JPH0136316B2 - - Google Patents
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- JPH0136316B2 JPH0136316B2 JP54050807A JP5080779A JPH0136316B2 JP H0136316 B2 JPH0136316 B2 JP H0136316B2 JP 54050807 A JP54050807 A JP 54050807A JP 5080779 A JP5080779 A JP 5080779A JP H0136316 B2 JPH0136316 B2 JP H0136316B2
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- JP
- Japan
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- diaphragm
- housing
- transducer
- region
- diaphragm member
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
- H04R7/24—Tensioning by means acting directly on free portions of diaphragm or cone
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/003—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor for diaphragms or their outer suspension
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は一般には静電音響トランスデユーサの
製法に関するものである。
製法に関するものである。
(背景技術とその問題点)
容量型静電音響トランスデユーサは先行技術に
おいて既知であるが、このようなトランスデユー
サにおいてはダイヤフラムは絶縁層と電導面とを
有し、絶縁層は本質的に非柔軟性の円板すなわち
背板の、溝がきざまれ、凸凹の電導性面に接触し
ている。ダイヤフラムの周辺はトランスデユーサ
のハウジングに関して固定された位置に保持さ
れ、バネの力によつて背板はダイヤフラムを引張
つている。絶縁層、第1の電極を構成するダイヤ
フラムの電導性面、および第2の電極を構成する
背板の電導性面はコンデンサを形成し、直流バイ
アス電圧が2つの電極間に供給されたときには、
背板の表面上の凸凹は絶縁層中に局地的な集中さ
れた電場を形成する。交流信号が前記直流バイア
スに重畳したときには、絶縁層には力が加わり、
振動が生じて音波面がダイヤフラムから伝播す
る。絶縁層に入つてくる受信された音波面は前記
コンデンサの電極間に電圧の変化を生じる。
おいて既知であるが、このようなトランスデユー
サにおいてはダイヤフラムは絶縁層と電導面とを
有し、絶縁層は本質的に非柔軟性の円板すなわち
背板の、溝がきざまれ、凸凹の電導性面に接触し
ている。ダイヤフラムの周辺はトランスデユーサ
のハウジングに関して固定された位置に保持さ
れ、バネの力によつて背板はダイヤフラムを引張
つている。絶縁層、第1の電極を構成するダイヤ
フラムの電導性面、および第2の電極を構成する
背板の電導性面はコンデンサを形成し、直流バイ
アス電圧が2つの電極間に供給されたときには、
背板の表面上の凸凹は絶縁層中に局地的な集中さ
れた電場を形成する。交流信号が前記直流バイア
スに重畳したときには、絶縁層には力が加わり、
振動が生じて音波面がダイヤフラムから伝播す
る。絶縁層に入つてくる受信された音波面は前記
コンデンサの電極間に電圧の変化を生じる。
上述したトランスデユーサの設計において考慮
すべききわめて重要な点はトランスデユーサのダ
イヤフラムの引張量である。共振周波数や出力振
幅などの要因に加えて、ダイヤフラムの引張量も
少くとも2つの方法でトランスデユーサの感度に
影響する。限界はあるがダイヤフラムの引張が小
さければ小さいほど、大きな受信感度を生じる。
また、不必要な程度にダイヤフラムを引張ること
はダイヤフラムにしわを生じるような力を加える
ことになり、このしわが生じるとダイヤフラムが
均一に背板の表面に接触することにならず悪影響
を生じる。このようなダイヤフラムの非均一な接
触はトランスデユーサの効率に影響を与え、した
がつてトランスデユーサの感度に間接的に影響を
与える。しわが生じたためダイヤフラムが非均一
に背板面と接触すれば、背板面から間隔をおかな
いダイヤフラムに比較して、背板面との間に重要
な間隔を有するダイヤフラムのしわの部分は、受
信した音波面によつて生じるダイヤフラムの単位
あたりの変位によつて生じる容量変化が小さくな
り、また音波面送信のときには波形面の振幅が小
さくなる。このことは、音波信号のレベルが比較
的高い傾向を有する信号の送信時よりも信号のレ
ベルが比較的低い傾向を有する音波信号の受信時
においてより関心のある点である。すなわち、受
信信号レベルが一般に低い受信時には、ダイヤフ
ラムの容量変化が小さくなるという前述の不都合
の影響がより大きく作用する。このことは、ま
た、大きなトランスデユーサ要素を有する大きな
静電音響トランスデユーサよりも小型であるが由
に感度が必然的に低い小さな静電音響トランスデ
ユーサにおいて関心のある点である。
すべききわめて重要な点はトランスデユーサのダ
イヤフラムの引張量である。共振周波数や出力振
幅などの要因に加えて、ダイヤフラムの引張量も
少くとも2つの方法でトランスデユーサの感度に
影響する。限界はあるがダイヤフラムの引張が小
さければ小さいほど、大きな受信感度を生じる。
また、不必要な程度にダイヤフラムを引張ること
はダイヤフラムにしわを生じるような力を加える
ことになり、このしわが生じるとダイヤフラムが
均一に背板の表面に接触することにならず悪影響
を生じる。このようなダイヤフラムの非均一な接
触はトランスデユーサの効率に影響を与え、した
がつてトランスデユーサの感度に間接的に影響を
与える。しわが生じたためダイヤフラムが非均一
に背板面と接触すれば、背板面から間隔をおかな
いダイヤフラムに比較して、背板面との間に重要
な間隔を有するダイヤフラムのしわの部分は、受
信した音波面によつて生じるダイヤフラムの単位
あたりの変位によつて生じる容量変化が小さくな
