JPH0134336Y2 - - Google Patents
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- JPH0134336Y2 JPH0134336Y2 JP1793581U JP1793581U JPH0134336Y2 JP H0134336 Y2 JPH0134336 Y2 JP H0134336Y2 JP 1793581 U JP1793581 U JP 1793581U JP 1793581 U JP1793581 U JP 1793581U JP H0134336 Y2 JPH0134336 Y2 JP H0134336Y2
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- multilayer ceramic
- ceramic capacitor
- capacitor
- electrode
- electrodes
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は積層セラミツクコンデンサに関するも
のである。
のである。
積層セラミツクコンデンサは、電子機器および
回路の高速化、小型化を高信頼度で促進する上
で、不可欠な部品として近年ますますその需要は
高まつている。
回路の高速化、小型化を高信頼度で促進する上
で、不可欠な部品として近年ますますその需要は
高まつている。
積層セラミツクコンデンサは、セラミツクのグ
リーンシート上に内部電極を印刷した素子を複数
個積層した後、プレスされて一体化され、さらに
焼結→外部電気の焼付け→リード付け等の工程を
経て形成され、通常第１図に示すように構成され
る。
リーンシート上に内部電極を印刷した素子を複数
個積層した後、プレスされて一体化され、さらに
焼結→外部電気の焼付け→リード付け等の工程を
経て形成され、通常第１図に示すように構成され
る。
第１図において、１はセラミツク、２は内部電
極、３は外部電極、４はリード線である。
極、３は外部電極、４はリード線である。
しかし第１図に示したタイプの積層セラシツク
コンデンサでは積層セラミツクコンデンサが故障
してシヨート状態になつた時コンデンサに電気的
に接続された回路および部品を保護する機能を有
しないため、第１図の積層セラミツクコンデンサ
にヒユーズを付加したいわゆる“ヒユーズ付き積
層セラミツクコンデンサ”が必要とされる場合が
あり、開発されている。
コンデンサでは積層セラミツクコンデンサが故障
してシヨート状態になつた時コンデンサに電気的
に接続された回路および部品を保護する機能を有
しないため、第１図の積層セラミツクコンデンサ
にヒユーズを付加したいわゆる“ヒユーズ付き積
層セラミツクコンデンサ”が必要とされる場合が
あり、開発されている。
すなわち積層セラミツクコンデンサの内部用金
属としては、セラミツクと一体化して焼結（焼結
温度900℃〜1500℃）した時に、酸化したり溶融
したためにコンデンサとしての機能を損なうこと
がないよう、銀、パラジウム等の貴金属を主体と
した金属が用いられ、外部電極用金属としては内
部電極と同等の金属が、またリード線としては外
部電極への取り付けが半田で容易に行なえる金属
（例えば銅に錫めつきを施したもの）が通常用い
られ、積層セラミツクを構成する金属の融点はい
づれも900℃〜1500℃と高い。
属としては、セラミツクと一体化して焼結（焼結
温度900℃〜1500℃）した時に、酸化したり溶融
したためにコンデンサとしての機能を損なうこと
がないよう、銀、パラジウム等の貴金属を主体と
した金属が用いられ、外部電極用金属としては内
部電極と同等の金属が、またリード線としては外
部電極への取り付けが半田で容易に行なえる金属
（例えば銅に錫めつきを施したもの）が通常用い
られ、積層セラミツクを構成する金属の融点はい
づれも900℃〜1500℃と高い。
従つて回路内に組み込まれた積層セラミツクコ
ンデンサが故障してシヨート状態になつた場合、
積層セラミツクコンデンサを構成する金属のいづ
れかが焼損されて、積層セラミツクコンデンサの
２つのリード線間が電気的に開放されるまで、低
融点の金属を積層セラミツクコンデンサを構成す
る金属として用いた場合より、長時間規格以上の
