを簡単に取り換えることが
できる。このイオン源は所望のイオン・ビーム強
度に依存して単一のグリツドで又は加速電極を用
いて動作できる。この磁極構造は最小のパツケー
ジ寸法を可能とし、且つ同時に、効率よく十分な
イオン化を与えることができる。
だけでなくすべての電気的接続を、ソケツトを通
して供給するようにした、コンパクトで取外し可
能なイオン源が得られる。このイオン発生器はプ
ラグ差込みを取外して解体し、断線した陰極フイ
ラメント又はグリツドを簡単に取り換えることが
できる。このイオン源は所望のイオン・ビーム強
度に依存して単一のグリツドで又は加速電極を用
いて動作できる。この磁極構造は最小のパツケー
ジ寸法を可能とし、且つ同時に、効率よく十分な
イオン化を与えることができる。
第1図は本発明によるイオン発生器を含むスパ
ツタリング装置を示す図、第2図は第1図のイオ
ン発生器の動作を示す図、第3図は第2図のイオ
ン発生器の動作電圧を示す図、第4図は本発明に
よるイオン発生器の良好な実施例の分解図、第5
図は第4図のイオン発生器の陰極及び磁極片の構
造を示す図、第6図はベース部材をピン側から見
た平面図である。 第2図において、19……ガス供給ポート、2
3……中心磁極片、22……外側磁極片、26…
…陰極、28,29……陽極。第4図及び第5図
において、40……ソケツト、40a……コネク
タ、40b……ガス供給開孔、42……ガス供給
管、43……ベース部材、41a,41b,41
c……接続ピン、43b……ガス連絡開孔、47
……陰極、48,49……陽極、50……中心磁
極片、45……外側磁極片、52……筒状包囲部
材。
ツタリング装置を示す図、第2図は第1図のイオ
ン発生器の動作を示す図、第3図は第2図のイオ
ン発生器の動作電圧を示す図、第4図は本発明に
よるイオン発生器の良好な実施例の分解図、第5
図は第4図のイオン発生器の陰極及び磁極片の構
造を示す図、第6図はベース部材をピン側から見
た平面図である。 第2図において、19……ガス供給ポート、2
3……中心磁極片、22……外側磁極片、26…
…陰極、28,29……陽極。第4図及び第5図
において、40……ソケツト、40a……コネク
タ、40b……ガス供給開孔、42……ガス供給
管、43……ベース部材、41a,41b,41
c……接続ピン、43b……ガス連絡開孔、47
……陰極、48,49……陽極、50……中心磁
極片、45……外側磁極片、52……筒状包囲部
材。
Claims (1)
- 1 接続ピンを受取るための複数のコネクタ及び
ガス供給開孔を有するソケツト部材と、複数の接
続ピン及びガス連絡開孔を有するベース部材であ
つて、前記接続ピンの一端は前記コネクタに接続
され他端は前記ベース部材を貫通して前記ベース
部材の他方の側に延びたものと、前記ベース部材
の前記他方の側に設けられた磁界発生手段であつ
て、中心磁極片及び該磁極片を取囲む外側磁極片
を含み、弧状に延びたフリンジ磁界を発生するも
のと、前記ベース部材の前記他方の側において
夫々所定の前記接続ピンに接続された陰極素子及
び陽極素子であつて、前記陰極素子から前記陽極
素子へ向う電子が前記フリンジ磁界を通るように
配置されたものと、前記の磁界発生手段、陰極、
及び陽極を包囲し、その一端が前記ベース部材に
取付けられてイオン化小室を形成しその他端にイ
オン出口を有する包囲部材とを有するイオン発生
器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/382,266 US4446403A (en) | 1982-05-26 | 1982-05-26 | Compact plug connectable ion source |
| US382266 | 1982-05-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58206037A JPS58206037A (ja) | 1983-12-01 |
| JPH0132626B2 true JPH0132626B2 (ja) | 1989-07-07 |
Family
ID=23508204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58042489A Granted JPS58206037A (ja) | 1982-05-26 | 1983-03-16 | イオン発生器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4446403A (ja) |
| EP (1) | EP0095366B1 (ja) |
| JP (1) | JPS58206037A (ja) |
| DE (1) | DE3380580D1 (ja) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4481062A (en) * | 1982-09-02 | 1984-11-06 | Kaufman Harold R | Electron bombardment ion sources |
| US4774437A (en) * | 1986-02-28 | 1988-09-27 | Varian Associates, Inc. | Inverted re-entrant magnetron ion source |
| US4831270A (en) * | 1987-05-21 | 1989-05-16 | Ion Implant Services | Ion implantation apparatus |
| GB9000547D0 (en) * | 1990-01-10 | 1990-03-14 | Vg Instr Group | Glow discharge spectrometry |
| US5177398A (en) * | 1990-05-31 | 1993-01-05 | Commonwealth Scientific Corporation | Grid assembly for ion beam sources and method therefor |
| US5304888A (en) * | 1992-01-24 | 1994-04-19 | Etec Systems, Inc. | Mechanically stable field emission gun |
| US5317235A (en) * | 1993-03-22 | 1994-05-31 | Ism Technolog | Magnetically-filtered cathodic arc plasma apparatus |
| US5309064A (en) * | 1993-03-22 | 1994-05-03 | Armini Anthony J | Ion source generator auxiliary device |
| GB9622127D0 (en) | 1996-10-24 | 1996-12-18 | Nordiko Ltd | Ion gun |
| US5855745A (en) * | 1997-04-23 | 1999-01-05 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Plasma processing system utilizing combined anode/ ion source |
| JP2000057986A (ja) * | 1998-08-10 | 2000-02-25 | Hitachi Ltd | イオンビーム加工装置 |
| US6608431B1 (en) | 2002-05-24 | 2003-08-19 | Kaufman & Robinson, Inc. | Modular gridless ion source |
| US7259378B2 (en) * | 2003-04-10 | 2007-08-21 | Applied Process Technologies, Inc. | Closed drift ion source |
| US7015146B2 (en) * | 2004-01-06 | 2006-03-21 | International Business Machines Corporation | Method of processing backside unlayering of MOSFET devices for electrical and physical characterization including a collimated ion plasma |
| TWI287816B (en) * | 2004-07-22 | 2007-10-01 | Asia Optical Co Inc | Improved ion source with particular grid assembly |
| US7957507B2 (en) * | 2005-02-28 | 2011-06-07 | Cadman Patrick F | Method and apparatus for modulating a radiation beam |
