JPH0137433B2 - - Google Patents
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- JPH0137433B2 JPH0137433B2 JP60234535A JP23453585A JPH0137433B2 JP H0137433 B2 JPH0137433 B2 JP H0137433B2 JP 60234535 A JP60234535 A JP 60234535A JP 23453585 A JP23453585 A JP 23453585A JP H0137433 B2 JPH0137433 B2 JP H0137433B2
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Description
〔産業上の利用分野〕
本発明はポリアミド系の反応性ホツトメルト接
着剤の製造方法に関する。 〔従来の技術及び問題点〕 従来より接着芯地にはポリアミド系のホツトメ
ルト接着剤が粉末状で塗布されたものが多く使用
されている。ポリアミド系ホツトメルト接着剤は
種々の生地に対する接着性が良く、又耐ドライク
リーニング性に優れているが、一方、ポリエステ
ル系のホツトメルト接着剤にくらべて硬く、耐熱
水洗濯性がやや悪いという欠点を有している。
又、アイロン掛けを繰返す間に接着剤が塑性変形
を起こして風合が硬くなつたり、あるいは布の表
面ににじみ出てくるといつた欠点がある。 このような欠点を改良し耐熱水洗濯性並びに耐
アイロン掛け性に優れ、しかも風合が軟らかく
種々の繊維接着の用途に利用できるポリアミド系
ホツトメルト接着剤として本発明者らは既に、(a)
ポリアミド樹脂を反応釜もしくはニーダーに入れ
該樹脂の軟化点〜軟化点＋30℃の温度で加熱溶融
し、イソシアネート基を有するアルコキシシラン
化合物を添加し反応せしめる方法、(b)ポリアミド
樹脂をジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
ミド、ジメチルスルホキサイド等の極性溶媒に加
熱溶解し、60〜120℃の温度で上記のアルコキシ
シラン化合物を添加し反応せしめる方法によつて
得られるポリアミド樹脂を開発している。 しかしながらこれらの方法によつて製造される
吸湿架橋性ポリアミド樹脂は変性温度が高いため
変性中に一部のアルコキシシリル基が加水分解架
橋樹脂を起こしたり、変性後の粉末化工程におい
て吸湿し部分的に架橋したりする。その結果、繊
維に対する接着温度を高くしないと充分な接着力
が得られにくいという問題点があることが明らか
になつてきた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らはこのような問題点を改良し、より
低い温度で生地をいためることなく接着すること
ができ、しかも耐温水洗濯性並びに耐アイロン掛
け性に優れ、且つ風合が軟らかく種々の繊維接着
の用途に利用できるポリアミド系吸湿架橋性ホツ
トメルト接着剤を得るべく鋭意検討を重ねた結
果、特定の方法によつて得られた粉末状のポリア
ミド樹脂が上記の目的を達成し得ることを見出
し、本発明を完成した。 即ち、本発明は、アミノ基を有するポリアミド
樹脂の粉末を、 (a) イソシアネート基を持つ加水分解性有機珪素
化合物を含有する、活性水素を持たず且つ該ポ
リアミド樹脂を溶解しない有機液体、または、 (b) イソシアネート基を持つ液状の加水分解性有
機珪素化合物 の中に分散せしめ、該ポリアミド樹脂と該加水分
解性有機珪素化合物とを反応せしめることを特徴
とする粉末状吸湿架橋性ホツトメルト接着剤の製
造方法を提供するものである。 本発明の吸湿架橋性ホツトメルト接着剤の骨格
をなすポリアミド樹脂は公知の方法により重縮合
乃至開環重合して得られる。該ポリアミド樹脂の
合成に用いられるジカルボン酸の例としてはアジ
ピン酸、β−メチルアジピン酸、ピメリン酸、コ
ルク酸、アゼライン酸、セバシン酸、ノナンジカ
ルボン酸、デカンジカルボン酸、ウンデカンジカ
ルボン酸、ドデカンジカルボン酸、エイコサン二
酸等の脂肪族ジカルボン酸、炭素数36のジカルボ
ン酸を主成分とするダイマー酸等、それに２−ド
デセニルコハク酸、イソドデセニルコハク酸、イ
ソドデシルコハク酸、イソオクチルコハク酸、ｎ
−オクチルコハク酸等及びこれらの酸無水物、末
端カルボキシル化１，２−ポリブタジエン、末端
カルボキシル化水添１，２−ポリブタジエン等の
末端カルボキシル化液状ゴム、イソフタル酸の如
き芳香族ジカルボン酸が挙げられる。 本発明のポリアミド樹脂の合成に用いられるジ
アミンとしては、プロピレンジアミン、１，２−
ジアミノプロパン、テトラメチレンジアミン、ピ
ペラジン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチ
レンジアミン、１，７−ジアミノヘプタン、１，
