JPH0135546B2 - - Google Patents
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- JPH0135546B2 JPH0135546B2 JP59070446A JP7044684A JPH0135546B2 JP H0135546 B2 JPH0135546 B2 JP H0135546B2 JP 59070446 A JP59070446 A JP 59070446A JP 7044684 A JP7044684 A JP 7044684A JP H0135546 B2 JPH0135546 B2 JP H0135546B2
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- state imaging
- imaging device
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- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はリニアセンサ、二次元エリアセンサな
どとして用いられる固体撮像装置に係り、特にそ
の感光領域に関する。
どとして用いられる固体撮像装置に係り、特にそ
の感光領域に関する。
第1図はたとえば電荷結合素子(CCD)を組
み込んだ固体エリアセンサの従来例の一部(単位
セル領域をAで表わす)を示している。即ち、た
とえばp型の半導体基板1上に絶縁膜2を介して
二層構造の電荷転送電極3が形成され、この電極
3下の基板表面領域に基板とは逆導電型のn型の
電荷転送チヤネル4が設けられている。そして、
この電荷転送チヤネル4に隣接した基板表面領域
の一部には、前記電荷転送チヤネル4内の電荷が
隣接する他の単位セル内の電荷と混合しないよう
に分離するためのp+型の障壁領域5が設けられ
ている。また、前記電荷転送チヤネル4の近傍の
基板表面領域には基板とは逆導電型のn型の不純
物層からなる感光画素6が設けられ、この画素6
と基板1との間でp―n接合を有するフオトダイ
オードが形成されており、基板表面方向からの入
射光の光電変換により生成された電荷は前記p―
n接合部に形成される空之層のエネルギ勾配で前
記画素6に信号キヤリアとして蓄積される。な
お、前記絶縁膜2上には、前記感光画素6および
その上方を含む感光領域B以外の領域には光が入
射しないように光シールド膜7が設けられてい
る。そして、前記画素6に蓄積された電荷は、前
記電荷転送電極3に駆動パルスが印加されること
によつて前記電荷転送チヤネル4へ読み出され、
さらにこのチヤネル4内を所定方向へ転送され
る。この場合、電荷転送電極3は、前記画素6の
蓄積電荷を電荷転送チヤネル4へ読み出す機能と
チヤネル4で電荷を転送させる機能とを兼ねてい
る。
み込んだ固体エリアセンサの従来例の一部(単位
セル領域をAで表わす)を示している。即ち、た
とえばp型の半導体基板1上に絶縁膜2を介して
二層構造の電荷転送電極3が形成され、この電極
3下の基板表面領域に基板とは逆導電型のn型の
電荷転送チヤネル4が設けられている。そして、
この電荷転送チヤネル4に隣接した基板表面領域
の一部には、前記電荷転送チヤネル4内の電荷が
隣接する他の単位セル内の電荷と混合しないよう
に分離するためのp+型の障壁領域5が設けられ
ている。また、前記電荷転送チヤネル4の近傍の
基板表面領域には基板とは逆導電型のn型の不純
物層からなる感光画素6が設けられ、この画素6
と基板1との間でp―n接合を有するフオトダイ
オードが形成されており、基板表面方向からの入
射光の光電変換により生成された電荷は前記p―
n接合部に形成される空之層のエネルギ勾配で前
記画素6に信号キヤリアとして蓄積される。な
お、前記絶縁膜2上には、前記感光画素6および
その上方を含む感光領域B以外の領域には光が入
射しないように光シールド膜7が設けられてい
る。そして、前記画素6に蓄積された電荷は、前
記電荷転送電極3に駆動パルスが印加されること
によつて前記電荷転送チヤネル4へ読み出され、
さらにこのチヤネル4内を所定方向へ転送され
る。この場合、電荷転送電極3は、前記画素6の
蓄積電荷を電荷転送チヤネル4へ読み出す機能と
チヤネル4で電荷を転送させる機能とを兼ねてい
る。
ところで、前述した感光画素6のp―n接合面
は、基板1と絶縁膜3との界面まで及んでいるの
で、このp―n接合面に沿つて空乏層が界面まで
生じる。このように界面が空乏化すると、界面の
表面準位や界面近くの絶縁膜2中の固定表面電荷
等の影響を受け易くなる。そして、この影響によ
つて、暗電流を生じたり、各単位セル感光領域相
互間での暗電流のばらつきなどが生じるので、前
記界面の空乏化は固体撮像装置による出力画像の
劣化をきたす大きな要因となつている。
