JPH0135514B2 - - Google Patents
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- JPH0135514B2 JPH0135514B2 JP58165643A JP16564383A JPH0135514B2 JP H0135514 B2 JPH0135514 B2 JP H0135514B2 JP 58165643 A JP58165643 A JP 58165643A JP 16564383 A JP16564383 A JP 16564383A JP H0135514 B2 JPH0135514 B2 JP H0135514B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrically insulating
- copolymer resin
- terephthalic acid
- base material
- conductive pattern
- Prior art date
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- Expired
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- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
本発明は回路基板の製造法に関するものであ
り、その目的は導電部分と絶縁部分が同一平面上
にあり、平滑な鏡面状の表面を有し、さらに耐熱
性、耐湿性、耐衝撃性等に優れた回路基板を提供
することにある。 従来、回路基板の導電パターンの形成方法に関
しては多数の提案がなされている。たとえば、図
面において、第１図ａに示すように、紙−フエノ
ール樹脂やガラス繊維−エポキシ樹脂よりなる電
気絶縁基板３の上に有機系接着剤２を塗布し、銅
等の金属箔１を接着するか、あるいは第１図ｂに
示すように、ガラス繊維−ジアリルフタレート樹
脂プリプレグよりなる電気絶縁基板３に銅等の金
属箔１を熱圧成形して該プリプレグの硬化と金属
箔の接着を行なうか等があり、いずれにしても、
いわゆる銅張積層板を製造したのち、不要部分の
金属箔をエツチング等で除去する方法がある。ま
た、他方、金属箔の不要部分を除去するのでな
く、必要部分にのみ銅等の金属をメツキ等により
析出させて、導電パターンを形成させようとする
方法もある。 しかしながら、これらの方法で得られた回路基
板は、いずれも第２図に示すように、電気絶縁基
板３の上に導電パターン４が突出した形になつて
おり、導電部分と絶縁部分が同一平面上にあるよ
うにすることは不可能である。 これを可能にするために、離型板に印刷法によ
り導電パターンを形成させたのち、電気絶縁基板
上に反転貼着する方法、その他種々の提案がなさ
れているが、印刷法では使用しうる導電性材料に
制限があり、抵抗値の低い回路を組むことは極め
て困難でもあり、また印刷膜厚からみて、大きな
電流を流すには一般に無理があるばかりでなく、
微細なパターンを得ることも困難であつた。しか
も、これら従来の汎用の樹脂を電気絶縁基板の樹
脂として用いた回路基板は樹脂自体靭性が乏しい
ため、得られた回路基板は割れたり、欠けたり、
あるいはクラツクを生じたりする不都合があり、
また耐熱性、耐湿性についても十分とは云い難い
ものであつた。 本発明者等は上記の点を考慮し、導電部分と絶
縁部分が同一平面上にあり、平滑な鏡面状の表面
を有すると共に基板自体が耐熱性、耐湿性、耐衝
撃性等の物性に優れた回路基板を得る目的で種々
検討を重ねた結果、本出願が先に開発した新規な
アリル系樹脂を電気絶縁基板用材料として用いる
ことによりその目的を達成することができたもの
である。 すなわち、本発明は、アルミニウム基材上の不
要部分をマスクして電気メツキ法により銅を析出
させて導電パターンを形成させる工程、該導電パ
ターンを電気絶縁基板上に該パターン面が該絶縁
基板と接するように積層して熱圧成形により積層
体をうる工程、該積層体中のアルミニウム基材を
アルカリ処理により溶解除去する工程により導電
部分と絶縁部分とが同一平面上にある耐熱性、耐
湿性、耐衝撃性等に優れた回路基板を製造する方
法において、上記電気絶縁基板に用いる電気絶縁
性樹脂として下記のテレフタル酸ジアリルエステ
ル共重合樹脂を用いることを特徴とする回路基板
の製造法である。 上記テレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂
とは、テレフタル酸ジアリルエステルと下記式
（）で表わされるベンジル位に少なくとも１個
の水素原子を有する芳香族炭化水素との共重合樹
脂をいう。 （但し、上式（）においてR1及びR2は、それ
ぞれ水素原子及び低級アルキル基よりなる群から
選ばれた基を示し、ｎ＝１〜３の整数である。 以下図面によつて本発明を説明する。第３図ａ
〜第３図ｃ及び第４図は本発明の一実施態様を示
す。第３図ａのようにアルミニウム板またはアル
ミニウム箔は（以下アルミニウム基材という）５
上の、回路パターン部分（以下導電パターンと称
する）以外の不要部分をマスキング剤６でマスク
しておき、電気メツキにより必要部分に銅を析出