８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナ
ン、１，10−ジアミノデカン、分子量300〜2000
の両末端アミノ化したポリエチレングリコールジ
アミン等が例示される。 又ε−カプロラクタム、ω−ラウリルラクタム
等の炭素数６乃至12のラクタム類もしくはそれら
のω−アミノ酸を用いることもできる。 上記原料のうちジアミンの仕込モル数をジカル
ボン酸の仕込みモル数より若干多くすることによ
りアミノ基を有するポリアミド樹脂が得られる。 本発明に使用するポリアミド樹脂の数平均分子
量は2000乃至20000、より好ましくは4000乃至
12000であることが望ましい。数平均分子量が小
さ過ぎると衣料へのしみ込みが多くなり反対面へ
のしみ出しによる外観の悪化、初期接着力の不足
等のトラブルが生じるので好ましくない。逆に数
平均分子量が大き過ぎると被着体への濡れ性が悪
くなつたり、架橋密度が低下して充分な耐熱圧着
性が得られなかつたり耐ドライクリーニング性に
問題を生じたりするので好ましくない。 本発明に用いられるイソシアネート基を持つ加
水分解性有機珪素化合物としては次の一般式
（）で表されるものが好ましい。 ただし、R1は脂肪族炭化水素基、脂環族炭化
水素基、芳香族炭化水素基より選ばれる非置換も
しくは置換炭化水素基であり、炭化水素の連鎖の
中に−NHCONH−あるいは−NHCOS−の如き
異種元素を含んでいてもかまわない。R2はメチ
ル基またはエチル基、Ｘは加水分解性官能基、ａ
は０または１または２である。Ｘとしてはメトキ
シ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロ
ポキシ基、メトキシエトキシ基等のアルコキシ
基、アセトキシ基、オクタノイロキシ基、ベンゾ
イルオキシ基等のアシロキシ基、プロペノキシ
基、イソプロペキシ基、５，５−ジメチルシクロ
ヘキサン−１−オン−３−イルオキシ基等のアル
ケノキシ基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ基、Ｎ，Ｎ
−ジエチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−メチルエチルアミ
ノ基、Ｎ，Ｎ−メチルシクロヘキシルアミノ基等
のＮ，Ｎ−置換アミノ基、ジメチルケトキシム
基、メチルエチルケトキシム基、ジエチルケトキ
シム基、ブタノキシム基等のケトキシム基、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノキシ基、Ｎ，Ｎ−メチルエチ
ルアミノキシ基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノキシ基
等のアミノキシ基、Ｎ−メチルアセトアミド基、
Ｎ−エチルアセトアミド基、Ｎ−ブチルアセトア
ミド基、Ｎ−ベンジルアセトアミド基等のアミド
基が例示される。本発明において好んで用いられ
る加水分解性官能基はアルコキシ基である。 一般式（）で表されるアルコキシシラン化合
物の例としては３−イソシアナトプロピルトリメ
トキシシラン、３−イソシアナトプロピルメチル
ジメトキシシラン、３−イソシアナトプロピルト
リエトキシシラン、３−イソシアナトプロピルメ
チルジエトキシシラン等が挙げられる。 また、−NHCONH−あるいはNHCOS−の如
き結合を含むアルコキシシラン化合物はヘキサメ
チレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート、ジフエニル
メタンジイソシアネート、ビス（イソシアナトメ
チル）シクロヘキサン、ジシクロヘキシルメタン
ジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ト
リメチルヘキサメチレンジイソシアネート、キシ
リレンジイソシアネート等のジイソシアネート化
合物と、３−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
等の末端アミノもしくは末端メルカプトアルコキ
シシラン化合物との付加反応によつて得られる。 本発明に用いられる活性水素を持たず且つポリ
アミド樹脂を溶解しない有機液体としてはｎ−ヘ
キサン、ヘプタン、流動パラフイン等の低分子量
炭化水素類、アセトンやメチルエチルケトン等の
ケトン類、ベンゼンやトルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素類、塩化メチレン、クロロホルム、
四塩化炭素、トリクロルエチレン、パークロルエ
チレン等の塩素系溶剤類が例示されるが、これら
に限定されるものではない。 本発明の粉末状の吸湿架橋性ホツトメルト接着
剤は次のようにして製造される。まず、前記の方
法により合成されたポリアミド樹脂を液体窒素に
より冷却し、該ポリアミド樹脂のガラス転移点以
下の温度で機械的に粉砕して500ミクロン以下、