電流が流れるわけで、そのために該積層セラミツ
クコンデンサに電気的に接続された回路および部
品の機能を損なう場合がある。
ンデンサが故障してシヨート状態になつた場合、
積層セラミツクコンデンサを構成する金属のいづ
れかが焼損されて、積層セラミツクコンデンサの
２つのリード線間が電気的に開放されるまで、低
融点の金属を積層セラミツクコンデンサを構成す
る金属として用いた場合より、長時間規格以上の
電流が流れるわけで、そのために該積層セラミツ
クコンデンサに電気的に接続された回路および部
品の機能を損なう場合がある。
“ヒユーズ付き積層セラミツクコンデンサ”の
１例の説明を第２図を用いて行なう。第２図のａ
は“ヒユーズ付き積層セラミツクコンデンサ”の
外観図で、９はセラミツク部、１０，１１，１２
は外部電極、１３，１４はリード、１５はヒユー
ズであり、リードと外部電極およびヒユーズと外
部電極は半田１６を用いて電気的に接続されてい
る。セラミツク部はセラミツクのグリーンシート
１７の上に内部電極１８を印刷した素子（第２図
のｂに相当）とセラミツクのグリーンシート１９
の上に内部電極２０を印刷した素子（第２図のｃ
に相当）を交互に積層した後、プレスされて一体
化され、さらに焼結されたもので、ヒユーズがつ
いてない状態では、電極１８は外部電極１２と電
極の端面ｄ−d′で、また電極２０は電極１０と端
面ｅ−e′で電気的に接続されている。ヒユーズ１
５としては、規格以上の電流が流れた時に、外部
電極１１と外部電極１２が電気的に開放されるよ
う、該ヒユーズの材質と寸法を選定すればよいわ
けで、“ヒユーズ付き積層セラミツクコンデンサ”
を用いれば、コンデンサがシヨート状態になつて
も、コンデンサに電気的に接続された回路および
部品は保護されることになる。
１例の説明を第２図を用いて行なう。第２図のａ
は“ヒユーズ付き積層セラミツクコンデンサ”の
外観図で、９はセラミツク部、１０，１１，１２
は外部電極、１３，１４はリード、１５はヒユー
ズであり、リードと外部電極およびヒユーズと外
部電極は半田１６を用いて電気的に接続されてい
る。セラミツク部はセラミツクのグリーンシート
１７の上に内部電極１８を印刷した素子（第２図
のｂに相当）とセラミツクのグリーンシート１９
の上に内部電極２０を印刷した素子（第２図のｃ
に相当）を交互に積層した後、プレスされて一体
化され、さらに焼結されたもので、ヒユーズがつ
いてない状態では、電極１８は外部電極１２と電
極の端面ｄ−d′で、また電極２０は電極１０と端
面ｅ−e′で電気的に接続されている。ヒユーズ１
５としては、規格以上の電流が流れた時に、外部
電極１１と外部電極１２が電気的に開放されるよ
う、該ヒユーズの材質と寸法を選定すればよいわ
けで、“ヒユーズ付き積層セラミツクコンデンサ”
を用いれば、コンデンサがシヨート状態になつて
も、コンデンサに電気的に接続された回路および
部品は保護されることになる。
ところで積層セラミツクコンデンサのシヨート
状態の大部分は、隣接した一部の内部電極同志が
電気的に短絡（内部電極を構成する金属イオンが
隣接した内部電極に移動して短絡される）するこ
とに起因するもので、短絡した内部電極が外部電
極より電気的に切断できれば、コンデンサとして
十分機能できるケースが多いことが知られてい
る。すなわち積層セラミツクコンデンサの容量値
Ｃは、 Ｃ＝εoεrn／Ｔ×Ｓ ……(1) ｎ＝積層数 εo＝8.856×10-12F／ｍ εr＝セラミツクの誘電率 Ｓ＝内部電極の面積 Ｔ＝セラミツクの厚み と表わされ、積層数が多いほど電極の一部を電気
的に切断する影響は少なく、従つてコンデンサと
して十分機能できるケースが多いことが知られて
いる。
状態の大部分は、隣接した一部の内部電極同志が
電気的に短絡（内部電極を構成する金属イオンが
隣接した内部電極に移動して短絡される）するこ
とに起因するもので、短絡した内部電極が外部電
極より電気的に切断できれば、コンデンサとして
十分機能できるケースが多いことが知られてい
る。すなわち積層セラミツクコンデンサの容量値
Ｃは、 Ｃ＝εoεrn／Ｔ×Ｓ ……(1) ｎ＝積層数 εo＝8.856×10-12F／ｍ εr＝セラミツクの誘電率 Ｓ＝内部電極の面積 Ｔ＝セラミツクの厚み と表わされ、積層数が多いほど電極の一部を電気