させたのちマスキング剤を除去すれば、第３図ｂ
に示すようなアルミニウム基材５上に導電パター
ン４を形成させることができる。第３図ｃは電気
絶縁性のテレフタル酸ジアリルエステル共重合樹
脂からなる電気絶縁基板３と第３図ｂの導電パタ
ーンを積層して熱圧成形した積層体を示してお
り、アルミニウム基材５上に形成された導電パタ
ーン４は電気絶縁基板に埋め込まれている。第３
図ｃのアルミニウム基材５をアルカリからなるア
ルミニウムエツチング液で除去することにより、
第４図に示されるような導電パターン４が電気絶
縁基板３に埋め込まれた、導電部分と絶縁部分が
同一平面上にあり、平滑な鏡面状の表面を有する
回路基板を得ることができる。 さらに本発明によれば、銅層を用いる単なる導
通路のみでなく、第５図に示すように、アルミニ
ウム基材５の上に形成された導電パターン４の必
要な部分に、抵抗体素子７を印刷等の方法により
組み込んだのち、上記のように電気絶縁基板３と
積層して熱圧成形後、アルミニウム基材を除去す
れば、第６図に示すように、導電部分、抵抗体等
の素子部分および絶縁部分がすべて同一平面上に
ある回路基板を製造することができるのである。 アルミニウム基材の厚さは、取扱いおよび導電
パターン成形後の該基材の除去の容易さを考慮し
て選べばよいが、30〜100μ程度が本発明におい
ては最も使いやすい。 アルミニウム基材上に導電パターンを形成させ
るには電気メツキにより必要部分に銅を電着させ
るのがよい。必ず不要部分を溶剤除去型のメツキ
レジストでマスクしておき、硫酸銅浴、ピロリン
酸銅浴などのメツキ浴に浸して通電し、マスクし
たアルミニウム基材を陰極として銅の薄膜を電着
させる。電気メツキ法によれば、酸性条件下で行
うことができ、また析出速度が速く、アルミニウ
ム基材が容易には侵されないので有利である。電
気絶縁基板との接着をよくするためには、表面に
酸化銅をつけるなど適当な化学処理を施してもよ
いし、機械的に凹凸をつけてもよい。また電気絶
縁基板には適当な接着剤を塗布してもよい。 本発明の電気絶縁基板としては、上で得た導電
パターンを埋め込むためには電気絶縁性の樹脂と
して本出願人が新規に開発したテレフタル酸ジア
リルエステル共重合樹脂を用いるとよく、該樹脂
自体が電気特性、耐熱性、高温耐湿性、曲げ強さ
等に優れる他、耐衝撃性にも優れるという特性を
もつので好都合である。 上記テレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂
とは、テレフタル酸ジアリルエステルと芳香族炭
化水素とを有機過酸化物、アゾ化合物の存在下に
重合して得られた共重体をいい、本発明において
は、以下に述べるようなテレフタル酸ジアリルエ
ステル共重合樹脂が電気絶縁基板に使用される樹
脂として好ましい。即ち、次式（） 但し、上式（）中、R1及びR2は、それぞれ
水素原子及び低級アルキル基よりなる群から選ば
れた基を示し、ｎ＝１〜３の整数である。 で表わされるベンジル位に少なくとも１個の水素
原子を有する芳香族炭化水素と次式（） で表わされるテレフタル酸ジアリルエステルとの
共重合樹脂であつて、 (a) 式（）モノマー単位の末端に式（）モノ
マー単位１個が、上記ベンジル位においた式
（）モノマー単位のアリル基とその※ Ｃ及び／
又は※ Ｃと炭素−炭素結合した構造を有する。更
に、 (b) 該共重合樹脂の式（）モノマー単位のアリ
ル基で形成された炭素−炭素結合分子鎖部分の
該式（）モノマー単位の数３〜11個、好まし
くは３〜10個であるという構造的特徴を有する
共重合樹脂である。更に、以下に挙げるような
諸性質をもつ共重合樹脂が望ましい。 (c) ウイス（Wijs）法測定によるヨウ素価40〜
85。 (d) 25℃における真比重が1.20〜1.25。 (e) 軟化範囲 約50〜約120℃。 (f) 50重量％メチルエチルケトン溶液粘度80〜
300cps（30℃）。 (g) GPC（ゲル・パーミエーシヨン・クロマトグ
ラフイー）法で測定したポリスチレン換算数平
均分子量（ｎ）が4000〜10000、重量平均分
子量（ｗ）が70000〜200000で、且つｎと
Ｍｗとの比ｗ／ｎで表わした分子量分布が
10〜40。 (h) ブラベンダープラストグラフで測定したブラ
ベンダー溶融粘度が250〜2600m・ｇで、プロ
セツシング時間が５〜65分。 なお、上記テレフタル酸ジアリルエステル共重
合樹脂の製法等の詳細は、本出願人の先の出願に
係る特願昭57−189981号（特開昭59−80409号公
報）に記載している。 本発明において、上記テレフタル酸ジアリルエ
ステル共重合樹脂を、紙、ガラスクロス、ガラス
マツト、ガラス不織布、合成繊維クロス、合成繊
維不織布等と組合せて、耐衝撃性、その他の性質
にすぐれた電気絶縁基板として用いることができ
る。該共重合樹脂は、他の樹脂、たとえばジアリ
ルフタレート樹脂や不飽和ポリエステル樹脂等で
変性して用いることも勿論可能である。 また、特にフレキシブルな回路基板が必要な場
合は、上記のテレフタル酸ジアリルエステル共重
合樹脂−ガラス繊維または合成繊維積層板等のプ
ラスチツクシートもしくはフイルムを使用するこ
とができる。あるいは積層板のみではなく、上記
のテレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂の成