より好ましくは200ミクロン以下の粉末にする。
こうして得られたポリアミド樹脂の粉末を真空乾
燥あるいは熱風乾燥して粉末中の水分を0.4％以
下、より好ましくは0.2％以下に調製する。該ポ
リアミド樹脂粉末と一般式（）で表される加水
分解性有機珪素化合物、それに必要に応じて前記
の有機液体を反応釜に仕込み、室温ないし液体成
分の沸点以下の温度に保つことにより該加水分解
性有機珪素化合物がポリアミド樹脂粉末の表面の
みならず内部にまで浸透してポリアミド分子のア
ミノ基と尿素結合して目的とする変性ポリアミド
樹脂となる。この反応においてポリアミド樹脂の
粉末は該加水分解性有機珪素化合物にも分散媒と
して加えた有機液体にも溶解せず、最初の粒子形
状が反応後も維持される。反応終了後、液体成分
をロ別し粉末成分を室温ないし50℃の温度、より
好ましくは室温ないし40℃の温度で真空乾燥する
ことにより粉末状の吸湿架橋性ホツトメルト接着
剤が得られる。 ポリアミド分子のアミノ基に対する一般式
（）で表される加水分解性有機珪素化合物の結
合割合（変性率）は反応温度、反応時間、該加水
分解性有機珪素化合物の濃度によつて１〜100％
の範囲で自由に調整することができる。 本発明の方法によれば、本発明者らが先に開発
した方法に比べてより低い温度で変性反応を行う
ことができる。このため変性中の副反応、即ち反
応系中の微量の水分がポリアミド分子に結合した
−Si−X3-a基に作用して加水分解しシラノール
基を生成し、引き続いて分子間で脱水縮合して分
子間架橋を生じる架橋反応を低く抑えることがで
きる。その結果、ホツトメルト接着剤の温度を未
変性ポリアミドによる接着温度と同程度まで低く
することが可能となるのである。 本発明の吸湿架橋性ホツトメルト接着剤は架橋
反応を促進する目的で、該樹脂にオクチル酸錫、
ジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫マレー
ト、ジオクチル錫オキサイド等の有機錫化合物、
テトラ−ｉ−プロポキシチタン、テトラ−ｎ−ブ
トキシチタン、テトライソプロピルビス（ジオク
チルホスフアイト）チタネート、テトラオクチル
ビス（ジトリデシルホスフアイト）チタネート等
の有機チタン化合物を0.01乃至３重量％加えて使
用することもできる。 本発明の粉末状吸湿架橋性ホツトメルト接着剤
の軟化温度は、60ないし160℃、より好ましくは
80ないし130℃の範囲内であるのが望ましい。 軟化温度が低過ぎると粉末の流動性が悪くな
り、また、シロキサン結合による架橋反応が進ん
だ後でもアイロン掛けや熱プレス等による熱圧着
を繰返す毎に樹脂の塑性変形が起きて接着した衣
料の風合に変化が生じるので好ましくない。軟化
温度が高過ぎると衣料に対する接着温度もそれ以
上に高くせねばならず、この場合繊維の収縮や変
色が起きやすくなるので好ましくない。 本発明の吸湿架橋性ホツトメルト接着剤の粉末
の流動性をよくする目的で酸化珪素や酸化チタン
等の無機微粉末を粉末に対して0.05ないし５％加
えて使用してもよい。 本発明の吸湿架橋性ホツトメルト接着剤は水分
が0.3％以下、より好ましくは0.1％以下になるよ
う乾燥状態で密封しておけば貯蔵中の架橋反応の
進行を低く抑えることができ長時間の保存が可能
である。 本発明の吸湿架橋性ホツトメルト接着剤はポリ
アミド分子鎖中に導入された加水分解性有機珪素
官能基が空気中の湿気あるいは被着体中の水分に
よつて加水分解しシラノール基に変化した後、分
子間の脱水縮合反応を起こしてシロキサン結合を
形成することにより架橋構造体になる。被着体が
水酸基を持つ場合には被着体ともシロキサン結合
を形成すると考えられる。該架橋反応は温度が高
いほど促進される。スチーム等による加湿は必ず
しも必要ではない。水分の供給が多過ぎると接着
界面に水の層ができたり、接着温度が低下した
り、あるいは接着時の熱により水が急激に蒸発し
て接着部に剥離の応力を生じたりするので好まし
くない。 〔実施例〕 以下に実施例を示して本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例のみに限定される
ものではない。 実施例 １ ε−カプロラクタム 3564.5重量部(45.0モル%) アジピン酸 912.5 〃 (8.92 〃 ) デカンジカルボン酸 1438.0 〃 (8.92 〃 ) エイコサン二酸 2018.7 〃 (8.92 〃 ) をセパラブルフラスコに仕込み減圧脱気を繰返し
系内を窒素雰囲気に置換した後、昇温し系内の原
料が溶融して撹拌可能になつた時点でヘキサメチ
レンジアミン2297.2重量部（28.24モル％）を滴
下しながら更に昇温を続けた。ヘキサメチレンジ
アミンの滴下が終わり縮合水の留出が始まつてか
ら窒素をゆるやかに流し始め、230℃まで昇温し
て常圧下に１時間反応を続けた。そして50〜70mm
Hgに減圧して１時間反応を行い共重合ポリアミ
ド樹脂を得た。該ポリアミド樹脂の酸価は