は、基板1と絶縁膜3との界面まで及んでいるの
で、このp―n接合面に沿つて空乏層が界面まで
生じる。このように界面が空乏化すると、界面の
表面準位や界面近くの絶縁膜2中の固定表面電荷
等の影響を受け易くなる。そして、この影響によ
つて、暗電流を生じたり、各単位セル感光領域相
互間での暗電流のばらつきなどが生じるので、前
記界面の空乏化は固体撮像装置による出力画像の
劣化をきたす大きな要因となつている。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、
半導体基板と絶縁膜との界面の空乏化を防止で
き、この空乏化に伴なう種々の欠点を除去でき、
出力画像の良質化を図り得る固体撮像装置を提供
するものである。
半導体基板と絶縁膜との界面の空乏化を防止で
き、この空乏化に伴なう種々の欠点を除去でき、
出力画像の良質化を図り得る固体撮像装置を提供
するものである。
即ち、本発明は、半導体層の表面部に、入射光
の光電変換により発生した信号キヤリアを蓄積す
る上記半導体層とは逆導電型の不純物層からなる
感光画素およびこの感光画素の蓄積キヤリアを受
けてキヤリア転送を行なうキヤリア転送チヤネル
とを備えた固体撮像装置において、前記感光画素
上に絶縁膜を介して設けられ前記信号キヤリアを
排斥する向きの極性を有する電圧が印加される透
明電極を具備してなることを特徴とするものであ
る。
の光電変換により発生した信号キヤリアを蓄積す
る上記半導体層とは逆導電型の不純物層からなる
感光画素およびこの感光画素の蓄積キヤリアを受
けてキヤリア転送を行なうキヤリア転送チヤネル
とを備えた固体撮像装置において、前記感光画素
上に絶縁膜を介して設けられ前記信号キヤリアを
排斥する向きの極性を有する電圧が印加される透
明電極を具備してなることを特徴とするものであ
る。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
第2図は固体エリアセンサの一部を示してお
り、第1図を参照して前述した従来例に比べて、
感光領域Bにおける絶縁膜2内に感光画素6に対
向して透明電極21が形成され、この透明電極2
1には上記感光画素6に蓄積される信号キヤリア
(本例では負電荷)と同極性の一定の電圧(本例
では負電圧、−V)が配線(図示せず)を介して
印加されている点が異なり、その他は従来例と同
じであるので第1図中と同一符号を付してその説
明を省略する。
り、第1図を参照して前述した従来例に比べて、
感光領域Bにおける絶縁膜2内に感光画素6に対
向して透明電極21が形成され、この透明電極2
1には上記感光画素6に蓄積される信号キヤリア
(本例では負電荷)と同極性の一定の電圧(本例
では負電圧、−V)が配線(図示せず)を介して
印加されている点が異なり、その他は従来例と同
じであるので第1図中と同一符号を付してその説
明を省略する。
上記固体エリアセンサにおいては、光シールド
膜7の開口部から絶縁膜2および透明電極21を
通過して入射した光により半導体内に負電荷のキ
ヤリアが発生する。ここで、前記透明電極21に
は負電圧が印加されているので、基板表面付近の
負電荷は遠避けられ、代わりに正孔(図中にて
示す)を有する反転層(空乏化防止層)6′が感
光領域における基板1の表面に形成されている。
これによつて、前記光電変換により発生した信号
キヤリア(負電荷、図中にて示す)は、基板・
画素間のp―n接合面と前記反転層6′とにより
囲まれた画素6内に蓄積される。
膜7の開口部から絶縁膜2および透明電極21を
通過して入射した光により半導体内に負電荷のキ
ヤリアが発生する。ここで、前記透明電極21に
は負電圧が印加されているので、基板表面付近の
負電荷は遠避けられ、代わりに正孔(図中にて
示す)を有する反転層(空乏化防止層)6′が感
光領域における基板1の表面に形成されている。
これによつて、前記光電変換により発生した信号
キヤリア(負電荷、図中にて示す)は、基板・
画素間のp―n接合面と前記反転層6′とにより
囲まれた画素6内に蓄積される。
したがつて、上記固体エリアセンサによれば、
基板1と絶縁膜2との界面付近には信号キヤリア
が存在しなくなり、上記界面における表面準位等
の影響を受けることがなくなるので、この影響に
よる暗電流とか各単位セル画素相互間での暗電流
のばらつきが生じなくなり、良質な出力画像が得
られるようになる。
基板1と絶縁膜2との界面付近には信号キヤリア
が存在しなくなり、上記界面における表面準位等
の影響を受けることがなくなるので、この影響に
よる暗電流とか各単位セル画素相互間での暗電流
のばらつきが生じなくなり、良質な出力画像が得
られるようになる。
ところで、前記透明電極21の印加電圧を小さ
く(接地電位に近い値)することが実際の使用に
際して望ましく、そのためにはたとえば第3図に
示すように、感光領域Bにおける基板表面に画素
