JPH0136249B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0136249B2 JPH0136249B2 JP57000038A JP3882A JPH0136249B2 JP H0136249 B2 JPH0136249 B2 JP H0136249B2 JP 57000038 A JP57000038 A JP 57000038A JP 3882 A JP3882 A JP 3882A JP H0136249 B2 JPH0136249 B2 JP H0136249B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- etching
- wire
- aluminum
- electrode connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
Landscapes
- Weting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電層が付着した基板に電極を接続す
るコネクタに関する。
るコネクタに関する。
基板が半導体ウエハである場合を例にとり詳細
に説明する。
に説明する。
半導体ウエハにおいて電気配線を形成させるに
はアルミニユームを蒸着した基板にフオトレジス
トを塗布した後マスクをかけて感光させ、現像処
理した後ベーキングを行い、エツチング液を用い
てアルミニユームを選択的に除去する方法がとら
れている。
はアルミニユームを蒸着した基板にフオトレジス
トを塗布した後マスクをかけて感光させ、現像処
理した後ベーキングを行い、エツチング液を用い
てアルミニユームを選択的に除去する方法がとら
れている。
該蒸着されたアルミニユームを選択的に除去す
るに際し、電気的にその進行状態を監視しながら
エツチングを行う方法がある。この時、基板から
電極を取り出すことが必要である。
るに際し、電気的にその進行状態を監視しながら
エツチングを行う方法がある。この時、基板から
電極を取り出すことが必要である。
電極をつけた半導体ウエハと他方の電極、例え
ば白金線をエツチング液につけた時発生する両電
極間の電圧は半導体ウエハの露出したアルミニユ
ームの面積により変化する。
ば白金線をエツチング液につけた時発生する両電
極間の電圧は半導体ウエハの露出したアルミニユ
ームの面積により変化する。
即ち、エツチングを開始して間もない時点では
露出したアルミニユーム面積が大きいから大きな
電圧が得られるが、エツチングが終了すると露出
したアルミニユーム面積が少なくなり基板の露出
面積が大きくなるので電圧は小さくなる。
露出したアルミニユーム面積が大きいから大きな
電圧が得られるが、エツチングが終了すると露出
したアルミニユーム面積が少なくなり基板の露出
面積が大きくなるので電圧は小さくなる。
半導体ウエハは各種の拡散処理がなされている
が、広い面積にわたつて電極と半導体ウエハが接
触している場合は接触部による出力電圧の変化は
一様性が維持される。
が、広い面積にわたつて電極と半導体ウエハが接
触している場合は接触部による出力電圧の変化は
一様性が維持される。
しかし、半導体ウエハは拡散窓開けエツチング
処理のため凹凸があるので電極との接触は線接触
或は点接触になる場合が多い。この場合接触部が
どの様な拡散処理のなされた部分であるかによつ
て出力電圧の変化は多種多様となり、エツチング
の終了時点の検出が困難となる欠陥がある。
処理のため凹凸があるので電極との接触は線接触
或は点接触になる場合が多い。この場合接触部が
どの様な拡散処理のなされた部分であるかによつ
て出力電圧の変化は多種多様となり、エツチング
の終了時点の検出が困難となる欠陥がある。
基板に電極をつけた時電極の材質と基板の導電
層の材質が異なると接触した部分で電池の短絡回
路を構成し極部的にエツチングが進行して全体の
エツチング状態をモニタできない。
層の材質が異なると接触した部分で電池の短絡回
路を構成し極部的にエツチングが進行して全体の
エツチング状態をモニタできない。
従つて、電極の材質と基板の導電層の材質は同
一でなければならない。
一でなければならない。
一方、半導体でガラス基板上にクロムをパター
ンニングしたクロムマスクを使用しているが、ク
ロムはもろく電極コネクタの導線として使用でき
ないという欠陥がある。
ンニングしたクロムマスクを使用しているが、ク
ロムはもろく電極コネクタの導線として使用でき
ないという欠陥がある。
本発明は上記欠陥を除去した新規な発明であつ
て、基板に接触する電極周辺を囲う凹状ゴムを付
加することによつて達成される。
て、基板に接触する電極周辺を囲う凹状ゴムを付
加することによつて達成される。
本発明の目的はエツチング終了時点の検出が確
実で、安定で、精度のよいエツチングが行える電
極コネクタを提供することである。
実で、安定で、精度のよいエツチングが行える電