り、また音波面送信のときには波形面の振幅が小
さくなる。このことは、音波信号のレベルが比較
的高い傾向を有する信号の送信時よりも信号のレ
ベルが比較的低い傾向を有する音波信号の受信時
においてより関心のある点である。すなわち、受
信信号レベルが一般に低い受信時には、ダイヤフ
ラムの容量変化が小さくなるという前述の不都合
の影響がより大きく作用する。このことは、ま
た、大きなトランスデユーサ要素を有する大きな
静電音響トランスデユーサよりも小型であるが由
に感度が必然的に低い小さな静電音響トランスデ
ユーサにおいて関心のある点である。
先行技術による静電音響トランスデユーサによ
れば、ダイヤフラムはその周辺において締付けら
れ、ダイヤフラムと背面とを結合する前はダイヤ
フラムには引張力を全くかけないか、あるいは設
定された引張力をかけるかのいずれかであつた。
このようなトランスデユーサの製法では、ダイヤ
フラムは、背板と適正に嵌め合わされることによ
つてはじめて生じさせるか、あるいは増加させる
かである。特に背板が時々クラウンと称せられる
中央部のもり上つた部分を有する場合には、ダイ
ヤフラムにはすくなくとも感度を幾分か減少させ
るようなしわを不都合にも生じてしまう。従つ
て、ダイヤフラムと電導性背板面とを接合すると
きダイヤフラムのしわが減少したり消滅したりす
れば、トランスデユーサの効率と感度は改良され
るという要望があつた。
れば、ダイヤフラムはその周辺において締付けら
れ、ダイヤフラムと背面とを結合する前はダイヤ
フラムには引張力を全くかけないか、あるいは設
定された引張力をかけるかのいずれかであつた。
このようなトランスデユーサの製法では、ダイヤ
フラムは、背板と適正に嵌め合わされることによ
つてはじめて生じさせるか、あるいは増加させる
かである。特に背板が時々クラウンと称せられる
中央部のもり上つた部分を有する場合には、ダイ
ヤフラムにはすくなくとも感度を幾分か減少させ
るようなしわを不都合にも生じてしまう。従つ
て、ダイヤフラムと電導性背板面とを接合すると
きダイヤフラムのしわが減少したり消滅したりす
れば、トランスデユーサの効率と感度は改良され
るという要望があつた。
(発明の要約)
本発明によれば、振動性部材とそれと共働する
ように接合される背板とを有する型の静電音響ト
ランスデユーサの効率と感度を著しく改良する方
法が提供される。前記振動ダイヤフラムがトラン
スデユーサのハウジング内の開口部に置かれ、そ
のダイヤフラムが変形された後、ダイヤフラムの
縁領域はハウジングに関して固定された位置に置
かれる。ダイヤフラムの縁領域でまわりを囲まれ
た中央部の内部領域を上述のようにダイヤフラム
の縁領域の置かれた平面から変位・変形させるこ
とにより(すなわち、前工程としての所謂プレス
加工を施すことにより)、ダイヤフラムの内部領
域にはそのプレス加工後に一旦しわが形成される
が、その後トランスデユーサの組立工程において
ダイヤフラムが背板と接触係合されたときには、
そのしわはその内部領域からは除去され、トラン
スデユーサの効率と感度に影響を与えないところ
の縁領域に移る。そのようなしわの移動がなぜ起
るかの理由については後述する。
ように接合される背板とを有する型の静電音響ト
ランスデユーサの効率と感度を著しく改良する方
法が提供される。前記振動ダイヤフラムがトラン
スデユーサのハウジング内の開口部に置かれ、そ
のダイヤフラムが変形された後、ダイヤフラムの
縁領域はハウジングに関して固定された位置に置
かれる。ダイヤフラムの縁領域でまわりを囲まれ
た中央部の内部領域を上述のようにダイヤフラム
の縁領域の置かれた平面から変位・変形させるこ
とにより(すなわち、前工程としての所謂プレス
加工を施すことにより)、ダイヤフラムの内部領
域にはそのプレス加工後に一旦しわが形成される
が、その後トランスデユーサの組立工程において
ダイヤフラムが背板と接触係合されたときには、
そのしわはその内部領域からは除去され、トラン
スデユーサの効率と感度に影響を与えないところ
の縁領域に移る。そのようなしわの移動がなぜ起
るかの理由については後述する。
(発明の実施態様)
本発明の実施例を説明する前に、特に第1A図
を参照すると、先行技術に従つて構成された静電
音響トランスデユーサ10が示される。トランス
デユーサ10は開口端14と部分的に閉じた有孔
端16とを有する円筒状ハウジング12を有す
る。ハウジング12はまた開口端14に近いとこ
ろにフランジ18を有する。平らな振動ダイヤフ
ラム20が開口端14にかぶさり、ダイヤフラム
支持リング22とハウジング12との間に置かれ
る。ダイヤフラム支持リング22は、開口23を
有する中心を通る面により切断面の形で示されて
いる。そしてハウジング12のフランジ18と嵌
め合いの状態になるフランジを有する。切断面で
示された背板24はダイヤフラム20に接触して
動作する王冠状の電導性面を含む、板ばね26を
背板24とダイヤフラム20を接触させ動作させ
ることを維持する力を供給する。第1A図に示さ
れたトランスデユーサの各要素は、組立られたと
きに第1B図に示される位置に置かれる。
を参照すると、先行技術に従つて構成された静電
音響トランスデユーサ10が示される。トランス
デユーサ10は開口端14と部分的に閉じた有孔
端16とを有する円筒状ハウジング12を有す
る。ハウジング12はまた開口端14に近いとこ
ろにフランジ18を有する。平らな振動ダイヤフ
ラム20が開口端14にかぶさり、ダイヤフラム
支持リング22とハウジング12との間に置かれ
る。ダイヤフラム支持リング22は、開口23を
有する中心を通る面により切断面の形で示されて
いる。そしてハウジング12のフランジ18と嵌
め合いの状態になるフランジを有する。切断面で
示された背板24はダイヤフラム20に接触して
動作する王冠状の電導性面を含む、板ばね26を
背板24とダイヤフラム20を接触させ動作させ
ることを維持する力を供給する。第1A図に示さ
れたトランスデユーサの各要素は、組立られたと
きに第1B図に示される位置に置かれる。
第1B図は、第1図に示されたトランスデユー
サに要素が完全に組立てられたときの立面におけ
る切断面図である。第1B図のトランスデユーサ
は比較的平らな面にダイヤフラムを保持する目的
でダイヤフラム20上に均一な半径方向の力を加
え、つぎにダイヤフラム20をハウジング20の
開口端14上に置くことによつて組立られる。平
面方向にダイヤフラム20を維持することによつ