6よりも拡散深さが浅くしかも信号キヤリアとは
逆導電型(本例ではp型)の不純物層からなる空
乏化防止層31を形成すればよい。なお、第3図
において、第2図中と同一部分には同一符号を付
している。
く(接地電位に近い値)することが実際の使用に
際して望ましく、そのためにはたとえば第3図に
示すように、感光領域Bにおける基板表面に画素
6よりも拡散深さが浅くしかも信号キヤリアとは
逆導電型(本例ではp型)の不純物層からなる空
乏化防止層31を形成すればよい。なお、第3図
において、第2図中と同一部分には同一符号を付
している。
上記したような第3図の構造を有する固体エリ
アセンサにおいては、感光領域Bを基板1に対し
て垂直方向に見ると、p型―n型―p型の順に領
域が接している。そして、これらの領域の接合を
負電荷を基準にしたエネルギーレベルで考える
と、n領域はp領域に比べてエネルギーレベルが
低いので、光電変換により生じた信号キヤリア
(負電荷)はn型の感光画素6に蓄積される。つ
まり、感光領域Bにおける基板表面のp型の不純
物層からなる空乏化防止層31は、信号キヤリア
を前記界面から遠避ける役目を果たす上、エネル
ギーレベルをn領域より高くする役目を果たす。
したがつて、このように感光領域Bにおける基板
表面のエネルギーレベルが感光画素領域のエネル
ギーレベルよりも高くなつた分だけ、透明電極2
1に印加される負電圧は小さくて済む。
アセンサにおいては、感光領域Bを基板1に対し
て垂直方向に見ると、p型―n型―p型の順に領
域が接している。そして、これらの領域の接合を
負電荷を基準にしたエネルギーレベルで考える
と、n領域はp領域に比べてエネルギーレベルが
低いので、光電変換により生じた信号キヤリア
(負電荷)はn型の感光画素6に蓄積される。つ
まり、感光領域Bにおける基板表面のp型の不純
物層からなる空乏化防止層31は、信号キヤリア
を前記界面から遠避ける役目を果たす上、エネル
ギーレベルをn領域より高くする役目を果たす。
したがつて、このように感光領域Bにおける基板
表面のエネルギーレベルが感光画素領域のエネル
ギーレベルよりも高くなつた分だけ、透明電極2
1に印加される負電圧は小さくて済む。
なお、前記空乏化防止層31は、p型でなくて
も感光画素6と同じ導電型でその不純物濃度より
も薄い濃度のn型の不純物層として形成してもよ
い。この場合には、製造プロセスとして、たとえ
ばポリシリコンにより2層の転送電極3を形成し
た後、画素6の表面に信号キヤリアとは逆導電型
の不純物イオンを浅く打ち込んで空乏化防止層を
形成し、この防止層を覆うようにその上方に透明
電極21を形成すればよい。
も感光画素6と同じ導電型でその不純物濃度より
も薄い濃度のn型の不純物層として形成してもよ
い。この場合には、製造プロセスとして、たとえ
ばポリシリコンにより2層の転送電極3を形成し
た後、画素6の表面に信号キヤリアとは逆導電型
の不純物イオンを浅く打ち込んで空乏化防止層を
形成し、この防止層を覆うようにその上方に透明
電極21を形成すればよい。
また、上記各実施例はp型基板を用いた固体エ
リアセンサについて述べたが、n型基板を用いた
場合にはその他の半導体領域を上記実施例とは逆
導電型にすると共に透明電極に正電圧を印加すれ
ばよい。また、上記各実施例における半導体基板
は、半導体基板内に基板とは逆導電型の不純物に
より形成されたウエル層であつてもよく、要は所
定の導電型の半導体層であればよい。
リアセンサについて述べたが、n型基板を用いた
場合にはその他の半導体領域を上記実施例とは逆
導電型にすると共に透明電極に正電圧を印加すれ
ばよい。また、上記各実施例における半導体基板
は、半導体基板内に基板とは逆導電型の不純物に
より形成されたウエル層であつてもよく、要は所
定の導電型の半導体層であればよい。
上述したように本発明の固体撮像装置によれ
ば、半導体層の表面に形成された感光画素の上方
に絶縁膜を介して透明電極を設け、この透明電極
に対して感光画素内に蓄積される信号キヤリアを
半導体層と絶縁膜との界面から排斥するために信
号キヤリアと同一極性の電圧を印加することによ
つて、感光画素表面の界面領域に信号キヤリアと
は逆導電型のキヤリアが存在する空乏化防止層を
形成したものである。したがつて、前記界面の付
近には空乏層が形成されなくなり、信号キヤリア
は界面準位や固定表面電荷等の影響を受け難くな
るので、界面の影響による暗電流や各単位セル感
光領域相互間での暗電流のばらつきを抑えること
ができ、出力画像の良質化を図ることができる。
また、前記画素の表面に所定の不純物を含む不純
物層からなる空乏化防止層を形成することによつ
て、透明電極の印加電圧を小さくすることがで
き、実用上の制約を少なくすることができる。
ば、半導体層の表面に形成された感光画素の上方
に絶縁膜を介して透明電極を設け、この透明電極