0.86KOHmg／ｇ、全アミン価は13.5KOHmg／ｇ、
軟化温度は115℃であつた。なお、軟化温度は島
津製作所製フローテスターにより80℃にて１分間
予熱した後、20Kg／cm2の荷重をかけて６℃／分で
昇温したときに樹脂粉末が溶融してゴム状の状態
になる温度である。 該ポリアミド樹脂を液体窒素で冷却し凍結粉砕
して平均粒径40ミクロンの粉末にした後、30℃に
て真空乾燥して水分が0.1％の乾燥粉末を得た。 該ポリアミド樹脂粉末100重量部、３−イソシ
アナトプロピルトリエトキシシラン100重量部を
セパラブルフラスコに仕込み、35℃にて３日間静
置した後、ロ過しｎ−ヘキサンで洗浄し、30℃に
て１日真空乾燥して吸湿架橋性ホツトメルト接着
剤の粉末を得た。 該吸湿架橋性ホツトメルト接着剤粉末の諸特性
は表１の通りである。また、該接着剤で接着した
布の耐久性は表２の通りである。 実施例 ２ 実施例１で調整したポリアミド樹脂粉末100重
量部、ｎ−ヘキサン80重量部、３−イソシアナト
プロピルトリエトキシシラン20重量部をセパラブ
ルフラスコに仕込み、60℃にて12時間撹拌した
後、実施例１と同様にしてロ過、洗浄、乾燥して
粉末状の吸湿架橋性ホツトメルト接着剤を得た。
該接着剤の諸特性は表１、表２の通りである。 実施例 ３ ε−カプロラクタム 2829.0重量部(25.0モル%) アジピン酸 1753.7 〃 (12.0 〃 ) デカンジカルボン酸 2763.6 〃 (12.0 〃 ) イソフタル酸 1993.7 〃 (12.0 〃 ) ヘキサメチレンジアミン4532.2重量部（39.0モ
ル％）の割合で実施例１と同様にして重合反応を
行い、酸価1.1KOHmg／ｇ、全アミン価19.5KOH
mg／ｇ、軟化温度98℃の共重合ポリアミド樹脂を
得た。 該ポリアミド樹脂を実施例１と同様にして粉末
化し、乾燥して平均粒径52ミクロン、水分0.15％
の粉末を調製した。 該ポリアミド樹脂粉末100.0重量部、ｎ−ヘキ
サン80.0重量部、 20.0重量部をセパラブルフラスコに仕込み、25℃
にて48時間浸漬した後、実施例１と同様にしてロ
過、洗浄、乾燥し粉末状の吸湿架橋性ホツトメル
ト接着剤を得た。 該接着剤の諸特性は表１、表２の通りである。 比較例 実施例１で合成したポリアミド樹脂2800重量部
を３ニーダーに仕込み、130℃にて溶融し、毎
分60回転の速度で撹拌しながら３−イソシアナト
プロピルトリエトキシシラン88.2重量部を５分間
で滴下し、10分間混練して変性反応を行つた。こ
うして得られた変性ポリアミド樹脂を凍結粉砕し
て平均粒径40ミクロンの吸湿架橋性ホツトメルト
接着剤粉末を得た。 該粉末の諸特性を実施例１と比較して表１に示
す。
着剤の製造方法に関する。 〔従来の技術及び問題点〕 従来より接着芯地にはポリアミド系のホツトメ
ルト接着剤が粉末状で塗布されたものが多く使用
されている。ポリアミド系ホツトメルト接着剤は
種々の生地に対する接着性が良く、又耐ドライク
リーニング性に優れているが、一方、ポリエステ
ル系のホツトメルト接着剤にくらべて硬く、耐熱
水洗濯性がやや悪いという欠点を有している。
又、アイロン掛けを繰返す間に接着剤が塑性変形
を起こして風合が硬くなつたり、あるいは布の表
面ににじみ出てくるといつた欠点がある。 このような欠点を改良し耐熱水洗濯性並びに耐
アイロン掛け性に優れ、しかも風合が軟らかく
種々の繊維接着の用途に利用できるポリアミド系
ホツトメルト接着剤として本発明者らは既に、(a)
ポリアミド樹脂を反応釜もしくはニーダーに入れ
該樹脂の軟化点〜軟化点＋30℃の温度で加熱溶融
し、イソシアネート基を有するアルコキシシラン
化合物を添加し反応せしめる方法、(b)ポリアミド
樹脂をジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
ミド、ジメチルスルホキサイド等の極性溶媒に加
熱溶解し、60〜120℃の温度で上記のアルコキシ
シラン化合物を添加し反応せしめる方法によつて
得られるポリアミド樹脂を開発している。 しかしながらこれらの方法によつて製造される
吸湿架橋性ポリアミド樹脂は変性温度が高いため
変性中に一部のアルコキシシリル基が加水分解架
橋樹脂を起こしたり、変性後の粉末化工程におい
て吸湿し部分的に架橋したりする。その結果、繊
維に対する接着温度を高くしないと充分な接着力
が得られにくいという問題点があることが明らか
になつてきた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らはこのような問題点を改良し、より
低い温度で生地をいためることなく接着すること
ができ、しかも耐温水洗濯性並びに耐アイロン掛
け性に優れ、且つ風合が軟らかく種々の繊維接着
の用途に利用できるポリアミド系吸湿架橋性ホツ
トメルト接着剤を得るべく鋭意検討を重ねた結
果、特定の方法によつて得られた粉末状のポリア
ミド樹脂が上記の目的を達成し得ることを見出