て、ダイヤフラム20の周辺はリング22のフラ
ンジとハウジング12のフランジ18の間にはさ
まれ、ハウジング12の開口端がリング22上に
固定され、その結果リング22はダイヤフラム2
0の周辺をハウジング12に関して固定された位
置に固定する。王冠状の背板24が支持リング2
2の開口23内に置かれ、背板24の王冠状面は
ダイヤフラム20を固定し、ダイヤフラム20を
背板24の王冠状面と同一の形状にする。背板2
4をこのように置くために板ばね26が支持リン
グ22の開口部28を通して挿入され、板ばね2
6の中央部が背板24を押えつけ、板ばね26の
端は支持リング22の開口部28中の壁に静止す
る。板ばね26がこのように置かれるためにダイ
ヤフラム20は背板24の王冠状面の形状と同じ
形状を保つことになる。この従来方法でトランス
デユーサ10を組立てることにより、背板24が
上述の方法でダイヤフラムに完全に接合されたと
きにダイヤフラム20に生じる非均一の応力パタ
ンの結果、参照番号30で示されるしわがダイヤ
フラム20の固定された周辺に生じる。ダイヤフ
ラム20の固定されていない周辺部に生じるしわ
30が、説明のために第1B図で誇張して示され
ている。これらのしわは第1C図により明瞭に示
される。
サに要素が完全に組立てられたときの立面におけ
る切断面図である。第1B図のトランスデユーサ
は比較的平らな面にダイヤフラムを保持する目的
でダイヤフラム20上に均一な半径方向の力を加
え、つぎにダイヤフラム20をハウジング20の
開口端14上に置くことによつて組立られる。平
面方向にダイヤフラム20を維持することによつ
て、ダイヤフラム20の周辺はリング22のフラ
ンジとハウジング12のフランジ18の間にはさ
まれ、ハウジング12の開口端がリング22上に
固定され、その結果リング22はダイヤフラム2
0の周辺をハウジング12に関して固定された位
置に固定する。王冠状の背板24が支持リング2
2の開口23内に置かれ、背板24の王冠状面は
ダイヤフラム20を固定し、ダイヤフラム20を
背板24の王冠状面と同一の形状にする。背板2
4をこのように置くために板ばね26が支持リン
グ22の開口部28を通して挿入され、板ばね2
6の中央部が背板24を押えつけ、板ばね26の
端は支持リング22の開口部28中の壁に静止す
る。板ばね26がこのように置かれるためにダイ
ヤフラム20は背板24の王冠状面の形状と同じ
形状を保つことになる。この従来方法でトランス
デユーサ10を組立てることにより、背板24が
上述の方法でダイヤフラムに完全に接合されたと
きにダイヤフラム20に生じる非均一の応力パタ
ンの結果、参照番号30で示されるしわがダイヤ
フラム20の固定された周辺に生じる。ダイヤフ
ラム20の固定されていない周辺部に生じるしわ
30が、説明のために第1B図で誇張して示され
ている。これらのしわは第1C図により明瞭に示
される。
第1C図は、第1B図のトランスデユーサダイ
ヤフラム20の上面図であつて、この図にはダイ
ヤフラム20の非均一な応力パタンによつて生じ
るしわがより詳細に示されている。参照番号32
は背板24(第1B図)とダイヤフラム20の接
触面の外限界を示す。すなわち番号32で示され
る円は背板24の直径と同じ直径をもつ。またこ
の円32の内部がダイヤフラムの内部領域であ
る。参照番号34は支持リング22(第1B図)
とダイヤフラム20の接続面の内限界を示す。す
なわち、円34よりも外周の部分でダイヤフラム
20はハウジング12に固定される。第1C図に
明らかに見られるように、しわ30は上記したダ
イヤフラムの内部領域にまで広がつている。この
ようなしわの影響でこれらの要素間の接触面積が
減少し、その結果トランスデユーサの効率と感度
が不都合にも減少する。
ヤフラム20の上面図であつて、この図にはダイ
ヤフラム20の非均一な応力パタンによつて生じ
るしわがより詳細に示されている。参照番号32
は背板24(第1B図)とダイヤフラム20の接
触面の外限界を示す。すなわち番号32で示され
る円は背板24の直径と同じ直径をもつ。またこ
の円32の内部がダイヤフラムの内部領域であ
る。参照番号34は支持リング22(第1B図)
とダイヤフラム20の接続面の内限界を示す。す
なわち、円34よりも外周の部分でダイヤフラム
20はハウジング12に固定される。第1C図に
明らかに見られるように、しわ30は上記したダ
イヤフラムの内部領域にまで広がつている。この
ようなしわの影響でこれらの要素間の接触面積が
減少し、その結果トランスデユーサの効率と感度
が不都合にも減少する。
一方、第2A図を参照すると、本発明による静
電音響トランスデユーサ36の部分組立分解図が
立面図の形で示されている。トランスデユーサ3
6は開口端40と部分的に閉じた端42を有する
円筒状ハウジング38を含む。円筒状ハウジング
38は、また、その開口端40に近いところにフ
ランジ44を含む。円状の振動ダイヤフラム46
は、このダイヤフラム46に均一な半径方向に外
側を向いた比較的小さな力を与えそれを維持する
ために周辺部に紙の引張リング48がハウジング
38の開口端40中に置かれ、ハウジング38の
フランジ44上に静止している。中央部に開口5
1を有する、円管状のダイヤフラム支持リング5
0は紙のリング48に接着されるフランジ端を有
し、リング48はダイヤフラム46の周辺部に付
着しているものである。組立具(第3A図)によ
りダイヤフラム46を背板54の面52の形に前
もつて形成されたダイヤフラム46が置かれ、ダ
イヤフラム46がこの前もつて形成された形にあ
る間に、ハウジング38の開口端40には、支持
リング50のフランジ端がさしこまれる。支持リ
ング50はダイヤフラム46の周辺部をハウジン
グ38に関して固定された位置に置き、その結
果、ダイヤフラム46の内部領域はダイヤフラム
46の固定された部分を含む平面から段差をもつ
ように変形されることになる。すなわち、内部領
域は背板の形状と一致するように変形される。円
状の切断面を有する背板54は、ダイヤフラム4
6と接触するために曲面の、すなわち王冠状の電
導性面52を含む。板ばね56は背板54とダイ
ヤフラム46が接触して動作する状態を維持する
力を提供する。完全に組立てられたときには、第
2A図に示されたトランスデユーサの各要素は第
2B図に示された位置にある。
電音響トランスデユーサ36の部分組立分解図が
立面図の形で示されている。トランスデユーサ3
6は開口端40と部分的に閉じた端42を有する
