JPH0141239Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はシールドケース内にプリント配線体を
収納してなるテレビジヨンチユーナ等の高周波装
置を、シールドケース外から内部に挿入するテス
ト棒によつて検査・調整するため、プリント配線
体に設けられるテスト端子に関する。

従来の技術 高周波装置、例えばテレビジヨンチユーナは、
一般に第４図に示すようにプリント基板１に電子
部品２，２…及びシールド仕切板３，３…を組み
付けたプリント配線体４を、第５図に示すように
シールドケース５内に組付けた構造を有する。な
おシールドケース５は枠状シヤーシベース６の表
裏開口にシールドカバー７，７を嵌着したもので
ある。このテレビジヨンチユーナ８は組立後に
種々の調整が行なわれるが、その１つにプリント
配線体４上のシールド仕切板３，３…によつて仕
切られたシールド区画室の１つに組込まれた第６
図に示すような混合段回路９中の出力用低域ろ波
器１０の調整がある。これは調整用に設けられた
テスト端子１１から所定の信号を入力し、IF出
力端子１２に現われる信号レベルが所定の値にな
るように、低域ろ波器１０の調整コイル１３を調
整して、低域ろ波器１０の特性を均一化するもの
である。上記調整作業は、シールドカバー７を取
り外すとチユーナ特性が変わつてしまうので、シ
ールドカバー７を嵌着したまま行う必要がある。
このためシールドカバー７には、プリント配線体
４に植設されたテスト端子１１及び調整コイル１
３と対応する位置に貫通孔１４，１５が穿設さ
れ、第７図に示すように、テスト棒１６及び調整
用ドライバ１７を挿通できるようにしている。こ
こでテスト端子１１はフランジ１１ａを有するピ
ン形状のものが使用されている。調整作業は貫通
孔１４を挿通させたテスト棒１６をテスト端子１
１に当接させながら、貫通孔１５を挿通させた調
整用ドライバ１７によつて調整コイル３のコアを
動かして行なわれる。

而して上記テスト端子１１はプリント基板１の
上に植設され、所定の取付面積を占有するのでテ
レビジヨンチユーナの小型化の障害になる。

そこでテレビジヨンチユーナの小型化を図るた
め、第８図に示すようにサブプリント基板１８を
シールド仕切板の代わりにメインプリト基板１に
植立させてチユーナ区画室の仕切板としたものが
提案されている実開昭59−50135号公報（実願昭
57−144931号）。このサブプリント基板１８は、
絶縁基板の一方の面にシールド用パターン１９を
形成し、他方の面に混合段の一部の電子部品が組
付けられる配線用パターン２０を形成した両面プ
リント基板であり、このサブプリント基板１８の
一部に、第９図にも示すようなＦ字状のテスト端
子２１が植立されている。この構造によれば、メ
インプリント基板１に組付けられていた混合段の
電子部品の一部及びテスト端子２１がサブプリン
ト基板１８に組付けられるのでメインプリント基
板１を小面積化でき、テレビジヨンチユーナを小
型化できる。

考案が解決しようとする問題点 サブプリント基板１８を仕切板として用いた第
８図に示す構造は、サブプリント基板を用いない
第４図に示す構造に比べて、テレビジヨンチユー
ナの小型化に大いに役立つという利点を有する。
しかしいずれの構造であつてもテスト端子１１，
２１を個別に製作し、これをプリント基板に植立
させなければならない点において同じである。す
なわち第８図に示す改良型の構造においても、部
品数は減少するわけではないし、組付工数も減少
するわけではない。テレビジヨンチユーナをさら
に小型化し製造コストの低減化を図るためには、
個別部品としてのテスト端子を不要化するような
工夫が望まれる。

問題点を解決するための手段 本考案はメインプリント基板に植立したサブプ
リント基板の一部にその導電ランドを利用してテ
スト端子を形成することにより、個別部品として
のテスト端子を不要化したものである。