し、本発明を完成した。 即ち、本発明は、アミノ基を有するポリアミド
樹脂の粉末を、 (a) イソシアネート基を持つ加水分解性有機珪素
化合物を含有する、活性水素を持たず且つ該ポ
リアミド樹脂を溶解しない有機液体、または、 (b) イソシアネート基を持つ液状の加水分解性有
機珪素化合物 の中に分散せしめ、該ポリアミド樹脂と該加水分
解性有機珪素化合物とを反応せしめることを特徴
とする粉末状吸湿架橋性ホツトメルト接着剤の製
造方法を提供するものである。 本発明の吸湿架橋性ホツトメルト接着剤の骨格
をなすポリアミド樹脂は公知の方法により重縮合
乃至開環重合して得られる。該ポリアミド樹脂の
合成に用いられるジカルボン酸の例としてはアジ
ピン酸、β−メチルアジピン酸、ピメリン酸、コ
ルク酸、アゼライン酸、セバシン酸、ノナンジカ
ルボン酸、デカンジカルボン酸、ウンデカンジカ
ルボン酸、ドデカンジカルボン酸、エイコサン二
酸等の脂肪族ジカルボン酸、炭素数36のジカルボ
ン酸を主成分とするダイマー酸等、それに２−ド
デセニルコハク酸、イソドデセニルコハク酸、イ
ソドデシルコハク酸、イソオクチルコハク酸、ｎ
−オクチルコハク酸等及びこれらの酸無水物、末
端カルボキシル化１，２−ポリブタジエン、末端
カルボキシル化水添１，２−ポリブタジエン等の
末端カルボキシル化液状ゴム、イソフタル酸の如
き芳香族ジカルボン酸が挙げられる。 本発明のポリアミド樹脂の合成に用いられるジ
アミンとしては、プロピレンジアミン、１，２−
ジアミノプロパン、テトラメチレンジアミン、ピ
ペラジン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチ
レンジアミン、１，７−ジアミノヘプタン、１，
８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナ
ン、１，10−ジアミノデカン、分子量300〜2000
の両末端アミノ化したポリエチレングリコールジ
アミン等が例示される。 又ε−カプロラクタム、ω−ラウリルラクタム
等の炭素数６乃至12のラクタム類もしくはそれら
のω−アミノ酸を用いることもできる。 上記原料のうちジアミンの仕込モル数をジカル
ボン酸の仕込みモル数より若干多くすることによ
りアミノ基を有するポリアミド樹脂が得られる。 本発明に使用するポリアミド樹脂の数平均分子
量は2000乃至20000、より好ましくは4000乃至
12000であることが望ましい。数平均分子量が小
さ過ぎると衣料へのしみ込みが多くなり反対面へ
のしみ出しによる外観の悪化、初期接着力の不足
等のトラブルが生じるので好ましくない。逆に数
平均分子量が大き過ぎると被着体への濡れ性が悪
くなつたり、架橋密度が低下して充分な耐熱圧着
性が得られなかつたり耐ドライクリーニング性に
問題を生じたりするので好ましくない。 本発明に用いられるイソシアネート基を持つ加
水分解性有機珪素化合物としては次の一般式
（）で表されるものが好ましい。 ただし、R1は脂肪族炭化水素基、脂環族炭化
水素基、芳香族炭化水素基より選ばれる非置換も
しくは置換炭化水素基であり、炭化水素の連鎖の
中に−NHCONH−あるいは−NHCOS−の如き
異種元素を含んでいてもかまわない。R2はメチ
ル基またはエチル基、Ｘは加水分解性官能基、ａ
は０または１または２である。Ｘとしてはメトキ
シ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロ
ポキシ基、メトキシエトキシ基等のアルコキシ
基、アセトキシ基、オクタノイロキシ基、ベンゾ
イルオキシ基等のアシロキシ基、プロペノキシ
基、イソプロペキシ基、５，５−ジメチルシクロ
ヘキサン−１−オン−３−イルオキシ基等のアル
ケノキシ基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ基、Ｎ，Ｎ
−ジエチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−メチルエチルアミ
ノ基、Ｎ，Ｎ−メチルシクロヘキシルアミノ基等
のＮ，Ｎ−置換アミノ基、ジメチルケトキシム
基、メチルエチルケトキシム基、ジエチルケトキ
シム基、ブタノキシム基等のケトキシム基、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノキシ基、Ｎ，Ｎ−メチルエチ
ルアミノキシ基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノキシ基
等のアミノキシ基、Ｎ−メチルアセトアミド基、
Ｎ−エチルアセトアミド基、Ｎ−ブチルアセトア
ミド基、Ｎ−ベンジルアセトアミド基等のアミド
基が例示される。本発明において好んで用いられ
る加水分解性官能基はアルコキシ基である。 一般式（）で表されるアルコキシシラン化合
物の例としては３−イソシアナトプロピルトリメ
トキシシラン、３−イソシアナトプロピルメチル