| US8232535B2 (en) * | 2005-05-10 | 2012-07-31 | Tomotherapy Incorporated | System and method of treating a patient with radiation therapy |
| CA2616306A1 (en) * | 2005-07-22 | 2007-02-01 | Tomotherapy Incorporated | Method and system for processing data relating to a radiation therapy treatment plan |
| US8442287B2 (en) * | 2005-07-22 | 2013-05-14 | Tomotherapy Incorporated | Method and system for evaluating quality assurance criteria in delivery of a treatment plan |
| EP1907065B1 (en) | 2005-07-22 | 2012-11-07 | TomoTherapy, Inc. | Method and system for adapting a radiation therapy treatment plan based on a biological model |
| US7639853B2 (en) * | 2005-07-22 | 2009-12-29 | Tomotherapy Incorporated | Method of and system for predicting dose delivery |
| JP5060476B2 (ja) | 2005-07-22 | 2012-10-31 | トモセラピー・インコーポレーテッド | 放射線療法を受けている患者の呼吸位相を検出するシステムおよび方法 |
| US20070104316A1 (en) * | 2005-07-22 | 2007-05-10 | Ruchala Kenneth J | System and method of recommending a location for radiation therapy treatment |
| CN101268467B (zh) | 2005-07-22 | 2012-07-18 | 断层放疗公司 | 用于评估治疗计划的实施中的质量保证标准的方法和系统 |
| US7567694B2 (en) | 2005-07-22 | 2009-07-28 | Tomotherapy Incorporated | Method of placing constraints on a deformation map and system for implementing same |
| CA2616138A1 (en) * | 2005-07-22 | 2007-02-01 | Tomotherapy Incorporated | System and method of monitoring the operation of a medical device |
| EP1906827A4 (en) | 2005-07-22 | 2009-10-21 | Tomotherapy Inc | SYSTEM AND METHOD FOR EVALUATING A DOSE ADMINISTERED BY A RADIATION THERAPY SYSTEM |
| AU2006272742A1 (en) * | 2005-07-22 | 2007-02-01 | Tomotherapy Incorporated | System and method of delivering radiation therapy to a moving region of interest |
| JP2009514559A (ja) | 2005-07-22 | 2009-04-09 | トモセラピー・インコーポレーテッド | 線量体積ヒストグラムを用いて輪郭構造を生成するシステムおよび方法 |
| CA2616301A1 (en) | 2005-07-22 | 2007-02-01 | Tomotherapy Incorporated | Method and system for evaluating delivered dose |
| EP3175886B1 (en) | 2005-07-23 | 2018-06-27 | TomoTherapy, Inc. | Radiation therapy imaging and delivery utilizing coordinated motion of gantry and couch |
| US20090041200A1 (en) * | 2005-07-23 | 2009-02-12 | Tomotherapy Incorporated | Radiation therapy imaging and delivery utilizing coordinated motion of jaws, gantry, and couch |
| US20080043910A1 (en) * | 2006-08-15 | 2008-02-21 | Tomotherapy Incorporated | Method and apparatus for stabilizing an energy source in a radiation delivery device |
| EP2962309B1 (en) | 2013-02-26 | 2022-02-16 | Accuray, Inc. | Electromagnetically actuated multi-leaf collimator |
Family Cites Families (7)
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|---|---|---|---|---|
| US2975279A (en) * | 1958-06-23 | 1961-03-14 | Vickers Electrical Co Ltd | Mass spectrometers |
| US3115591A (en) * | 1959-06-22 | 1963-12-24 | Atlas Werke Ag | Ion source for mass spectrometer |
| US3408283A (en) * | 1966-09-15 | 1968-10-29 | Kennecott Copper Corp | High current duoplasmatron having an apertured anode positioned in the low pressure region |
| US3742275A (en) * | 1971-03-04 | 1973-06-26 | Varian Associates | Ion source having improved ion beam alignment and focus structure |
| US3913320A (en) * | 1974-11-13 | 1975-10-21 | Ion Tech Inc | Electron-bombardment ion sources |
| US4122347A (en) * | 1977-03-21 | 1978-10-24 | Georgy Alexandrovich Kovalsky | Ion source |
| JPS5562734A (en) * | 1978-11-01 | 1980-05-12 | Toshiba Corp | Ion source and ion etching method |
-
1982
- 1982-05-26 US US06/382,266 patent/US4446403A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-03-16 JP JP58042489A patent/JPS58206037A/ja active Granted
- 1983-05-23 EP EP83302941A patent/EP0095366B1/en not_active Expired
- 1983-05-23 DE DE8383302941T patent/DE3380580D1/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0095366B1 (en) | 1989-09-13 |
| EP0095366A3 (en) | 1986-09-17 |
| JPS58206037A (ja) | 1983-12-01 |
| EP0095366A2 (en) | 1983-11-30 |
| US4446403A (en) | 1984-05-01 |
| DE3380580D1 (en) | 1989-10-19 |
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