すなわち本考案は一部の部品を実装したサブプ
リント基板をメインプリント基板に植設してなる
プリント配線体を、シールドケースに収納したも
のにおいて、上記サブプリント基板に、シールド
ケースの貫通孔と対応させて導電ランドの延在部
を設け、所定回路のテスト端子としたことを特徴
とする高周波装置である。

実施例 本考案の一実施例を第１図乃至第３図を参照し
ながら以下説明する。

第１図に示すように、両面プリント基板によつ
て形成したサブプリント基板２２を、メインプリ
ント基板１に植立して仕切板の１つとする。この
サブプリント基板２２は一方の面にシールド面と
なるプリントパターン２３を形成し、他方の面に
混合段の少なく共一部の電子部品２，２…を組付
けるための配線パターン２４を形成したもので、
第２図にも示すように上端縁にはテスト端子２５
を形成するための突部２６及び切欠部２７が形成
され、下端部にはメインプリント基板１に植立す
るための脚片２８，２８が形成されている。テス
ト端子２５は配線パターン２４の一部として混合
段の所定回路部分が突部２６の位置まで延長形成
されている。上記形状のサブプリント基板２２
は、混合段回路９の一部の電子部品２，２…がサ
ブアツセンブルされ、シールド仕切板３，３…及
び他の電子部品２，２…と共にメインプリント基
板１に組付けられる。このようにして、第１図に
示すようなプリント配線体２９が製作され、第５
図に示したようなシールドケース５内に収納固定
されると、第３図に示すようにシールドカバー７
に穿設された貫通孔１４，１５にテスト棒１６及
び調整用ドライバ１７を挿通させ、テスト棒１６
をテスト端子２５に当接させ、調整用ドライバ１
７を調整コイル１３に嵌めて、調整を行うことが
できる。

なお上記実施例ではテスト端子２５が形成され
るサブプリント基板２２を両面プリント基板によ
つて製作していたが、サブプリント基板はシール
ドパターン２３のない片面プリント基板によつて
作製してもよい。この場合はシールド仕切板をこ
の片面プリント基板とは別にメインプリント基板
１に植立させることになる。

またサブプリント基板のテスト端子２５形成位
置の形状は任意で、必ずしも上記実施例のように
突部２６と切欠部２７を持つものとしなくてもよ
い。例えばサブプリント基板２２の上端縁を直線
状にしてもよい。

考案の効果 本考案によれば、高周波装置の組立後に、シー
ルドケース外から内部にテスト棒を挿通して行な
われる検査・調整のため、プリント配線体の一部
に形成するテスト端子を、メインプリント基板に
植設したサブプリント基板の導電ランドによつて
形成したから、個別部品としてのテスト端子が不
要になり、しかもテスト端子をメインプリント基
板等に植立して半田付する工程を不要にすること
ができる。従つてテスト端子を必要とする高周波
装置のコストを低減化し、製造工程を簡略化する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案の一実施例を示し、
第１図はテスト端子を形成したサブプリント基板
をメインプリント基板に植立した状態を示すプリ
ント配線体の要部の斜視図、第２図はサブプリン
ト基板の一例を示す平面図、第３図は調整作業を
説明する高周波装置の要部の断面図である。第４
図乃至第７図は従来例を示し、第４図はプリント
配線体の斜視図、第５図は高周波装置の斜視図、
第６図は高周波装置の混合段の回路図、第７図は
調整作業を示す高周波装置の要部の断面図であ
る。第８図及び第９図は他の従来例を示し、第８
図はテスト端子を有するサブプリント基板をメイ
ンプリント基板に植立したプリント配線体の要部
の斜視図、第９図はテスト端子の斜視図である。 １……メインプリント基板、２……電子部品、
４……プリント配線体、５……シールドケース、
７……シールドカバー、１４……貫通孔、２２…
…サブプリント基板、２５……テスト端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一部の部品を実装したサブプリント基板をメイ
   ンプリント基板に植設してなるプリント配線体
   を、シールドケースに収納したものにおいて、上
   記サブプリント基板に、シールドケースの貫通孔
   と対応させて導電ランドの延在部を設け、所定回
   路のテスト端子としたことを特徴とする高周波装
   置。