形材料を用いて電気絶縁基板とすることもでき
る。これら電気絶縁基板中の樹脂の含量は40〜70
重量％の範囲が適当である。 アルミニウム基材上に形成させた導電パターン
のパターン面と上記の各種電気絶縁基板から選ん
だ材料とが接するように積層して、熱圧成形すれ
ば第３図ｃに示すようなアルミニウム基材をもつ
た回路基板が得られる。成形条件は、通常、温度
100〜190℃、圧力５〜1000Kg／cm2の範囲にある。 アルミニウム基材を除去するためには、アルカ
リ溶液、例えば水酸化ナトリウム50ｇ／、グル
コン酸ナトリウム１ｇ／等のエツチング液を用
いて、エツチングすればよい。アルミニウム層を
除いた後、水洗し、20％過硫酸アンモニウムなど
の弱い銅エツチング剤に浸して表面の汚れを除け
ば、第４図または第６図に示すような回路基板を
得ることができる。回路の表面保護とはんだ付性
を保持させるために、導電パターンには金、ス
ズ・ニツケル、スズ・鉛、スズメツキなどを行つ
てもよい。 本発明の方法を有効に利用すれば、片面および
両面に導電パターンをもつ回路基板のほか、多層
板を製造することも可能である。 本発明の方法によれば、アルミニウム基材上
で、予めマスキング剤塗布、電気メツキ、洗浄等
の各工程の処理を行うことができるため、有機物
を成分として含む電気絶縁基板がメツキ浴その他
の化学薬品、水分、熱等に曝されることが少く、
損傷を受けにくいという利点があり、寸法安定性
にすぐれた高精度の回路基板が得られることも重
要な特徴の一つである。 このようにして得られた回路基板は、導電部分
と絶縁部分が同一平面上にあり、平滑な鏡面状の
表面を有しており、さらに回路基板自体が耐熱
性、耐湿性、耐衝撃性等にも優れており、従つて
回路基板上に摺動するような用途には特に適して
いる。電気絶縁基板に耐摩耗剤等を配合して、耐
摩耗性を向上させておけばさらに有利である。 本発明の方法によつて得られる回路基板の用途
としては、すぐれた高性能のプリント配線基板と
して使用しうるのは勿論、そのほか例をあげるな
らば、多極型のコネクター、抵抗体等を組み込め
ば、各種複合素子、ポテンシヨメーター、エンコ
ーダー、センサー等に、小型モーターのコンミユ
テーターやカーボン電極を組み込めば、電源供給
回路となるなど、表面の平滑性による摺動性を生
かす多数の分野がある。 テレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂の製造 タービン翼式可変式撹拌機、モノマー及び触媒
供給用二重管式供給ノズル、チツ素パージロ、リ
ーク弁、サンプリング口、温度計及び圧力計を備
えた内径600mm、内容積120のジヤケツト付
SUS304製重合槽を使用した。モノマー及び触媒
供給用二重管式供給ノズルは重合層の胴部の液面
下に取り付け、重合槽にはいる前からは外管の内
径を1.5mmとし、供給配管中での滞留時間をでき
るだけ短くした。ノズルの閉塞に備えて、このよ
うなノズルを３個設置した。サンプリング口も重
合槽の胴部に設置し、重合反応中内圧を利用し
て、液相のサンプルが採取できるようにした。チ
ツ素パージロには油回転式真空ポンプチツ素ボン
ベを接続し、必要に応じて切替えられるようにし
た。 上記重合層に、後掲表１に示したようにキシレ
ン60Kgを仕込み、常温で、真空ポンプで減圧に
し、チツ素ガスで常圧に戻す操作を３回繰返して
槽内の空気をチツ素で置換したのち、再び減圧に
し、重合槽を密閉した。撹拌機を起動して
240RPMで撹拌しながら、ジヤケツトにスチーム
を通じて、温度140℃に昇温した。 撹拌速度を上げて720RPMとし、二重管式ノズ
ルの外管からテレフタル酸ジアリルエステルを所
定の速度で、また同時に過酸化ジ−tert−ブチル
（DTBPO）とキシレンをモル比0.5：１となるよ
うに予め混合しておいたものを所定の速度で、吐
出圧70Kg／cm2のポンプで重合槽へ供給した。この
間、重合槽の温度は140℃に保つようにスチーム
を調節した。なお供給すべきテレフタル酸ジアリ
ルエステル（DAT）は15℃に、過酸化ジ−tert
−ブチルとキシレンの混合物は５℃にそれぞれ冷
却し、重合槽へ至る配管はそれぞれ保冷した。重
合槽圧力は0.3〜２Kg／cm2Ｇであつた。 所定量のテレフタル酸ジアリルエステル、キシ
レン、過酸化ジ−tert−ブチルの供給が終了すれ
ば、スチームをとめ、撹拌速度を下げて240RPM
とし、ジヤケツトに冷却水を通して冷却した。常
温付近まで冷却したのち、リーク弁を開けて、常
圧に戻し、重合反応を終了した。 重合反応中はサンプリング口から適宜サンプル
を採取して、屈折率、及びGPCで反応を追跡し
た。 テレフタル酸ジアリルエステル、キシレン及び
過酸化ジ−tert−ブチルの供給速度と供給量を後
掲表１に示した。 上で得られた重合反応液を、薄膜式蒸発器を用
いて、揮発分を留去し、蒸発残分中の未反応キシ
レンの、共重合樹脂と未反応テレフタル酸ジアリ
ルエステルの合計に対する比率を、重量で0.3：
１とし、次いで蒸発残分を、供給したテレフタル
酸ジアリルエステルの、重量で５倍のメタノール
を仕込んだ撹拌槽に滴下しながら撹拌し、共重合
樹脂を析出させた。析出した共重合樹脂を同量の
メタノールでよく洗い、ろ過、乾燥、粉砕して粉