的に切断する影響は少なく、従つてコンデンサと
して十分機能できるケースが多いことが知られて
いる。
従来の“ヒユーズ付き積層セラミツクコンデン
サ”においては第２図に示した構造を有するため
一部の内部電極同志が電気的に短絡されてもヒユ
ーズが切断されて、コンデンサとしての機能を失
い好ましくない。
サ”においては第２図に示した構造を有するため
一部の内部電極同志が電気的に短絡されてもヒユ
ーズが切断されて、コンデンサとしての機能を失
い好ましくない。
本考案は積層セラミツクコンデンサを構成する
外部電極の一部あるいは全部が、内部電極より低
融点でかつ融解時には絶縁物になる金属で構成さ
れ、リード線は外部電極の融解しない場所に取り
つけられて一体化されたことを特徴とする積層セ
ラミツクコンデンサであつて、本考案の積層セラ
ミツクコンデンサでは、従来の積層セラミツクコ
ンデンサでは困難であつた短絡した状態にある内
部電極のみを外部電極より電気的に切断できるメ
リツトがある。
外部電極の一部あるいは全部が、内部電極より低
融点でかつ融解時には絶縁物になる金属で構成さ
れ、リード線は外部電極の融解しない場所に取り
つけられて一体化されたことを特徴とする積層セ
ラミツクコンデンサであつて、本考案の積層セラ
ミツクコンデンサでは、従来の積層セラミツクコ
ンデンサでは困難であつた短絡した状態にある内
部電極のみを外部電極より電気的に切断できるメ
リツトがある。
すなわち、一部の内部電極が短絡した状態にあ
る積層セラミツクコンデンサではジユール熱のた
め外部電極で最も早く高温に達する部分は、該内
部電極と接触する部分であり、その部分が焼損し
て、該内部電極のみが外部電極より電気的に切断
できるよう、外部電極の膜厚と材質できれば所要
の目的は達せられることになる。
る積層セラミツクコンデンサではジユール熱のた
め外部電極で最も早く高温に達する部分は、該内
部電極と接触する部分であり、その部分が焼損し
て、該内部電極のみが外部電極より電気的に切断
できるよう、外部電極の膜厚と材質できれば所要
の目的は達せられることになる。
第３図は本考案の一実施例を説明するための図
で、ａは内部電極を含みかつ内部電極に平行な断
面図、ｂは側面から見た場合の断面図であり、３
０は14mm×12mm×５mmの形状を有し、容量値が
200μF、積層数160層の積層セラミツクコンデン
サ、３１は銀の外部電極、３２は銀・パラジウム
合金からなる内部電極、３３はセラミツク、３４
は銅線、３５は20ミクロンのアルミ箔であり、ア
ルミ箔と内部電極および外部電極とはいづれも熱
圧着されて電気的に接続されている。また銅線は
18mm×18mm×10mmの形状を有するモールド部３６
からリード線として取り出されている。
で、ａは内部電極を含みかつ内部電極に平行な断
面図、ｂは側面から見た場合の断面図であり、３
０は14mm×12mm×５mmの形状を有し、容量値が
200μF、積層数160層の積層セラミツクコンデン
サ、３１は銀の外部電極、３２は銀・パラジウム
合金からなる内部電極、３３はセラミツク、３４
は銅線、３５は20ミクロンのアルミ箔であり、ア
ルミ箔と内部電極および外部電極とはいづれも熱
圧着されて電気的に接続されている。また銅線は
18mm×18mm×10mmの形状を有するモールド部３６
からリード線として取り出されている。
本実施例の積層セラミツクコンデンサは200K
Hz帯の電源の位相遅れ回路部に使用するコンデン
サとして開発したもので位相遅れ回路部に組み入
れて使用しても問題がなかつた。ある期間使用後
位相遅れ回路部から取り外し、アルミ箔の面が破
損しないようアルミ箔の面を取り出して調べたと
ころ、51層目の内部電極に接触する部分が焼損し
ており、また実際に51層目の内部電極だけが短絡
していた。しかし回路への実装時には支障なく動
作していたわけで所要の目的は達成できた。
Hz帯の電源の位相遅れ回路部に使用するコンデン
サとして開発したもので位相遅れ回路部に組み入
れて使用しても問題がなかつた。ある期間使用後
位相遅れ回路部から取り外し、アルミ箔の面が破
損しないようアルミ箔の面を取り出して調べたと
ころ、51層目の内部電極に接触する部分が焼損し
ており、また実際に51層目の内部電極だけが短絡
していた。しかし回路への実装時には支障なく動
