JPH0132708Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0132708Y2 JPH0132708Y2 JP6938484U JP6938484U JPH0132708Y2 JP H0132708 Y2 JPH0132708 Y2 JP H0132708Y2 JP 6938484 U JP6938484 U JP 6938484U JP 6938484 U JP6938484 U JP 6938484U JP H0132708 Y2 JPH0132708 Y2 JP H0132708Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylindrical
- diameter
- terminal
- hole
- planting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 15
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はリード端子挿入用の有底の筒孔を有
し、該筒孔内にリード端子接触用の弾性接片を具
備させて成るスリーブ端子の構造、殊に絶縁基板
に等ピツチで並穿された植付け孔への植付けピツ
チの縮小を有利に行わせるための構造に関する。
し、該筒孔内にリード端子接触用の弾性接片を具
備させて成るスリーブ端子の構造、殊に絶縁基板
に等ピツチで並穿された植付け孔への植付けピツ
チの縮小を有利に行わせるための構造に関する。
第1図に示すように、ソケツト端子として適用
されるスリーブ端子1はIC等のリード端子挿入
用の有底筒孔2を有する円筒部3を備え、該円筒
部3下端底部からピン端子部4が延ばされ上記筒
孔2内にリード端子接触用の弾性接片7を具備し
て成り、これを絶縁基板5に多数植付けてソケツ
トを構成する。
されるスリーブ端子1はIC等のリード端子挿入
用の有底筒孔2を有する円筒部3を備え、該円筒
部3下端底部からピン端子部4が延ばされ上記筒
孔2内にリード端子接触用の弾性接片7を具備し
て成り、これを絶縁基板5に多数植付けてソケツ
トを構成する。
絶縁基板5には予め多数の端子植付け孔6が等
ピツチで単列又は複列に並穿され、各植付け孔6
にスリーブ端子1を強制的に押し込み円筒部が植
付け孔6内に延在する部分で同植付け孔6内壁と
結合させ抜去不可に植装を図つている。
ピツチで単列又は複列に並穿され、各植付け孔6
にスリーブ端子1を強制的に押し込み円筒部が植
付け孔6内に延在する部分で同植付け孔6内壁と
結合させ抜去不可に植装を図つている。
上記の如くスリーブ端子1を絶縁基板5に植付
けるに際しては上記植付け孔6内壁とスリーブ端
子1との結合手段の形成が不可欠となる。
けるに際しては上記植付け孔6内壁とスリーブ端
子1との結合手段の形成が不可欠となる。
而して従来この結合手段として第1図に示すよ
うに円筒部3の上端部に鍔部8を設け、該鍔部8
を上記植付け孔6入口の拡大口10に収容し、拡
大口10底面に定着させて挿入深さを設定(挿入
方向への抜け止め)すると共に、鍔部8直下に設
けた環状の張出部9を植付け孔6内壁に喰い込ま
せ絶縁基板5との強固な結合を図つている。
うに円筒部3の上端部に鍔部8を設け、該鍔部8
を上記植付け孔6入口の拡大口10に収容し、拡
大口10底面に定着させて挿入深さを設定(挿入
方向への抜け止め)すると共に、鍔部8直下に設
けた環状の張出部9を植付け孔6内壁に喰い込ま
せ絶縁基板5との強固な結合を図つている。
スリーブ端子7は上記の如くして各スリーブ端
子7間に所要の隔壁を存在させながら、等ピツチ
で植付けられる。
子7間に所要の隔壁を存在させながら、等ピツチ
で植付けられる。
従来例えば、上記ソケツトに適用される最小ピ
ツチのICのリード間隔は2.54mmピツチ(0.1イン
チ)であり、上記ICに適合すべく各スリーブ端
子7の植付けピツチX1を2.54mmピツチで植付け
た時、前記張出部9の直径X5は円筒部3の内径
即ち、植付け孔6の直径の制約を伴なうために、
円筒部3の外径よりも大とならざるを得ず必然的
に鍔部8の直径X2も該張部9の直径X5よりも
大とならざるを得ない。
ツチのICのリード間隔は2.54mmピツチ(0.1イン
チ)であり、上記ICに適合すべく各スリーブ端