末状の共重合樹脂を得た。 共重合樹脂の収率及び物性を表１に示した。
り、その目的は導電部分と絶縁部分が同一平面上
にあり、平滑な鏡面状の表面を有し、さらに耐熱
性、耐湿性、耐衝撃性等に優れた回路基板を提供
することにある。 従来、回路基板の導電パターンの形成方法に関
しては多数の提案がなされている。たとえば、図
面において、第１図ａに示すように、紙−フエノ
ール樹脂やガラス繊維−エポキシ樹脂よりなる電
気絶縁基板３の上に有機系接着剤２を塗布し、銅
等の金属箔１を接着するか、あるいは第１図ｂに
示すように、ガラス繊維−ジアリルフタレート樹
脂プリプレグよりなる電気絶縁基板３に銅等の金
属箔１を熱圧成形して該プリプレグの硬化と金属
箔の接着を行なうか等があり、いずれにしても、
いわゆる銅張積層板を製造したのち、不要部分の
金属箔をエツチング等で除去する方法がある。ま
た、他方、金属箔の不要部分を除去するのでな
く、必要部分にのみ銅等の金属をメツキ等により
析出させて、導電パターンを形成させようとする
方法もある。 しかしながら、これらの方法で得られた回路基
板は、いずれも第２図に示すように、電気絶縁基
板３の上に導電パターン４が突出した形になつて
おり、導電部分と絶縁部分が同一平面上にあるよ
うにすることは不可能である。 これを可能にするために、離型板に印刷法によ
り導電パターンを形成させたのち、電気絶縁基板
上に反転貼着する方法、その他種々の提案がなさ
れているが、印刷法では使用しうる導電性材料に
制限があり、抵抗値の低い回路を組むことは極め
て困難でもあり、また印刷膜厚からみて、大きな
電流を流すには一般に無理があるばかりでなく、
微細なパターンを得ることも困難であつた。しか
も、これら従来の汎用の樹脂を電気絶縁基板の樹
脂として用いた回路基板は樹脂自体靭性が乏しい
ため、得られた回路基板は割れたり、欠けたり、
あるいはクラツクを生じたりする不都合があり、
また耐熱性、耐湿性についても十分とは云い難い
ものであつた。 本発明者等は上記の点を考慮し、導電部分と絶
縁部分が同一平面上にあり、平滑な鏡面状の表面
を有すると共に基板自体が耐熱性、耐湿性、耐衝
撃性等の物性に優れた回路基板を得る目的で種々
検討を重ねた結果、本出願が先に開発した新規な
アリル系樹脂を電気絶縁基板用材料として用いる
ことによりその目的を達成することができたもの
である。 すなわち、本発明は、アルミニウム基材上の不
要部分をマスクして電気メツキ法により銅を析出
させて導電パターンを形成させる工程、該導電パ
ターンを電気絶縁基板上に該パターン面が該絶縁
基板と接するように積層して熱圧成形により積層
体をうる工程、該積層体中のアルミニウム基材を
アルカリ処理により溶解除去する工程により導電
部分と絶縁部分とが同一平面上にある耐熱性、耐
湿性、耐衝撃性等に優れた回路基板を製造する方
法において、上記電気絶縁基板に用いる電気絶縁
性樹脂として下記のテレフタル酸ジアリルエステ
ル共重合樹脂を用いることを特徴とする回路基板
の製造法である。 上記テレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂
とは、テレフタル酸ジアリルエステルと下記式
（）で表わされるベンジル位に少なくとも１個
の水素原子を有する芳香族炭化水素との共重合樹
脂をいう。 （但し、上式（）においてR1及びR2は、それ
ぞれ水素原子及び低級アルキル基よりなる群から
選ばれた基を示し、ｎ＝１〜３の整数である。 以下図面によつて本発明を説明する。第３図ａ
〜第３図ｃ及び第４図は本発明の一実施態様を示
す。第３図ａのようにアルミニウム板またはアル
ミニウム箔は（以下アルミニウム基材という）５
上の、回路パターン部分（以下導電パターンと称
する）以外の不要部分をマスキング剤６でマスク
しておき、電気メツキにより必要部分に銅を析出
させたのちマスキング剤を除去すれば、第３図ｂ
に示すようなアルミニウム基材５上に導電パター
ン４を形成させることができる。第３図ｃは電気
絶縁性のテレフタル酸ジアリルエステル共重合樹
脂からなる電気絶縁基板３と第３図ｂの導電パタ
ーンを積層して熱圧成形した積層体を示してお
り、アルミニウム基材５上に形成された導電パタ
ーン４は電気絶縁基板に埋め込まれている。第３
図ｃのアルミニウム基材５をアルカリからなるア
ルミニウムエツチング液で除去することにより、
第４図に示されるような導電パターン４が電気絶
縁基板３に埋め込まれた、導電部分と絶縁部分が
同一平面上にあり、平滑な鏡面状の表面を有する
回路基板を得ることができる。 さらに本発明によれば、銅層を用いる単なる導
通路のみでなく、第５図に示すように、アルミニ
ウム基材５の上に形成された導電パターン４の必
要な部分に、抵抗体素子７を印刷等の方法により
組み込んだのち、上記のように電気絶縁基板３と
積層して熱圧成形後、アルミニウム基材を除去す
れば、第６図に示すように、導電部分、抵抗体等
の素子部分および絶縁部分がすべて同一平面上に
ある回路基板を製造することができるのである。 アルミニウム基材の厚さは、取扱いおよび導電
パターン成形後の該基材の除去の容易さを考慮し
て選べばよいが、30〜100μ程度が本発明におい
ては最も使いやすい。 アルミニウム基材上に導電パターンを形成させ
るには電気メツキにより必要部分に銅を電着させ