ジメトキシシラン、３−イソシアナトプロピルト
リエトキシシラン、３−イソシアナトプロピルメ
チルジエトキシシラン等が挙げられる。 また、−NHCONH−あるいはNHCOS−の如
き結合を含むアルコキシシラン化合物はヘキサメ
チレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート、ジフエニル
メタンジイソシアネート、ビス（イソシアナトメ
チル）シクロヘキサン、ジシクロヘキシルメタン
ジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ト
リメチルヘキサメチレンジイソシアネート、キシ
リレンジイソシアネート等のジイソシアネート化
合物と、３−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
等の末端アミノもしくは末端メルカプトアルコキ
シシラン化合物との付加反応によつて得られる。 本発明に用いられる活性水素を持たず且つポリ
アミド樹脂を溶解しない有機液体としてはｎ−ヘ
キサン、ヘプタン、流動パラフイン等の低分子量
炭化水素類、アセトンやメチルエチルケトン等の
ケトン類、ベンゼンやトルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素類、塩化メチレン、クロロホルム、
四塩化炭素、トリクロルエチレン、パークロルエ
チレン等の塩素系溶剤類が例示されるが、これら
に限定されるものではない。 本発明の粉末状の吸湿架橋性ホツトメルト接着
剤は次のようにして製造される。まず、前記の方
法により合成されたポリアミド樹脂を液体窒素に
より冷却し、該ポリアミド樹脂のガラス転移点以
下の温度で機械的に粉砕して500ミクロン以下、
より好ましくは200ミクロン以下の粉末にする。
こうして得られたポリアミド樹脂の粉末を真空乾
燥あるいは熱風乾燥して粉末中の水分を0.4％以
下、より好ましくは0.2％以下に調製する。該ポ
リアミド樹脂粉末と一般式（）で表される加水
分解性有機珪素化合物、それに必要に応じて前記
の有機液体を反応釜に仕込み、室温ないし液体成
分の沸点以下の温度に保つことにより該加水分解
性有機珪素化合物がポリアミド樹脂粉末の表面の
みならず内部にまで浸透してポリアミド分子のア
ミノ基と尿素結合して目的とする変性ポリアミド
樹脂となる。この反応においてポリアミド樹脂の
粉末は該加水分解性有機珪素化合物にも分散媒と
して加えた有機液体にも溶解せず、最初の粒子形
状が反応後も維持される。反応終了後、液体成分
をロ別し粉末成分を室温ないし50℃の温度、より
好ましくは室温ないし40℃の温度で真空乾燥する
ことにより粉末状の吸湿架橋性ホツトメルト接着
剤が得られる。 ポリアミド分子のアミノ基に対する一般式
（）で表される加水分解性有機珪素化合物の結
合割合（変性率）は反応温度、反応時間、該加水
分解性有機珪素化合物の濃度によつて１〜100％
の範囲で自由に調整することができる。 本発明の方法によれば、本発明者らが先に開発
した方法に比べてより低い温度で変性反応を行う
ことができる。このため変性中の副反応、即ち反
応系中の微量の水分がポリアミド分子に結合した
−Si−X3-a基に作用して加水分解しシラノール
基を生成し、引き続いて分子間で脱水縮合して分
子間架橋を生じる架橋反応を低く抑えることがで
きる。その結果、ホツトメルト接着剤の温度を未
変性ポリアミドによる接着温度と同程度まで低く
することが可能となるのである。 本発明の吸湿架橋性ホツトメルト接着剤は架橋
反応を促進する目的で、該樹脂にオクチル酸錫、
ジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫マレー
ト、ジオクチル錫オキサイド等の有機錫化合物、
テトラ−ｉ−プロポキシチタン、テトラ−ｎ−ブ
トキシチタン、テトライソプロピルビス（ジオク
チルホスフアイト）チタネート、テトラオクチル
ビス（ジトリデシルホスフアイト）チタネート等
の有機チタン化合物を0.01乃至３重量％加えて使
用することもできる。 本発明の粉末状吸湿架橋性ホツトメルト接着剤
の軟化温度は、60ないし160℃、より好ましくは
80ないし130℃の範囲内であるのが望ましい。 軟化温度が低過ぎると粉末の流動性が悪くな
り、また、シロキサン結合による架橋反応が進ん
だ後でもアイロン掛けや熱プレス等による熱圧着
を繰返す毎に樹脂の塑性変形が起きて接着した衣
料の風合に変化が生じるので好ましくない。軟化
温度が高過ぎると衣料に対する接着温度もそれ以
上に高くせねばならず、この場合繊維の収縮や変
色が起きやすくなるので好ましくない。 本発明の吸湿架橋性ホツトメルト接着剤の粉末
の流動性をよくする目的で酸化珪素や酸化チタン
等の無機微粉末を粉末に対して0.05ないし５％加
えて使用してもよい。 本発明の吸湿架橋性ホツトメルト接着剤は水分
が0.3％以下、より好ましくは0.1％以下になるよ