に対して感光画素内に蓄積される信号キヤリアを
半導体層と絶縁膜との界面から排斥するために信
号キヤリアと同一極性の電圧を印加することによ
つて、感光画素表面の界面領域に信号キヤリアと
は逆導電型のキヤリアが存在する空乏化防止層を
形成したものである。したがつて、前記界面の付
近には空乏層が形成されなくなり、信号キヤリア
は界面準位や固定表面電荷等の影響を受け難くな
るので、界面の影響による暗電流や各単位セル感
光領域相互間での暗電流のばらつきを抑えること
ができ、出力画像の良質化を図ることができる。
また、前記画素の表面に所定の不純物を含む不純
物層からなる空乏化防止層を形成することによつ
て、透明電極の印加電圧を小さくすることがで
き、実用上の制約を少なくすることができる。
第1図は従来の固体エリアセンサの一部を示す
断面図、第2図は本発明の一実施例に係る固体エ
リアセンサの一部を示す断面図、第3図は同じく
他の実施例を示す断面図である。 1……半導体基板、2……絶縁膜、4……転送
チヤネル、6……感光画素、6′……反転層、2
1……透明電極、31……空乏化防止層。
断面図、第2図は本発明の一実施例に係る固体エ
リアセンサの一部を示す断面図、第3図は同じく
他の実施例を示す断面図である。 1……半導体基板、2……絶縁膜、4……転送
チヤネル、6……感光画素、6′……反転層、2
1……透明電極、31……空乏化防止層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 半導体層の表面部に、入射光の光電変換によ
り発生した信号キヤリアを蓄積する上記半導体層
とは逆導電型の不純物層からなる感光画素および
この感光画素の蓄積キヤリアを受けてキヤリア転
送を行なう転送チヤネルとを備えた固体撮像装置
において、前記感光画素上に絶縁膜を介して設け
られ前記信号キヤリアを排斥する向きの極性を有
する電圧が印加される透明電極を具備してなるこ
とを特徴とする固体撮像装置。 2 前記感光画素の表面に前記信号キヤリアとは
反対導電型の不純物を含む不純物層をさらに具備
してなることを特徴とする前記特許請求の範囲第
1項記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59070446A JPS60214172A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59070446A JPS60214172A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60214172A JPS60214172A (ja) | 1985-10-26 |
| JPH0135546B2 true JPH0135546B2 (ja) | 1989-07-26 |
Family
ID=13431728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59070446A Granted JPS60214172A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60214172A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2594923B2 (ja) * | 1986-11-12 | 1997-03-26 | 株式会社日立製作所 | 固体撮像素子 |
| JPH07112055B2 (ja) * | 1988-04-20 | 1995-11-29 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
| JPH02218162A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-30 | Nec Corp | 固体撮像素子 |
| KR19990023221A (ko) | 1997-08-20 | 1999-03-25 | 포만 제프리 엘 | 감광성 소자, 능동 픽셀 센서 소자, 능동 픽셀 센서 감광성 소자 및 능동 픽셀 센서 장치 |
| JP2005093549A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Seiko Instruments Inc | 光電変換装置及びイメージセンサーic |
-
1984
- 1984-04-09 JP JP59070446A patent/JPS60214172A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60214172A (ja) | 1985-10-26 |
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