るのがよい。必ず不要部分を溶剤除去型のメツキ
レジストでマスクしておき、硫酸銅浴、ピロリン
酸銅浴などのメツキ浴に浸して通電し、マスクし
たアルミニウム基材を陰極として銅の薄膜を電着
させる。電気メツキ法によれば、酸性条件下で行
うことができ、また析出速度が速く、アルミニウ
ム基材が容易には侵されないので有利である。電
気絶縁基板との接着をよくするためには、表面に
酸化銅をつけるなど適当な化学処理を施してもよ
いし、機械的に凹凸をつけてもよい。また電気絶
縁基板には適当な接着剤を塗布してもよい。 本発明の電気絶縁基板としては、上で得た導電
パターンを埋め込むためには電気絶縁性の樹脂と
して本出願人が新規に開発したテレフタル酸ジア
リルエステル共重合樹脂を用いるとよく、該樹脂
自体が電気特性、耐熱性、高温耐湿性、曲げ強さ
等に優れる他、耐衝撃性にも優れるという特性を
もつので好都合である。 上記テレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂
とは、テレフタル酸ジアリルエステルと芳香族炭
化水素とを有機過酸化物、アゾ化合物の存在下に
重合して得られた共重体をいい、本発明において
は、以下に述べるようなテレフタル酸ジアリルエ
ステル共重合樹脂が電気絶縁基板に使用される樹
脂として好ましい。即ち、次式（） 但し、上式（）中、R1及びR2は、それぞれ
水素原子及び低級アルキル基よりなる群から選ば
れた基を示し、ｎ＝１〜３の整数である。 で表わされるベンジル位に少なくとも１個の水素
原子を有する芳香族炭化水素と次式（） で表わされるテレフタル酸ジアリルエステルとの
共重合樹脂であつて、 (a) 式（）モノマー単位の末端に式（）モノ
マー単位１個が、上記ベンジル位においた式
（）モノマー単位のアリル基とその※ Ｃ及び／
又は※ Ｃと炭素−炭素結合した構造を有する。更
に、 (b) 該共重合樹脂の式（）モノマー単位のアリ
ル基で形成された炭素−炭素結合分子鎖部分の
該式（）モノマー単位の数３〜11個、好まし
くは３〜10個であるという構造的特徴を有する
共重合樹脂である。更に、以下に挙げるような
諸性質をもつ共重合樹脂が望ましい。 (c) ウイス（Wijs）法測定によるヨウ素価40〜
85。 (d) 25℃における真比重が1.20〜1.25。 (e) 軟化範囲 約50〜約120℃。 (f) 50重量％メチルエチルケトン溶液粘度80〜
300cps（30℃）。 (g) GPC（ゲル・パーミエーシヨン・クロマトグ
ラフイー）法で測定したポリスチレン換算数平
均分子量（ｎ）が4000〜10000、重量平均分
子量（ｗ）が70000〜200000で、且つｎと
Ｍｗとの比ｗ／ｎで表わした分子量分布が
10〜40。 (h) ブラベンダープラストグラフで測定したブラ
ベンダー溶融粘度が250〜2600m・ｇで、プロ
セツシング時間が５〜65分。 なお、上記テレフタル酸ジアリルエステル共重
合樹脂の製法等の詳細は、本出願人の先の出願に
係る特願昭57−189981号（特開昭59−80409号公
報）に記載している。 本発明において、上記テレフタル酸ジアリルエ
ステル共重合樹脂を、紙、ガラスクロス、ガラス
マツト、ガラス不織布、合成繊維クロス、合成繊
維不織布等と組合せて、耐衝撃性、その他の性質
にすぐれた電気絶縁基板として用いることができ
る。該共重合樹脂は、他の樹脂、たとえばジアリ
ルフタレート樹脂や不飽和ポリエステル樹脂等で
変性して用いることも勿論可能である。 また、特にフレキシブルな回路基板が必要な場
合は、上記のテレフタル酸ジアリルエステル共重
合樹脂−ガラス繊維または合成繊維積層板等のプ
ラスチツクシートもしくはフイルムを使用するこ
とができる。あるいは積層板のみではなく、上記
のテレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂の成
形材料を用いて電気絶縁基板とすることもでき
る。これら電気絶縁基板中の樹脂の含量は40〜70
重量％の範囲が適当である。 アルミニウム基材上に形成させた導電パターン
のパターン面と上記の各種電気絶縁基板から選ん
だ材料とが接するように積層して、熱圧成形すれ
ば第３図ｃに示すようなアルミニウム基材をもつ
た回路基板が得られる。成形条件は、通常、温度
100〜190℃、圧力５〜1000Kg／cm2の範囲にある。 アルミニウム基材を除去するためには、アルカ
リ溶液、例えば水酸化ナトリウム50ｇ／、グル
コン酸ナトリウム１ｇ／等のエツチング液を用
いて、エツチングすればよい。アルミニウム層を
除いた後、水洗し、20％過硫酸アンモニウムなど
の弱い銅エツチング剤に浸して表面の汚れを除け
ば、第４図または第６図に示すような回路基板を
得ることができる。回路の表面保護とはんだ付性
を保持させるために、導電パターンには金、ス
ズ・ニツケル、スズ・鉛、スズメツキなどを行つ
てもよい。 本発明の方法を有効に利用すれば、片面および
両面に導電パターンをもつ回路基板のほか、多層
板を製造することも可能である。 本発明の方法によれば、アルミニウム基材上
で、予めマスキング剤塗布、電気メツキ、洗浄等
の各工程の処理を行うことができるため、有機物
を成分として含む電気絶縁基板がメツキ浴その他
の化学薬品、水分、熱等に曝されることが少く、
損傷を受けにくいという利点があり、寸法安定性