円筒状ハウジング38を含む。円筒状ハウジング
38は、また、その開口端40に近いところにフ
ランジ44を含む。円状の振動ダイヤフラム46
は、このダイヤフラム46に均一な半径方向に外
側を向いた比較的小さな力を与えそれを維持する
ために周辺部に紙の引張リング48がハウジング
38の開口端40中に置かれ、ハウジング38の
フランジ44上に静止している。中央部に開口5
1を有する、円管状のダイヤフラム支持リング5
0は紙のリング48に接着されるフランジ端を有
し、リング48はダイヤフラム46の周辺部に付
着しているものである。組立具(第3A図)によ
りダイヤフラム46を背板54の面52の形に前
もつて形成されたダイヤフラム46が置かれ、ダ
イヤフラム46がこの前もつて形成された形にあ
る間に、ハウジング38の開口端40には、支持
リング50のフランジ端がさしこまれる。支持リ
ング50はダイヤフラム46の周辺部をハウジン
グ38に関して固定された位置に置き、その結
果、ダイヤフラム46の内部領域はダイヤフラム
46の固定された部分を含む平面から段差をもつ
ように変形されることになる。すなわち、内部領
域は背板の形状と一致するように変形される。円
状の切断面を有する背板54は、ダイヤフラム4
6と接触するために曲面の、すなわち王冠状の電
導性面52を含む。板ばね56は背板54とダイ
ヤフラム46が接触して動作する状態を維持する
力を提供する。完全に組立てられたときには、第
2A図に示されたトランスデユーサの各要素は第
2B図に示された位置にある。
第2B図は、第2A図に示したトランスデユー
サ要素が完全に組立てられたときの立面における
切断面図である。王冠状の背板54は支持リング
50の開口51内におかれており、背板54の王
冠状面52がダイヤフラム46に接触して共に動
作するようになつている。背板54をこのように
維持するために板ばね56が支持リング50の開
口部58から挿入される。このため板ばね56の
中央部は背板54を押え、板ばね56の端は支持
リング50の開口部58内の壁に静止している。
このような方法でトランスデユーサ36を組立て
ることにより、ダイヤフラム46と背板54の接
触面すなわち内部領域(円60の内側)に生じる
はずのしわは、その接触面から移動してダイヤフ
ラム46の周辺部にすなわち第2C図中の円60
の外側領域に移る。このようなしわの移動がどの
ようにして生じるかを以下に説明する。第3A図
及び第3B図を参照して後に述べるようにダイヤ
フラム46は引張リング48による半径方向にお
ける外向きの力によつて予め平面に維持されてい
るがロツド66等の押圧力付与手段によつて、前
記外向きの力に抗して変形され(プレスされるた
めふくらまされ)る。これによつて、押圧力付与
手段が取り外されたときには前記変形(ふくら
み)によつてダイヤフラムの内部領域にはその全
体にわたつてしわが一旦形成される。その後、静
電音響トランスデユーサとして組立てられるため
背板と接触されたときには前記内部領域にも存在
したしわは内部領域の外周部、すなわちトランス
デユーサの効率と感度に影響を与えない縁領域に
移動する。すなわち、ダイヤフラムは前工程とし
てのプレス加工によつて一旦引張り延ばされてい
るため、次に背板が装着されて再び変形される
(引張られる)ときにはダイヤフラムの内部領域
から不都合なしわが消える。
サ要素が完全に組立てられたときの立面における
切断面図である。王冠状の背板54は支持リング
50の開口51内におかれており、背板54の王
冠状面52がダイヤフラム46に接触して共に動
作するようになつている。背板54をこのように
維持するために板ばね56が支持リング50の開
口部58から挿入される。このため板ばね56の
中央部は背板54を押え、板ばね56の端は支持
リング50の開口部58内の壁に静止している。
このような方法でトランスデユーサ36を組立て
ることにより、ダイヤフラム46と背板54の接
触面すなわち内部領域(円60の内側)に生じる
はずのしわは、その接触面から移動してダイヤフ
ラム46の周辺部にすなわち第2C図中の円60
の外側領域に移る。このようなしわの移動がどの
ようにして生じるかを以下に説明する。第3A図
及び第3B図を参照して後に述べるようにダイヤ
フラム46は引張リング48による半径方向にお
ける外向きの力によつて予め平面に維持されてい
るがロツド66等の押圧力付与手段によつて、前
記外向きの力に抗して変形され(プレスされるた
めふくらまされ)る。これによつて、押圧力付与
手段が取り外されたときには前記変形(ふくら
み)によつてダイヤフラムの内部領域にはその全
体にわたつてしわが一旦形成される。その後、静
電音響トランスデユーサとして組立てられるため
背板と接触されたときには前記内部領域にも存在
したしわは内部領域の外周部、すなわちトランス
デユーサの効率と感度に影響を与えない縁領域に
移動する。すなわち、ダイヤフラムは前工程とし
てのプレス加工によつて一旦引張り延ばされてい
るため、次に背板が装着されて再び変形される
(引張られる)ときにはダイヤフラムの内部領域
から不都合なしわが消える。
第2C図では、第2B図のトランスデユーサの
ダイヤフラム46の平面図が示され、ダイヤフラ
ム46と背板54の接触面(円60の内側部分)
から除去されたしわの位置を示している。参照番
号60は背板54(第2B図)とダイヤフラム4
6の接触面の外限界を示し、参照番号62は支持
リング50の最も内側を示す。第2C図から明ら
かなように、ダイヤフラム46をハウジング38
へ組立てるときダイヤフラム46に一旦生じたし
わは、ダイヤフラムの内部領域から消えてダイヤ
フラム46と背板54の接触面の外限界60の外
側すなわち内部領域の外側に移ることがわかる。
上述の方法でトランスデユーサ36を組立てるこ
とにより、ダイヤフラム46と背板54(第2A
図)の曲面52の間の均一な接触、およびダイヤ
フラム46に対する適正な引張が得られ、その結
果、たとえば先行技術によるトランスデユーサ1
0に比べてトランスデユーサ36の効率と感度を
本質的に改良することになる。
ダイヤフラム46の平面図が示され、ダイヤフラ
ム46と背板54の接触面(円60の内側部分)
から除去されたしわの位置を示している。参照番
号60は背板54(第2B図)とダイヤフラム4
6の接触面の外限界を示し、参照番号62は支持
リング50の最も内側を示す。第2C図から明ら
かなように、ダイヤフラム46をハウジング38
へ組立てるときダイヤフラム46に一旦生じたし