極コネクタを提供することである。
本発明の他の目的は基板上の導電層と異なる材
質の導線を使用することのできる電極コネクタを
提供することである。
質の導線を使用することのできる電極コネクタを
提供することである。
さらに本発明の目的は製作が容易で、安価な電
極コネクタを提供することである。
極コネクタを提供することである。
以下本発明を図面により詳細に説明する。
第１図は本発明になる電極コネクタの平面図、
第２図は本発明になる電極コネクタの横断面図、
第３図は第２図のＡ―Ａ矢視図である。
第２図は本発明になる電極コネクタの横断面図、
第３図は第２図のＡ―Ａ矢視図である。
１は本体、２は圧着板、３は支点軸、４は半導
体ウエハをはさむギヤツプ、５は電極となるアル
ミニユーム線、６は絶縁物、７は半導体ウエハの
導電層であるアルミニユーム面に接触する接触
部、８はレバー、９はレバ軸、１０は弾力性ある
凹状ゴム、１１は凹状ゴム１０の外縁部、１２は
アルミニユーム線５を保護する樹脂である。
体ウエハをはさむギヤツプ、５は電極となるアル
ミニユーム線、６は絶縁物、７は半導体ウエハの
導電層であるアルミニユーム面に接触する接触
部、８はレバー、９はレバ軸、１０は弾力性ある
凹状ゴム、１１は凹状ゴム１０の外縁部、１２は
アルミニユーム線５を保護する樹脂である。
コネクタのレバー８を倒してギヤツプ４を開い
て半導体ウエハのアルミニユーム蒸着面を上にし
てはさみレバー８を引き上げるとアルミニユーム
線５の接触部７は半導体ウエハのアルミニユーム
面に接続される。凹状ゴム１０は本体１の貫通穴
と凹状ゴム１０の貫通穴を通したアルミニユーム
線５で固着する。
て半導体ウエハのアルミニユーム蒸着面を上にし
てはさみレバー８を引き上げるとアルミニユーム
線５の接触部７は半導体ウエハのアルミニユーム
面に接続される。凹状ゴム１０は本体１の貫通穴
と凹状ゴム１０の貫通穴を通したアルミニユーム
線５で固着する。
アルミニユーム線５の露出部をなくすため、半
導体ウエハと接触する接触部７以外を絶縁物６と
保護樹脂１２で被覆する。
導体ウエハと接触する接触部７以外を絶縁物６と
保護樹脂１２で被覆する。
絶縁物６にテフロンチユーブを、保護樹脂１２
にシリコン樹脂を、凹状ゴム１０には弗素ゴムを
使用するとよい。これらはエツチング液、例えば
燐酸に対して耐触性が高く半導体ウエハに対して
も悪影響がない。
にシリコン樹脂を、凹状ゴム１０には弗素ゴムを
使用するとよい。これらはエツチング液、例えば
燐酸に対して耐触性が高く半導体ウエハに対して
も悪影響がない。
凹状ゴム１０の外縁部１１は電極の接触部７よ
り高くする。半導体ウエハをギヤツプ４にはさん
だ時外縁部１１は弾力性があるからおされて、電
極の接触部７は半導体ウエハのレジストを破つて
導電層であるアルミニユームに接続される。接触
部７の周辺は外縁部１１に囲まれるからエツチン
グ液が多少浸入したとしても、その部分のエツチ
ングレートは著しく遅くなるので全体のエツチン
グが終了した時点でもアルミニユームは薄く残つ
ている。即ち、本発明の電極コネクタによれば電
極の接触部７は点接触であつても外縁部１１によ
り広い面接触と同等の効果がある。残つたアルミ
ニユームの面積が大きいから、その中には各種の
拡散状態が含まれるので出力電圧は一様となりエ
ツチングの終了時点の検出も一層正確となる。
り高くする。半導体ウエハをギヤツプ４にはさん
だ時外縁部１１は弾力性があるからおされて、電
極の接触部７は半導体ウエハのレジストを破つて
導電層であるアルミニユームに接続される。接触
部７の周辺は外縁部１１に囲まれるからエツチン
グ液が多少浸入したとしても、その部分のエツチ
ングレートは著しく遅くなるので全体のエツチン
グが終了した時点でもアルミニユームは薄く残つ
ている。即ち、本発明の電極コネクタによれば電
極の接触部７は点接触であつても外縁部１１によ
り広い面接触と同等の効果がある。残つたアルミ
ニユームの面積が大きいから、その中には各種の
拡散状態が含まれるので出力電圧は一様となりエ
ツチングの終了時点の検出も一層正確となる。
また、接触部７の周辺を完全に外縁部１１で囲
いエツチング液が内部に入らないようにすれば化
学反応は起らないので基板の導電層の材質と電極
の導線の材質とが異なつていてもよい。半導体の
クロムマスクの場合電極の導線としてクロムはも
ろくて使用できないが柔軟な白金線や銅線を用い
ることができる。
いエツチング液が内部に入らないようにすれば化
学反応は起らないので基板の導電層の材質と電極
の導線の材質とが異なつていてもよい。半導体の
クロムマスクの場合電極の導線としてクロムはも
ろくて使用できないが柔軟な白金線や銅線を用い
ることができる。
第４図は本発明になる電極コネクタを用いた装
置の構成図である。
置の構成図である。
１３はエツチング槽、１４は白金線、１５は半
導体ウエハ、１６は電極コネクタ、１７は絶縁被
覆されたアルミニユーム線、１８は終点監視装
置、１９はエツチング液である。