にすぐれた高精度の回路基板が得られることも重
要な特徴の一つである。 このようにして得られた回路基板は、導電部分
と絶縁部分が同一平面上にあり、平滑な鏡面状の
表面を有しており、さらに回路基板自体が耐熱
性、耐湿性、耐衝撃性等にも優れており、従つて
回路基板上に摺動するような用途には特に適して
いる。電気絶縁基板に耐摩耗剤等を配合して、耐
摩耗性を向上させておけばさらに有利である。 本発明の方法によつて得られる回路基板の用途
としては、すぐれた高性能のプリント配線基板と
して使用しうるのは勿論、そのほか例をあげるな
らば、多極型のコネクター、抵抗体等を組み込め
ば、各種複合素子、ポテンシヨメーター、エンコ
ーダー、センサー等に、小型モーターのコンミユ
テーターやカーボン電極を組み込めば、電源供給
回路となるなど、表面の平滑性による摺動性を生
かす多数の分野がある。 テレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂の製造 タービン翼式可変式撹拌機、モノマー及び触媒
供給用二重管式供給ノズル、チツ素パージロ、リ
ーク弁、サンプリング口、温度計及び圧力計を備
えた内径600mm、内容積120のジヤケツト付
SUS304製重合槽を使用した。モノマー及び触媒
供給用二重管式供給ノズルは重合層の胴部の液面
下に取り付け、重合槽にはいる前からは外管の内
径を1.5mmとし、供給配管中での滞留時間をでき
るだけ短くした。ノズルの閉塞に備えて、このよ
うなノズルを３個設置した。サンプリング口も重
合槽の胴部に設置し、重合反応中内圧を利用し
て、液相のサンプルが採取できるようにした。チ
ツ素パージロには油回転式真空ポンプチツ素ボン
ベを接続し、必要に応じて切替えられるようにし
た。 上記重合層に、後掲表１に示したようにキシレ
ン60Kgを仕込み、常温で、真空ポンプで減圧に
し、チツ素ガスで常圧に戻す操作を３回繰返して
槽内の空気をチツ素で置換したのち、再び減圧に
し、重合槽を密閉した。撹拌機を起動して
240RPMで撹拌しながら、ジヤケツトにスチーム
を通じて、温度140℃に昇温した。 撹拌速度を上げて720RPMとし、二重管式ノズ
ルの外管からテレフタル酸ジアリルエステルを所
定の速度で、また同時に過酸化ジ−tert−ブチル
（DTBPO）とキシレンをモル比0.5：１となるよ
うに予め混合しておいたものを所定の速度で、吐
出圧70Kg／cm2のポンプで重合槽へ供給した。この
間、重合槽の温度は140℃に保つようにスチーム
を調節した。なお供給すべきテレフタル酸ジアリ
ルエステル（DAT）は15℃に、過酸化ジ−tert
−ブチルとキシレンの混合物は５℃にそれぞれ冷
却し、重合槽へ至る配管はそれぞれ保冷した。重
合槽圧力は0.3〜２Kg／cm2Ｇであつた。 所定量のテレフタル酸ジアリルエステル、キシ
レン、過酸化ジ−tert−ブチルの供給が終了すれ
ば、スチームをとめ、撹拌速度を下げて240RPM
とし、ジヤケツトに冷却水を通して冷却した。常
温付近まで冷却したのち、リーク弁を開けて、常
圧に戻し、重合反応を終了した。 重合反応中はサンプリング口から適宜サンプル
を採取して、屈折率、及びGPCで反応を追跡し
た。 テレフタル酸ジアリルエステル、キシレン及び
過酸化ジ−tert−ブチルの供給速度と供給量を後
掲表１に示した。 上で得られた重合反応液を、薄膜式蒸発器を用
いて、揮発分を留去し、蒸発残分中の未反応キシ
レンの、共重合樹脂と未反応テレフタル酸ジアリ
ルエステルの合計に対する比率を、重量で0.3：
１とし、次いで蒸発残分を、供給したテレフタル
酸ジアリルエステルの、重量で５倍のメタノール
を仕込んだ撹拌槽に滴下しながら撹拌し、共重合
樹脂を析出させた。析出した共重合樹脂を同量の
メタノールでよく洗い、ろ過、乾燥、粉砕して粉
末状の共重合樹脂を得た。 共重合樹脂の収率及び物性を表１に示した。
【表】
上記表１において
(1)は、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフ法に
よるポリスチレン換算測定値で、ウオーターズ
社製「150CGPC」装置を用いた。 (2)は、メトラー社製「PF61」光透過式自動融点
測定装置を用いた。 (3)は、ブラベンダー社（独）製のブラベンダープ
ラストグラフによる測定値。 混練室容量50c.c.、ロータ型式W50H、試料50
ｇ＋ステアリン酸亜鉛0.5ｇ、混練室温度130
℃、ロータ回転数22RPMで混練抵抗が
5000m・ｇに達するまで行い、記録紙のトルク
曲線から、トルク最低値をブラベンダー溶液粘
度とし、試料投入終了時から5000m・ｇまでの
時間をプロセツシング時間とした。 実施例 ＜アルミニウム基材上への導電パターン形成＞ 厚さ40μのアルミニウム箔上に、導電パターン
部分のみアルミニウム層が露出するようにスクリ
ーン印刷により不要部分をメツキレジスト剤でマ
スクしておき、硫酸銅溶液をメツキ浴としてアル
ミニウムの露出部分に銅を析出させ、厚さ35μの
銅層からなる導電パターンを描いた後、上記レジ
スト剤を剥離した。 ＜電気絶縁基板の調製＞ 前記製造のテレフタル酸ジアリルエステル共重
合樹脂を用いて、以下に示す成形材料を調製し
た。 テレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂
80重量部 ジアリルフタレート樹脂 20 〃 パークミルＤ ２ 〃 ガラス短繊維 60 〃 炭酸カルシウム 35 〃 ウオラストナイトNYAD400（カルシウムメタシ
リケート） ５ 〃 シランカツプリング剤A174 0.6 〃 ハイドロキノン 0.01重量部 なお上記の各成分は次の通りである。 ジアリルフタレート樹脂：大阪曹達社製 パークミルＤ：日本油脂社製 ガラス短繊維：旭フアイバーグラス社製「CSO
3HB 830A」 炭酸カルシウム：日本粉化工業社製「NS−100」 ウオラストナイト：長瀬産業社製 シランカツプリング剤：日本コニカー社製 上記の成分をメチルエチルケトン100重量部と
共によく混合したのち、メチルエチルケトンを除
去して乾燥させ、粉砕して電気絶縁基板材料を得
た。 ＜回路基板の成形＞ 上記アルミニウム基材上に形成させた導電パタ
ーンのパターン面を上記電気絶縁基板材料と接す
るように積層して、鏡面を用いて温度165℃、圧
力100Kg／cm2で30分間成形し、積層体を得た。 ＜アルミニウム基材の除去＞ 水酸化ナトリウム50ｇ／、グルコン酸ナトリ
ウム１ｇ／からなるエツチング液に、温度70℃
で上記積層体を浸してアルミニウム層を除去し、
十分水洗後20％過硫酸アンモニウム溶液に10秒間
浸して洗浄し、回路基板を得た。得られた回路基
板は、導電部分と絶縁部分が同一平面上にあり、
平滑な鏡面状の表面を有していた。またこの回路
基板についてJISK7211に準ずる落錘衝撃試験
（デユポン式落球試験後、荷重500ｇ、支持台フラ
ツト撃芯1/2インチＲ）を行つたところ、デイク
ソン・モード法による50％被壊高さは570mmであ
つた。因に、上記回路基板電気絶縁基板に用いた
テレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂を含む
樹脂の代りにジアリルフタレート樹脂95重量部及
びジアリルフタレートモノマー５重量部からなる
樹脂を用いた以外は上記同様に行つて得られた回
路基板の落錘衝撃試験のデイクソン・モード法に
よる50％の破壊高さは470mmであつた。
よるポリスチレン換算測定値で、ウオーターズ
社製「150CGPC」装置を用いた。 (2)は、メトラー社製「PF61」光透過式自動融点
測定装置を用いた。 (3)は、ブラベンダー社（独）製のブラベンダープ
ラストグラフによる測定値。 混練室容量50c.c.、ロータ型式W50H、試料50
ｇ＋ステアリン酸亜鉛0.5ｇ、混練室温度130
℃、ロータ回転数22RPMで混練抵抗が
5000m・ｇに達するまで行い、記録紙のトルク
曲線から、トルク最低値をブラベンダー溶液粘
度とし、試料投入終了時から5000m・ｇまでの
時間をプロセツシング時間とした。 実施例 ＜アルミニウム基材上への導電パターン形成＞ 厚さ40μのアルミニウム箔上に、導電パターン
部分のみアルミニウム層が露出するようにスクリ
ーン印刷により不要部分をメツキレジスト剤でマ
スクしておき、硫酸銅溶液をメツキ浴としてアル
ミニウムの露出部分に銅を析出させ、厚さ35μの
銅層からなる導電パターンを描いた後、上記レジ
スト剤を剥離した。 ＜電気絶縁基板の調製＞ 前記製造のテレフタル酸ジアリルエステル共重
合樹脂を用いて、以下に示す成形材料を調製し
た。 テレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂
80重量部 ジアリルフタレート樹脂 20 〃 パークミルＤ ２ 〃 ガラス短繊維 60 〃 炭酸カルシウム 35 〃 ウオラストナイトNYAD400（カルシウムメタシ
リケート） ５ 〃 シランカツプリング剤A174 0.6 〃 ハイドロキノン 0.01重量部 なお上記の各成分は次の通りである。 ジアリルフタレート樹脂：大阪曹達社製 パークミルＤ：日本油脂社製 ガラス短繊維：旭フアイバーグラス社製「CSO
3HB 830A」 炭酸カルシウム：日本粉化工業社製「NS−100」 ウオラストナイト：長瀬産業社製 シランカツプリング剤：日本コニカー社製 上記の成分をメチルエチルケトン100重量部と
共によく混合したのち、メチルエチルケトンを除
去して乾燥させ、粉砕して電気絶縁基板材料を得
た。 ＜回路基板の成形＞ 上記アルミニウム基材上に形成させた導電パタ
ーンのパターン面を上記電気絶縁基板材料と接す
るように積層して、鏡面を用いて温度165℃、圧
力100Kg／cm2で30分間成形し、積層体を得た。 ＜アルミニウム基材の除去＞ 水酸化ナトリウム50ｇ／、グルコン酸ナトリ
ウム１ｇ／からなるエツチング液に、温度70℃
で上記積層体を浸してアルミニウム層を除去し、
十分水洗後20％過硫酸アンモニウム溶液に10秒間
浸して洗浄し、回路基板を得た。得られた回路基
板は、導電部分と絶縁部分が同一平面上にあり、
平滑な鏡面状の表面を有していた。またこの回路
基板についてJISK7211に準ずる落錘衝撃試験
（デユポン式落球試験後、荷重500ｇ、支持台フラ
ツト撃芯1/2インチＲ）を行つたところ、デイク
ソン・モード法による50％被壊高さは570mmであ
つた。因に、上記回路基板電気絶縁基板に用いた
テレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂を含む
樹脂の代りにジアリルフタレート樹脂95重量部及
びジアリルフタレートモノマー５重量部からなる
樹脂を用いた以外は上記同様に行つて得られた回
路基板の落錘衝撃試験のデイクソン・モード法に
よる50％の破壊高さは470mmであつた。
第１図ａ及び第１図ｂは従来の金属箔張積層板
の断面図、第２図は従来の回路基板の断面図、第
３図ａ〜第３図ｃ及び第４図は本発明の一実施例
を示すもので、第３図ａ〜第３図ｃは各工程断面
図、第４図は回路基板の断面図、第５図及び第６
図は本発明の他の実施例を示し、第５図は工程断
面図、第６図は回路基板の断面図である。 １：金属箔、２：接着剤、３：電気絶縁基板、
４：導電パターン、５：アルミニウム基材、６：
マスキング剤、７：抵抗体素子。
の断面図、第２図は従来の回路基板の断面図、第
３図ａ〜第３図ｃ及び第４図は本発明の一実施例
を示すもので、第３図ａ〜第３図ｃは各工程断面
図、第４図は回路基板の断面図、第５図及び第６
図は本発明の他の実施例を示し、第５図は工程断
面図、第６図は回路基板の断面図である。 １：金属箔、２：接着剤、３：電気絶縁基板、
４：導電パターン、５：アルミニウム基材、６：
マスキング剤、７：抵抗体素子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アルミニウム基材上の不要部分をマスクして
電気メツキ法により銅を析出させて導電パターン
を形成させる工程、該導電パターンを電気絶縁基
板上に該パターン面が該絶縁基板と接するように
積層して熱圧成形により積層体をうる工程、該積
層体中のアルミニウム基材をアルカリ処理により
溶解除去する工程により導電部分と絶縁部分とが
同一平面上にある耐熱性、耐湿性、耐衝撃性等に
優れた回路基板を製造する方法において、上記電
気絶縁基板に用いる電気絶縁性樹脂として下記の
テレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂を用い
ることを特徴とする回路基板の製造法。 上記テレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂
とは、テレフタル酸ジアリルエステルと下記式
（）で表わされるベンジル位に少なくとも１個
の水素原子を有する芳香族炭化水素との共重合樹
脂をいう。 但し、上式（）においてR1及びR2は、それ
ぞれ水素原子及び低級アルキル基よりなる群から
選ばれた基を示し、ｎ＝１〜３の整数である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16564383A JPS6055695A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16564383A JPS6055695A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6055695A JPS6055695A (ja) | 1985-03-30 |
| JPH0135514B2 true JPH0135514B2 (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=15816258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16564383A Granted JPS6055695A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6055695A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6318693A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | 三井金属鉱業株式会社 | 印刷回路板の製造方法 |
| JPS6345888A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | 宇部興産株式会社 | バンプ付配線板の製造方法 |
| JP2007081423A (ja) * | 2001-10-26 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法 |
| JP4392157B2 (ja) | 2001-10-26 | 2009-12-24 | パナソニック電工株式会社 | 配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5772396A (en) * | 1980-10-24 | 1982-05-06 | Shin Kobe Electric Machinery | Method of fabricating printed circuit board |
-
1983
- 1983-09-07 JP JP16564383A patent/JPS6055695A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6055695A (ja) | 1985-03-30 |
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