作していたわけで所要の目的は達成できた。
以上の実施例から明らかなように本考案の積層
セラミツクコンデンサは、積層セラミツクコンデ
ンサを構成する外部電極の一部または全部を内部
電極より低融点でかつ融解時には絶縁物になる金
属で構成し、リード線は外部電極の融解しない場
所に取りつけて一体化すれば従来の積層セラミツ
クコンデンサでは困難であつた短絡した状態にあ
る内部電極のみを外部電極より電気的に切断でき
るわけで優れたコンデンサである。
セラミツクコンデンサは、積層セラミツクコンデ
ンサを構成する外部電極の一部または全部を内部
電極より低融点でかつ融解時には絶縁物になる金
属で構成し、リード線は外部電極の融解しない場
所に取りつけて一体化すれば従来の積層セラミツ
クコンデンサでは困難であつた短絡した状態にあ
る内部電極のみを外部電極より電気的に切断でき
るわけで優れたコンデンサである。
第１図は積層セラミツクコンデンサの構成図、
第２図はヒユーズ付き積層セラミツクコンデンサ
の説明図、第３図は本考案の一実施例を説明する
ための図である。 第１図において、１はセラミツク、２は内部電
極、３は外部電極、４はリード線であり、第２図
において、９はセラミツク部、１０，１１，１２
は外部電極、１３，１４はリード線、１５はヒユ
ーズ、１６は半田、１７，１９はセラミツクのグ
リーンシート、１８，２０は内部電極であり、第
３図において３０は積層セラミツクコンデンサ、
３１は外部電極、３２は内部電極、３３はセラミ
ツク、３４はリード線、３５はアルミ箔、３６は
モールド部である。
第２図はヒユーズ付き積層セラミツクコンデンサ
の説明図、第３図は本考案の一実施例を説明する
ための図である。 第１図において、１はセラミツク、２は内部電
極、３は外部電極、４はリード線であり、第２図
において、９はセラミツク部、１０，１１，１２
は外部電極、１３，１４はリード線、１５はヒユ
ーズ、１６は半田、１７，１９はセラミツクのグ
リーンシート、１８，２０は内部電極であり、第
３図において３０は積層セラミツクコンデンサ、
３１は外部電極、３２は内部電極、３３はセラミ
ツク、３４はリード線、３５はアルミ箔、３６は
モールド部である。
Claims (1)
- 積層セラミツクコンデンサを構成する外部電極
の一部または全部が、内部電極より低融点でかつ
融解時には絶縁物になる金属で構成され、リード
線は外部電極の融解しない場所に取り付けられて
一体化されたことを特徴とする積層セラミツクコ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1793581U JPH0134336Y2 (ja) | 1981-02-10 | 1981-02-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1793581U JPH0134336Y2 (ja) | 1981-02-10 | 1981-02-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57132428U JPS57132428U (ja) | 1982-08-18 |
| JPH0134336Y2 true JPH0134336Y2 (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=29815911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1793581U Expired JPH0134336Y2 (ja) | 1981-02-10 | 1981-02-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0134336Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-02-10 JP JP1793581U patent/JPH0134336Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57132428U (ja) | 1982-08-18 |
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