導体ウエハ、１６は電極コネクタ、１７は絶縁被
覆されたアルミニユーム線、１８は終点監視装
置、１９はエツチング液である。
エツチング液１９に白金線１４と電極コネクタ
１６を接続した半導体ウエハ１５をつけ終点監視
装置１８で終点の検出を行う。
１６を接続した半導体ウエハ１５をつけ終点監視
装置１８で終点の検出を行う。
以上説明したように本発明によれば、電極の導
線の周辺部を弾力性ある凹状ゴムで囲い、導電層
をエツチング液から隔離して電極と導電層の見か
け上の接触面積を広くすることによつてエツチン
グ終了時点の検出が確実で安定となり、誤差も少
なくなるので精度のよいエツチングが可能とな
り、また、導電層とは異なる材質の柔軟な電極導
線を使用することが可能となる。
線の周辺部を弾力性ある凹状ゴムで囲い、導電層
をエツチング液から隔離して電極と導電層の見か
け上の接触面積を広くすることによつてエツチン
グ終了時点の検出が確実で安定となり、誤差も少
なくなるので精度のよいエツチングが可能とな
り、また、導電層とは異なる材質の柔軟な電極導
線を使用することが可能となる。
第１図は本発明になる電極コネクタの平面図、
第２図は本発明になる電極コネクタの横断面図、
第３図は第２図のＡ―Ａ矢視図、第４図は本発明
になる電極コネクタを用いた装置の構成図であ
る。 １は本体、２は圧着板、３は支点軸、４は半導
体ウエハをはさむギヤツプ、５は電極となるアル
ミニユーム線、６は絶縁物、７は接触部、８はレ
バー、９はレバ軸、１０は弾力性ある凹状ゴム、
１１は凹状ゴム１０の外縁部、１２はアルミニユ
ーム線５を保護する樹脂、１３はエツチング槽、
１４は白金線、１５は半導体ウエハ、１６は電極
コネクタ、１７は絶縁被覆されたアルミニユーム
線、１８は終点監視装置、１９はエツチング液で
ある。
第２図は本発明になる電極コネクタの横断面図、
第３図は第２図のＡ―Ａ矢視図、第４図は本発明
になる電極コネクタを用いた装置の構成図であ
る。 １は本体、２は圧着板、３は支点軸、４は半導
体ウエハをはさむギヤツプ、５は電極となるアル
ミニユーム線、６は絶縁物、７は接触部、８はレ
バー、９はレバ軸、１０は弾力性ある凹状ゴム、
１１は凹状ゴム１０の外縁部、１２はアルミニユ
ーム線５を保護する樹脂、１３はエツチング槽、
１４は白金線、１５は半導体ウエハ、１６は電極
コネクタ、１７は絶縁被覆されたアルミニユーム
線、１８は終点監視装置、１９はエツチング液で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板をはさむ本体と、樹脂により被覆された
導線と、弾力性ある凹状ゴムとからなり前記導線
が前記凹状ゴムを貫通して前記本体と凹状ゴムを
固着し該凹状ゴムの内面に前記導線が露出してい
ることを特徴とする電極コネクタ。 ２ 導線がアルミニユーム線である前記特許請求
の範囲１の電極コネクタ。 ３ 導線が白金線である前記特許請求の範囲１の
電極コネクタ。 ４ 凹状ゴムが弗素ゴムである前記特許請求の範
囲１の電極コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57000038A JPS58118116A (ja) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | 電極コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57000038A JPS58118116A (ja) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | 電極コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58118116A JPS58118116A (ja) | 1983-07-14 |
| JPH0136249B2 true JPH0136249B2 (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=11463149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57000038A Granted JPS58118116A (ja) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | 電極コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58118116A (ja) |
-
1982
- 1982-01-05 JP JP57000038A patent/JPS58118116A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58118116A (ja) | 1983-07-14 |
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