う乾燥状態で密封しておけば貯蔵中の架橋反応の
進行を低く抑えることができ長時間の保存が可能
である。 本発明の吸湿架橋性ホツトメルト接着剤はポリ
アミド分子鎖中に導入された加水分解性有機珪素
官能基が空気中の湿気あるいは被着体中の水分に
よつて加水分解しシラノール基に変化した後、分
子間の脱水縮合反応を起こしてシロキサン結合を
形成することにより架橋構造体になる。被着体が
水酸基を持つ場合には被着体ともシロキサン結合
を形成すると考えられる。該架橋反応は温度が高
いほど促進される。スチーム等による加湿は必ず
しも必要ではない。水分の供給が多過ぎると接着
界面に水の層ができたり、接着温度が低下した
り、あるいは接着時の熱により水が急激に蒸発し
て接着部に剥離の応力を生じたりするので好まし
くない。 〔実施例〕 以下に実施例を示して本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例のみに限定される
ものではない。 実施例 １ ε−カプロラクタム 3564.5重量部(45.0モル%) アジピン酸 912.5 〃 (8.92 〃 ) デカンジカルボン酸 1438.0 〃 (8.92 〃 ) エイコサン二酸 2018.7 〃 (8.92 〃 ) をセパラブルフラスコに仕込み減圧脱気を繰返し
系内を窒素雰囲気に置換した後、昇温し系内の原
料が溶融して撹拌可能になつた時点でヘキサメチ
レンジアミン2297.2重量部（28.24モル％）を滴
下しながら更に昇温を続けた。ヘキサメチレンジ
アミンの滴下が終わり縮合水の留出が始まつてか
ら窒素をゆるやかに流し始め、230℃まで昇温し
て常圧下に１時間反応を続けた。そして50〜70mm
Hgに減圧して１時間反応を行い共重合ポリアミ
ド樹脂を得た。該ポリアミド樹脂の酸価は
0.86KOHmg／ｇ、全アミン価は13.5KOHmg／ｇ、
軟化温度は115℃であつた。なお、軟化温度は島
津製作所製フローテスターにより80℃にて１分間
予熱した後、20Kg／cm2の荷重をかけて６℃／分で
昇温したときに樹脂粉末が溶融してゴム状の状態
になる温度である。 該ポリアミド樹脂を液体窒素で冷却し凍結粉砕
して平均粒径40ミクロンの粉末にした後、30℃に
て真空乾燥して水分が0.1％の乾燥粉末を得た。 該ポリアミド樹脂粉末100重量部、３−イソシ
アナトプロピルトリエトキシシラン100重量部を
セパラブルフラスコに仕込み、35℃にて３日間静
置した後、ロ過しｎ−ヘキサンで洗浄し、30℃に
て１日真空乾燥して吸湿架橋性ホツトメルト接着
剤の粉末を得た。 該吸湿架橋性ホツトメルト接着剤粉末の諸特性
は表１の通りである。また、該接着剤で接着した
布の耐久性は表２の通りである。 実施例 ２ 実施例１で調整したポリアミド樹脂粉末100重
量部、ｎ−ヘキサン80重量部、３−イソシアナト
プロピルトリエトキシシラン20重量部をセパラブ
ルフラスコに仕込み、60℃にて12時間撹拌した
後、実施例１と同様にしてロ過、洗浄、乾燥して
粉末状の吸湿架橋性ホツトメルト接着剤を得た。
該接着剤の諸特性は表１、表２の通りである。 実施例 ３ ε−カプロラクタム 2829.0重量部(25.0モル%) アジピン酸 1753.7 〃 (12.0 〃 ) デカンジカルボン酸 2763.6 〃 (12.0 〃 ) イソフタル酸 1993.7 〃 (12.0 〃 ) ヘキサメチレンジアミン4532.2重量部（39.0モ
ル％）の割合で実施例１と同様にして重合反応を
行い、酸価1.1KOHmg／ｇ、全アミン価19.5KOH
mg／ｇ、軟化温度98℃の共重合ポリアミド樹脂を
得た。 該ポリアミド樹脂を実施例１と同様にして粉末
化し、乾燥して平均粒径52ミクロン、水分0.15％
の粉末を調製した。 該ポリアミド樹脂粉末100.0重量部、ｎ−ヘキ
サン80.0重量部、 20.0重量部をセパラブルフラスコに仕込み、25℃
にて48時間浸漬した後、実施例１と同様にしてロ
過、洗浄、乾燥し粉末状の吸湿架橋性ホツトメル
ト接着剤を得た。 該接着剤の諸特性は表１、表２の通りである。 比較例 実施例１で合成したポリアミド樹脂2800重量部
を３ニーダーに仕込み、130℃にて溶融し、毎
分60回転の速度で撹拌しながら３−イソシアナト
プロピルトリエトキシシラン88.2重量部を５分間
で滴下し、10分間混練して変性反応を行つた。こ
うして得られた変性ポリアミド樹脂を凍結粉砕し
て平均粒径40ミクロンの吸湿架橋性ホツトメルト
接着剤粉末を得た。 該粉末の諸特性を実施例１と比較して表１に示
す。
【表】
【表】
【表】
かくして本発明の吸湿架橋性ホツトメルト接着
剤はホツトメルト接着剤に特有の短時間熱接着性
と架橋形成による優れた耐溶剤性並びに耐熱性等
の永久接着性を発揮する。また、共重合ポリアミ
ド骨格中のソフトセグメントの効果により接着し
た衣料に柔軟な風合を賦与せしめることができ
る。更にまた、本接着剤粉末は製造過程において
架橋反応をほとんど生じないため接着温度を高く