わは、ダイヤフラムの内部領域から消えてダイヤ
フラム46と背板54の接触面の外限界60の外
側すなわち内部領域の外側に移ることがわかる。
上述の方法でトランスデユーサ36を組立てるこ
とにより、ダイヤフラム46と背板54(第2A
図)の曲面52の間の均一な接触、およびダイヤ
フラム46に対する適正な引張が得られ、その結
果、たとえば先行技術によるトランスデユーサ1
0に比べてトランスデユーサ36の効率と感度を
本質的に改良することになる。
第2A図に示したトランスデユーサ36の組立
てにおいて、トランスデユーサ36のダイヤフラ
ムを背板の曲面の形状にあわせるための組立具に
ついての説明を行つた。トランスデユーサ36の
組立具61は第3A図に示されている。第3A図
を参照すると、トランスデユーサ36(第2B
図)のハウジング38がハウジング支持台64に
置かれ、ハウジング38のフランジ44が支持台
64上に静止している。ダイヤフラム46は、接
着剤でその周辺に固着された紙製の引張リング4
8を有し、トランスデユーサのハウジング38の
開口端40内に置かれる。その結果、ダイヤフラ
ムはフランジ44上に静止している。引張リング
48は後述の如く破壊しやすいリング状に作ら
れ、これを使用する目的はダイヤフラム46の円
周辺が一時的に平面を維持し得るようにすること
にある。支持台64に加えて、組立具61はまた
円筒状ロツド66、円筒状スリーブ68および形
をつけるためのリング70を含む。ロツド66は
背板54(第2A図)の曲面52と同じ曲面を有
する曲面端72を含む。スリーブ68はロツド6
6の垂直方向の中心線に関して同心であり、ロツ
ド66の円筒状外面に沿つて中心線の方向にすべ
ることができる。スリーブ68は、肩状の端を含
み、その上にダイヤフラム支持リング58が、リ
ング50をハウジング38に組立てる前に装着さ
れる。形をつけるためのリング70は、ロツド6
6の中心線に関して同心となるように装着され、
スリーブ68の円筒状外面に沿つてすべることが
できる。支持リング50の引張リング48に接触
するまでハウジング38の開口端40に挿入され
たあとハウジング38の開口端を支持リング50
の形に合わせて形をつけるために、リング70の
端は勾配がつけられた端を持つ。第3A図のよう
に置かれた支持リング50、ダイヤフラム46、
引張リング48、およびハウジング38により、
ダイヤフラム46の内側の領域は曲面状にプレス
される。ダイヤフラムの周辺部はハウジング38
に関して固定された位置に置かれる状態になる。
第3B図は、ダイヤフラム46が背板54(第2
A図)の曲面52の形にあわせて変形され、ダイ
ヤフラム46の縁領域の一部がハウジング38と
支持リング50に関して固定された位置に置かれ
た時の組立具61の位置を示す。
てにおいて、トランスデユーサ36のダイヤフラ
ムを背板の曲面の形状にあわせるための組立具に
ついての説明を行つた。トランスデユーサ36の
組立具61は第3A図に示されている。第3A図
を参照すると、トランスデユーサ36(第2B
図)のハウジング38がハウジング支持台64に
置かれ、ハウジング38のフランジ44が支持台
64上に静止している。ダイヤフラム46は、接
着剤でその周辺に固着された紙製の引張リング4
8を有し、トランスデユーサのハウジング38の
開口端40内に置かれる。その結果、ダイヤフラ
ムはフランジ44上に静止している。引張リング
48は後述の如く破壊しやすいリング状に作ら
れ、これを使用する目的はダイヤフラム46の円
周辺が一時的に平面を維持し得るようにすること
にある。支持台64に加えて、組立具61はまた
円筒状ロツド66、円筒状スリーブ68および形
をつけるためのリング70を含む。ロツド66は
背板54(第2A図)の曲面52と同じ曲面を有
する曲面端72を含む。スリーブ68はロツド6
6の垂直方向の中心線に関して同心であり、ロツ
ド66の円筒状外面に沿つて中心線の方向にすべ
ることができる。スリーブ68は、肩状の端を含
み、その上にダイヤフラム支持リング58が、リ
ング50をハウジング38に組立てる前に装着さ
れる。形をつけるためのリング70は、ロツド6
6の中心線に関して同心となるように装着され、
スリーブ68の円筒状外面に沿つてすべることが
できる。支持リング50の引張リング48に接触
するまでハウジング38の開口端40に挿入され
たあとハウジング38の開口端を支持リング50
の形に合わせて形をつけるために、リング70の
端は勾配がつけられた端を持つ。第3A図のよう
に置かれた支持リング50、ダイヤフラム46、
引張リング48、およびハウジング38により、
ダイヤフラム46の内側の領域は曲面状にプレス
される。ダイヤフラムの周辺部はハウジング38
に関して固定された位置に置かれる状態になる。
第3B図は、ダイヤフラム46が背板54(第2
A図)の曲面52の形にあわせて変形され、ダイ
ヤフラム46の縁領域の一部がハウジング38と
支持リング50に関して固定された位置に置かれ
た時の組立具61の位置を示す。
第3B図は、ダイヤフラム46が曲面の状態に
なつてハウジング38に固定される状態を示す第
3A図のトランスデユーサのハウジング38とダ
イヤフラム46の立面における切断面図である。
ダイヤフラム46は、ロツド66の曲面端72を
ダイヤフラム46に接触するまで動かすことによ
つて曲面が作られた。ロツド66の曲面端がダイ
ヤフラム46に接触したとき、ダイヤフラム46
の内部領域は曲面端72によつてその縁領域を含
む平面より段差をもつように変形される。内部領
域がこのように変形されたために、ロツド66に
よつてダイヤフラム46に加えられる押圧力は紙
製の引張リング48が生じる引張力より大きく、
ダイヤフラム46の周辺部は均一に内側に向つて
引張られることになる。ダイヤフラム46の内部
領域が完全に変形されたならば、スリーブ68が
支持リング50を運んで引張リング48を締めつ
ける状態にし、その結果、ダイヤフラム46の縁
領域の周辺はハウジング38と支持リング50に
関して固定された位置に維持される。ダイヤフラ
ム46の周辺部がハウジング38と支持リング5
0に関して固定された位置に維持されるために、
成形加工するためのリング70の勾配を持つた端
はハウジング38の開口端と接触するまで動き、
それによつてハウジング38の開口端を、ダイヤ
フラム46の周辺部をハウジング38と支持リン
グ50に関して固定された位置に維持する支持リ
ング50にあわせて図示の如くハウジング38の
開口端縁を折り曲げ成形する。その後、ロツド6
6、スリーブ68および成形のためのリング70
はハウジング支持台64から開放され、曲面にプ
レスされたダイヤフラムを含む組立部品がハウジ
ング支持台64からはずされる。このようにして
ハウジング支持台から外された組立部品としての
ダイヤフラムはその内部領域においてしわを一旦
生じたものとなつているが、第2A図で示すよう
に背板54とともに第2B図に示すように組み立
てられたときには、前記しわは第2C図に示すよ
うに縁領域に向つて半径方向に移動する。このよ
うにして、従来技術において、ダイヤフラムと背
板との接触領域すなわち内部領域においても存在
した不都合なしわは内部領域の外側に移動され
る。
なつてハウジング38に固定される状態を示す第
3A図のトランスデユーサのハウジング38とダ
イヤフラム46の立面における切断面図である。
ダイヤフラム46は、ロツド66の曲面端72を
ダイヤフラム46に接触するまで動かすことによ
つて曲面が作られた。ロツド66の曲面端がダイ
ヤフラム46に接触したとき、ダイヤフラム46
の内部領域は曲面端72によつてその縁領域を含
む平面より段差をもつように変形される。内部領
域がこのように変形されたために、ロツド66に
よつてダイヤフラム46に加えられる押圧力は紙
製の引張リング48が生じる引張力より大きく、
ダイヤフラム46の周辺部は均一に内側に向つて
引張られることになる。ダイヤフラム46の内部
領域が完全に変形されたならば、スリーブ68が
支持リング50を運んで引張リング48を締めつ
ける状態にし、その結果、ダイヤフラム46の縁
領域の周辺はハウジング38と支持リング50に
関して固定された位置に維持される。ダイヤフラ
ム46の周辺部がハウジング38と支持リング5
0に関して固定された位置に維持されるために、
成形加工するためのリング70の勾配を持つた端
はハウジング38の開口端と接触するまで動き、
それによつてハウジング38の開口端を、ダイヤ
フラム46の周辺部をハウジング38と支持リン
グ50に関して固定された位置に維持する支持リ
ング50にあわせて図示の如くハウジング38の
開口端縁を折り曲げ成形する。その後、ロツド6
6、スリーブ68および成形のためのリング70
はハウジング支持台64から開放され、曲面にプ
レスされたダイヤフラムを含む組立部品がハウジ
ング支持台64からはずされる。このようにして
ハウジング支持台から外された組立部品としての
ダイヤフラムはその内部領域においてしわを一旦
生じたものとなつているが、第2A図で示すよう
に背板54とともに第2B図に示すように組み立
てられたときには、前記しわは第2C図に示すよ
うに縁領域に向つて半径方向に移動する。このよ
うにして、従来技術において、ダイヤフラムと背
板との接触領域すなわち内部領域においても存在
した不都合なしわは内部領域の外側に移動され
る。
ここに説明した好適実施例において、比較的非
弾性的な材料が振動ダイヤフラムとして使用され
た。弾性材料から作られた段差を持たないダイヤ
フラムは、しわを生じさせることなく、接合され
た背板によつて均一に引張られるが、このような
材料は静電音響トランスデユーサのダイヤフラム
には適していない。なぜならば、引張られたとき
にダイヤフラムの厚さが非均一になり、このよう
なダイヤフラムにおける引張は長時間経過すると
消滅する傾向にあるからである。この2つのこと
はトランスデユーサの性能に好ましくない影響を
与える。
弾性的な材料が振動ダイヤフラムとして使用され
た。弾性材料から作られた段差を持たないダイヤ
フラムは、しわを生じさせることなく、接合され
た背板によつて均一に引張られるが、このような
材料は静電音響トランスデユーサのダイヤフラム
には適していない。なぜならば、引張られたとき
にダイヤフラムの厚さが非均一になり、このよう
なダイヤフラムにおける引張は長時間経過すると
消滅する傾向にあるからである。この2つのこと
はトランスデユーサの性能に好ましくない影響を
与える。
本発明の好適実施例においては、ハウジング3
8が支持リング50にあわせて形をつけられる間
ハウジング38に関してダイヤフラム46の周辺
を固定の位置に維持するために組立具61のスリ
ーブ68によつて力が支持リング50に加えられ
る前に、振動ダイヤフラム46の内部領域は組立
具61のロツド66によつて変形される。この特
別の手順は、ダイヤフラムの内部領域に変形が与
えられている間にダイヤフラムに均一な半径方向
の外向きの力を与えるために、紙製の従つて破壊
しやすい引張リング48をダイヤフラム46の周
辺に接着させることによつて可能となる。スリー
ブ68によつて支持リング50に加えられる力の
量は、ダイヤフラム46の内部領域に変形を与え
るのに必要な力の量よりも小さく、その結果、ダ
イヤフラム46の周辺は、ダイヤフラムの内部領
域に変形が生じたときに内側に向つて均一に移動
する。ダイヤフラムの内部領域に変形が生じたの
ち、ハウジング38は支持リング50上で形をつ
けられ、それによつてダイヤフラム46の縁領域
の一部(すなわち周辺)はハウジング38に関し
て固定した位置に置かれる。
8が支持リング50にあわせて形をつけられる間
ハウジング38に関してダイヤフラム46の周辺
を固定の位置に維持するために組立具61のスリ
ーブ68によつて力が支持リング50に加えられ
る前に、振動ダイヤフラム46の内部領域は組立
具61のロツド66によつて変形される。この特
別の手順は、ダイヤフラムの内部領域に変形が与
えられている間にダイヤフラムに均一な半径方向
の外向きの力を与えるために、紙製の従つて破壊
しやすい引張リング48をダイヤフラム46の周
辺に接着させることによつて可能となる。スリー
ブ68によつて支持リング50に加えられる力の
量は、ダイヤフラム46の内部領域に変形を与え
るのに必要な力の量よりも小さく、その結果、ダ
イヤフラム46の周辺は、ダイヤフラムの内部領
域に変形が生じたときに内側に向つて均一に移動
する。ダイヤフラムの内部領域に変形が生じたの
ち、ハウジング38は支持リング50上で形をつ
けられ、それによつてダイヤフラム46の縁領域
の一部(すなわち周辺)はハウジング38に関し
て固定した位置に置かれる。
ダイヤフラムの内部領域の変形量は、トランス
デユーサの最適な効率と感度を保証する最終的な
ダイヤフラムの引張力のレベルにおいてダイヤフ
ラムの内部領域とそれと接合するトランスデユー
サの背板の電導性面との間の均一な接触を保証す
るために必要な量を超えてもよいが、それ以下で
あつてはならない。このような均一な接触を保証
する量を超えたトランスデユーサの変形量はトラ
ンスデユーサの効率や感度に何の改良ももたらさ
ないが、たとえばトランスデユーサの横幅を減少
させるには有益であろう。
デユーサの最適な効率と感度を保証する最終的な
ダイヤフラムの引張力のレベルにおいてダイヤフ
ラムの内部領域とそれと接合するトランスデユー
サの背板の電導性面との間の均一な接触を保証す
るために必要な量を超えてもよいが、それ以下で
あつてはならない。このような均一な接触を保証
する量を超えたトランスデユーサの変形量はトラ
ンスデユーサの効率や感度に何の改良ももたらさ
ないが、たとえばトランスデユーサの横幅を減少
させるには有益であろう。
(発明の効果)
以上述べたとおり、本発明によれば振動ダイヤ
フラムの内部領域にしわの存在しないトランスデ
ユーサが提供されるので、トランスデユーサの音
響変換効率および感度が著しく改善される。
フラムの内部領域にしわの存在しないトランスデ
ユーサが提供されるので、トランスデユーサの音
響変換効率および感度が著しく改善される。
本発明についての上述の説明から当業者には、
種々の改良や修正が本発明の範囲から逸脱するこ
となく可能であることは明らかであろう。ここに
述べた実施例は唯例示のためだけであり、本発明
を包含する唯一の実施例と見なされるべきではな
い。
種々の改良や修正が本発明の範囲から逸脱するこ
となく可能であることは明らかであろう。ここに
述べた実施例は唯例示のためだけであり、本発明
を包含する唯一の実施例と見なされるべきではな
い。
第1A図は先行技術によつて作られた静電音響
トランスデユーサの分解図、第1B図は完全に組
立てられた第1図のトランスデユーサの立面にお
ける切断面図、第1C図はダイヤフラムの応力パ
タンを示す第1B図のトランスデユーサのダイヤ
フラムの上面図、第2A図は本発明によつて作ら
れた静電音響トランスデユーサの立面における、
一部組立てられた分解図、第2B図は完全に組立
てられた第2A図のトランスデユーサの立面にお
ける切断面図、第2C図はダイヤフラムの応力パ
タンを示す第2B図のトランスデユーサのダイヤ
フラムの上面図、第3A図はトランスデユーサハ
ウジング、ダイヤフラム、およびダイヤフラムと
ハウジングの組立のために置かれた組立具の立面
図、第3B図はダイヤフラムに変形が与えられハ
ウジングに固定された状態を示す、第3A図のト
ランスデユーサ、ハウジング、ダイヤフラムおよ
び組立具の立面図である。 36,116……静電音響トランスデユーサ、
38……ハウジング部、46,88,110……
ダイヤフラム、54,92,112……背板、5
0……ダイヤフラム支持部。
トランスデユーサの分解図、第1B図は完全に組
立てられた第1図のトランスデユーサの立面にお
ける切断面図、第1C図はダイヤフラムの応力パ
タンを示す第1B図のトランスデユーサのダイヤ
フラムの上面図、第2A図は本発明によつて作ら
れた静電音響トランスデユーサの立面における、
一部組立てられた分解図、第2B図は完全に組立
てられた第2A図のトランスデユーサの立面にお
ける切断面図、第2C図はダイヤフラムの応力パ
タンを示す第2B図のトランスデユーサのダイヤ
フラムの上面図、第3A図はトランスデユーサハ
ウジング、ダイヤフラム、およびダイヤフラムと
ハウジングの組立のために置かれた組立具の立面
図、第3B図はダイヤフラムに変形が与えられハ
ウジングに固定された状態を示す、第3A図のト
ランスデユーサ、ハウジング、ダイヤフラムおよ
び組立具の立面図である。 36,116……静電音響トランスデユーサ、
38……ハウジング部、46,88,110……
ダイヤフラム、54,92,112……背板、5
0……ダイヤフラム支持部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 少なくとも1方の側に開口を持つハウジング
部材と、柔軟であるが非弾性的でありかつ皿状の
振動ダイヤフラム部材とを有する形式の静電音響
トランスデユーサの製造方法であつて、 前記ダイヤフラム部材が前記ハウジング部材の
前記開口を覆うように前記ハウジング部材に重ね
て前記ダイヤフラム部材を置く段階と、 前記ダイヤフラム部材の少なくとも内部領域に
しわのない平面を一時的に維持するために、前記
ダイヤフラム部材の縁領域にリング状の部材を接
着する段階と、 前記ダイヤフラム部材の前記内部領域が前記平
面から段差を生じるように押圧力を前記ダイヤフ
ラム部材の前記内部領域の一部に付加する段階
と、 前記ダイヤフラム部材の内部領域が前記平面か
ら段差を生じるように変形された後、前記ダイヤ
フラム部材の縁領域の一部分を、前記ハウジング
部材に対して固定する固定段階と、及び、 前記ダイヤフラム部材の内部領域が前記平面か
ら段差を生じるように変形されかつその縁領域の
一部分が固定された後に前記押圧力を前記ダイヤ
フラム部材から除去する段階と、 を具備することを特徴とする静電音響トランスデ
ユーサの製造方法。 2 特許請求の範囲第1項の方法において、前記
ダイヤフラム部材の内部領域に加えられる前記押
圧力は、前記内部領域を押圧するための球面を有
する部材によつて与えられることを特徴とする静
電音響トランスデユーサの製造方法。 3 特許請求の範囲第1項の方法において、前記
固定段階は、前記ダイアフラム部材の縁領域の一
部分の上にダイアフラム支持部材を取り付け、前
記ハウジング部材と前記ダイアフラム支持部材と
の間に前記ダイアフラム部材の縁領域の一部分を
固定することを特徴とする静電音響トランスデユ
ーサの製造方法。 4 特許請求の範囲第3項の方法において、前記
ダイアフラム部材の縁領域の1部分は、前記ハウ
ジング部材を前記ダイアフラム支持部材に対して
締め付けることにより固定されることを特徴とす
る静電音響トランスデユーサの製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/900,016 US4215249A (en) | 1978-04-25 | 1978-04-25 | Method and device for controlling wrinkles in a vibratile diaphragm |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5510293A JPS5510293A (en) | 1980-01-24 |
| JPH0136316B2 true JPH0136316B2 (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=25411858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5080779A Granted JPS5510293A (en) | 1978-04-25 | 1979-04-24 | Electrostaticctooacoustic transducer and method of manufacturing same |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4215249A (ja) |
| JP (1) | JPS5510293A (ja) |
| AT (1) | AT366532B (ja) |
| AU (1) | AU533242B2 (ja) |
| CA (1) | CA1138090A (ja) |
| CH (1) | CH643697A5 (ja) |
| DE (1) | DE2915637A1 (ja) |
| FR (1) | FR2424683B1 (ja) |
| GB (1) | GB2019694B (ja) |
| IT (1) | IT1112711B (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3009068A1 (de) * | 1980-03-10 | 1981-09-24 | Reinhard Dipl.-Ing. Lerch | Piezopolymer-wandler mit fester membranunterstuetzung |
| US4403117A (en) * | 1981-06-04 | 1983-09-06 | Polaroid Corporation | Sonic transducer having diaphragm tensioning spring directly attached to diaphragm |
| NL8900613A (nl) * | 1989-03-14 | 1990-10-01 | Microtel Bv | Akoestische transducent. |
| DE4419933A1 (de) * | 1994-06-08 | 1995-12-14 | Gerhard Dr Lindner | Vorrichtung und Verfahren zur Schallerzeugung zum Schallnachweis und zur aktiven Schalldämpfung |
| WO2019226958A1 (en) | 2018-05-24 | 2019-11-28 | The Research Foundation For The State University Of New York | Capacitive sensor |
| CN118849581A (zh) * | 2024-07-02 | 2024-10-29 | 杭州安普鲁薄膜科技有限公司 | 一种防水透声膜组件及电子设备 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE368900C (ja) * | 1921-11-28 | |||
| US2009520A (en) * | 1933-06-29 | 1935-07-30 | Reisz Eugen | Electroacoustic device |
| US2297211A (en) * | 1938-07-25 | 1942-09-29 | Gerlach Erwin | Condenser microphone |
| JPS5221047U (ja) * | 1975-08-01 | 1977-02-15 | ||
| JPS5269029U (ja) * | 1975-11-17 | 1977-05-23 | ||
| JPS52126216A (en) * | 1976-04-15 | 1977-10-22 | Rion Co | Condenser microphone |
| US4085297A (en) * | 1977-06-13 | 1978-04-18 | Polaroid Corporation | Spring force biasing means for electroacoustical transducer components |
-
1978
- 1978-04-25 US US05/900,016 patent/US4215249A/en not_active Expired - Lifetime
-
1979
- 1979-04-18 DE DE19792915637 patent/DE2915637A1/de active Granted
- 1979-04-19 GB GB7913646A patent/GB2019694B/en not_active Expired
- 1979-04-23 AU AU46285/79A patent/AU533242B2/en not_active Ceased
- 1979-04-24 CH CH386879A patent/CH643697A5/de not_active IP Right Cessation
- 1979-04-24 IT IT22115/79A patent/IT1112711B/it active
- 1979-04-24 JP JP5080779A patent/JPS5510293A/ja active Granted
- 1979-04-25 AT AT0310279A patent/AT366532B/de not_active IP Right Cessation
- 1979-04-25 CA CA000326336A patent/CA1138090A/en not_active Expired
- 1979-04-25 FR FR7910480A patent/FR2424683B1/fr not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1138090A (en) | 1982-12-21 |
| GB2019694B (en) | 1982-06-16 |
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