子7の植付けピツチX1を2.54mmピツチで植付け
た時、前記張出部9の直径X5は円筒部3の内径
即ち、植付け孔6の直径の制約を伴なうために、
円筒部3の外径よりも大とならざるを得ず必然的
に鍔部8の直径X2も該張部9の直径X5よりも
大とならざるを得ない。
従つて、上記張出部9の圧入耐力が求められる
各張出部9間の壁厚X4は張出部9の直径X5に
よつて制限されたものとなり、又絶縁のため必要
な鍔部8間の壁厚X3も限定されたものとなつ
て、上記の如きスリーブ端子構造では植付けピツ
チの狭小化は望み得ない現状にある。
各張出部9間の壁厚X4は張出部9の直径X5に
よつて制限されたものとなり、又絶縁のため必要
な鍔部8間の壁厚X3も限定されたものとなつ
て、上記の如きスリーブ端子構造では植付けピツ
チの狭小化は望み得ない現状にある。
而して最近、ICのリード間隔は益々微小ピツ
チ化する傾向にあり現在提供されている最小ピツ
チのICはそのリード間隔が1.778mmピツチ(0.07
インチ)に狭められたものとなつており、これに
対応できるソケツトの提供が要求されている。
チ化する傾向にあり現在提供されている最小ピツ
チのICはそのリード間隔が1.778mmピツチ(0.07
インチ)に狭められたものとなつており、これに
対応できるソケツトの提供が要求されている。
本考案はこれらの要請に適合する構造のスリー
ブ端子を提供すべく創案されたものである。
ブ端子を提供すべく創案されたものである。
以下本考案を第2図乃至第5図の実施例に基い
て説明する。
て説明する。
即ち、本考案は第1図に基き説明した如きリー
ド端子挿入用の有底の筒孔12を有する円筒部1
3を備え、該円筒部13の下端底部からピン端子
部14が延ばされ、上記筒孔12内にリード端子
接触用の弾性接片17を具備して成るスリーブ端
子に関するものであつて、前記の如く絶縁基板1
5にスリーブ端子11を等ピツチで植付けるに際
しての、同植付けピツチの狭小化を効果的に達成
せんとするものである。
ド端子挿入用の有底の筒孔12を有する円筒部1
3を備え、該円筒部13の下端底部からピン端子
部14が延ばされ、上記筒孔12内にリード端子
接触用の弾性接片17を具備して成るスリーブ端
子に関するものであつて、前記の如く絶縁基板1
5にスリーブ端子11を等ピツチで植付けるに際
しての、同植付けピツチの狭小化を効果的に達成
せんとするものである。
上記弾性接片17は円形に配置された四枚の舌
片17aから成り、該舌片17aはその下端にお
いて筒孔12中心へ集束して開披弾性を有するリ
ード挟接口17bを形成し、上端がリング状に連
結されて筒孔12内壁に圧着されている。
片17aから成り、該舌片17aはその下端にお
いて筒孔12中心へ集束して開披弾性を有するリ
ード挟接口17bを形成し、上端がリング状に連
結されて筒孔12内壁に圧着されている。
筒孔12は上記弾性接片17の内装領域から更
に同接片17下方に亘つて延在されており、IC
のリード端子Lは第4図に示すように筒孔12開
口部から上記舌片17aで形成するリード挟接口
17bへ押し込まれ、各舌片17aを開きながら
更に弾性接片17下方の筒孔12下端へと挿入さ
れて同筒孔12底部至近に達し、リード端子11
と弾性接片17とは同筒孔12底部至近に達する
まで摺り合い、リード端子の略中間部付近におい
て活性な面で安定に接触する。
に同接片17下方に亘つて延在されており、IC
のリード端子Lは第4図に示すように筒孔12開
口部から上記舌片17aで形成するリード挟接口
17bへ押し込まれ、各舌片17aを開きながら
更に弾性接片17下方の筒孔12下端へと挿入さ
れて同筒孔12底部至近に達し、リード端子11
と弾性接片17とは同筒孔12底部至近に達する
まで摺り合い、リード端子の略中間部付近におい
て活性な面で安定に接触する。
而して本考案は上記構造のスリーブ端子11に
おいて、上記筒孔12を二段穴とし、弾性接片1
7が内在する筒孔12上部においては略従来のス
リーブ端子の筒孔と同等の孔径として、弾性接片
17の内在と挟接口17b形成に必要な孔径を確
保しつつ、弾性接片17が内在しない同接片17
下位の筒孔12下端においては内径X6をリード
端子Lの遊挿を許容する範囲で可及的に小径とし
て小径筒孔部12aを形成すると共に、同弾性接
片17下位の円筒部下端部外径X7を上記小径筒
孔部12aに対向する部分において同様に小径と
なし、該小径円筒部13a下部に絶縁基板15の
植付け孔16へ植付けるための張出部19を環状
に形成する。該張出部19の突出量即ち、その直
径X5′は上記円筒部13の外径X8以下で充分
であり、好ましくは外径X8と略同等とする。
おいて、上記筒孔12を二段穴とし、弾性接片1
7が内在する筒孔12上部においては略従来のス
リーブ端子の筒孔と同等の孔径として、弾性接片
17の内在と挟接口17b形成に必要な孔径を確
保しつつ、弾性接片17が内在しない同接片17
下位の筒孔12下端においては内径X6をリード
端子Lの遊挿を許容する範囲で可及的に小径とし
て小径筒孔部12aを形成すると共に、同弾性接
片17下位の円筒部下端部外径X7を上記小径筒
孔部12aに対向する部分において同様に小径と
なし、該小径円筒部13a下部に絶縁基板15の
植付け孔16へ植付けるための張出部19を環状
に形成する。該張出部19の突出量即ち、その直
径X5′は上記円筒部13の外径X8以下で充分
であり、好ましくは外径X8と略同等とする。
上記の如く本考案は、弾性接片17が内在しな
い筒孔12下端部において上記加工を施し、上記
植付けのための張出部19を配置する。
い筒孔12下端部において上記加工を施し、上記
植付けのための張出部19を配置する。
本考案によれば、第1図で説明した従来のスリ
ーブ端子と対比させた時、上記張出部19の直径
を円筒部外径X8以下若しくは同外径X8より微
小量突出する程度で足り、同範囲で張出部19の
直径を可及的に小径とすることができる。
ーブ端子と対比させた時、上記張出部19の直径
を円筒部外径X8以下若しくは同外径X8より微
小量突出する程度で足り、同範囲で張出部19の
直径を可及的に小径とすることができる。
張出部19の直径が小径となることによつて、
相乗的に円筒部13上端の鍔部18の直径X2′
も必要最小限にとどめることが可能となる。
相乗的に円筒部13上端の鍔部18の直径X2′
も必要最小限にとどめることが可能となる。
加えて弾性接片17が内在しない筒孔12下端
部に張出部19を配置するものであるから前記の
如く筒孔12下端部の内径X6を可及的に小径と
して小径円筒部13aの壁厚を充分に確保するこ
とができる。
部に張出部19を配置するものであるから前記の
如く筒孔12下端部の内径X6を可及的に小径と
して小径円筒部13aの壁厚を充分に確保するこ
とができる。
以上の各特徴を有するスリーブ端子の提供によ
つてスリーブ端子の微小ピツチ植込を非常に有利
に行うことができる。
つてスリーブ端子の微小ピツチ植込を非常に有利
に行うことができる。
第5図、第6図は上記構造のスリーブ端子11
を絶縁基板17へ等ピツチで整列植込した植込例
を示している。
を絶縁基板17へ等ピツチで整列植込した植込例
を示している。
図示の例は植付け孔16下端部に孔径を狭める
環状突起部16aを形成し、上記スリーブ端子1
1の挿入に従つて上記張出部19が上記環状突起
部16aを通過し、その下端面に係合(環状突起
部16aが小径円筒部13aに嵌合)し、同時に
鍔部18が植付け孔16の入口の拡大口20底面
に定着し植付けを完了する構成とした場合を示
す。
環状突起部16aを形成し、上記スリーブ端子1
1の挿入に従つて上記張出部19が上記環状突起
部16aを通過し、その下端面に係合(環状突起
部16aが小径円筒部13aに嵌合)し、同時に
鍔部18が植付け孔16の入口の拡大口20底面
に定着し植付けを完了する構成とした場合を示
す。
図示しないが上記張出部19を植付け孔内壁に
喰い込ませるようにして圧入植込を図つてもよ
い。
喰い込ませるようにして圧入植込を図つてもよ
い。
本考案に係るスリーブ端子は前記の如き構造に
して、上記の如く植付けできるものであるから隣
接するスリーブ端子11の円筒部13間において
充分な壁厚X4′を確保でき、しかも鍔部18の
直径X2′を縮小可として同鍔部18間の壁厚X
3′を適正に設定でき、総じてスリーブ端子の植
付けピツチX1′を可及的に狭小化でき前記リー
ド間隔1.778mmピツチのICにも適切に対応できる
植付けが図れ、同ソケツトの提供を可能とする。
して、上記の如く植付けできるものであるから隣
接するスリーブ端子11の円筒部13間において
充分な壁厚X4′を確保でき、しかも鍔部18の
直径X2′を縮小可として同鍔部18間の壁厚X
3′を適正に設定でき、総じてスリーブ端子の植
付けピツチX1′を可及的に狭小化でき前記リー
ド間隔1.778mmピツチのICにも適切に対応できる
植付けが図れ、同ソケツトの提供を可能とする。
第1図A図は従来のスリーブ端子の代表例を示
す外観図、同B図は同スリーブ端子を絶縁基板植
付け状態を以つて示す断面図、第2図以降は本考
案の実施例を示し、第2図はスリーブ端子外観
図、第3図は同側面図、第4図は同断面図、第5
図は絶縁基板への植付け状態を以つて示す同断面
図である。 11……スリーブ端子、12……筒孔、12a
……小径筒孔部、13……円筒部、13a……小
径円筒部、14……ピン端子部、15……絶縁基
板、16……植付け孔、16a……環状突出部、
17……弾性接片、17a……舌片、17b……
挟接口、18……鍔部、19……張出部、20…
…拡大口、L……リード端子、X1′……スリー
ブ端子の植付けピツチ、X2′……鍔部直径、X
3′……鍔部間の壁厚、X4′……円筒部間の壁
厚、X5′……張出部の直径、X6……小径円筒
部内径、X7……小径円筒部外径、X8……円筒
部の外径。
す外観図、同B図は同スリーブ端子を絶縁基板植
付け状態を以つて示す断面図、第2図以降は本考
案の実施例を示し、第2図はスリーブ端子外観
図、第3図は同側面図、第4図は同断面図、第5
図は絶縁基板への植付け状態を以つて示す同断面
図である。 11……スリーブ端子、12……筒孔、12a
……小径筒孔部、13……円筒部、13a……小
径円筒部、14……ピン端子部、15……絶縁基
板、16……植付け孔、16a……環状突出部、
17……弾性接片、17a……舌片、17b……
挟接口、18……鍔部、19……張出部、20…
…拡大口、L……リード端子、X1′……スリー
ブ端子の植付けピツチ、X2′……鍔部直径、X
3′……鍔部間の壁厚、X4′……円筒部間の壁
厚、X5′……張出部の直径、X6……小径円筒
部内径、X7……小径円筒部外径、X8……円筒
部の外径。
Claims (1)
- リード端子挿入用の有底の筒孔を有する円筒部
を備え、該円筒部の下端底部からピン端子部が延
ばされ、上記筒孔内にリード端子接触用の弾性接
片を具備させて成るスリーブ端子において、上記
弾性接片より下位の筒孔下端部を小径として小径
筒孔部を形成すると共に、該小径筒孔部に対向す
る上記弾性接片より下位の円筒部下端部を小径と
なして小径円筒部を形成し、該小径円筒部下部に
絶縁基板の植付け孔へ植付けるための張出部を形
成したことを特徴とするスリーブ端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6938484U JPS60181870U (ja) | 1984-05-12 | 1984-05-12 | スリ−ブ端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6938484U JPS60181870U (ja) | 1984-05-12 | 1984-05-12 | スリ−ブ端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60181870U JPS60181870U (ja) | 1985-12-03 |
| JPH0132708Y2 true JPH0132708Y2 (ja) | 1989-10-05 |
Family
ID=30605009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6938484U Granted JPS60181870U (ja) | 1984-05-12 | 1984-05-12 | スリ−ブ端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60181870U (ja) |
-
1984
- 1984-05-12 JP JP6938484U patent/JPS60181870U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60181870U (ja) | 1985-12-03 |
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