する必要がなく、生地に熱ダメージを与えずに接
着することができる。
剤はホツトメルト接着剤に特有の短時間熱接着性
と架橋形成による優れた耐溶剤性並びに耐熱性等
の永久接着性を発揮する。また、共重合ポリアミ
ド骨格中のソフトセグメントの効果により接着し
た衣料に柔軟な風合を賦与せしめることができ
る。更にまた、本接着剤粉末は製造過程において
架橋反応をほとんど生じないため接着温度を高く
する必要がなく、生地に熱ダメージを与えずに接
着することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アミノ基を有するポリアミド樹脂の粉末を、 (a) イソシアネート基を持つ加水分解性有機珪素
化合物を含有する、活性水素を持たず且つ該ポ
リアミド樹脂を溶解しない有機液体、または、 (b) イソシアネート基を持つ液状の加水分解性有
機珪素化合物 の中に分散せしめ、該ポリアミド樹脂と該加水分
解性有機珪素化合物とを反応せしめることを特徴
とする粉末状吸湿架橋性ホツトメルト接着剤の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60234535A JPS6295371A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 粉末状吸湿架橋性ホツトメルト接着剤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60234535A JPS6295371A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 粉末状吸湿架橋性ホツトメルト接着剤の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6295371A JPS6295371A (ja) | 1987-05-01 |
| JPH0137433B2 true JPH0137433B2 (ja) | 1989-08-07 |
Family
ID=16972548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60234535A Granted JPS6295371A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 粉末状吸湿架橋性ホツトメルト接着剤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6295371A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0329600A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-07 | Hitachi Kasei Polymer Kk | スピーカー装置組立法 |
| DE10122437A1 (de) * | 2001-05-09 | 2002-11-28 | Henkel Kgaa | Schmelzklebstoff in Form eines Granulates |
| DE10136060A1 (de) | 2001-07-25 | 2003-02-13 | Roche Diagnostics Gmbh | System zur Separation von magnetisch anziehbaren Partikeln |
| DE10261972B4 (de) | 2002-02-19 | 2008-08-21 | Jowat Ag | Reaktives Einkomponenten-Beschichtungs- und/oder Klebstoffgranulat, Verfahren zu seiner Herstellung sowie seine Verwendung |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1088696A (en) * | 1974-09-17 | 1980-10-28 | Nicholas J. Gervase | Isocyanto-functional organo silanes and adhesives therefrom |
| JPS5415946A (en) * | 1978-03-17 | 1979-02-06 | Lord Corp | Adhesive composition |
-
1985
- 1985-10-22 JP JP60234535A patent/JPS6295371A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6295371A (ja) | 1987-05-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |